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制造/封装
信利半导体汕尾厂因安全监管工作不到位,致4人死亡
位于汕尾市区的信利半导体有限公司发生一起有限空间4名作业人员死亡的事故,系未落实有限空间作业安全管理要求所致,暴露企业安全管理混乱等问题。根据维基百科,信利半导体有限公司(Truly Semiconductors Ltd)、信利电子,是香港信利国际有限公司的全资子公司…… ...
综合报道
2021-05-10
光电及显示
制造/封装
业界新闻
光电及显示
联发科压力之下,高通将批量生产中端骁龙5G芯片,采用6nm工艺
联发科在5G时代通过天玑720、800、1000以及即将发布的2000重新崛起,特别在中端市场,大量抢占了高通原有的份额,其中2020年达到了27%。高通在此压力之下,奋起反击,将批量生产中端5G芯片,采用6nm ...
综合报道
2021-05-08
制造/封装
智能手机
消费电子
制造/封装
EE五一 一周快讯——手机芯片短缺的五大原因,IBM 2nm工艺,芯片短缺,特斯拉售罄......
EE五一 一周资讯——手机芯片短缺的五大原因;IBM率先发布了2nm工艺芯片;台积电将在美国建造5座芯片代工厂;全球汽车芯片短缺之际,特斯拉Q1产能超18万辆, Q2产能售罄;华为鸿蒙终于在下个月要面世了;苹果iOS14.5隐私保护落地,全球八成以上用户支持...... ...
综合报道
2021-05-08
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
大基金代表路军辞任中芯国际董事,最新董事会名单公布
中芯国际集成电路制造有限公司董事会宣布,公司非执行董事、国家集成电路产业基金董事代表路军先生因工作安排调整,辞任公司第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。 ...
EETimes China
2021-05-07
制造/封装
中国IC设计
供应链
制造/封装
IBM发布首个2纳米芯片,每平方毫米容纳3.3亿个晶体管
IBM发布了业界首个2纳米芯片制造工艺,他们号称在 150mm² 的面积中(约指甲盖大小)塞入了 500 亿个晶体管,平均每平方毫米是 3.3 亿个。作为比较,台积电和三星的 7纳米工艺大约在每平方毫米 9,000 万个晶体管左右,三星的 5LPE 为 1.3 亿个晶体管,而台积电的 5纳米则是 1.7 亿个晶体管…… ...
EETimes China
2021-05-07
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
Intel寄望欧盟100亿美元补贴建造2nm晶圆厂,几年能够赶上TSMC?
欧盟希望建造最先进的2nm晶圆厂,为什么英特尔是最佳合作伙伴?100亿美元补贴能否实现欧盟领先全球半导体的雄心?Intel的IDM 2.0战略能否帮助其赶上TSMC?中国半导体可以从中得到什么启示?本文试图从以下四个方面回答这些问题。 1. 欧洲的2nm晶圆项目补贴花落谁家? 2. Intel追赶TSMC的晶圆扩展计划 3. 盘点英特尔现有晶圆厂 4. 给中国半导体的启示 ...
ASPENCORE全球编辑群
2021-05-07
制造/封装
制造/封装
美国施压:台积电将优先制造汽车芯片,在美多建5座厂
美国商务部正在对台积电等芯片制造厂商施压,要求他们在短期内优先满足美国汽车制造商的需求。据路透社援引消息人士称,台积电预计在原先规划的晶圆厂之外,再盖5座,至于这是否是美国施压后的决定,台积电不予置评。 ...
综合报道
2021-05-06
制造/封装
汽车电子
无人驾驶/ADAS
制造/封装
GlobalFoundries将升级工艺,与PsiQuantum合作打造光量子芯片
GlobalFoundries和PsiQuantum宣布双方伙伴关系时表示,新的专有制造工具已被安装到GlobalFoundries在纽约Malta最先进的工厂当中。这将使GlobalFoundries能够制造光量子芯片,让PsiQuantum公司可以如愿推出性能达到100万+光量子比特的量子计算机…… ...
