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制造/封装
苹果A14芯片缩水严重,距理论值不到80%,台积电5nm工艺有猫腻?
半导体逆向工程与IP服务机构 ICmasters通过研究发现,苹果A14芯片的晶体管密度跟此前台积电宣称值相去甚远,存在一定缩水的问题,矛头指向台积电5nm工艺或存在虚标。根据台积电的宣传,5nm工艺可以做到1.713亿个晶体管/平方毫米的密度,苹果A14距离理论值差了不少,只发挥出来不到80%。 ...
2020-11-06
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
台积电美国5nm厂开始招人,低补贴下被迫营业?
台积电在职场社交网站领英(LinkedIn)放出数十项招聘信息,工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城,包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为,台积电大规模召募在美工作的人才,主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备…… ...
综合报道
2020-11-04
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
产能有多缺?Fabless公司自买设备给代工厂扩产能
通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购,IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科,为何宣布要购买芯片制造设备? ...
综合报道
2020-11-03
制造/封装
电源管理
供应链
制造/封装
SIA & BCG:美国半导体制造业的复兴之路
作为曾经的集成电路发明者和这个领域的领航者,美国半导体制造业目前正在被全球尤其是东亚越抛越远。只有强有力的国家激励措施,才能扭转美国数十年来半导体生产规模持续下降的趋势,因此美国国会正在考虑立法,要求政府对国内半导体制造和研究进行大量投资…… ...
SIA & BCG
2020-10-30
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
美光诉联电窃密案或以6000万美元罚金和解
10月22日,联电发出重大信息公告,表示针对之前被指控协助福建晋华以窃取美光DRAM生产技术一案,已向美国商务部提出此案的建议量刑信函:请求法院处以轻便的罪名,以及原被告双方协商的罚金美金6000万美元。 ...
综合报道
2020-10-23
制造/封装
知识产权/专利
存储技术
制造/封装
台积电5nm和3nm工艺制程,未来主要在哪里制造?
5nm和3nm工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外媒的报道来看,台积电这两大工艺的主要的产能,都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在台南科学园区。 ...
2020-10-22
制造/封装
制造/封装
TestConX半导体封测技术论坛来到中国
“TestConX (China) Workshop半导体封测技术论坛”组委会荣幸的向您宣布第六届TestConX中国年度盛会将于2020年10月27日至29日(周二~周四)在全球线上直播! ...
2020-10-21
制造/封装
制造/封装
下一代先进IC设计人才需要懂封装!
下一代的IC设计是否能成功取得可行的进展,关键就在于整合;在历史上,VLSI社群一直仰赖半导体工艺 节点之进展,来克服迈向更高整合度途径中一个又一个快速接近的障碍,但是时代已经改变... ...
Junko Yoshida
2020-10-20
制造/封装
制造/封装
台积电:今年不会向华为供货,不评论许可证状态
“我们注意到,有报道称台积电已取得对华为供货的许可,我们不评论毫无根据的传闻,也不想评论我们目前(许可证)的状态。”对于台积电获得对华为供货许可证的传闻,该公司总裁兼副董事长魏哲家10月15日在财报会上作了上述表态,称台积电遵守所有规定。 ...
综合报道
2020-10-16
制造/封装
业界新闻
制造/封装
『全球CEO峰会』重磅演讲者:安森美CEO Keith Jackson分享四十年行业经验
1999年,摩托罗拉剥离了一些半导体业务,那些独立出去的业务整合之后成立了安森美半导体(On Semiconductor)。安森美半导体首席执行官Keith Jackson曾经是一位工程师,并在该行业中一些最著名的芯片公司工作过。 他于1973年加入德州仪器,然后分别在美国国家半导体,Tritech Microelectronics和飞兆半导体工作…… ...
EETimes China
2020-10-15
全球CEO峰会
CEO专栏
汽车电子
全球CEO峰会
台积电先进制程被预定一空,明年资本支出近190亿美元
晶圆代工龙头大厂台积电7/6纳米及5纳米等先进制程明年产能已被客户预订一空,并加速3纳米建厂,及极紫外光(EUV)生产线建置,设备业者推算台积电明年资本支出将上看180~190亿美元之间,再度创下台湾科技业最高资本支出新纪录。 ...
2020-10-13
制造/封装
制造/封装
Mate40发布在即,联发科用洪荒之力供货华为1300万颗芯片
10月13日消息,据上游供应链消息称,目前华为手机的芯片储备上较为充足,因为除了台积电外,联发科也在禁令执行前抢供了很多的芯片。 ...
综合报道
2020-10-13
制造/封装
制造/封装
中兴7纳米芯片规模量产,5纳米还在试验阶段
10月11日,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖在第三届数字中国峰会上透露,在 5G 无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的 7 纳米芯片已实现市场商用,5 纳米还在实验阶段。 ...
