对于一般人，芯片的制程越小标志着芯片的性能越好，于是各大厂商纷纷在命名里大做文章，各大发布会先不说性能，先吹一番几纳米做的芯片。而且FinFET的出现又是怎么回事呢？制程节点越先进就真的越好吗？ ...

3月9日中国台湾全球最大的新品制造商台积电对外表示，其即将建成的研发中心坐落于台湾北部的新竹宝山，将主要致力于全球最先进的3nm工艺研发。而三星的3nm也要良率提升阶段，目前业内两家对于现今制程竞争十分激烈。 ...

今天我们介绍了ASML最先进的EUV光刻机研发了10年，有10万个零部件，配送需要2年，第三代EUV最早是在2015年出货，第四代EUV目前的进度是：正向1nm迈进。 ...

在过去的25年中，跟上前沿IC技术的发展步伐变得越来越昂贵。大部分公司已经被赶出了市场，现在看来，只有两家可以真正地处于领先地位，那就是三星和台积电。 ...

目前看来全球水资源已经十分紧张，领土面积不大的中华人民共和国台湾省地区日前面临严重缺水问题，而且工业用水更加紧张。TSMC和UMC等晶圆大厂又是耗水大户，目前已采取应急措施，确保产能稳定，但是后续一旦情况紧急，恐有产能波动风险。 ...

中国半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大，缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免。 ...

据最新消息称，中芯国际将继续聚焦14nm FinFET工艺，以此来提高自己的竞争力。 ...

上月三星（Samsung）位于德州奥斯汀工厂受暴风雪影响，导致生产停滞，预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。其中，该厂与智能手机高度相关的产品有Qualcomm 5G RFIC，预估第二季智能手机产量约有5%会受影响。 ...

小到街头巷尾的五十岁老阿姨，大到中美贸易战，我们总能听到10nm、7nm甚至是3nm的各种讨论，这个股票买了一台光刻机就能涨20%，那家公司有着一台ASML的光刻机就能直接从武汉政府搞到几百亿，似乎一个微小的长度单位带着神奇的杠杆，可以撬动整个科技的地球。今天就来和大家聊一聊nm这个单位，为啥和芯片发展挂了钩，又为啥有一种却不谈制程，只谈“高度”呢？ ...

在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子设备（手机、平板、智能手表等）其“寸土寸金”的空间会给设计人员带来巨大的挑战，因为没有人愿意带一个比胳膊还粗的手表，当然如果设备能开发成折叠或者卷曲的那将自然是另一个讨论的话题。 ...

TCL 半导体拟定注册资本为人民币 10 亿元，TCL 半导体将作为公司半导体业务平台， 围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。 ...

笔记本处理器这几年的竞争特别有意思，2017年AMD的初代Zen架构发布，同年Intel将移动版八代酷睿处理器的核心数目翻倍。随后，移动版十代酷睿的微架构、制造工艺双双升级，十一代酷睿的核显性能再上新台阶，今年下半年的十二代酷睿眼见着就要上大小核“混合”架构了。从没见Intel这么努力过，但即便如此，苹果去年发布的M1芯片又为这场战役开辟了新战场…… ...

2019年第四季度，中芯国际的14nm工艺正式量产，经过一年多的时间，中芯国际14nm工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准可达 90%-95%。 ...

封装行业的领跑者们大多基于晶圆模式来批量生产先进晶圆级封装产品，不但可利用现有的晶圆级制造设备来完成主体封装制程的操作，而且让封装结构、芯片布局的设计并行成为现实，进而显著缩短了设计和生产周期，降低了整体项目成本。 ...

AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机，以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在... ...

系统级单芯片(SoC)的功能整合由IP区块转向一个个实体小芯片(Chiplet)的技术，是近来被热烈讨论的话题；而从刚落幕不久的2021年度(以虚拟形式举行)的国际固态电路会议(ISSCC)上有一整场论坛聚焦于Chiplet，更可以看出这种新设计典范受重视的程度。 ...

几年来，大基金在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料、生态系统等全产业链的投资项目中，发挥了相当明显的撬动作用，带动了社会和地方的投资积极性，初步缓解了集成电路产业发展投融资瓶颈，极大提升了行业发展信心。 ...

近日，英国专家警告说，全球正面临沙子短缺危机。随着新冠疫苗的分发，预计未来两年全球将需要20亿支玻璃药瓶，这将使沙子的需求进一步激增。沙子中所含的硅元素，是制造半导体器件的基础材料，全球沙子短缺是否会加剧芯片荒？其实炼硅元素，制造硅晶圆，对沙子的要求相对简单…… ...

以中芯国际的发展来看，其中长期的产能规划与发展策略在美国商务部的禁令影响下，预估2021年的资本支出年减达25%，主要投资将在成熟工艺节点（Mature Node）的产能扩充，以及北京新合资厂房的建设... ...

CMOS图像传感器（CIS）技术的创新不断拓展数字成像的发展前景，那么，如何才能确保CIS技术满足更高级应用的需求呢？本文首先让我们快速了解一下CIS技术的工作原理，然后再重点介绍CIS独有的五种制造工艺技术。 ...

20多年来一直有人在讨论“摩尔定律什么时候终结”，甚至每年都有人认为它明年就会终结，却从来没有应验。从集成电路技术的发展方向来看，晶体管微缩这条路预计到1纳米之后就走不通了，未来几年要提升芯片的效能，势必要往新材料和3D封装的方向努力。 ...

3月2日晚间，对于获得美国设备商供应许可一事，中芯国际回应称，虽然不确定性依然存在，但有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。 ...

去年3月，三星电子正式宣布采用极紫外光（EUV）技术生产DRAM，并于同年9月在其全球最大的生产线上实现EUV技术第三代10nm（1z）16Gb LPDDR5移动DRAM的量产。近日，三星发布了分别采用氟化氩浸润式微影(ArF-i)工艺与EUV微影技术的D1z DRAM，TechInsights的拆解分析有一些“新发现”，并确认了该技术的一些细节。 ...

3月2日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。 ...

3月2日消息，据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。 ...