综合报道
2021-05-06
量子计算
EDA/IP/IC设计
制造/封装
量子计算
富士康与国巨成立合资芯片制造企业“国瀚半导体”
5月5日,富士康科技集团与台湾电子制造商国巨股份有限公司合作,成立了一家芯片制造合资企业,眼下这家苹果供应商正在深入推进在繁荣的半导体行业的发展。 ...
综合报道
2021-05-06
分立器件
功率电子
模拟/混合信号
分立器件
台禁止陆企刊登芯片相关招聘广告,变相阻止两岸半导体人才流动
执意对抗大陆的蔡英文当局“劳动部”近日向各大人力中介公司下达公文,禁止协助任何企业在台招募人员赴大陆就业,并要求全面下架相关职缺广告,违者最高被罚款500万元新台币。公文明确禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇佣个人在中国大陆工作,违反者将受到政府部门的罚款。包括…… ...
综合报道
2021-04-30
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
Nano Dimension收购机器学习公司DeepCube
PCB/PCBA行业直接受到芯片元件短缺问题的影响,人工智能或许将进一步推动3D-AI/ML分布式数字制造的应用。增材制造电子产品(AME)智能机器供应商Nano Dimension日前宣布收购一家机器学习/深度学习(ML/DL)技术公司DeepCube…… ...
2021-04-30
基础材料
新材料
人工智能
基础材料
三星美国奥斯汀芯片厂停工一个多月,损失约3000-4000亿韩元
近日,三星电子在发布一季度业绩报告后表示,今年2月其位于美国德州奥斯汀的半导体工厂因寒潮停产,损失额约为3000亿-4000亿韩元(约合人民币17.5亿元至23.4亿元)。三星电子奥斯汀工厂又被称为“S2产线”(Line S2),主要生产基于14~65纳米流程的移动AP、高性能固态硬盘(SSD)控制器、显示器驱动IC等IT装备半导体产品和通信半导体产品…… ...
综合报道
2021-04-30
接口/总线/驱动
处理器/DSP
控制/MCU
接口/总线/驱动
传苹果M2芯片已在台积电量产,7月有望出货
知情人士称,苹果设计的下一代Apple Silicon 芯片芯片已经在本月进入量产阶段,作为苹果M1芯片的后续产品,这款芯片暂时被命名为“M2”。M2和M1类似,将是一个完整的片上系统(system-on-a-chip),但是若M2投入使用,它将与M1一起运行,而不是立即在整个系列中取代它…… ...
综合报道
2021-04-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
多家芯片公司“众筹”联电建新厂,瓜分每年2万片12英寸28nm产能
市场传出联电(UMC)已与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂谈妥较大规模的产能保证金模式,由联电出资兴建规模2万片12英寸28纳米产能的新厂,而芯片厂则支付产能保证金,在三至五年的期间内保证最低基本产能…… ...
综合报道
2021-04-29
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
AMD Zen系列架构路线图:Z2、Zen3 7nm, Zen4 5nm, Zen5 3nm量产时间:2022年
AMD的Zen系列是其最值得称颂的架构,从Zen, Zen2, Zen3, Zen4, Zen5其架构制程一步步升级,到Zen5将使用3nm工艺,预计量产时间是明年下半年。 ...
综合报道
2021-04-28
产品新知
消费电子
制造/封装
产品新知
思科CEO:全球计算机芯片短缺持续时间6个月
半导体行业缺芯涨价成为一种趋势且愈演愈烈之际,终于传出了好的消息,据Cisco CEO表示,不像汽车等领域的芯片将持续2年以上,计算机芯片短缺或将在半年后缓解。 ...
