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制造/封装
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制造/封装
2024Q2泛林集团营收38.72 亿美元,中国占营收54%
据泛林集团公布的截至2024年6月30日的季度营收报告显示,按国家/地区来看,在泛林集团(Lam Research)的营收中,中国大陆的收入占比为39%,其次是韩国(18%)、中国台湾(15%)、美国(10%)、东南亚(8%)、日本(7%)、欧洲(3%)。 ...
综合报道
2024-08-02
业界新闻
制造/封装
业界新闻
台积电2023年薪酬中位数达250万新台币,员工离职率降至3.7%
2023年度台湾厂区及采钰公司新进硕士毕业工程师平均整体薪酬高于200万元;直接员工平均整体薪酬高于100万元,每月平均收入高于台湾省基本工资的4倍。 ...
综合报道
2024-08-02
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
欧洲氮化镓汽车半导体代工厂BelGaN申请破产
BelGaN,这家曾雄心勃勃的欧洲氮化镓汽车半导体代工厂,却在近期申请了破产。拥有30多年历史的公司,曾是汽车半导体生产领域的佼佼者,如今却面临财务困境,不得不寻求破产保护,令人唏嘘。 ...
刘于苇
2024-08-02
新材料
制造/封装
功率电子
新材料
日本大学设计出新型EUV光刻技术,成本更低、功耗降至十分之一
日本冲绳科学技术大学院大学设计了一种新型的极紫外(EUV)光刻技术。基于此设计的光刻设备可以采用更小的EUV光源,其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一,从而显著降低了能源消耗。 ...
综合报道
2024-08-02
制造/封装
业界新闻
制造/封装
苏州佳能2N+12创外企裁员补偿天花板?官方回应
该消息后续得到业内网友确认,“唯一不好的就是一年多没啥加班,所以工资不高,但是这是国内顶级赔偿,没有之一。” ...
综合报道
2024-08-01
消费电子
工程师
制造/封装
消费电子
应用材料芯片研发中心项目补贴遭美国政府拒绝
当地时间周一(29日)的消息表明,应用材料公司可能因缺乏政府资助而推迟或放弃加利福尼亚州圣克拉拉园区研发(R&D)中心投资计划。 ...
综合报道
2024-08-01
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
TE Connectivity AI Cup 第五届全球竞赛结果揭晓,中国高校团队连续两年夺得桂冠
TE AI Cup是一个为工程学子提供应用人工智能(AI)技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用,助力培养下一代优秀工程人才。 ...
TE
2024-08-01
人工智能
工程师
制造/封装
人工智能
香港正建设首条第三代半导体氮化镓外延片中试线
伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动,香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力,展现了科技创新与产业升级的愿景。 ...
刘于苇
2024-08-01
功率电子
新材料
制造/封装
功率电子
SK海力士加速400+层堆叠NAND研发,目标2025年末完成量产准备
SK海力士将在其未来的NAND闪存中应用这种技术,通过在两块晶圆上分别制造外围电路和存储单元,然后使用W2W(晶圆对晶圆)形式的混合键合技术将这两部分整合为一个完整的闪存。 ...
综合报道
2024-08-01
制造/封装
存储技术
制造/封装
SmartFactory Knowledge Advisor内建OCAP解决方案,扩展工厂自动化智能能力
Knowledge Advisor旨在为客户提供具有成本效益的灵活性。凭借其集成和准确决策的能力,Knowledge Advisor使用户能够更有效地解决设备和流程故障。 ...
应用材料
2024-07-31
制造/封装
工业电子
安全与可靠性
制造/封装
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半
与前代产品相比,采用MagPack™封装技术,使得电源模块的尺寸缩小多达50%。在保持同样的散热性能的前提条件下,电源模块的功率密度增加一倍。与前代产品相比,业界超小型6A电源模块可将电磁干扰(EMI)辐射降低8dB,同时将效率提升高达2%。 ...
德州仪器
2024-07-31
电源管理
制造/封装
产品新知
电源管理
传英特尔将裁员数千人,为公司转型提供资金支持
根据彭博社报道,英特尔计划裁减数千名员工以降低成本,并为公司的转型计划提供资金支持。 ...
