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制造/封装
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制造/封装
夏末的一缕寒意:从估值风险看中国集成电路产业的发展风险
近年来,随着集成电路产业受到社会各界的高度重视,产业热情开始高歌猛涨——君不见,各地政府无论有无实力,开工、建厂不休;各路基金无论是否懂产业,募资、投资不止。产业外部的“巨无霸们”频频跨界“创芯”,产业内部更是涌现创业潮、投资潮。 ...
顾文军,芯谋研究
2020-09-23
中国IC设计
制造/封装
物联网
中国IC设计
IC Insights:纯晶圆代工市场增长强劲,创历史新高
知名分析机构IC Insights最近发布了2020年McClean报告的8月更新,其中包括对全球晶圆代工市场的两部分分析中的第一篇。 ...
IC Insights
2020-09-23
制造/封装
市场分析
制造/封装
晶圆代工价格上涨持续发酵,传交期等半年?
美国传有意将中国大陆晶圆代工龙头中芯国际列入贸易制裁名单,台湾半导体业者分析,若中芯遭美方列入实体负面表列清单,其IC设计客户为避免出货疑虑,预料将转单至台积电、联电、世界先进等台厂,掀起新一波转单潮,将成市场关注焦点。 ...
综合报道
2020-09-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
全球最大氮化镓工厂在苏州建设完成
英诺赛科项目建成后将成为全球最大的集研发、设计、外延生产、芯片制造、测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台,满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶圆65000片,产品将为5G移动通信、数据中心、新能源汽车、无人驾驶、手机快充等战略新兴产业的自主创新发展提供核心电子元器件。 ...
综合报道
2020-09-22
功率电子
制造/封装
数据中心/服务器
功率电子
海澜之家辟谣:未在南京成立半导体设备公司
近日,凯桦康半导体设备南京有限公司成立,有媒体报道称该公司由海澜之家100%控股。21日晚间,海澜之家发布澄清公告,媒体报道中的“凯桦康半导体设备南京有限公司”与本公司不存在任何关系。本公司及子公司未在南京设立半导体设备新公司,也不存在计划设立半导体设备公司的情况。 ...
综合报道
2020-09-22
制造/封装
物联网
业界新闻
制造/封装
传台积电2纳米GAA进入交付研发,三星将会难上加难
台积电先进制程发展方面,目前5纳米准备积极进入量产,3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻,2纳米制程研发,现已离开寻找路径阶段,进入交付研发,且法人预期2023 年下半即可风险性试产。 ...
2020-09-21
制造/封装
制造/封装
助力中国射频领域发展,上海交大射频EDA技术取得突破
9月18日,在上海举办的第二十二届中国国际工业博览会上,由中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发和教授吴林晟研究团队自主研发的整套射频EDA仿真软件亮相上海交通大学展台。 ...
综合报道
2020-09-18
制造/封装
制造/封装
华为禁令或使NAND Flash供应过剩、价格下跌
综合日本媒体报导,铠侠于 17 日公布的 IPO 相关资料中指出,关于美国特朗普政权于 9 月 15 日正式生效的华为禁令,现阶段,该公司卖给华为的产品中,有很高的可能性是全部或是大部分将列入管制对象内。 ...
综合报道
2020-09-18
制造/封装
制造/封装
百度AI芯片昆仑1已量产,昆仑2采用7nm性能提升3倍
据透露,百度昆仑1已量产,采用三星14nm工艺,已在百度搜索引擎及云计算用户部署2万片,相比T4 GPU 性能在不同模型下提升1.5-3倍。在本次会议上,同时预发布了采用7nm 先进工艺的百度昆仑2…… ...
综合报道
2020-09-17
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
人工智能
2020年前8个月我国集成电路累计进口1.5万亿元
在昨日(9月10日)商务部例行新闻发布会上,发言人高峰近日称,截止九月初,我国今年集成电路累计进口1.5万亿元人民币,同比增长15.3%,作为全球电子产品制造大国,我国半导体需求量稳步上升,成为全球半导体市场增长的主要动力。 ...
综合报道
2020-09-11
制造/封装
业界新闻
制造/封装
2020中国民营企业500强:华为蝉联第一,小米前20
由全国工商联主办的2020中国民营企业500强峰会9月10日在北京举行,《2020中国民营企业500强调研分析报告》及“2020中国民营企业500强榜单”在会上发布。 ...
综合报道
2020-09-11
通信
数据中心/服务器
智能手机
通信
中科院与昆山市政府合作,首台安全可靠服务器下线
2018年4月,中国科学院与昆山市政府共建中科院安全可控信息技术产业基地,如今,中科可控智能化生产线设备自动化率已达到95%,自动数据采集率100%、在线检测率100%,达目前国内整机智能制造产线的最高水平。 9月10日,中科可控产业化基地首台安全可靠服务器下线,宣告中科可控智能化产线正式建成投产。 ...
中科可控
2020-09-11
制造/封装
工业电子
数据中心/服务器
制造/封装
小米投资芯片公司睿芯微电子
据企查查APP显示,9月8日,西安睿芯微电子有限公司(即“ 睿芯微电子”)新增投资人:湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),持股比例为 9.26%。 ...
