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制造/封装
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制造/封装
2023中国独角兽企业发展追踪报告:企业总数375家、总估值超1.2万亿美元
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。 ...
综合报道
2024-09-09
制造/封装
人工智能
新能源
制造/封装
三星与台积电携手开发无缓冲HBM4 AI芯片
HBM4作为第六代HBM芯片,不仅在能效上较现有型号提升40%,延迟也降低了10%,成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。 ...
综合报道
2024-09-06
存储技术
制造/封装
业界新闻
存储技术
美国升级出口管制,涉及量子计算、半导体设备、GAAFET
美国商务部还透露,“几个理念相同的国家已宣布或实施了与量子计算和先进半导体制造相关的出口管制措施,预计很快会有更多国家跟进。”不过,在美国政府发布关键技术出口管制的最终规则前,将提供60天的公众意见征询期。 ...
综合报道
2024-09-06
制造/封装
国际贸易
业界新闻
制造/封装
英特尔芯片代工业务再受挫,18A制造工艺未通过博通测试
据知情人士透露,博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理,但经过工程师和高管的深入评估后认为,该制造工艺目前尚不具备大规模生产的条件…… ...
综合报道
2024-09-05
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
OpenAI CEO阿尔特曼计划在美投资数百亿美元建设AI基础设施
OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。 ...
综合报道
2024-09-04
制造/封装
数据中心/服务器
人工智能
制造/封装
挖人风波再起,台湾地区调查局传唤8家大陆芯片企业
在半导体产业全球竞争日趋激烈的背景下,两岸之间的人才争夺战也愈发明显。近期,台湾地区相关部门对大陆芯片企业在台挖角高科技人才的行为进行了调查,并采取了一系列法律行动。 ...
综合报道
2024-09-04
工程师
接口/总线/驱动
光电及显示
工程师
半导体政策或持续收紧,中国芯片设备之困怎么破?
美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。 ...
张河勋
2024-09-03
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
俄罗斯半导体项目Crocus Nano破产
CNE的成立是Rusnano在高科技和新技术领域投资战略的重要一环,也是其最大的半导体生产项目,官方资料显示这是一家 300 毫米晶圆上的集成电路和电子元件制造商…… ...
EETimes China
2024-09-03
传感/MEMS
制造/封装
业界新闻
传感/MEMS
碳化硅“第一大客户”电动汽车,牵引逆变器需要什么样的功率模块?
根据第三方机构Yole Group报告,电动汽车中牵引逆变器对功率的要求最高,其中用到的碳化硅、IGBT晶圆数也最大,如果对电动车的功率器件进行细分,可以看到全碳化硅模块占比高达90%以上…… ...
刘于苇
2024-09-03
功率电子
新材料
汽车电子
功率电子
英特尔自救:考虑分拆代工业务或出售Altera
以市值860亿美元计算,英特尔已跌出全球十大芯片制造商之列。它是今年费城芯片指数中表现第二差的公司…… ...
EETimes China
2024-09-02
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
制造/封装
处理器/DSP
应用材料再收美国政府传票,事关补贴申请
应用材料公司(Applied Materials)已经收到美国司法部的传票,要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着,美国政府将对该公司营运状况进行调查。 ...
综合报道
2024-08-30
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
首次解码 | 格科高性能COM封装技术
格科的COM封装技术(Chip on Module),颠覆了已有的 CSP、COB封装,提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。 ...
格科
2024-08-30
制造/封装
摄像头
制造/封装
欧洲氮化镓半导体厂商BelGaN申请破产,已获得多项竞标
氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。 ...
综合报道
2024-08-28
制造/封装
新材料
汽车电子
制造/封装
三星解散先进封装业务组,大陆晶圆厂向前TSMC封装专家林俊成抛出橄榄枝
近期有消息传出,三星电子的先进封装业务组已经解散,而担任负责人的林俊成与三星的合约也即将到期。 ...
