3月2日消息，据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。 ...

芯思想研究院日前对六家晶圆代工上市公司台积电、联电、中芯国际、力积电、华虹半导体、世界先进的经营情况进行分析。 ...

市场传出，台积电因产能爆满，没有产能可提供客户，加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱，近期已暂停对客户端报价。与台积电合作长达30年的IC设计厂商站出来辟谣…… ...

美国德州遭遇超级寒流袭击，导致严重能源供应短缺与电力中断，包括Samsung、NXP与Infineon三家半导体业者位于奥斯汀的晶圆厂因此停摆... ...

2月17日，中国电科38所在第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录…… ...

三星 Line S2月产能占全球12英寸总产能约5%；本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1~2%，然实际受影响的时间仍须持续观察气温回升的情况…… ...

为了让大家进一步了解科创板上市企业的核心科技实力，近日，知识产权产业媒体IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布“科创板225家上市企业有效发明专利排行榜”。榜单对225家企业截至2021年2月2日公开的中国有效发明专利数量（不含港澳台）进行统计分析…… ...

IC Insights的IC制造商公布了截至2020年12月的全球晶圆产能领先企业产能排名（按200毫米当量的月装机容量计算）。台积电(TSMC)虽然是公认的全球最大半导体制造厂商，客户群体涵盖了绝大多数科技巨头，但它并不是12月份制造芯片最多的公司…… ...

日前，全球第四大晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，将与美国国防部（DoD）建立新的合作关系。该公司将在纽约北部马耳他扩建其8号制造工厂（Fab 8），用于生产美国国防所需要的芯片。GlobalFoundries并非美国本土公司，而是阿布扎比出资，本次寻求海外芯片供应商，表明了美国国防部对于更多合适芯片供应商的迫切需求…… ...

2019年美国半导体公司整体销售额占据全球45%，2020年占47%。在美国半导体生产良好的情况下，为什么还要政府现在参与其中？下面我们来看看上书的主要内容。 ...

史无前例的暴风雪袭击了美国南部和中部地区，致使德克萨斯州地区气温下降至摄氏-22℃至-2℃不等，出现400万户大面积停电。断电，还导致德州奥斯汀附近的一些半导体工厂停工，产能闲置将进一步加剧了本已捉襟见肘的全球芯片供应链。 ...

2月5日消息，据国外媒体报道，根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件，该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资 170 亿美元建设一个新的芯片工厂，公司表示，可能创造 1800 个工作岗位。 ...

这不会是一个简单的方法，但理论上应该是可行的... ...

2020年中国大陆进口的计算机芯片和半导体设备的额度大增。从统计数据来看，3800亿美元的芯片，约占当年中国进口总额的18％。进口7大来源地包括中国台湾、韩国、日本、美国、马来西亚、菲律宾、越南。其中，包括台积电在内的台湾公司获益最大…… ...

据企查查、天眼查等APP显示，近日，华为技术有限公司公开数种芯片技术相关专利，包括“芯片及其制备方法、电子设备”、 “学位资源预测方法、装置、存储介质和芯片”和“基因比对技术”等。 ...

2020年前十大专属晶圆代工公司中，除格芯因为出售了新加坡的FAB3E而导致营收略有下滑外，其他九家公司都有所增长。增幅排名前三的都超过30%，最大的是东部高科（DB HiTEK），年增幅达36.99%；其次是力积电，增幅达35.71%；增幅排名第三的是台积电，达31.40%。 ...

阻变存储器（RRAM）因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势，被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。 ...

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。目前，封测市场主要分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个细分市场…… ...

日经亚洲评论报导，三星电子公司(Samsung Electronics Co.)周四(1月28日)表示，英特尔(Intel Corp.)计划扩大委外代工、此举将会提高晶圆代工服务的整体需求。三星拒绝证实是否已获得英特尔的订单。 ...

“5nm翻车”也算是近期的一个热门话题了，似乎去年下半年发布的，包括骁龙888、麒麟9000、苹果A14等在内的一众应用了5nm工艺的手机芯片，都在功耗和发热表现上不够理想。事实上，即便都叫5nm，台积电和三星的5nm工艺也差异甚远——所以“集体翻车”这种说法首先就值得商榷。这两者甚至不该直接比较…… ...

据供应链最新消息，英特尔已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产，英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。 ...

大众集团因“缺芯”导致数万辆汽车停产，遭受巨大的损失。如今他们考虑向其供应商博世和大陆集团提出损害赔偿要求，但这只是多米诺骨牌效应中的一环。恩智浦、瑞萨电子等汽车芯片大厂此前就已发出涨价函，在美日德政府向台当局提出晶圆代工产能请求后，台积电、联电等厂商也在酝酿半年内的第二轮涨价。“台湾经济研究院”则认为，台积电从科技战到疫情期间都是兵家必争之地，芯片换疫苗方能展现出互惠互利原则…… ...

Yole Développement就芯和半导体打造的射频前端无源器件新形态进行了专访。双方就芯和创新的IPD设计平台、IPD相对LTCC的优势和发展趋势、快速发展的中国生态圈以及芯和在其中的重要作用等方面进行了深入的探讨。 ...

自20世纪90年代以来，任何设备要连接至蜂窝网络，都需要通过SIM卡(用户身份模块)对入网设备进行安全身份验证，进而让用户获取移动通信服务。目前，人们普遍使用的是符合3GPP及ETSI标准的可拆卸式SIM卡，例如体积最小的nano-SIM卡。然而，从2014年开始，这些我们熟悉的可插拔式SIM卡正逐渐演变为可被集成至手机、可穿戴设备、机器或车辆中的嵌入式SIM卡(eSIM)…… ...

1月21日，寒武纪公告宣布思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地。思元290智能芯片是寒武纪的首颗AI训练芯片，也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片…… ...