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制造/封装
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制造/封装
台积电美国建厂计划将于明年2月动工
11 月 10 日消息,据台媒报道,台积电赴美国建 5nm 厂各项规划已逐渐清晰。 ...
2020-11-10
制造/封装
制造/封装
英特尔反转?中科院FinFET专利被宣告部分无效
11月4日,国家知识产权局就中国科学院微电子研究所(IMECAS)201110240931.5发明专利(FinFET专利)无效申请案下达无效宣告请求审查决定书,宣告该专利权部分无效。早在2018年2月,中国科学院微电子研究所起诉英特尔等公司在酷睿(Core)系列处理器中侵犯了其名为“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”的FinFET专利…… ...
综合报道
2020-11-10
知识产权/专利
制造/封装
处理器/DSP
知识产权/专利
ST晶圆厂罢工,让本就不宽裕的芯片产能雪上加霜
当地时间11月5日,在意法半导体(ST)管理层决定今年不给员工加薪之后,法国ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT在所有法国ST工厂发起了罢工。据维基百科,发生罢工的Crolles工厂则是ST的12英寸晶圆厂,主要生产FD-SoI工艺产品。(首图自:facebook@Cgt Stmicro Crolles) ...
综合报道
2020-11-09
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
1纳米会是摩尔定律的终点吗?中国芯片的机会在哪里?
1纳米会是摩尔定律的终点吗?现有制程工艺下,也许会。除非新工艺和新材料出现突破。台积电曾乐观预测,在此前提下,或许到2050年,制程工艺可以达到0.1纳米。“后摩尔时代”,中国芯片的机会在哪里? ...
IT时报
2020-11-06
制造/封装
人工智能
制造/封装
苹果A14芯片缩水严重,距理论值不到80%,台积电5nm工艺有猫腻?
半导体逆向工程与IP服务机构 ICmasters通过研究发现,苹果A14芯片的晶体管密度跟此前台积电宣称值相去甚远,存在一定缩水的问题,矛头指向台积电5nm工艺或存在虚标。根据台积电的宣传,5nm工艺可以做到1.713亿个晶体管/平方毫米的密度,苹果A14距离理论值差了不少,只发挥出来不到80%。 ...
2020-11-06
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
台积电美国5nm厂开始招人,低补贴下被迫营业?
台积电在职场社交网站领英(LinkedIn)放出数十项招聘信息,工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城,包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为,台积电大规模召募在美工作的人才,主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备…… ...
综合报道
2020-11-04
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
产能有多缺?Fabless公司自买设备给代工厂扩产能
通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购,IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科,为何宣布要购买芯片制造设备? ...
综合报道
2020-11-03
制造/封装
电源管理
供应链
制造/封装
SIA & BCG:美国半导体制造业的复兴之路
作为曾经的集成电路发明者和这个领域的领航者,美国半导体制造业目前正在被全球尤其是东亚越抛越远。只有强有力的国家激励措施,才能扭转美国数十年来半导体生产规模持续下降的趋势,因此美国国会正在考虑立法,要求政府对国内半导体制造和研究进行大量投资…… ...
SIA & BCG
2020-10-30
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
美光诉联电窃密案或以6000万美元罚金和解
10月22日,联电发出重大信息公告,表示针对之前被指控协助福建晋华以窃取美光DRAM生产技术一案,已向美国商务部提出此案的建议量刑信函:请求法院处以轻便的罪名,以及原被告双方协商的罚金美金6000万美元。 ...
综合报道
2020-10-23
制造/封装
知识产权/专利
存储技术
制造/封装
台积电5nm和3nm工艺制程,未来主要在哪里制造?
5nm和3nm工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外媒的报道来看,台积电这两大工艺的主要的产能,都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在台南科学园区。 ...
2020-10-22
制造/封装
制造/封装
TestConX半导体封测技术论坛来到中国
“TestConX (China) Workshop半导体封测技术论坛”组委会荣幸的向您宣布第六届TestConX中国年度盛会将于2020年10月27日至29日(周二~周四)在全球线上直播! ...
2020-10-21
制造/封装
制造/封装
下一代先进IC设计人才需要懂封装!
下一代的IC设计是否能成功取得可行的进展,关键就在于整合;在历史上,VLSI社群一直仰赖半导体工艺 节点之进展,来克服迈向更高整合度途径中一个又一个快速接近的障碍,但是时代已经改变... ...
Junko Yoshida
2020-10-20
制造/封装
制造/封装
台积电:今年不会向华为供货,不评论许可证状态
“我们注意到,有报道称台积电已取得对华为供货的许可,我们不评论毫无根据的传闻,也不想评论我们目前(许可证)的状态。”对于台积电获得对华为供货许可证的传闻,该公司总裁兼副董事长魏哲家10月15日在财报会上作了上述表态,称台积电遵守所有规定。 ...
