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制造/封装
创意电子芯粒间 (D2D) 整体解决方案开启旗舰级SoC的新时代
采用台积电7纳米工艺和2.5D InFO先进封装技术提供多芯片互连(GLink)D2D硅验证解决方案 ...
创意电子
2020-11-17
通信
制造/封装
通信
2020年Q3全球前十大封测厂商排名出炉
自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。 ...
拓墣产业研究院
2020-11-17
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
习近平:加快在集成电路、人工智能等领域打造世界级产业集群
在浦东开发开放30周年庆祝大会上,习近平表示,要聚焦关键领域发展创新型产业,加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革,发挥企业在技术创新中的主体作用,同长三角地区产业集群加强分工协作,突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程,开展全球科技协同创新。 ...
综合报道
2020-11-13
中国IC设计
供应链
人工智能
中国IC设计
扇出型晶圆级封装能否延续摩尔定律?
摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末,此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装(FOWLP)等先进技术可以提高器件密度、提升性能,并突破芯片I/O数量的限制。然而,要成功利用这类技术,在芯片设计之初就要开始考虑其封装。 ...
Rich Quinnell
2020-11-12
制造/封装
制造/封装
三星电子:未计划在西安投建8英寸晶圆厂
日前有消息称,三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。针对该消息,目前三星电子方面回应,相关消息不属实,目前公司并无相关建厂计划。 ...
综合报道
2020-11-12
制造/封装
业界新闻
制造/封装
从“新常态”到“更好的常态”,格芯揭秘数字化未来三大趋势
在GTC 2020演讲中,格芯首席执行官Tom Caulfield博士使用了“更好的常态(better normal)”一词来描述后新冠疫情时代的世界。这种“更好的常态”是指社会和企业利用广泛普及的能力扩展和改进数字化基础设施,对数字技术的态度会从此前的“渐进式采用”转变为“变革性采用”,这不仅是半导体行业的发展良机,也是使命。 ...
邵乐峰
2020-11-12
制造/封装
制造/封装
对电动汽车储能来说,什么是最好的电池制造方法?
快速增长的电动汽车行业、能源转换、气候变化和可持续性发展均需要尽快找到可以大幅减低碳排放的驱动方案,电池制造业的发展因此变得越来越重要。但是,什么样的电池及制造流程才能够满足不断增长的需求与严苛要求?制造商如何在自动化工作流程的同时,提升工厂的可持续性、效率和质量呢? ...
Henry Claussnitzer
2020-11-11
制造/封装
电池技术
电源管理
制造/封装
5G射频需求暴增,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
战略供应协议使得格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求,主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...
Soitec
2020-11-11
制造/封装
基础材料
通信
制造/封装
台积电美国建厂计划将于明年2月动工
11 月 10 日消息,据台媒报道,台积电赴美国建 5nm 厂各项规划已逐渐清晰。 ...
2020-11-10
制造/封装
制造/封装
英特尔反转?中科院FinFET专利被宣告部分无效
11月4日,国家知识产权局就中国科学院微电子研究所(IMECAS)201110240931.5发明专利(FinFET专利)无效申请案下达无效宣告请求审查决定书,宣告该专利权部分无效。早在2018年2月,中国科学院微电子研究所起诉英特尔等公司在酷睿(Core)系列处理器中侵犯了其名为“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”的FinFET专利…… ...
综合报道
2020-11-10
知识产权/专利
制造/封装
处理器/DSP
知识产权/专利
ST晶圆厂罢工,让本就不宽裕的芯片产能雪上加霜
当地时间11月5日,在意法半导体(ST)管理层决定今年不给员工加薪之后,法国ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT在所有法国ST工厂发起了罢工。据维基百科,发生罢工的Crolles工厂则是ST的12英寸晶圆厂,主要生产FD-SoI工艺产品。(首图自:facebook@Cgt Stmicro Crolles) ...
综合报道
2020-11-09
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
1纳米会是摩尔定律的终点吗?中国芯片的机会在哪里?
1纳米会是摩尔定律的终点吗?现有制程工艺下,也许会。除非新工艺和新材料出现突破。台积电曾乐观预测,在此前提下,或许到2050年,制程工艺可以达到0.1纳米。“后摩尔时代”,中国芯片的机会在哪里? ...
IT时报
2020-11-06
制造/封装
人工智能
制造/封装
苹果A14芯片缩水严重,距理论值不到80%,台积电5nm工艺有猫腻?
