IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。目前，封测市场主要分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个细分市场…… ...

日经亚洲评论报导，三星电子公司(Samsung Electronics Co.)周四(1月28日)表示，英特尔(Intel Corp.)计划扩大委外代工、此举将会提高晶圆代工服务的整体需求。三星拒绝证实是否已获得英特尔的订单。 ...

“5nm翻车”也算是近期的一个热门话题了，似乎去年下半年发布的，包括骁龙888、麒麟9000、苹果A14等在内的一众应用了5nm工艺的手机芯片，都在功耗和发热表现上不够理想。事实上，即便都叫5nm，台积电和三星的5nm工艺也差异甚远——所以“集体翻车”这种说法首先就值得商榷。这两者甚至不该直接比较…… ...

据供应链最新消息，英特尔已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产，英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。 ...

大众集团因“缺芯”导致数万辆汽车停产，遭受巨大的损失。如今他们考虑向其供应商博世和大陆集团提出损害赔偿要求，但这只是多米诺骨牌效应中的一环。恩智浦、瑞萨电子等汽车芯片大厂此前就已发出涨价函，在美日德政府向台当局提出晶圆代工产能请求后，台积电、联电等厂商也在酝酿半年内的第二轮涨价。“台湾经济研究院”则认为，台积电从科技战到疫情期间都是兵家必争之地，芯片换疫苗方能展现出互惠互利原则…… ...

Yole Développement就芯和半导体打造的射频前端无源器件新形态进行了专访。双方就芯和创新的IPD设计平台、IPD相对LTCC的优势和发展趋势、快速发展的中国生态圈以及芯和在其中的重要作用等方面进行了深入的探讨。 ...

自20世纪90年代以来，任何设备要连接至蜂窝网络，都需要通过SIM卡(用户身份模块)对入网设备进行安全身份验证，进而让用户获取移动通信服务。目前，人们普遍使用的是符合3GPP及ETSI标准的可拆卸式SIM卡，例如体积最小的nano-SIM卡。然而，从2014年开始，这些我们熟悉的可插拔式SIM卡正逐渐演变为可被集成至手机、可穿戴设备、机器或车辆中的嵌入式SIM卡(eSIM)…… ...

1月21日，寒武纪公告宣布思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地。思元290智能芯片是寒武纪的首颗AI训练芯片，也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片…… ...

三星的代工业之前不太为业界知晓，一个方面是它的存储器居全球首位，表现太突出，另一方面三星是一家包含许多终端产品的电子公司，它的逻辑芯片部分主要是自用。观察全球代工业的态势，不容置疑是台积电走在前列，而且在它的支持下成就了苹果，AMD及英伟达等众多厂商。但是三星的表现也让人敬佩，它如一台前进中的“压路机”，虽然步速不快，然而也是势不可挡。 ...

IC Insights的最新报告指出，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是半导体资本支出额排名第一的业者，紧追在后的则是台积电(TSMC)。 ...

自2021年1月1日起，IPC任命肖茜女士为IPC亚洲区总裁。肖女士接替前任总裁Philip Carmichael的职位，Philip Carmichael从2015年7月开始担任IPC亚洲区总裁，直至2020年12月退休。 ...

纵观整个IT系统，从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器，我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域，目前还是一片空白。但就在日前，国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米工艺GPGPU（通用并行）训练芯片点亮，将于今年下半年正式量产投入商用。 ...

1月13日上午，华新科东莞大朗厂发生火灾，公司官方表示起火点是在二厂区一栋大楼屋顶，火势在在中午 12 点就已经扑灭。虽然华新科强调产线未受到损失，否认影响 1 成产能的传言，但也有消息指出，下游厂商担忧无法如期拿货…… ...

尽管日前思科以26亿美元收购硅光子公司Acacia一案再生变数，且双方争执的理由居然是“是否在合并协议规定的期限内获得中国国家市场监督管理总局(SAMR)的批准”，但不可否认的是，随着摩尔定律脚步的放缓，将光子和集成电路中的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。 ...

中国存储器制造大厂长江存储，传出今年产出将倍增，并计划投产先进芯片，杠上三星电子、美光等行业巨头。 ...

1月9日下午，联电竹科力行厂区发生跳电事故，并传出爆炸声响，楼顶冒出阵阵浓烟，疑似出现火警，新竹市消防局派遣化学车前往抢救。不久前，刚有有2座晶圆代工厂突发停电，在全球半导体行业产能紧缺的情况下，本次联电8吋晶圆厂的突发事故让人捏了一把汗。据报道，联电这次GIS设备异常跳电，还波及该区域周边工厂瞬间压降，影响到包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）等晶圆代工厂…… ...

英特尔（Intel）2020年困于产能不足，曾宣布将寻求代工厂的产能支持，目前传出已经和台积电及三星电子洽谈芯片代工事宜。且此刻英特尔正在斟酌委外代工制造的数量，显见英特尔仍能希望尽量由自己掌握制造。 ...

台积电于2021年1月8日公布了2020年12月的营收情况，环比下降 6%，同比增长13.6%，市值突破6000亿美元，反超阿里巴巴。 ...

据台媒《联合报》1月5日报道，有消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作构架，在东京设立一座先进封测厂。 ...

据财联社报道，2021年1月4日，2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式，总投资超300亿元。 ...

1月4日，闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目在临港新片区正式开工。该项目是中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，达产产值33亿元/年。 ...

复旦大学微电子学院网站发布消息，该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管（GAA，Gate All Around，也译作环绕栅极晶体管），实现了高驱动电流和低泄漏电流的融合统一，为高性能低功耗电子器件的发展提供了新的技术途径…… ...

有消息称，麒麟9000的最终交货量为880万颗左右，这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示，由于美国第二轮制裁，今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片，不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研，但近日国外知名Twitter博主爆料称，华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），而且还采用3nm工艺。 ...

12月31日晚间，中芯国际公布了新董事会名单。值得注意的是，在公司董事会成员执行董事名单中，梁孟松仍担任联合首席执行官（CEO）。同样在今天，中芯国际的另一条新闻也刷屏了，那就是消息人士称该公司已获得美国成熟工艺设备供货的许可。 ...

对冲基金Third Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）日前致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促英特尔寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。如果该要求获得支持，则可能导致英特尔进行重大重组，比如出售其2015年斥资167亿美元收购可编程芯片制造商Altera。 ...