三星的代工业之前不太为业界知晓，一个方面是它的存储器居全球首位，表现太突出，另一方面三星是一家包含许多终端产品的电子公司，它的逻辑芯片部分主要是自用。观察全球代工业的态势，不容置疑是台积电走在前列，而且在它的支持下成就了苹果，AMD及英伟达等众多厂商。但是三星的表现也让人敬佩，它如一台前进中的“压路机”，虽然步速不快，然而也是势不可挡。 ...

IC Insights的最新报告指出，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是半导体资本支出额排名第一的业者，紧追在后的则是台积电(TSMC)。 ...

自2021年1月1日起，IPC任命肖茜女士为IPC亚洲区总裁。肖女士接替前任总裁Philip Carmichael的职位，Philip Carmichael从2015年7月开始担任IPC亚洲区总裁，直至2020年12月退休。 ...

纵观整个IT系统，从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器，我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域，目前还是一片空白。但就在日前，国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米工艺GPGPU（通用并行）训练芯片点亮，将于今年下半年正式量产投入商用。 ...

1月13日上午，华新科东莞大朗厂发生火灾，公司官方表示起火点是在二厂区一栋大楼屋顶，火势在在中午 12 点就已经扑灭。虽然华新科强调产线未受到损失，否认影响 1 成产能的传言，但也有消息指出，下游厂商担忧无法如期拿货…… ...

尽管日前思科以26亿美元收购硅光子公司Acacia一案再生变数，且双方争执的理由居然是“是否在合并协议规定的期限内获得中国国家市场监督管理总局(SAMR)的批准”，但不可否认的是，随着摩尔定律脚步的放缓，将光子和集成电路中的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。 ...

中国存储器制造大厂长江存储，传出今年产出将倍增，并计划投产先进芯片，杠上三星电子、美光等行业巨头。 ...

1月9日下午，联电竹科力行厂区发生跳电事故，并传出爆炸声响，楼顶冒出阵阵浓烟，疑似出现火警，新竹市消防局派遣化学车前往抢救。不久前，刚有有2座晶圆代工厂突发停电，在全球半导体行业产能紧缺的情况下，本次联电8吋晶圆厂的突发事故让人捏了一把汗。据报道，联电这次GIS设备异常跳电，还波及该区域周边工厂瞬间压降，影响到包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）等晶圆代工厂…… ...

英特尔（Intel）2020年困于产能不足，曾宣布将寻求代工厂的产能支持，目前传出已经和台积电及三星电子洽谈芯片代工事宜。且此刻英特尔正在斟酌委外代工制造的数量，显见英特尔仍能希望尽量由自己掌握制造。 ...

台积电于2021年1月8日公布了2020年12月的营收情况，环比下降 6%，同比增长13.6%，市值突破6000亿美元，反超阿里巴巴。 ...

据台媒《联合报》1月5日报道，有消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作构架，在东京设立一座先进封测厂。 ...

据财联社报道，2021年1月4日，2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式，总投资超300亿元。 ...

1月4日，闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目在临港新片区正式开工。该项目是中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，达产产值33亿元/年。 ...

复旦大学微电子学院网站发布消息，该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管（GAA，Gate All Around，也译作环绕栅极晶体管），实现了高驱动电流和低泄漏电流的融合统一，为高性能低功耗电子器件的发展提供了新的技术途径…… ...

有消息称，麒麟9000的最终交货量为880万颗左右，这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示，由于美国第二轮制裁，今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片，不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研，但近日国外知名Twitter博主爆料称，华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），而且还采用3nm工艺。 ...

12月31日晚间，中芯国际公布了新董事会名单。值得注意的是，在公司董事会成员执行董事名单中，梁孟松仍担任联合首席执行官（CEO）。同样在今天，中芯国际的另一条新闻也刷屏了，那就是消息人士称该公司已获得美国成熟工艺设备供货的许可。 ...

对冲基金Third Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）日前致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促英特尔寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。如果该要求获得支持，则可能导致英特尔进行重大重组，比如出售其2015年斥资167亿美元收购可编程芯片制造商Altera。 ...

随着在设计中要求更多的功能性，提升芯片整合度的驱动力自然而然超越微缩的概念。当然，我是在说系统级芯片(SoC)，快速浏览任何一家顶级半导体制造商的产品阵容，就能马上了解到SoC产品的普及程度... ...

半导体分析机构TechInsights今天放出了M1、A14的内核设计对比图，清晰地展现了二者的不同之处。总的下来，M1的面积相比于A14大了约37％。 ...

台积电正在扩大5纳米产能，届时5纳米产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。预计5纳米制程晶圆的出货量，在明年上半年将环比增长20%。同时也增加了更多7nm工艺产能，以满足对AMD PS5处理器的供应。 ...

“为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案”是东芯半导体一直所坚持的，从技术、材料、业务流程各方面为客户提供客制化的方案，希望能够让东芯产品在客户应用端实现更大的价值。 ...

12月28日下午，《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》经由国家发改委、商务部正式对外披露，自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中，多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外，鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...

欧洲不少国家在美国的胁迫和忽悠之下，对中国科技企业在当地的经营实施了歧视性限制，但最近欧洲科技行业发现，他们被美国骗了。一些欧企高管和外交官指责美国政府一面高喊盟友应该团结合作、共同抵制中国企业；一面对美国公司提供赦免优惠，继续和被制裁的中国企业做生意赚钱。欧洲国家和科技企业被美国卖了，还帮美国数钱…… ...

今年7月，深交所受理了山东晶导微电子股份有限公司创业板上市申请，但近日晶导微收到深交所的审核问询函，要求说明公司核心技术的来源及先进性。深交所在问询函中指出，晶导微的董事长孔凡伟、董事段花山、核心技术人员陆新城，监事孙滨及刘君曾在济南市半导体元件实验所及其下属机构任职。 ...

受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外…… ...