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制造/封装
欧盟计划十年内芯片市场份额翻番
在国际科技贸易战以及芯片缺货涨价的双重因素促使下,欧盟已经开始重视半导体芯片的研发和生产投入,并计划十年内市场份额翻番。 ...
综合报道
2021-04-12
制造/封装
业界新闻
工业电子
制造/封装
通用福特等持续减产,白宫或计划500亿美金拯救芯片
汽车行业的缺芯涨价已经严重影响力美国汽车巨头的生产和营收,通用和福特汽车最近表示将持续减产,预计未来半年内仍将影响生产。芯片短缺已经引起美国重视,白宫为此计划投入500亿美金来提振半导体生产,拯救芯片市场。 ...
综合报道
2021-04-12
业界新闻
汽车电子
制造/封装
业界新闻
意大利使用“黄金权力”,否决中企收购其半导体设备公司LPE
去年12月初,中国深圳创疆投资控股有限公司曾签约收购一家总部位于米兰的半导体设备公司LPE。该公司主要生产硅外延反应炉和碳化硅外延炉等半导体设备,并一直参与并主导多个欧洲碳化硅项目的发起与推进。4月8日,意大利新任总理德拉吉向媒体表示,最近否决了一家中国企业就一家意大利半导体公司的收购案…… ...
综合报道
2021-04-12
收购
国际贸易
制造/封装
收购
白宫邀近20家企业参加半导体短缺问题会议,亚洲厂商仅三星台积电
近20家科技企业受邀,参加当地时间周一(4月12日)在白宫召开的虚拟线上峰会,讨论全球半导体短缺问题以及政府的2万亿基建和税收计划。而由于近期芯片的短缺严重影响了汽车行业,通用汽车(GM)和福特(Ford)等车企也将与会。台积电(TSMC)和三星电子(Samsung Electronics)是唯二两家来自亚洲的厂商…… ...
综合报道
2021-04-12
供应链
汽车电子
制造/封装
供应链
台积电芯片代工2021年Q1营收同比涨幅17%
台积电已经是全球晶圆最大代工企业,虽然在2020年的全部芯片领域市场份额排名第二, 站13.1%,但2021年Q1涨幅惊人,营收同比增长17%。 ...
综合报道
2021-04-11
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
因为产能,苹果A15芯片或仍将由台积电代工
苹果下一代机型iPhone 13将配备A15,A15也呼之欲出,最近有媒体爆料,A15仍将由台积电代工,其原因是只有台积电的产能才能保证苹果的庞大需求。。 ...
综合报道
2021-04-11
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
联发科5G芯片天玑2000将由台积电量产,预计第三季度出货
联发科自从研发出5G芯片以来,一路高歌猛进,虽然暂时与高端旗舰无缘,但是其中低端销量很强劲,特别是在华为被美国制裁以后,留下的大量市场由小米OV占领,这样就给了联发科更多的机会。现在其最新5G芯片天玑2000将由台积电量产,预计第三季度出货! ...
综合报道
2021-04-09
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
格芯(GlobalFoundries)估值200亿美元,计划在美上市
格芯已经是继台积电、三星之后的全球第三大芯片代工厂,今天传出消息格芯估值200亿美元,计划在美IPO上市! ...
综合报道
2021-04-09
业界新闻
制造/封装
业界新闻
高通阿蒙:为芯片供应彻夜难眠,已给台积电下一批紧急订单(骁龙888+)
芯片缺货已经从汽车领域波及到了需求庞大的消费领域,高通作为全球芯片IP研发厂商,其高端5G芯片也现短缺局面,即将转任CEO的高通现任COO阿蒙更是表示彻夜难眠,特别是骁龙888(又或者骁龙888 plus),最近不得不与台积电沟通,双方达成合作,计划生产这批紧急订单。 ...
综合报道
2021-04-08
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
2020年中国大陆本土晶圆代工公司营收排名榜
根据芯思想研究院发布的数据显示,2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司,分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年中国大陆本土晶圆代工公司总体营收高达463亿元,较2019年397年增加66亿美元,扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯的营收18亿元,原有7大代工公司的营收增长了48亿元。 ...
赵元闯
2021-04-08
制造/封装
通信
物联网
制造/封装
SK海力士M16工厂氢氟酸泄漏致3人受伤,称不影响DRAM生产
SK海力士旗下的利川M16工厂发生了化学品泄漏事故,导致3名工人受伤。事故发生在工厂5楼,泄漏的是氢氟酸,但官方表示,三位工作人员接触时间很短只是轻伤,对生产经营状况没有影响,相关DRAM产品的生产也不会受到影响。 ...
综合报道
2021-04-08
存储技术
基础材料
制造/封装
存储技术
芯片缺货供应链各端侧说法有异,宏碁认为下半年有望好转
芯片也涨价风波现在是愈演愈烈,主流说法是要到2022年才会有所缓解,也因此现在升级到代工厂商连续涨价,然而产业链各端却各有说法,处于终端制造的宏基范亚太区总裁却说下半年有望好转。 ...
综合报道
2021-04-07
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
半导体芯片代工涨价潮起,第三季度将可能再次涨价
自从3月下旬台积电5天3次涨价以来,半导体行业就开启了芯片代工厂商涨价潮,据外媒报道,联华电子和力积电也将在4月开始涨价10-20%,预计到三季度,整个半导体代工将会再次提价。 ...
