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制造/封装
EE周末要闻——台积电员工确诊新冠,三星建5nm 生产线,AMD开启6nm时代,美的也“不造车”,新款iPad Pro 2021屏幕问题......
EE周末要闻—本周及周末,半导体行业发生了比较大的新闻:台积电1员工确诊新冠;三星建5nm 生产线,AMD开启6nm时代,其CEO苏姿丰以7.3亿票的压倒性优势留任AMD董事会;新款iPad Pro 2021屏幕问题;美的也宣称“不造车”......—台积电员工确诊新冠, ...
综合
2021-05-23
业界新闻
制造/封装
业界新闻
最强女CEO:苏姿丰以7.3亿票的压倒性优势留任AMD董事会
作为世界上第二大PC芯片制造商,也是唯一能与Intel抗衡的AMD,其CEO 苏姿丰的业绩单非常亮眼,从多年以前被Intel碾压到现在的平分秋色,苏姿丰功不可没。因此,在本周三AMD举行了公司董事会成员的重新选举中,苏姿丰以7.3亿票的压倒性优势留任。 ...
综合报道
2021-05-24
业界新闻
制造/封装
业界新闻
台积电1员工确诊新冠,会影响芯片产能吗?官方回应……
在半导体行业缺芯涨价的时期,台积电作为世界最大的晶圆代工厂,其任何动态都备受业界关注。最近,由于中国台湾的疫情反弹,台积电有1名员工被确诊新冠病毒,不过官方回应此事件不影响运营。 ...
综合报道
2021-05-24
业界新闻
制造/封装
业界新闻
Intel的10nm SF工艺能效高出35% ,今年量产有望
英特尔新任CEO基尔辛格上任以来,已经偏重技术路线,计划2020年实现10nm量产,7nm准备。现在爆出其10nm SF工艺能效高出35%,取得重大突破。由此看来10nm量产的计划不远了。 ...
综合报道
2021-05-21
制造/封装
通信
消费电子
制造/封装
三星建5nm 生产线,AMD开启6nm时代
EETimes报道,三星将在德州奥斯汀投资180亿美元设厂,建立5nm EUV工艺芯片。而在PC和服务器领域,AMD已领先Intel的10nm技术,即将于2022年开启6nm时代。 ...
综合报道
2021-05-21
制造/封装
业界新闻
制造/封装
台湾大旱:台积电/联电等增加水车力保产线不停,6月1日起或“供五停二”
5月18日台湾兴达电厂1号机再次故障,导致过去5天台湾岛内已经出现两次大停电(5月13日、18日),由于当晚发电机组未能及时恢复,全台达2000万户被限电。如果仅临时停工影响可能有限,但“断水”可能让产能紧缩的可能性变得更大,台湾水情管理部门表示,若降水继续不足,自6月1日起新竹地区的供水就将调整为“供五停二”…… ...
综合报道
2021-05-21
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
武汉弘芯更名“武汉新工现代制造有限公司”,仍做半导体制造
根据国家企业信用信息公示系统上的信息显示,千亿烂尾项目武汉弘芯半导体制造有限公司已于2021年5月11日正式更名为“武汉新工现代制造有限公司”。但公司经营范围暂未发生变更,仍为半导体制造,大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务等。 ...
综合报道
2021-05-21
制造/封装
业界新闻
制造/封装
美国参议院两党一致通过520亿美元芯片投资提案
据路透社报道,美国参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)周二晚间公布了修改后的520亿美元紧急拨款提案,将在5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研发。 ...
综合报道
2021-05-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
台积电1nm制程靠什么“新材料”支撑?
最近,关于制程的竞争似乎再次白热化,尽管Intel还在10nm徘徊,但其架构与模式不同,就在台积电针对三星的3nm进行反击之时,IBM推出了2nm制程芯片,于是匆忙之下,台积电又推出1nm制程工艺,那么,是什么支撑了台积电的新工艺呢? ...
综合报道
2021-05-18
制造/封装
新材料
市场分析
制造/封装
3nm & Beyond: 台积电、三星和英特尔各有什么规划线路?
