中国商务部会同科技部调整了《中国禁止出口限制出口技术目录》，其中新增的禁出口技术包括：“基于数据分析的个性化信息推送服务技术”、“人工智能交互界面技术”，分析人士认为，这涉及字节跳动旗下应用Tiktok，Tiktok如果出售或需中国许可。另外，新增的限制项目还涉及无人机和激光技术…… ...

8月26日，2020世界半导体大会高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心顺利召开。清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授发表了《冷静看待疫情对IC产业的影响》的主题演讲。 ...

协作机器人出现的目的很简单，就是一对一换人力，尤其是在高危、高劳动强度的行业。并且相比传统专精于某个领域的工业机器人，协作机器人更加广谱使用于各个行业。艾利特的目标非常明确，通过CS协作机器人系列，推动协作机器人行业发展成为一个现象级的市场。 ...

在台积电第26届技术研讨会上，台积电公布多项重磅消息：包括3nm工艺技术细节、将于2021年落成使用的可容纳8000名工程师的2nm芯片研发中心、整合旗下包括SoIC、InFO、CoWoS等3D封装技术平台3D Fabric、以及超低功耗工艺技术N12e等。 ...

截至23日凌晨12点的24小时内，韩国共新增397人确诊，疫情濒临全国大爆发的边缘。在这波疫情中，三星位于首都南部约60公里的华城园区，两名芯片生产线工人被查出感染了COVID-19。尽管出现了病毒感染病例，但他们表示，其生产仍处于正常状态…… ...

华为将在IFA 2020（德国柏林国际电子消费品展览会）上举行主题演讲，届时除了Mate 40系列旗舰新机的消息之外，还将发布下一代高端芯片麒麟9000系列。 ...

7月30日，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，其中正式对外宣告了武汉弘芯的危机。报告将武汉弘芯制造项目列为东西湖区投资领域面临挑战的首个案例，明确提出弘芯项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”…… ...

Arm已与美国国防高级研究计划局（DARPA）签订了为期三年的合作协议。根据合作关系，Arm 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目，同时将协助美国减少对于海外制造半导体产品依赖。这份协议也是美国电子复兴计划（ERI）的一部分…… ...

晶圆代工龙头台积电表示，2020 年 7 月份创造了一个新的里程碑，那就是台积电生产了第 10 亿个 7nm制程的芯片，这使得 7 nm制程成为了台积电最快达到该量产规模的制程技术。 ...

8月21日，根据韦尔股份最新财报显示，公司上半年营收80.43亿元，同比增长41％；净利为9.9亿元，同比增长1206％。 ...

当地时间8月19日早盘，苹果公司股价一度突破468美元，总市值首次突破2万亿美元，成为美国上市公司中首个达到2万亿美元的企业。苹果公司1980年12月12日IPO以来，花了38年在2018年成为首家突破1万亿美元大关的美国公司。而市值从一万亿增长到两万亿美元，苹果仅用时2年。 ...

手机屏幕的封装工艺，具体有以下三种：COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）和COP（Chip On PI）。目前最先进的封装工艺是COP，相比前两种工艺…… ...

针对当前先进制程的供不应求，晶圆代工龙头台积电准备持续在南科扩产。根据台积电在20日晚间的公告，将斥资新台币8.6 亿元向太阳能厂商益通购买位于南科的厂房与附属设施，这是台积电近期以来第3度在南科购买土地资产，显示台积电在南科的扩建企图。 ...

8 月 20 日，长电科技公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年财报。财报显示，上半年实现收入人民币 119.8亿元，净利润为人民币 3.7亿元，创五年来同期新高，深耕先进封测技术的成果正逐步显现。 ...

2019 年 Cerebras Systems 设计的史上最大芯片 Wafer Scale Engine（WSE），面积达215×215平方毫米，整合 40 万个 AI 核心，1.2 万亿个晶体管，片上18G内存，大小几乎与整个 12 吋晶圆一样，成为了世界最大芯片。如今这样的纪录要被他们自己打破，新推出的 WSE2芯片…… ...

据央视网报道，中国海关统计数据显示，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大，但是较2018年进口额却减少了80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右…… ...

中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目19日正式与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区、临港集团签约落地。项目总投资120亿元人民币，预计达产后年产能36万片晶圆。 ...

8月18 日，蓝思科技与可成科技双双宣布，双方签署的《股权买卖契约》将可成旗下可胜科技（泰州）、可利科技（泰州）百分百（100%）股权予蓝思科技，交易价金全数以现金支付，暂定交易金额 14.27 亿美元（约99亿人民币）。 ...

8月17日，美国采取进一步措施制裁华为，限制非美国公司继续供应给华为基于美国技术、设备和软件研发出来的芯片。消息一出，联发科、立积电子等华为芯片供应商股价下跌近10%。联发科星期二（8月18日）回应…… ...

8月18日下午消息，天眼查显示，8月13日，哲库科技（广东）有限公司成立，该公司注册资本5000万人民币，是由OPPO广东移动通信有限公司全资持股的。哲库科技将会主营芯片和半导体的销售。 ...

据媒体报道，光刻机巨头ASML（阿斯麦尔）日前宣布，将在中国台湾的南部科学园区建立自己在海外（荷兰之外）的首个培训中心，旨在就近辅导台积电所领导EUV光刻制造集群。 ...

彭博社（Bloomberg News）报道在2020 第二季度法人说明会上，富士康董事长刘扬伟宣称，由于贸易战，中国作为世界工厂的时代已经结束。富士康新媒体在8月13日的回应中表示，彭博新闻社关于公司第二季度投资法人说明会存在不实报道，首先，公司皆未针对单一客户、厂区以及产品讯息发表评论。 ...

周四（13 日），处理器龙头英特尔（intel）在“2020年架构日”正式发布与展示新型晶体管技术，这项定名为“SuperFin”的技术以 10 奈米制程为基础，预计能降低通孔电阻 30%，以提高互连效能。而接下来预计推出代号“Tiger Lake”的次世代处理器将会采用该技术，目前已出货，预计 2020 年底前将能看到搭载“Tiger Lake”次世代处理器的终端设备。 ...

日前，华为消费者业务首席官余承东曾经证实，因为在美国制裁的情况下，晶圆代工厂台积电将无法在9月中之后为华为继续进行代工生产，华为麒麟系列处理器将面临无货可用的情况。为了突破这样的困境，并填补华为在半导体制造领域上的不足，据媒体报导，目前华为已准备结合中国国内相关厂商，自行建立一条没有美系设备的生产线，预计从 45 奈米的节点开始发展。 ...

2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及渠道库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大…… ...