综合报道
2020-10-16
制造/封装
业界新闻
制造/封装
『全球CEO峰会』重磅演讲者:安森美CEO Keith Jackson分享四十年行业经验
1999年,摩托罗拉剥离了一些半导体业务,那些独立出去的业务整合之后成立了安森美半导体(On Semiconductor)。安森美半导体首席执行官Keith Jackson曾经是一位工程师,并在该行业中一些最著名的芯片公司工作过。 他于1973年加入德州仪器,然后分别在美国国家半导体,Tritech Microelectronics和飞兆半导体工作…… ...
EETimes China
2020-10-15
全球CEO峰会
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全球CEO峰会
台积电先进制程被预定一空,明年资本支出近190亿美元
晶圆代工龙头大厂台积电7/6纳米及5纳米等先进制程明年产能已被客户预订一空,并加速3纳米建厂,及极紫外光(EUV)生产线建置,设备业者推算台积电明年资本支出将上看180~190亿美元之间,再度创下台湾科技业最高资本支出新纪录。 ...
2020-10-13
制造/封装
制造/封装
Mate40发布在即,联发科用洪荒之力供货华为1300万颗芯片
10月13日消息,据上游供应链消息称,目前华为手机的芯片储备上较为充足,因为除了台积电外,联发科也在禁令执行前抢供了很多的芯片。 ...
综合报道
2020-10-13
制造/封装
制造/封装
中兴7纳米芯片规模量产,5纳米还在试验阶段
10月11日,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖在第三届数字中国峰会上透露,在 5G 无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的 7 纳米芯片已实现市场商用,5 纳米还在实验阶段。 ...
综合报道
2020-10-12
制造/封装
通信
业界新闻
制造/封装
传台积电已获得对华为部分供货许可?台积电:不回应
就在美国宣布进一步制裁华为之后,晶圆代工龙头台积电自 9 月 15 日起开始停止供货给华为,这让华为陷入手机无芯片可用的困境。而就在台积电正式对华为断供近一个月后,有消息传出台积电已经获得美国政府的出货许可,可以部份供货给华为了。 ...
综合报道
2020-10-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
华为哈勃投资陕西源杰半导体
据天眼查显示,哈勃科技投资有限公司新增对外投资陕西源杰半导体技术有限公司。官网显示,陕西源杰半导体技术有限公司成立于2013年,是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业…… ...
综合报道
2020-10-09
光电及显示
传感/MEMS
通信
光电及显示
小米投资杭州芯迈半导体
近日,小米长江产业基金投资杭州芯迈半导体,小米长江产业基金持股比例为2.7027%。公开信息显示,杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任远程,公司经营范围包括…… ...
综合报道
2020-10-09
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
恩智浦半导体在美设厂生产5G氮化镓芯片
荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV)周二表示,已在美国亚利桑那州钱德勒市(Chandler)开设了一家工厂,生产用于第五代通信设备(5G)芯片,新工厂将使用6英寸的氮化镓晶片生产芯片。 ...
2020-09-30
通信
基础材料
制造/封装
通信
外媒:台积电3nm工艺有望获得英特尔订单
9月28日,据外媒最新发布的报道,台积电还未正式投产的3nm产线获得英特尔方面的关注,前者有望获得英特尔的大笔订单。芯片生产工艺越好,受关注的程度自然就越高,台积电作为行业的龙头企业,工艺升级是会吸引厂商。 ...
综合报道
2020-09-30
制造/封装
业界新闻
制造/封装
台积电3nm工艺2022年投产,5nm工艺苹果A14处理器可能无法达成产量目标
台积电3nm工艺计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产;准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。台积电的5nm工艺,在今年一季度就已投产,可用于生产苹果的A14处理器。 ...
2020-09-27
制造/封装
制造/封装
京东方若成功收购中电熊猫,将掌握全球28%大尺寸面板产能
2020年京东方(BOE)在B17(Gen 10.5)产线加入后,产能比重约占整体大世代产线21.1%;而中电熊猫(CEC Panda)南京8.5 代线与成都8.6代线比重合计约占4.7%。意即若收购成功,京东方将可掌握整体市场超过四分之一的产能面积…… ...
TrendForce
2020-09-26
光电及显示
收购
制造/封装
光电及显示
半导体供应链的秋月春风---大江大河看中国大陆
前面的系列可以说均是为了便于理解内地半导体事业的发展,可即便如此,鉴于技术和产业链的精细繁杂、国际局势的变幻莫测、以及我国半导体与电子业发展的曲折历史与尴尬现实,我们还是需要先从产业发展缩影、中芯国际的坎坷史开始谈起,以此管窥二十年来我国半导体事业发展的点点滴滴。 ...
VV草木本芯
2020-09-26
制造/封装
供应链
市场分析
制造/封装
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