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制造/封装
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制造/封装
沃尔沃:卡车订单增加一倍,芯片短缺或致工厂被迫停产
汽车芯片短缺的影响波及面越来越大,现在轮到沃尔沃等卡车厂商了,尽管沃尔沃在第一节度的卡车订单量增加了一倍,可是芯片的短缺可能导致工厂被迫停产,而这一影响将持续到2022年。 ...
综合报道
2021-04-22
汽车电子
制造/封装
市场分析
汽车电子
清华大学成立“芯片学院”,聚焦国家集成电路人才培养
4月22日,清华大学集成电路学院正式成立。清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示,集成电路学院为学校实体教学科研机构,隶属信息学院。自1956年设立半导体专业,清华大学在集成电路领域迄今已培养本科生4000人以上,硕士生3000人以上,博士生500人以上…… ...
综合报道
2021-04-22
中国IC设计
制造/封装
工程师
中国IC设计
张忠谋:台积电最大对手是韩国,大陆还差5年,英特尔做代工相当讽刺
台积电创始人张忠谋出席地方媒体举办的2021大师智库论坛,发表了“珍惜台湾半导体晶圆制造的优势”演讲。他认为台湾地区的优势在大量优秀且敬业的人才愿意投入制造业,呼吁当局及社会、台积电要珍惜。对于英特尔(Intel)跨足晶圆制造服务,他也首度提出看法…… ...
综合报道
2021-04-22
制造/封装
供应链
工程师
制造/封装
Cerebras全球最大芯片WSE升级二代:参数翻番,功耗不变
4月20日,Cerebras Systems 公司再次刷新历史,推出为超级计算机任务而打造的第 2 代 Wafer Scale Engine (WSE-2)芯片。与一代WSE相比,WSE-2虽然在面积上没有变化,但却拥有创纪录的 2.6 万亿个晶体管以及 85万个 AI 优化的内核,芯片的所有性能特征,包括:晶体管数、内核数、内存、内存带宽和结构带宽,均比一代增加了一倍以上。 ...
综合报道
2021-04-21
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
人工智能
IPC:欧洲的经济复苏和长期未来取决于对电子制造业的关注度
电子制造业在很大程度上抵御了了 COVID 大流行的负面影响,并有望帮助推动欧洲经济的复苏及其弹性,尤其是在预期的政府决策采取支持性措施的情况下。欧洲电子产业直接影响了欧洲 3.8 万亿欧元的 GDP…… ...
IPC
2021-04-20
制造/封装
工业电子
PCB
制造/封装
4nm芯片,A79架构——联发科试产日期将在2021年底
联发科在5G领域的创新和产品最近接连不断,在爆出天玑2000也将发布不久,其4nm芯片,A79架构或将在2021年底试产。 ...
综合报道
2021-04-20
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
美媒:台湾缺水加剧全球“缺芯”
自从2020年以来,台湾遭遇错过台风却降水减少的双面影响,而降水却对台湾本就缺水的工业造成较大影响,特别是芯片代工领域的台积电。最近,美国媒体表示,台湾这种大旱将加剧全球芯片短缺问题。 ...
综合报道
2021-04-19
制造/封装
业界新闻
制造/封装
大基金密集减持半导体企业,专家:良性退出,利好二期
作为A股市场中芯片领域的风向标,大基金一举一动都牵动投资者的心。早前几年大基金投资的一些头部公司业绩和股价齐升,大基金获利颇丰。随着行业格局的变化,大基金一期开始逐步减持一些重点企业,日前据港交所数据显示,大基金在4月9日、12日合计减持1亿股中芯国际港股,按照减持均价计算,套现约26亿港元…… ...
综合报道
2021-04-19
中国IC设计
制造/封装
存储技术
中国IC设计
台积电4nm(N4,5nm改良版)芯片产量将大增
台积电5nm工艺已经成熟,其改良版4nm N4在下半年将大量出货,产量也由于得到苹果、AMD、高通的订单而大增。苹果主要用在M1升级版处理器,高通将可能用在骁龙895,AMD可能用在Zen4。 ...
综合报道
2021-04-18
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
奥迪因芯片短缺拟减产30%
汽车行业的芯片短缺愈演愈烈,从美国通用到韩国现代及日系厂商,最近,一汽大众奥迪也印芯片短缺将在4月份减产三成。 ...
综合报道
2021-04-15
汽车电子
制造/封装
业界新闻
汽车电子
英特尔新任CEO盖尔辛格:全球芯片短缺问题将持续多年
缺芯涨价是半导体行业最近大半年的主流,缺芯局面将可能较长时间都会存在的说法也被半导体行业逐渐接受。最近,英特尔新任CEO盖尔辛格也表示:全球芯片短缺问题将持续多年。 ...
综合报道
2021-04-15
市场分析
业界新闻
制造/封装
市场分析
台积电Fab14 P7厂区停电,影响汽车芯片生产线
4月14日下午,台积电南科晶圆Fab14 P7厂区发生意外断电,业界预估有 3 万片晶圆受影响,损失金额在10亿新台币(折合 2.3 亿人民币)以内。事故原因是南科厂区邻近的厂区新建工程进行直施打地铆施设作业时,不慎损坏电力供应商台电的 161kV 地下电缆。该厂区的晶圆主要用于汽车电子芯片…… ...
