几年来，大基金在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料、生态系统等全产业链的投资项目中，发挥了相当明显的撬动作用，带动了社会和地方的投资积极性，初步缓解了集成电路产业发展投融资瓶颈，极大提升了行业发展信心。 ...

近日，英国专家警告说，全球正面临沙子短缺危机。随着新冠疫苗的分发，预计未来两年全球将需要20亿支玻璃药瓶，这将使沙子的需求进一步激增。沙子中所含的硅元素，是制造半导体器件的基础材料，全球沙子短缺是否会加剧芯片荒？其实炼硅元素，制造硅晶圆，对沙子的要求相对简单…… ...

以中芯国际的发展来看，其中长期的产能规划与发展策略在美国商务部的禁令影响下，预估2021年的资本支出年减达25%，主要投资将在成熟工艺节点（Mature Node）的产能扩充，以及北京新合资厂房的建设... ...

CMOS图像传感器（CIS）技术的创新不断拓展数字成像的发展前景，那么，如何才能确保CIS技术满足更高级应用的需求呢？本文首先让我们快速了解一下CIS技术的工作原理，然后再重点介绍CIS独有的五种制造工艺技术。 ...

20多年来一直有人在讨论“摩尔定律什么时候终结”，甚至每年都有人认为它明年就会终结，却从来没有应验。从集成电路技术的发展方向来看，晶体管微缩这条路预计到1纳米之后就走不通了，未来几年要提升芯片的效能，势必要往新材料和3D封装的方向努力。 ...

3月2日晚间，对于获得美国设备商供应许可一事，中芯国际回应称，虽然不确定性依然存在，但有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。 ...

去年3月，三星电子正式宣布采用极紫外光（EUV）技术生产DRAM，并于同年9月在其全球最大的生产线上实现EUV技术第三代10nm（1z）16Gb LPDDR5移动DRAM的量产。近日，三星发布了分别采用氟化氩浸润式微影(ArF-i)工艺与EUV微影技术的D1z DRAM，TechInsights的拆解分析有一些“新发现”，并确认了该技术的一些细节。 ...

3月2日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。 ...

3月2日消息，据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。 ...

芯思想研究院日前对六家晶圆代工上市公司台积电、联电、中芯国际、力积电、华虹半导体、世界先进的经营情况进行分析。 ...

市场传出，台积电因产能爆满，没有产能可提供客户，加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱，近期已暂停对客户端报价。与台积电合作长达30年的IC设计厂商站出来辟谣…… ...

美国德州遭遇超级寒流袭击，导致严重能源供应短缺与电力中断，包括Samsung、NXP与Infineon三家半导体业者位于奥斯汀的晶圆厂因此停摆... ...

2月17日，中国电科38所在第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录…… ...

三星 Line S2月产能占全球12英寸总产能约5%；本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1~2%，然实际受影响的时间仍须持续观察气温回升的情况…… ...

为了让大家进一步了解科创板上市企业的核心科技实力，近日，知识产权产业媒体IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布“科创板225家上市企业有效发明专利排行榜”。榜单对225家企业截至2021年2月2日公开的中国有效发明专利数量（不含港澳台）进行统计分析…… ...

IC Insights的IC制造商公布了截至2020年12月的全球晶圆产能领先企业产能排名（按200毫米当量的月装机容量计算）。台积电(TSMC)虽然是公认的全球最大半导体制造厂商，客户群体涵盖了绝大多数科技巨头，但它并不是12月份制造芯片最多的公司…… ...

日前，全球第四大晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，将与美国国防部（DoD）建立新的合作关系。该公司将在纽约北部马耳他扩建其8号制造工厂（Fab 8），用于生产美国国防所需要的芯片。GlobalFoundries并非美国本土公司，而是阿布扎比出资，本次寻求海外芯片供应商，表明了美国国防部对于更多合适芯片供应商的迫切需求…… ...

2019年美国半导体公司整体销售额占据全球45%，2020年占47%。在美国半导体生产良好的情况下，为什么还要政府现在参与其中？下面我们来看看上书的主要内容。 ...

史无前例的暴风雪袭击了美国南部和中部地区，致使德克萨斯州地区气温下降至摄氏-22℃至-2℃不等，出现400万户大面积停电。断电，还导致德州奥斯汀附近的一些半导体工厂停工，产能闲置将进一步加剧了本已捉襟见肘的全球芯片供应链。 ...

2月5日消息，据国外媒体报道，根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件，该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资 170 亿美元建设一个新的芯片工厂，公司表示，可能创造 1800 个工作岗位。 ...

这不会是一个简单的方法，但理论上应该是可行的... ...

2020年中国大陆进口的计算机芯片和半导体设备的额度大增。从统计数据来看，3800亿美元的芯片，约占当年中国进口总额的18％。进口7大来源地包括中国台湾、韩国、日本、美国、马来西亚、菲律宾、越南。其中，包括台积电在内的台湾公司获益最大…… ...

据企查查、天眼查等APP显示，近日，华为技术有限公司公开数种芯片技术相关专利，包括“芯片及其制备方法、电子设备”、 “学位资源预测方法、装置、存储介质和芯片”和“基因比对技术”等。 ...

2020年前十大专属晶圆代工公司中，除格芯因为出售了新加坡的FAB3E而导致营收略有下滑外，其他九家公司都有所增长。增幅排名前三的都超过30%，最大的是东部高科（DB HiTEK），年增幅达36.99%；其次是力积电，增幅达35.71%；增幅排名第三的是台积电，达31.40%。 ...

阻变存储器（RRAM）因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势，被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。 ...