综合报道
2021-04-27
消费电子
数据中心/服务器
制造/封装
消费电子
Intel芯片技术路线:14nm退,10nm上,7nm Tape in
自从新任CEO基尔辛格上位以来,英特尔发生了很大的改变,现在已经在坚定的走以技术为主的路线。最近基尔辛格表示:今年10nm将全线扩产,14nm将退出历史舞台,而7nm处理器Metor Lake流星湖将在未来几周Tape in。 ...
综合报道
2021-04-26
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
EE一周资讯——张忠谋演讲全文、芯片投资是否过热、EDA发展趋势、安谋中国“山海”情...
我们把上周的芯片热点提取出来,作为芯片周讯:张忠谋演讲全文、清华大学成立“芯片学院”、芯片投资是否过热、EDA发展趋势、安谋中国“山海”情,以及新款 2021 iPad Pro 的全面详解... ...
综合报道
2021-04-26
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
国家明确对集成电路设计、装备、材料、封装、测试几类企业鼓励条件
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及其配套税收政策有关要求,工信部等四部委联合将其中第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告。如果你是EDA/IP企业,或者是半导体材料新创企业,分别能获得什么样的税收减免…… ...
工信部
2021-04-26
EDA/IP/IC设计
基础材料
新材料
EDA/IP/IC设计
台积电将建污水处理厂,解决芯片“用水危机”
台积电将建造专属污水处理厂了!难道台积电改行了?No,因为台湾干旱缺水,而芯片的生产制造过程中需要用到大量的水,以至于台湾供应不上了,因此,台积电不得不亲自下场建造专属的污水处理厂,以便充分循环利用废水,解决芯片缺水问题。 ...
综合报道
2021-04-25
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
一年加2次薪!台积电四月份将调薪3至5%
即使在新冠疫情的冲击下,半导体行业整体依旧逆势成长。尤其是晶圆代工龙头台积电,去年获利创下历史新高,除了董事会核准去年员工业绩奖金与酬劳及分红总计约新台币695亿元外,台积电也将为副总以下全体员工加薪5%,优于往年平均3%的加薪幅度。 ...
综合报道
2021-04-25
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
立讯精密子公司失火致8人死亡,此前曾多次被要求消防整改
4月23日上午,上海一电子企业厂房失火,8名失联人员均已找到,经现场医护人员确认,已无生命体征,其中两名消防救援人员系在搜救被困人员过程中牺牲。据悉,着火厂房属于胜瑞电子科技(上海)有限公司名下,其由日铠电脑配件有限公司100%控股,而有“果链第一股”之称的立讯精密持有日铠电脑配件有限公司48.013%的股权…… ...
综合报道
2021-04-25
制造/封装
可穿戴设备
模块模组
制造/封装
张忠谋2021演讲全文实录(无删节)
作为半导体行业的元老,高龄90岁的台积电创始人张忠谋虽然已退休,但仍关注着半导体产业的未来发展,在周三台湾经济日报主办的2021大师智库论坛上,张忠谋发表了《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》演讲,介绍了他在半导体行业的经历,以及对未来半导体行业发展的期望。本文记录了其演讲全文。 ...
综合报道
2021-04-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
吴汉明院士:中国芯片投资远没有过热
最近吴汉明院士指出,由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距,中国芯片的投资远没有过热,真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展,未来中国芯片产能与需求的差距,将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。 ...
综合报道
2021-04-24
业界新闻
制造/封装
业界新闻
瑞萨电子芯片工厂再生“火情”,官方:火源已扑灭
瑞萨工厂时不时的火灾让半导体行业的特别是汽车行业的神经绷得很紧,3月份的大火导致停产,刚刚宣布复工的那珂工厂12英寸厂房N3栋厂房近日再生火警,险出火灾,幸好隐患被扑灭。然后连续此类事件反映了瑞萨工厂的管理和理念问题与半导体行业的短缺局面严重不符。 ...
综合报道
2021-04-22
汽车电子
制造/封装
业界新闻
汽车电子
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