综合报道
2021-04-15
汽车电子
制造/封装
供应链
汽车电子
SEMI:中国大陆首次成为新半导体设备最大市场
中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额同比大增39%,达187.2亿美元;中国台湾地区排名第二,其销售额在2019年呈现强劲增长后,在2020年保持不变,维持在171.5亿美元左右…… ...
SEMI
2021-04-14
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
拜登举起一片晶圆:中国想主导半导体,美国绝不坐视
4月12日,美国白宫召集福特、英特尔、三星等19家相关大型企业负责人,举行半导体线上大会。美国总统拜登在会上仍借中国渲染紧迫感,宣称“中国欲主导半导体供应链”,美国不能坐视。同时他也不忘2.3万亿的基建计划,并将其与缓解严重的半导体短缺联系在一起,拿出一片晶圆强调:“这也是基建!”。 ...
综合报道
2021-04-14
供应链
制造/封装
汽车电子
供应链
英特尔预计6到9个月内开始生产汽车芯片
英特尔新CEO盖尔辛格上任以来,首先是提出了IDM2.0新战略,计划回归芯片代工业务,并将与苹果合作。现在,盖尔辛格再次表示:在今年(6-9个月)将会开始生产汽车芯片。 ...
综合报道
2021-04-13
汽车电子
制造/封装
业界新闻
汽车电子
2020年中国本土封装测试代工十强榜单
芯思想研究院日前发布2020年中国本土封测代工公司前十强排名,该榜单是继2019年发布之后 的第二次发布,得到了更多公司的支持。2020年中国本土封测公司前十强入围门槛为5亿元。 2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元,较2019年成长17%。前十强中,除华润微由于策略原因出现下滑外,其他9家公司都有不同程度的增长。 ...
赵元闯
2021-04-12
制造/封装
处理器/DSP
传感/MEMS
制造/封装
欧盟计划十年内芯片市场份额翻番
在国际科技贸易战以及芯片缺货涨价的双重因素促使下,欧盟已经开始重视半导体芯片的研发和生产投入,并计划十年内市场份额翻番。 ...
综合报道
2021-04-12
制造/封装
业界新闻
工业电子
制造/封装
通用福特等持续减产,白宫或计划500亿美金拯救芯片
汽车行业的缺芯涨价已经严重影响力美国汽车巨头的生产和营收,通用和福特汽车最近表示将持续减产,预计未来半年内仍将影响生产。芯片短缺已经引起美国重视,白宫为此计划投入500亿美金来提振半导体生产,拯救芯片市场。 ...
综合报道
2021-04-12
业界新闻
汽车电子
制造/封装
业界新闻
意大利使用“黄金权力”,否决中企收购其半导体设备公司LPE
去年12月初,中国深圳创疆投资控股有限公司曾签约收购一家总部位于米兰的半导体设备公司LPE。该公司主要生产硅外延反应炉和碳化硅外延炉等半导体设备,并一直参与并主导多个欧洲碳化硅项目的发起与推进。4月8日,意大利新任总理德拉吉向媒体表示,最近否决了一家中国企业就一家意大利半导体公司的收购案…… ...
综合报道
2021-04-12
收购
国际贸易
制造/封装
收购
白宫邀近20家企业参加半导体短缺问题会议,亚洲厂商仅三星台积电
近20家科技企业受邀,参加当地时间周一(4月12日)在白宫召开的虚拟线上峰会,讨论全球半导体短缺问题以及政府的2万亿基建和税收计划。而由于近期芯片的短缺严重影响了汽车行业,通用汽车(GM)和福特(Ford)等车企也将与会。台积电(TSMC)和三星电子(Samsung Electronics)是唯二两家来自亚洲的厂商…… ...
综合报道
2021-04-12
供应链
汽车电子
制造/封装
供应链
台积电芯片代工2021年Q1营收同比涨幅17%
台积电已经是全球晶圆最大代工企业,虽然在2020年的全部芯片领域市场份额排名第二, 站13.1%,但2021年Q1涨幅惊人,营收同比增长17%。 ...
综合报道
2021-04-11
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
因为产能,苹果A15芯片或仍将由台积电代工
苹果下一代机型iPhone 13将配备A15,A15也呼之欲出,最近有媒体爆料,A15仍将由台积电代工,其原因是只有台积电的产能才能保证苹果的庞大需求。。 ...
综合报道
2021-04-11
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
联发科5G芯片天玑2000将由台积电量产,预计第三季度出货
联发科自从研发出5G芯片以来,一路高歌猛进,虽然暂时与高端旗舰无缘,但是其中低端销量很强劲,特别是在华为被美国制裁以后,留下的大量市场由小米OV占领,这样就给了联发科更多的机会。现在其最新5G芯片天玑2000将由台积电量产,预计第三季度出货! ...
综合报道
2021-04-09
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
格芯(GlobalFoundries)估值200亿美元,计划在美上市
格芯已经是继台积电、三星之后的全球第三大芯片代工厂,今天传出消息格芯估值200亿美元,计划在美IPO上市! ...
综合报道
2021-04-09
业界新闻
制造/封装
业界新闻
高通阿蒙:为芯片供应彻夜难眠,已给台积电下一批紧急订单(骁龙888+)
芯片缺货已经从汽车领域波及到了需求庞大的消费领域,高通作为全球芯片IP研发厂商,其高端5G芯片也现短缺局面,即将转任CEO的高通现任COO阿蒙更是表示彻夜难眠,特别是骁龙888(又或者骁龙888 plus),最近不得不与台积电沟通,双方达成合作,计划生产这批紧急订单。 ...
综合报道
2021-04-08
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
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