综合报道
2020-10-12
制造/封装
通信
业界新闻
制造/封装
传台积电已获得对华为部分供货许可?台积电:不回应
就在美国宣布进一步制裁华为之后,晶圆代工龙头台积电自 9 月 15 日起开始停止供货给华为,这让华为陷入手机无芯片可用的困境。而就在台积电正式对华为断供近一个月后,有消息传出台积电已经获得美国政府的出货许可,可以部份供货给华为了。 ...
综合报道
2020-10-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
华为哈勃投资陕西源杰半导体
据天眼查显示,哈勃科技投资有限公司新增对外投资陕西源杰半导体技术有限公司。官网显示,陕西源杰半导体技术有限公司成立于2013年,是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业…… ...
综合报道
2020-10-09
光电及显示
传感/MEMS
通信
光电及显示
小米投资杭州芯迈半导体
近日,小米长江产业基金投资杭州芯迈半导体,小米长江产业基金持股比例为2.7027%。公开信息显示,杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任远程,公司经营范围包括…… ...
综合报道
2020-10-09
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
恩智浦半导体在美设厂生产5G氮化镓芯片
荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV)周二表示,已在美国亚利桑那州钱德勒市(Chandler)开设了一家工厂,生产用于第五代通信设备(5G)芯片,新工厂将使用6英寸的氮化镓晶片生产芯片。 ...
2020-09-30
通信
基础材料
制造/封装
通信
外媒:台积电3nm工艺有望获得英特尔订单
9月28日,据外媒最新发布的报道,台积电还未正式投产的3nm产线获得英特尔方面的关注,前者有望获得英特尔的大笔订单。芯片生产工艺越好,受关注的程度自然就越高,台积电作为行业的龙头企业,工艺升级是会吸引厂商。 ...
综合报道
2020-09-30
制造/封装
业界新闻
制造/封装
台积电3nm工艺2022年投产,5nm工艺苹果A14处理器可能无法达成产量目标
台积电3nm工艺计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产;准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。台积电的5nm工艺,在今年一季度就已投产,可用于生产苹果的A14处理器。 ...
2020-09-27
制造/封装
制造/封装
京东方若成功收购中电熊猫,将掌握全球28%大尺寸面板产能
2020年京东方(BOE)在B17(Gen 10.5)产线加入后,产能比重约占整体大世代产线21.1%;而中电熊猫(CEC Panda)南京8.5 代线与成都8.6代线比重合计约占4.7%。意即若收购成功,京东方将可掌握整体市场超过四分之一的产能面积…… ...
TrendForce
2020-09-26
光电及显示
收购
制造/封装
光电及显示
半导体供应链的秋月春风---大江大河看中国大陆
前面的系列可以说均是为了便于理解内地半导体事业的发展,可即便如此,鉴于技术和产业链的精细繁杂、国际局势的变幻莫测、以及我国半导体与电子业发展的曲折历史与尴尬现实,我们还是需要先从产业发展缩影、中芯国际的坎坷史开始谈起,以此管窥二十年来我国半导体事业发展的点点滴滴。 ...
VV草木本芯
2020-09-26
制造/封装
供应链
市场分析
制造/封装
华为哈勃投资半导体封装检测设备商中科飞测
据企查查,华为旗下公司哈勃科技投资有限公司(下称哈勃投资)入股深圳中科飞测科技有限公司(下称中科飞测),持股比例未有公示。 ...
2020-09-25
制造/封装
业界新闻
制造/封装
振兴美国芯片制造业就对了?学者提意见
为振兴美国本地半导体产业的立法活动突显了一个地缘政治上的现实:美国在芯片技术上的领先地位已经动摇。 ...
George Leopold
2020-09-25
制造/封装
制造/封装
iFixit拆解Apple Watch Series 6:更薄机身,装下更大电池和更多传感器
iFixit对刚刚发布的Apple Watch Series 6进行了拆解。被拆的是在德国零售店购买的44毫米GPS + LTE机型,尽管新的Series 6(右)在外观上与5代(左)非常相似,但拆解证明,它进行了许多内部调整和修改,例如增加血氧传感器,电池也大了一点点。 ...
iFixit
2020-09-24
可穿戴设备
拆解
消费电子
可穿戴设备
华为进入生存模式,回应芯片储备、裁员等问题
华为轮值董事长郭平等高管在2020年度华为全联接大会上表示,华为现在遭遇很大的困难,“美国的打压给我们的经营带来了很大的压力,具体我们仍在评估过程中,但求生存是我们的主线。”他还对业界关注的话题进行了回应,特别是在美国极端施压之下,华为的芯片储备还能维持多久?压力下的公司人力运转,与高通合作以及未来的应对之策等…… ...
综合报道
2020-09-24
智能手机
国际贸易
供应链
智能手机
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