8 月 20 日，长电科技公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年财报。财报显示，上半年实现收入人民币 119.8亿元，净利润为人民币 3.7亿元，创五年来同期新高，深耕先进封测技术的成果正逐步显现。 ...

2019 年 Cerebras Systems 设计的史上最大芯片 Wafer Scale Engine（WSE），面积达215×215平方毫米，整合 40 万个 AI 核心，1.2 万亿个晶体管，片上18G内存，大小几乎与整个 12 吋晶圆一样，成为了世界最大芯片。如今这样的纪录要被他们自己打破，新推出的 WSE2芯片…… ...

据央视网报道，中国海关统计数据显示，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大，但是较2018年进口额却减少了80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右…… ...

中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目19日正式与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区、临港集团签约落地。项目总投资120亿元人民币，预计达产后年产能36万片晶圆。 ...

8月18 日，蓝思科技与可成科技双双宣布，双方签署的《股权买卖契约》将可成旗下可胜科技（泰州）、可利科技（泰州）百分百（100%）股权予蓝思科技，交易价金全数以现金支付，暂定交易金额 14.27 亿美元（约99亿人民币）。 ...

8月17日，美国采取进一步措施制裁华为，限制非美国公司继续供应给华为基于美国技术、设备和软件研发出来的芯片。消息一出，联发科、立积电子等华为芯片供应商股价下跌近10%。联发科星期二（8月18日）回应…… ...

8月18日下午消息，天眼查显示，8月13日，哲库科技（广东）有限公司成立，该公司注册资本5000万人民币，是由OPPO广东移动通信有限公司全资持股的。哲库科技将会主营芯片和半导体的销售。 ...

据媒体报道，光刻机巨头ASML（阿斯麦尔）日前宣布，将在中国台湾的南部科学园区建立自己在海外（荷兰之外）的首个培训中心，旨在就近辅导台积电所领导EUV光刻制造集群。 ...

彭博社（Bloomberg News）报道在2020 第二季度法人说明会上，富士康董事长刘扬伟宣称，由于贸易战，中国作为世界工厂的时代已经结束。富士康新媒体在8月13日的回应中表示，彭博新闻社关于公司第二季度投资法人说明会存在不实报道，首先，公司皆未针对单一客户、厂区以及产品讯息发表评论。 ...

周四（13 日），处理器龙头英特尔（intel）在“2020年架构日”正式发布与展示新型晶体管技术，这项定名为“SuperFin”的技术以 10 奈米制程为基础，预计能降低通孔电阻 30%，以提高互连效能。而接下来预计推出代号“Tiger Lake”的次世代处理器将会采用该技术，目前已出货，预计 2020 年底前将能看到搭载“Tiger Lake”次世代处理器的终端设备。 ...

日前，华为消费者业务首席官余承东曾经证实，因为在美国制裁的情况下，晶圆代工厂台积电将无法在9月中之后为华为继续进行代工生产，华为麒麟系列处理器将面临无货可用的情况。为了突破这样的困境，并填补华为在半导体制造领域上的不足，据媒体报导，目前华为已准备结合中国国内相关厂商，自行建立一条没有美系设备的生产线，预计从 45 奈米的节点开始发展。 ...

2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及渠道库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大…… ...

《日经亚洲评论》报道，自去年以来，中国大陆的两家半导体厂商总共从台积电挖角了100多名经验丰富的工程师和管理人员。两家大陆企业分别是泉芯集成电路制造（济南）有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司，巧合的是，两家公司的领导人都是在芯片领域享有声誉的前台积电高管。 ...

三星电子(Samsung Electronics Co.)位于韩国平泽市的最大晶圆厂，预计最快9月就会举行破土仪式，三星希望能赶在便宜的中国制品涌进市场前、加快导入次世代芯片。 ...

据台媒经济日报报道，随着人工智能趋势兴起，台积电拥有逻辑制程技术，将有望进入高端新兴内存领域。对此，台湾工研院电子与光电系统研究所长吴志毅分析，一旦台积电跨足新兴内存领域，将比既有内存厂商更具优势。 ...

随着资金、技术壁垒的不断提高，十多年来，先进制程领域不仅没有出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者开始从先进制程中“出局”。核心玩家们的制程工艺演进之路会走向何方？后“摩尔定律”时代的竞争热点又在哪里？通过与EDA、IP、晶圆代工、封装测试行业主流厂商的深度对话，本文将为您一一解答。 ...

8 月 11 日消息 据数码博主 @长安数码君 今日爆料，华为余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。 ...

芯粒（Chiplet）作为一个可行的先进芯片设计和制造方案日渐被业界认可，主要的半导体制造商都已转向芯粒，以应对摩尔定律物理极限所产生的影响， 但却发现有太大的问题需要解决。 ...

无论是针对美方新祭出的出口管制禁令或是振兴美国本土半导体产业的措施，美国半导体设备业者都不愿意表达意见，毕竟他们已经习惯有八成业务来自于海外市场... ...

8月10日，紫光集团发布内部消息宣布引入一位半导体行业高管。原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入，担任紫光集团执行副总裁，向董事长赵伟国汇报。 ...

8月9日晚间，小米雷军发微博对8月11日的发布会进行预热，同时也回应了外界对小米最关心的的几个问题。雷军表示，小米澎湃芯片的研发还在继续，概念机MIX Alpha已经放弃量产。 ...

截至2020年6月30日止3个月，中芯国际销售额为9.38亿美元，环比增加3.7%，同比增加18.7%；公司股东应占净利润1.38亿美元，环比增长115%，同比增长644.2%。但在8月7日早盘，中芯国际AH股却同时出现暴跌，分析认为这是因为多数芯片概念股已经过多轮炒作，正处于调整态势之中…… ...

中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成，有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上，以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。 ...

美国半导体IP公司Xperi公布其可为DRAM提供一种更理想的堆叠方法——DBI Ultra 2.5D/3D互连，可制造8、12甚至16层芯片封装，因而拥有延伸超越摩尔定律的潜力…… ...

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年时，我国曾出台了一系列鼓励软件和集成电路产业优惠的政策，也就是著名的第18号文。2011年初曾对这一政策进行升级，如今随着各产业信息化、自动化、电子化的不断转型，对芯片、软件等产品的需求日益攀升，对此国家近日又对支持政策进行了升级。 ...