在半导体制造中,3nm工艺是继5nm MOSFET技术之后的下一个工艺节点。全球晶圆制造三巨头(英特尔、三星和台积电)都于2019年宣布了3 nm研发和量产计划。三星的3nm工艺率先采用GAAFET(栅极全绕型场效应晶体管)技术,他们自称为MBCFET(多桥沟道场效应晶体管);而台积电的3nm工艺仍继续使用增强的FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,2nm工艺将转向GAAFET结构;英特尔有望于2023年发布基于GAA结构的5nm工艺(性能相当于前两家的3nm工艺)。此外,IBM最近发布的2nm工艺芯片一直就采用跟其7nm和5nm芯片一样的纳米片(nanosheet)结构,也就是业界通称的GAA技术。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2021-05-18
制造/封装
制造/封装
芯片制程大PK:Intel 10nm,三星3nm,IBM 2nm,台积电1nm
目前全球的IT产业一年的规模超过10万亿美元,在全球半导体芯片缺货涨价的趋势下,各大芯片公司开启了硬核竞争模式:三星首发3nm,IBM推出2nm,台积电突破1nm,而英特尔这边,还在10nm边缘徘徊。 ...
综合报道
2021-05-17
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
华为、OPPO手机充电器被检出严重不合格后,反转了……
近日,泉州市市场监督管理局发布了一份“2020年第四季度泉州市流通领域手机电源适配器抽检结果”,其中有不少国内大牌出现了抽检不合格的情况,包括华为和OPPO。事后华为出面澄清,市场监督管理局也将不合格产品定义为山寨产品…… ...
综合报道
2021-05-17
电源管理
功率电子
智能手机
电源管理
台湾大停电,岛内存储与晶圆代工厂回应未受影响
位于中国台湾高雄的兴达电厂于13日下午2时37分发生故障,影响范围遍及全台。不过我们的读者还是最担心当地晶圆厂的运作状况… ...
EETimes China
2021-05-17
供应链
制造/封装
工业电子
供应链
AMD将推出64 核心Zen 4处理器,整体性能提升了40%
最近几年,AMD发力,新品层出不穷,最近爆出其将推出64核心的Zen 4 EPYC Genoa7004处理器,由96个内核和192个线程组成,整体性能提升了40%。 ...
综合报道
2021-05-15
制造/封装
通信
产品新知
制造/封装
明皜传感:做MEMS要告别苦力和低价,需在技术和商业模式上深度创新
2000年,全球大约4亿人使用互联网,今天这个数字已超过50亿,消费级MEMS传感器芯片已是一片红海。MEMS产业投入大、风险高、产品开发周期长,属于‘苦力’干的活。但有了国家层面在资金上的支持,每年高校也在不断培养的人才,国内优秀MEMS企业会让产业链的不断完善,巨大的市场似乎告诉我们消费级MEMS还是可以“玩”…… ...
刘于苇
2021-05-15
传感/MEMS
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
传感/MEMS
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开,开幕式上,戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC,同时大会推介了2021年十大“中国创芯“中国最需要的国产IC。在松山湖历届中国IC创新高峰论坛上亮相的IC90%以上都得到了量产,并受到投资界的青睐,多数公司已经上市。下面是2021及2020十大“中国创芯”IC。 ...
Challey
2021-05-14
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
韩国造芯:计划为4530亿美元投资再提供大额税收优惠与补贴
为鼓励芯片厂商高达510万亿韩元(折合约4530亿美元)的投资,韩国计划为芯片厂商提高大额的税收优惠与补贴,以实现韩国成为全球存储芯片和非存储芯片巨头的愿景。韩国计划为芯片厂自从中美科技贸易摩擦开始,加上疫情的演变,半导体行业开始缺芯涨价,不仅仅是中国和欧洲也在大力发展自己的芯片行业,以实现自给自足。现在,韩国也开始了芯片大投资计划,同时韩国政府还将为4530亿美元的芯片投资提高税收优惠与补贴。 ...