综合报道
2024-07-31
工程师
处理器/DSP
消费电子
工程师
华东重机跨界投资GPU芯片公司,2个员工估值3亿引发质疑
华东重机,一家以高端装备制造业务为主的上市公司,近期宣布了一项重大的跨界投资计划,拟进军GPU芯片领域。 ...
EETimes China
2024-07-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
中微公司尹志尧:国产半导体设备进入突围关键局
中微公司成立之初的600多个供应厂商遍布全世界,如果其中有一个供应厂商不跟你玩了,那公司就无法正常运营。而目前中微公司的主要零部件自主可控率已达到90%以上,计划在2024年第三季度末实现核心零部件100%的自主可控,尹志尧表示:“在过去二十年里,我们的自主可控进程总体进展顺利。” ...
综合报道
2024-07-29
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
美光高管加入英特尔,领导代工制造和供应链
英特尔公司已经任命Naga Chandrasekaran为新的首席全球运营官、执行副总裁以及英特尔代工制造和供应链部门总经理。这一任命将于2024年8月12日生效,他将直接向首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)汇报工作。 ...
综合报道
2024-07-29
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
把硅光芯片和CPU封装在一起:硅光技术发展到哪儿了?
一直听说硅光芯片要来了,那硅光技术究竟发展到什么程度了? ...
黄烨锋
2024-07-26
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
2024 Q1先进封装收入下降 9%,HPC和生成式AI将成为复苏关键
研究机构Yole Group发布最新先进封装市场监测报告,报告指出,2023 年对于半导体行业来说是较为疲软的一年,这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大,预计市场将在 2024 年复苏。 ...
综合报道
2024-07-26
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
2024年《财富》中国500强榜单揭晓:国家电网继续领跑,京东荣登民企榜首
在这份榜单中,国家电网有限公司以5459亿美元的营收连续多年稳居榜首,而京东集团则以卓越的表现成为排名最高的大陆民营企业。 ...
综合报道
2024-07-26
新能源
功率电子
电源管理
新能源
陈南翔谈中国半导体:应用驱动是我们的优势,封装是弯道超车的机会
在谈到中国芯片产业能否追赶上西方时,陈南翔表示,中国的机会在于市场和消费者在应用上的创新。在当前应用为王的时代,陈南翔认为,封装技术将成为关键,其重要性或将超越晶圆制造技术…… ...
EETimes China
2024-07-24
制造/封装
人工智能
存储技术
制造/封装
台积电A16工艺在技术领导力竞赛中取得突破
台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺,改变了技术领先者的游戏规则。该工艺可能领先英特尔的18A节点。但目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。 ...
Alan Patterson
2024-07-23
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
制造/封装
美国与泛美开发银行合作,推出ITSI西半球半导体计划
这项开创性的倡议得到了《芯片法案》国际技术安全与创新(ITSI)基金的支持,相关合作首先从墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加开始。这一计划不仅限于上述三国,未来还将扩展到其他美洲国家或地区。 ...
综合报道
2024-07-23
制造/封装
供应链
制造/封装
中科院微电子所在光刻胶模型校准研究方面取得进展
针对当前光刻胶模型校准难题,团队通过深入的理论和实验研究,结合具体工艺条件,开发了基于机器学习的光刻胶模型校准贝叶斯优化方法。 ...
中科院微电子所
2024-07-22
新材料
制造/封装
光电及显示
新材料
美国选择非洲进行“芯片外交”,与肯尼亚展开半导体合作
美国政府正试图通过与合作伙伴的合作,确保在美国进行的投资更加持久,并减轻对东亚,尤其是中国台湾的依赖。 ...
综合报道
2024-07-22
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
因巨额亏损,英特尔暂时搁置法国、意大利芯片厂投资计划
尽管英特尔正在努力通过扩展生产能力来改善其财务状况,但短期内仍需面对巨大的亏损压力。因此,英特尔在积极扩大芯片制造业务的同时,也必须采取有效的策略来控制成本和提高盈利能力。 ...
综合报道
2024-07-22
制造/封装
业界新闻
制造/封装
台积电竞购美光科技看中的群创工厂
群创工厂出售事宜似乎又有新的变化。由于下游市场需求旺盛, 台积电今年也在持续扩展先进封装产能,预计到2025年将继续扩大产能。而群创工厂就是比较好的产能扩张的选项。 ...
综合报道
2024-07-22
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光电及显示
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台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
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