综合报道
2020-09-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
禁令生效!三星、SK海力士9月15日断供华为
继台积电后,三星和SK海力士也将对华为断供芯片,美国科技媒体The Verge 9日称,在美国政府对大陆电信设备制造商华为的制裁下,三星和SK海力士将停止向华为出售零部件。朝鲜日报也指出,两家公司将于9月15日暂停交易。 ...
综合报道
2020-09-09
制造/封装
业界新闻
制造/封装
分析师:华为麒麟9000备货量1000万片左右,或支撑半年
9月6日消息 据产业链消息称,华为之前已经确定推迟 5nm 麒麟9000芯片发布,台积电正在紧急交付相应的订单。今年在IFA上,华为并没有发布最新的麒麟9000处理器,而这一处理器将是麒麟芯片绝唱,将由华为Mate40/Pro系列手机首发搭载。 ...
综合报道
2020-09-08
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
三星将关闭中国唯一电视机工厂——天津厂
三星电子发言人周一表示,位于中国天津的电视工厂将于11月底停运。三星电子方面表示,此举旨在提高全球生产线的效率。 ...
综合报道
2020-09-08
消费电子
制造/封装
光电及显示
消费电子
为什么说Intel的10nm工艺比别家7nm更先进?(上)
其实 Intel 的 10nm 工艺是 2、3 年前就已经有国外媒体和机构介绍过的,一直都想整理出来与各位爱好者分享。不过先前忙,始终没有时间去整理。这次期望抽几个周末来搞定这篇姗姗来迟的文章。我在想,这种文章理论上的确是定位于像我这样的半导体技术爱好者,作为拓展见闻的一种方式存在。 ...
欧阳洋葱
2020-09-07
制造/封装
制造/封装
ReRAM助力实现更像人脑的AI系统
米兰理工大学开发了利用以色列业者Weebit之ReRAM技术的硬件,结合卷积神经网络(CNN)的效率以及启发自人脑的棘波神经网络(SNN)之可塑性,让硬件系统能在不忘记先前撷取信息的训练任务之情况下,再学习新事物。 ...
Gary Hilson
2020-09-07
人工智能
制造/封装
人工智能
联发科取消 5nm芯片开发计划,本是替华为量身定做
近日市场传出,原本联发科预计提供华为 Mate 系列旗舰型智能手机使用的 5 nm制程处理器,可能是天玑 2000 系列,后来确认无法继续供货给华为,联发科也停止开发。 ...
综合报道
2020-09-03
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
欧菲光否认被苹果剔除供应链,但触控业务下滑
针对“苹果将欧菲光剔除供应链名单,iPad 触控订单全数回归台厂,由业成GIS与宸鸿TPK供货”消息,欧菲光发布通告表示这是不实传闻,“公司一直在为美国大客户提供产品和服务,公司与美国大客户的合作良好,订单情况持续稳定”。不过其触控业务近年来确实下滑严重,南昌公司又被列入实体清单…… ...
综合报道
2020-09-02
光电及显示
接口/总线/驱动
供应链
光电及显示
原华润微常务副董事陈南翔加盟紫光,担任联席总裁
9月1日,紫光集团员工收到内部信,华润微电子有限公司前常务副董事长陈南翔加入该公司,并担任集团联席总裁,向董事长汇报。随后紫光集团也向媒体确认了这一消息。 ...
综合报道
2020-09-01
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
美商芯片滞销,华为却向非美厂商加价囤货
一边是美国芯片厂商无法出货给华为,导致产品积压滞销;另一边是华为加价囤货,向非美系芯片厂商疯狂收货。美国政府针对华为的封杀,已经引发了美国芯片行业大量库存积压的现状,而另一边,华为又锁定供应吃紧的部分芯片,加价向非美国供应商要货…… ...
综合报道
2020-09-01
供应链
国际贸易
接口/总线/驱动
供应链
台积电公布首个3nm客户,竟是一家初创公司
按以往规律,智能手机处理器厂商会更愿意尝试最新工艺,因为他们对处理器芯片性能尤其是散热及功耗有更高的要求,业界普遍猜测台积电3纳米工艺应该是苹果的A16处理器首发。在此之前苹果也是5nm A14、5nm+工艺A15的首发,3nm由A16首发,看似合情合理…… ...
综合报道
2020-08-31
制造/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
领先业界!三星宣布量产第三代10纳米级LPDDR5 DRAM
三星昨日宣布,其位于韩国平泽的第二条生产线已开始量产业界首款采用极紫外光(EUV)技术的16Gb LPDDR5移动DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm级(1z)工艺打造,拥有当下最高的移动产品内置内存性能和最大的容量。 ...
综合报道
2020-08-31
制造/封装
制造/封装
一颗AI视觉SoC是由哪几部分组成的?简析瓴盛JA310芯片
即便资方令其话题性十足,瓴盛科技还是在去年9月正式入驻成都双流。上周,他们在成都举办了一场“2020 AIoT生态峰会暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”,发布其首颗自主研发的芯片——AIoT SoC JLQ JA310,以及定位相对更低的JA308。借助这颗JLQ JA310芯片,我们可以去理解、明晰如今主流的AIoT芯片究竟具备哪些特点以及如何构成…… ...
黄烨锋
2020-08-31
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
物联网
中国IC设计
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