2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响，但半导体领域的技术进步却没有止步，有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势，2021年有哪些变化呢? ...

周四 (17 日) 中国财政部、发改委等四大部门宣布，为了促进半导体产业朝向高质量发展，政府鼓励 IC 电路线宽小于 28 纳米以下、且营运在 15 年以上的半导体企业或项目，从第一年至第十年免征企业所得税，自 2020 年 1 月 1 日开始实施。 ...

继2018年支出1061亿美元和2019年支出1025亿美元之后，全球半导体资本支出预计将增长6％，到2020年达到1,081亿美元。 ...

三星电子(Samsung Electronics Co.)最近在德州奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地，面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。 ...

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，在排名上超越格芯来到第三位…… ...

集成电路需要最先进的工艺技术，以及最新封装技术与多种Chiplet设计相结合，这些事实充分表明了半导体产品已经进入了一个新时代。 ...

本次制程分析的主轴为近期商用领域中的大热门，应用在人脸识别系统的垂直共振腔面射雷射。由制程工艺的角度出发，决定垂直共振腔面射雷射的质量有三大方面。 ...

12 月 2 日消息，据英文媒体报道，在 5nm 工艺大规模量产，为苹果等厂商代工相关的芯片之后，台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的 3nm 工艺，厂房在上个月已经完工，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。 ...

据彭博12月1日消息，SK海力士表示其重庆芯片封装工厂今日将恢复运营。 ...

根据外媒报导，日前在日本东京举行了 ITF （IMEC Technology Forum,. ITF） 论坛。在论坛上，与荷兰商半导体大厂艾司摩尔 （ASML） 合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机构 IMEC 正式公布了 3 纳米及以下工艺的在微缩层面的相关技术细节。 ...

原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目，对比于其他在线镀膜系统，原子层沉积技术具有更优越的特点，如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。 ...

重庆西永微电园SK海力士半导体（重庆）公司一外籍员工11月26日自公司经成都出境后，在韩国仁川机场检出新冠病毒核酸阳性，初步判断为无症状感染者。目前，韩某某所工作的SK海力士重庆工厂暂时停产，实行全封闭管理，对所有员工进行隔离并连夜开展核酸检测…… ...

当地时间周一，英特尔在官网刊登了首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan） 写给美国“当选总统”拜登的公开信，“美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能在亚洲。”，斯旺在信中敦促美国政府应加大对半导体制造业的投资。 ...

苹果（Apple）将受惠部分华为的高端转单，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。 ...

根据印度通信和讯息部部长普拉萨德（Ravi Shankar Prasad）在2020年班加罗尔科技高峰会（Bengaluru Tech Summit 2020）上指出，印度的巨大发展潜力吸引不少企业家的注意，当中向苹果提供零件的供应商中，目前已经将9个生产线从中国转移至印度，分别有8间代工厂和1间零件制造商…… ...

11 月 19 日消息，据国外媒体报道，三星电子正在奋力赶超台积电，计划在 2022 年量产 3 纳米芯片。 ...

台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。2nm采以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。 ...

采用台积电7纳米工艺和2.5D InFO先进封装技术提供多芯片互连（GLink）D2D硅验证解决方案 ...

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。 ...

在浦东开发开放30周年庆祝大会上，习近平表示，要聚焦关键领域发展创新型产业，加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革，发挥企业在技术创新中的主体作用，同长三角地区产业集群加强分工协作，突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程，开展全球科技协同创新。 ...

摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末，此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O数量的限制。然而，要成功利用这类技术，在芯片设计之初就要开始考虑其封装。 ...

日前有消息称，三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。针对该消息，目前三星电子方面回应，相关消息不属实，目前公司并无相关建厂计划。 ...

在GTC 2020演讲中，格芯首席执行官Tom Caulfield博士使用了“更好的常态(better normal)”一词来描述后新冠疫情时代的世界。这种“更好的常态”是指社会和企业利用广泛普及的能力扩展和改进数字化基础设施，对数字技术的态度会从此前的“渐进式采用”转变为“变革性采用”，这不仅是半导体行业的发展良机，也是使命。 ...

快速增长的电动汽车行业、能源转换、气候变化和可持续性发展均需要尽快找到可以大幅减低碳排放的驱动方案，电池制造业的发展因此变得越来越重要。但是，什么样的电池及制造流程才能够满足不断增长的需求与严苛要求？制造商如何在自动化工作流程的同时，提升工厂的可持续性、效率和质量呢？ ...

战略供应协议使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...