网络整理
2021-05-13
制造/封装
通信
业界新闻
制造/封装
路透:特斯拉停止上海土地收购和扩产,因美国对中国产电动汽车征重税
由于中美关系紧张带来的不确定性,特斯拉已停止在上海购买土地,放弃扩大其工厂规模成为全球出口中心的计划。知情人士表示,这是因为美国前总统特朗普任期内,曾决定对中国进口电动汽车征收25%关税。鉴于此,特斯拉现在打算限制中国产量在其全球生产中所占的比例…… ...
综合报道
2021-05-13
无人驾驶/ADAS
汽车电子
制造/封装
无人驾驶/ADAS
苹果英特尔等巨头组建“美国半导体联盟”,施压美国政府补贴芯片生产
日前,全球最大的芯片买家们——包括苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头,与英特尔、台积电等芯片制造商,联合组建了一个新的游说团体向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。该新团体名叫美国半导体联盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)…… ...
EETimes China
2021-05-12
供应链
EDA/IP/IC设计
制造/封装
供应链
全球半导体大厂加码SiC,中国胜算几何?
以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体市场正在蓬勃发展。随着5G、电动汽车等新兴市场出现,SiC和GaN不可替代的优势使得相关产品的研发与应用加速;随着制备技术的进步,SiC与GaN器件与模块在需求拉动下,叠加成本降低,SiC和GaN将迎来高光时代。 ...
赵元闯
2021-05-12
制造/封装
新材料
控制/MCU
制造/封装
IBM 2nm芯片采用的GAA晶体管结构能否替代FinFET成为延续摩尔定律的最后一根救命稻草?(含动画图文演示)
IBM最近宣布采用纳米片(nanosheet)技术研制出2nm芯片,那么这种又称为栅极环绕型(GAA)的晶体管技术能否替代目前先进工艺节点采用的FinFET结构而延续摩尔定律的神话? ...
ASPENCORE全球编辑群
2021-05-11
制造/封装
制造/封装
新华社评台积电南京扩产:世上没有速效救“芯”丸
当今世界,正处于百年未有之大变局中,面对美国掀起的贸易争端,汽车、手机等现代工业一次次遭遇“缺芯”之痛,中国芯成了科技自立自强、摆脱“卡脖子”之手的关键战场。但是, 世上没有速效救“芯”丸…… ...
周琳、董雪,新华每日电讯
2021-05-11
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
878厂VS英特尔、燕东VS台积电:IC制造企业如何才能达到世界先进水平?
历史上在同一年份在不同地方出现相似的现象,但是过了几十年后两者恰发展到差异极大的不同。让我们来看看发生在半导体集成电路行业里的例子。如1968年在中国北京建立878厂(东光电工厂)与在美国加州圣克拉拉成立了英特尔公司,还有1987年北京成立燕东微电子联合公司和在台湾新竹成立的台积电。从他们之间的对比,我们很容易看到差距。但是,值得思考的是那些差距究竟是什么原因造成的?由哪些因素在起作用? ...
朱贻玮
2021-05-11
制造/封装
制造/封装
联发科与高通的5G SoC之争
天风国际郭明錤分析预测因Android在5G手机高阶市场销售动能不振,故Qualcomm将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补Apple订单流失。届时因供应短缺已显著改善,故联发科与Qualcomm对品牌厂商议价力降低,导致在中低阶市场竞争压力显著提升。 ...
综合报道
2021-05-10
制造/封装
市场分析
制造/封装
小家电产业订单爆满,却深受缺芯困扰停产
近年来,中国厨房小家电、生活小家电以及个人护理等小家电产品深受欧美市场的喜爱。海关总署日前发布的数据显示,今年一季度,中国出口机电产品2.78万亿元,同比增长43%,占出口总值的60.3%,预计今年下半年海外订单将会持续火爆。但是受芯片以及原材料价格等多因素影响,尤其是微控制芯片(MCU)的短缺,直接影响了小家电企业的正常生产和按时交付…… ...
综合报道
2021-05-10
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消费电子
物联网
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