半导体逆向工程与IP服务机构 ICmasters通过研究发现,苹果A14芯片的晶体管密度跟此前台积电宣称值相去甚远,存在一定缩水的问题,矛头指向台积电5nm工艺或存在虚标。根据台积电的宣传,5nm工艺可以做到1.713亿个晶体管/平方毫米的密度,苹果A14距离理论值差了不少,只发挥出来不到80%。 ...
2020-11-06
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
台积电美国5nm厂开始招人,低补贴下被迫营业?
台积电在职场社交网站领英(LinkedIn)放出数十项招聘信息,工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城,包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为,台积电大规模召募在美工作的人才,主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备…… ...
综合报道
2020-11-04
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
产能有多缺?Fabless公司自买设备给代工厂扩产能
通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购,IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科,为何宣布要购买芯片制造设备? ...
综合报道
2020-11-03
制造/封装
电源管理
供应链
制造/封装
SIA & BCG:美国半导体制造业的复兴之路
作为曾经的集成电路发明者和这个领域的领航者,美国半导体制造业目前正在被全球尤其是东亚越抛越远。只有强有力的国家激励措施,才能扭转美国数十年来半导体生产规模持续下降的趋势,因此美国国会正在考虑立法,要求政府对国内半导体制造和研究进行大量投资…… ...
SIA & BCG
2020-10-30
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
美光诉联电窃密案或以6000万美元罚金和解
10月22日,联电发出重大信息公告,表示针对之前被指控协助福建晋华以窃取美光DRAM生产技术一案,已向美国商务部提出此案的建议量刑信函:请求法院处以轻便的罪名,以及原被告双方协商的罚金美金6000万美元。 ...
综合报道
2020-10-23
制造/封装
知识产权/专利
存储技术
制造/封装
台积电5nm和3nm工艺制程,未来主要在哪里制造?
5nm和3nm工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外媒的报道来看,台积电这两大工艺的主要的产能,都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在台南科学园区。 ...
2020-10-22
制造/封装
制造/封装
TestConX半导体封测技术论坛来到中国
“TestConX (China) Workshop半导体封测技术论坛”组委会荣幸的向您宣布第六届TestConX中国年度盛会将于2020年10月27日至29日(周二~周四)在全球线上直播! ...
2020-10-21
制造/封装
制造/封装
下一代先进IC设计人才需要懂封装!
下一代的IC设计是否能成功取得可行的进展,关键就在于整合;在历史上,VLSI社群一直仰赖半导体工艺 节点之进展,来克服迈向更高整合度途径中一个又一个快速接近的障碍,但是时代已经改变... ...
Junko Yoshida
2020-10-20
制造/封装
制造/封装
台积电:今年不会向华为供货,不评论许可证状态
“我们注意到,有报道称台积电已取得对华为供货的许可,我们不评论毫无根据的传闻,也不想评论我们目前(许可证)的状态。”对于台积电获得对华为供货许可证的传闻,该公司总裁兼副董事长魏哲家10月15日在财报会上作了上述表态,称台积电遵守所有规定。 ...
综合报道
2020-10-16
制造/封装
业界新闻
制造/封装
『全球CEO峰会』重磅演讲者:安森美CEO Keith Jackson分享四十年行业经验
1999年,摩托罗拉剥离了一些半导体业务,那些独立出去的业务整合之后成立了安森美半导体(On Semiconductor)。安森美半导体首席执行官Keith Jackson曾经是一位工程师,并在该行业中一些最著名的芯片公司工作过。 他于1973年加入德州仪器,然后分别在美国国家半导体,Tritech Microelectronics和飞兆半导体工作…… ...
EETimes China
2020-10-15
全球CEO峰会
CEO专栏
汽车电子
全球CEO峰会
台积电先进制程被预定一空,明年资本支出近190亿美元
晶圆代工龙头大厂台积电7/6纳米及5纳米等先进制程明年产能已被客户预订一空,并加速3纳米建厂,及极紫外光(EUV)生产线建置,设备业者推算台积电明年资本支出将上看180~190亿美元之间,再度创下台湾科技业最高资本支出新纪录。 ...
2020-10-13
制造/封装
制造/封装
Mate40发布在即,联发科用洪荒之力供货华为1300万颗芯片
10月13日消息,据上游供应链消息称,目前华为手机的芯片储备上较为充足,因为除了台积电外,联发科也在禁令执行前抢供了很多的芯片。 ...
综合报道
2020-10-13
制造/封装
制造/封装
中兴7纳米芯片规模量产,5纳米还在试验阶段
10月11日,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖在第三届数字中国峰会上透露,在 5G 无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的 7 纳米芯片已实现市场商用,5 纳米还在实验阶段。 ...
综合报道
2020-10-12
制造/封装
通信
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