综合报道
2024-08-27
制造/封装
工程师
业界新闻
制造/封装
陈立武(Lip-Bu Tan)辞去英特尔董事会职务
当地时间周四(8月22日),英特尔提交的一份文件透露,董事会成员、半导体行业资深人士Lip-Bu Tan(陈立武)已辞去董事会职务。 ...
EETimes China
2024-08-23
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
处理器/DSP
2024年中国半导体设备进口额创新高,前七个月进口260亿美元
美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步,特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此,中国需要继续努力以实现更高的自给率目标,特别是关键制造设备上。 ...
综合报道
2024-08-23
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
Rapidus需要多少资金,才能支撑起2nm生产计划?
即使Rapidus已经获得9200亿日元的政府援助,但仍有大量资金需要从私营部门筹集。为了弥补这一资金缺口,Rapidus不得不寻求银行贷款和其他私人融资渠道。Atsuyoshi Koike也坦言,由于Rapidus的业务尚处于起步阶段,因此很难获得私人实体的支持。 ...
张河勋
2024-08-22
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
台积电德国厂动土,获批50亿欧元政策补贴
欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国50亿欧元的援助计划,用于支持欧洲半导体制造公司(ESMC)建设和运营半导体工厂。 ...
综合报道
2024-08-21
供应链
制造/封装
供应链
晶合集成与思特威首颗集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
当今这个数字化时代,图像传感器技术的发展对于摄影、安防、医疗等多个领域的重要性不言而喻。近日,合肥晶合集成电路股份有限公司与国内设计公司思特威联合宣布,他们共同研发的首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器(CIS)已成功试产。 ...
综合报道
2024-08-19
制造/封装
传感/MEMS
制造/封装
摩尔定律之殇:浅析“埃米工艺”的几个关键技术点
在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。 ...
黄烨锋
2024-08-16
制造/封装
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
就涉军清单,中微公司正式起诉美国国防部
8月16日宣布,中微半导体设备(上海)股份有限公司向美国法院正式提交诉状,起诉美国国防部将其错误地列入中国军事企业清单(简称“CMC清单”)。 ...
综合报道
2024-08-16
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
台积电以37.88亿元购买群创光电工厂,扩充CoWoS封装产能
这一收购计划是台积电持续扩展其先进封装产能的一部分,预计到2025年将继续扩大产能。通过收购群创的台南工厂,台积电希望与群创合作,进一步扩大其在先进封装领域的布局。 ...
综合报道
2024-08-16
制造/封装
业界新闻
制造/封装
台积电美国厂四年未产一颗芯片,人才竞争将迎来白热化
台积电自2020年在美国亚利桑那州宣布设厂以来,至今未有产出一颗芯片。《纽约时报》一专栏指出,台积电是以严格工作条件闻名,台湾员工在半夜因紧急情况被叫去上班的例子并不少见。但是在凤凰城,尽管拥有高薪酬的台积电,不少美国员工因为观念分歧而选择离职。美国有92%的先进芯片,都是从中国台湾购买来的,因此台积电亚利桑那厂,是对美国努力多样化其对海外生产芯片依赖的考验。 ...
EETimes China
2024-08-15
业界新闻
制造/封装
业界新闻
共计840亿美元!美国近40%重大制造业项目被曝滞后或停摆
尽管两大政策法案共同体现了美国政府在应对国内经济挑战和全球战略竞争中的多维度策略,但具体实施结果似乎仍然面临不小的挑战。 ...
张河勋
2024-08-14
新能源
制造/封装
电池技术
新能源
苹果iPhone“零缺陷”遭质疑,印度制造瑕疵问题高达50%
从印度生产线出来的苹果手机零部件中,仅有大约50%的质量达到了合格标准。这一数据与苹果公司一直以来所追求的“零缺陷”生产标准相差甚远。 ...
综合报道
2024-08-12
业界新闻
制造/封装
智能手机
业界新闻
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