作为摩尔定律生命周期的重要延续，2.5D先进封装成为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点，也成为超级电脑和人工智能等应用的必备武器。 ...

芯片代工是种模式，与IDM，Fabless等一样，它们各有自身的适应范围，难分伯仲。但是做芯片代工不易，做真正优秀的芯片代工更难。 ...

3月24日，在英特尔新帅 Pat Gelsinger上任一月之际，他向业界阐述了新的“IDM2.0”战略，目的是改变当前整个半导体制造以亚洲为中心的格局，打造一个以美国和欧洲为基础核心的制造网络，减弱对亚洲的依赖…… ...

3 月 24 日凌晨消息，在英特尔公司的一次大会上，英特尔新任首席执行官 Pat Gelsinger宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资 200 亿美元建设两座全新的芯片厂... ...

集成电路发展迅速，随着工艺节点的逐步推进，MOS管的沟道宽度已经萎缩到了极致，传统平面工艺达到14nm（部分厂商为22nm和12nm等）左右也已经达到了瓶颈。所以发展到三维尺度的解决方案就诞生了，那就是FinFET技术（鳍式场效应晶体管），但是FinFET有哪些你都见过吗？ ...

从ITRS、ITRS 2.0到最新的IRDS，我们已经看到一连串的创新突破工艺瓶颈；这些技术都是背后无数来自学界、业界精英付出庞大努力的智慧结晶与合作成果。而随着半导体工艺依循摩尔定律的微缩挑战越来越艰巨，各种新兴应用对电子技术带来五花八门的需求，产业界各部门以及跨学科领域的更紧密合作，会是持续实现科技创新、造福全体人类的唯一途径。 ...

芯片短缺问题已经是一个全球各行个月都日益凸显的问题，特别是汽车芯片。然而，3月19日瑞萨电子的一个12寸晶圆厂发生的火灾却加剧了汽车芯片短缺局面。瑞萨电子损失1.56亿美金，停产一个月，带来的行业影响是：车用芯片短缺局面持续到2022年。 ...

我们一般认为，英特尔主要专注桌面x86和服务器CPU的研发，其实，Intel的技术底蕴非常强，加上美国是半导体技术方面的人才，资源和设备最强最集中的地方。Intel要研发其他新品不是问题，只是缺少市场和契机。而今，Intel与美国国防部DARPA已经达成了SAHARA 项目合作，将研发10nm先进的eASIC芯片。 ...

2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行，武汉新芯采用50nm Floating Gate工艺生产的SPI NOR Flash芯片——XM25QxxxC产品系列斩获2021中国IC设计成就奖之年度最佳存储器奖项。 ...

对于一般人，芯片的制程越小标志着芯片的性能越好，于是各大厂商纷纷在命名里大做文章，各大发布会先不说性能，先吹一番几纳米做的芯片。而且FinFET的出现又是怎么回事呢？制程节点越先进就真的越好吗？ ...

3月9日中国台湾全球最大的新品制造商台积电对外表示，其即将建成的研发中心坐落于台湾北部的新竹宝山，将主要致力于全球最先进的3nm工艺研发。而三星的3nm也要良率提升阶段，目前业内两家对于现今制程竞争十分激烈。 ...

今天我们介绍了ASML最先进的EUV光刻机研发了10年，有10万个零部件，配送需要2年，第三代EUV最早是在2015年出货，第四代EUV目前的进度是：正向1nm迈进。 ...

在过去的25年中，跟上前沿IC技术的发展步伐变得越来越昂贵。大部分公司已经被赶出了市场，现在看来，只有两家可以真正地处于领先地位，那就是三星和台积电。 ...

目前看来全球水资源已经十分紧张，领土面积不大的中华人民共和国台湾省地区日前面临严重缺水问题，而且工业用水更加紧张。TSMC和UMC等晶圆大厂又是耗水大户，目前已采取应急措施，确保产能稳定，但是后续一旦情况紧急，恐有产能波动风险。 ...

中国半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大，缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免。 ...

据最新消息称，中芯国际将继续聚焦14nm FinFET工艺，以此来提高自己的竞争力。 ...

上月三星（Samsung）位于德州奥斯汀工厂受暴风雪影响，导致生产停滞，预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。其中，该厂与智能手机高度相关的产品有Qualcomm 5G RFIC，预估第二季智能手机产量约有5%会受影响。 ...

小到街头巷尾的五十岁老阿姨，大到中美贸易战，我们总能听到10nm、7nm甚至是3nm的各种讨论，这个股票买了一台光刻机就能涨20%，那家公司有着一台ASML的光刻机就能直接从武汉政府搞到几百亿，似乎一个微小的长度单位带着神奇的杠杆，可以撬动整个科技的地球。今天就来和大家聊一聊nm这个单位，为啥和芯片发展挂了钩，又为啥有一种却不谈制程，只谈“高度”呢？ ...

在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子设备（手机、平板、智能手表等）其“寸土寸金”的空间会给设计人员带来巨大的挑战，因为没有人愿意带一个比胳膊还粗的手表，当然如果设备能开发成折叠或者卷曲的那将自然是另一个讨论的话题。 ...

TCL 半导体拟定注册资本为人民币 10 亿元，TCL 半导体将作为公司半导体业务平台， 围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。 ...

笔记本处理器这几年的竞争特别有意思，2017年AMD的初代Zen架构发布，同年Intel将移动版八代酷睿处理器的核心数目翻倍。随后，移动版十代酷睿的微架构、制造工艺双双升级，十一代酷睿的核显性能再上新台阶，今年下半年的十二代酷睿眼见着就要上大小核“混合”架构了。从没见Intel这么努力过，但即便如此，苹果去年发布的M1芯片又为这场战役开辟了新战场…… ...

2019年第四季度，中芯国际的14nm工艺正式量产，经过一年多的时间，中芯国际14nm工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准可达 90%-95%。 ...

封装行业的领跑者们大多基于晶圆模式来批量生产先进晶圆级封装产品，不但可利用现有的晶圆级制造设备来完成主体封装制程的操作，而且让封装结构、芯片布局的设计并行成为现实，进而显著缩短了设计和生产周期，降低了整体项目成本。 ...

AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机，以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在... ...

系统级单芯片(SoC)的功能整合由IP区块转向一个个实体小芯片(Chiplet)的技术，是近来被热烈讨论的话题；而从刚落幕不久的2021年度(以虚拟形式举行)的国际固态电路会议(ISSCC)上有一整场论坛聚焦于Chiplet，更可以看出这种新设计典范受重视的程度。 ...