随着在设计中要求更多的功能性，提升芯片整合度的驱动力自然而然超越微缩的概念。当然，我是在说系统级芯片(SoC)，快速浏览任何一家顶级半导体制造商的产品阵容，就能马上了解到SoC产品的普及程度... ...

半导体分析机构TechInsights今天放出了M1、A14的内核设计对比图，清晰地展现了二者的不同之处。总的下来，M1的面积相比于A14大了约37％。 ...

台积电正在扩大5纳米产能，届时5纳米产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。预计5纳米制程晶圆的出货量，在明年上半年将环比增长20%。同时也增加了更多7nm工艺产能，以满足对AMD PS5处理器的供应。 ...

“为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案”是东芯半导体一直所坚持的，从技术、材料、业务流程各方面为客户提供客制化的方案，希望能够让东芯产品在客户应用端实现更大的价值。 ...

12月28日下午，《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》经由国家发改委、商务部正式对外披露，自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中，多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外，鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...

欧洲不少国家在美国的胁迫和忽悠之下，对中国科技企业在当地的经营实施了歧视性限制，但最近欧洲科技行业发现，他们被美国骗了。一些欧企高管和外交官指责美国政府一面高喊盟友应该团结合作、共同抵制中国企业；一面对美国公司提供赦免优惠，继续和被制裁的中国企业做生意赚钱。欧洲国家和科技企业被美国卖了，还帮美国数钱…… ...

今年7月，深交所受理了山东晶导微电子股份有限公司创业板上市申请，但近日晶导微收到深交所的审核问询函，要求说明公司核心技术的来源及先进性。深交所在问询函中指出，晶导微的董事长孔凡伟、董事段花山、核心技术人员陆新城，监事孙滨及刘君曾在济南市半导体元件实验所及其下属机构任职。 ...

受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外…… ...

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响，但半导体领域的技术进步却没有止步，有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势，2021年有哪些变化呢? ...

周四 (17 日) 中国财政部、发改委等四大部门宣布，为了促进半导体产业朝向高质量发展，政府鼓励 IC 电路线宽小于 28 纳米以下、且营运在 15 年以上的半导体企业或项目，从第一年至第十年免征企业所得税，自 2020 年 1 月 1 日开始实施。 ...

继2018年支出1061亿美元和2019年支出1025亿美元之后，全球半导体资本支出预计将增长6％，到2020年达到1,081亿美元。 ...

三星电子(Samsung Electronics Co.)最近在德州奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地，面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。 ...

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，在排名上超越格芯来到第三位…… ...

集成电路需要最先进的工艺技术，以及最新封装技术与多种Chiplet设计相结合，这些事实充分表明了半导体产品已经进入了一个新时代。 ...

本次制程分析的主轴为近期商用领域中的大热门，应用在人脸识别系统的垂直共振腔面射雷射。由制程工艺的角度出发，决定垂直共振腔面射雷射的质量有三大方面。 ...

12 月 2 日消息，据英文媒体报道，在 5nm 工艺大规模量产，为苹果等厂商代工相关的芯片之后，台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的 3nm 工艺，厂房在上个月已经完工，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。 ...

据彭博12月1日消息，SK海力士表示其重庆芯片封装工厂今日将恢复运营。 ...

根据外媒报导，日前在日本东京举行了 ITF （IMEC Technology Forum,. ITF） 论坛。在论坛上，与荷兰商半导体大厂艾司摩尔 （ASML） 合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机构 IMEC 正式公布了 3 纳米及以下工艺的在微缩层面的相关技术细节。 ...

原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目，对比于其他在线镀膜系统，原子层沉积技术具有更优越的特点，如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。 ...

重庆西永微电园SK海力士半导体（重庆）公司一外籍员工11月26日自公司经成都出境后，在韩国仁川机场检出新冠病毒核酸阳性，初步判断为无症状感染者。目前，韩某某所工作的SK海力士重庆工厂暂时停产，实行全封闭管理，对所有员工进行隔离并连夜开展核酸检测…… ...

当地时间周一，英特尔在官网刊登了首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan） 写给美国“当选总统”拜登的公开信，“美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能在亚洲。”，斯旺在信中敦促美国政府应加大对半导体制造业的投资。 ...

苹果（Apple）将受惠部分华为的高端转单，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。 ...

根据印度通信和讯息部部长普拉萨德（Ravi Shankar Prasad）在2020年班加罗尔科技高峰会（Bengaluru Tech Summit 2020）上指出，印度的巨大发展潜力吸引不少企业家的注意，当中向苹果提供零件的供应商中，目前已经将9个生产线从中国转移至印度，分别有8间代工厂和1间零件制造商…… ...

11 月 19 日消息，据国外媒体报道，三星电子正在奋力赶超台积电，计划在 2022 年量产 3 纳米芯片。 ...

台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。2nm采以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。 ...