综合报道
2021-04-07
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
传台积电5月底量产苹果A15芯片,iPhone 13将9月照常发布
据台媒报道称,台积电(TSMC)计划于5月底开始按计划批量生产苹果A15芯片,按以往规律,这款芯片将用于iPhone 13。新款iPhone到底是不是“13香”?A15将起到决定性作用。据悉,新芯片将基于5nm增强版工艺(N5P),但5nm相较于7nm的提升似乎并不明显…… ...
综合报道
2021-04-07
处理器/DSP
智能手机
制造/封装
处理器/DSP
芯片制造商必须学习新的方法,二维材料或将带来新的变革(图文)
IC设计和制造的未来究竟是走异构集成3DIC还是尽力研究材料开发1nm或者0.7nm呢?近日,Nature一篇文章提出2D材料的设想,并成功制造出一片晶圆,而这也引起EE times专家的浓厚兴趣,究竟什么样的材料能引领未来呢? ...
Don Scansen
2021-04-06
制造/封装
EDA/IP/IC设计
制造/封装
半导体工厂起火后半年,日本旭化成或直接放弃修复
近日日本旭化成公司透露,因火灾而停产的宫崎县延冈市的半导体工厂受损严重,正在讨论放弃修复现有厂房。如果放弃修复,或将加剧全球性的半导体供应不足。 ...
综合报道
2021-04-06
制造/封装
汽车电子
供应链
制造/封装
美国拉拢日韩,再促半导体供应链“去中国化”
近日,美日韩三方国家安全保障部门负责人在马里兰州安纳波利斯美国海军军官学校举行会议,讨论芯片短缺的问题。据外媒报道,三方负责人在会议上确认了保障半导体供应链安全的重要性,认为“三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素”,美国此举意在推动半导体供应链“去中国化”…… ...
综合报道
2021-04-06
国际贸易
供应链
网络安全
国际贸易
拜登公布2.5万亿美元基建计划,500亿补贴美国半导体产业
3月31日,美国总统拜登公布了一项规模2.3万亿美元的基础设施计划,核心是修缮公路和桥梁、扩大宽带网络接入和增加研发资金,另外还将提高企业税为该计划提供资金。其中,拜登提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。资助半导体产业的计划获得两党广泛支持,但其余基建计划则面临斗争…… ...
综合报道
2021-04-02
EDA/IP/IC设计
DIY/黑科技
供应链
EDA/IP/IC设计
8寸和12寸晶圆紧张,全球芯片短缺或在2022年下半年才开始缓解
关于这场波及全球半导体各行各业的芯片短缺危机,原因众说纷纭,发端于汽车领域,受限于代工厂,大部分归咎于晶圆的产能紧张,由此,国内外媒体及产业链预测至少要再过年,到2022年下半年才能开始缓解。 ...
综合报道
2021-04-02
市场分析
供应链
制造/封装
市场分析
台积电致信IC设计厂商:2022年起暂停晶圆折扣,3年千亿美元扩产
3 月 30 日,台积电董事长刘德音刚刚表示芯片短缺的重要因素在于重复下单,成熟工艺看似供不应求,但实际上全球产能仍大于需求。然而就在此后2天,台积电总裁魏哲家就致信客户解释市场近况,表示从今年12月31日起,暂停对晶圆价格的常规性下调,为期至少四个季度…… ...
综合报道
2021-04-02
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
台积电缺水,世界缺芯
2020年,是中国台湾56年来首次没有台风通过的一年,当台湾人民庆幸完美避开了所有台风的时候,却发现开始缺水了。特别是台积电。面对缺水情况,据称台积电花费2亿新台币从外地预定上百辆卡车运水,为什么台积电需要这么多水?很显然生活用水不需要这么多,更多的是用来生产芯片…… ...
Challey
2021-04-02
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
中芯国际晶圆代工全线涨价,4月原厂或应声跟涨
据媒体报道,中芯国际已经通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价不变,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。涨价的不仅仅是中芯国际,全球范围内晶圆代工都在上涨,包括台积电、联华电子、力积电…… ...
综合报道
2021-04-02
制造/封装
供应链
基础材料
制造/封装
瑞萨火灾致部分车用芯片停供,台积电又传火警
近来本就产能紧张,导致各种缺货、涨价的半导体行业,又频频传出、旱灾火灾噩耗,为全球芯片供应再度增加不确定性。其中中国台湾今年遭遇了50多年来最严重的干旱危机,缺水也影响了半导体工厂的运作;日本瑞萨电子的工厂的火灾导致停产至少1个月,导致部分车用芯片停供。昨天台积电也出了一次意外,火警警报导致 1 名员工送医…… ...
综合报道
2021-04-01
制造/封装
供应链
工程师
制造/封装
2020年全球封测十强排名
芯思想研究院(ChipInsights)日前发布全球封测十强榜单。榜单显示,2020年封测整体营收较2019年增长12.36%,超过2100亿元,达到2137亿元;其中前十强的营收达到1794亿,较2019年1590亿增长12.87%。 ...
赵元闯
2021-03-31
制造/封装
市场分析
制造/封装
中国叫停!美国半导体设备巨头应用材料终止收购日本国际电气
应用材料(Applied Materials)此前一直计划从私募股权投资机构科尔伯格·克拉维斯·罗伯茨公司(KKR)手中收购日本国际电气株式会社(Kokusai Electric Corporation)。然而这笔价值35亿美元的交易未能获得中国监管机构的批准,由于最后期限临近,这家美企不得不发布公告宣布…… ...
综合报道
2021-03-31
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