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制造/封装
Intel芯片技术路线:14nm退,10nm上,7nm Tape in
自从新任CEO基尔辛格上位以来,英特尔发生了很大的改变,现在已经在坚定的走以技术为主的路线。最近基尔辛格表示:今年10nm将全线扩产,14nm将退出历史舞台,而7nm处理器Metor Lake流星湖将在未来几周Tape in。 ...
综合报道
2021-04-26
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
EE一周资讯——张忠谋演讲全文、芯片投资是否过热、EDA发展趋势、安谋中国“山海”情...
我们把上周的芯片热点提取出来,作为芯片周讯:张忠谋演讲全文、清华大学成立“芯片学院”、芯片投资是否过热、EDA发展趋势、安谋中国“山海”情,以及新款 2021 iPad Pro 的全面详解... ...
综合报道
2021-04-26
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
国家明确对集成电路设计、装备、材料、封装、测试几类企业鼓励条件
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及其配套税收政策有关要求,工信部等四部委联合将其中第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告。如果你是EDA/IP企业,或者是半导体材料新创企业,分别能获得什么样的税收减免…… ...
工信部
2021-04-26
EDA/IP/IC设计
基础材料
新材料
EDA/IP/IC设计
台积电将建污水处理厂,解决芯片“用水危机”
台积电将建造专属污水处理厂了!难道台积电改行了?No,因为台湾干旱缺水,而芯片的生产制造过程中需要用到大量的水,以至于台湾供应不上了,因此,台积电不得不亲自下场建造专属的污水处理厂,以便充分循环利用废水,解决芯片缺水问题。 ...
综合报道
2021-04-25
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
一年加2次薪!台积电四月份将调薪3至5%
即使在新冠疫情的冲击下,半导体行业整体依旧逆势成长。尤其是晶圆代工龙头台积电,去年获利创下历史新高,除了董事会核准去年员工业绩奖金与酬劳及分红总计约新台币695亿元外,台积电也将为副总以下全体员工加薪5%,优于往年平均3%的加薪幅度。 ...
综合报道
2021-04-25
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
立讯精密子公司失火致8人死亡,此前曾多次被要求消防整改
4月23日上午,上海一电子企业厂房失火,8名失联人员均已找到,经现场医护人员确认,已无生命体征,其中两名消防救援人员系在搜救被困人员过程中牺牲。据悉,着火厂房属于胜瑞电子科技(上海)有限公司名下,其由日铠电脑配件有限公司100%控股,而有“果链第一股”之称的立讯精密持有日铠电脑配件有限公司48.013%的股权…… ...
综合报道
2021-04-25
制造/封装
可穿戴设备
模块模组
制造/封装
张忠谋2021演讲全文实录(无删节)
作为半导体行业的元老,高龄90岁的台积电创始人张忠谋虽然已退休,但仍关注着半导体产业的未来发展,在周三台湾经济日报主办的2021大师智库论坛上,张忠谋发表了《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》演讲,介绍了他在半导体行业的经历,以及对未来半导体行业发展的期望。本文记录了其演讲全文。 ...
综合报道
2021-04-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
吴汉明院士:中国芯片投资远没有过热
最近吴汉明院士指出,由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距,中国芯片的投资远没有过热,真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展,未来中国芯片产能与需求的差距,将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。 ...
综合报道
2021-04-24
业界新闻
制造/封装
业界新闻
瑞萨电子芯片工厂再生“火情”,官方:火源已扑灭
瑞萨工厂时不时的火灾让半导体行业的特别是汽车行业的神经绷得很紧,3月份的大火导致停产,刚刚宣布复工的那珂工厂12英寸厂房N3栋厂房近日再生火警,险出火灾,幸好隐患被扑灭。然后连续此类事件反映了瑞萨工厂的管理和理念问题与半导体行业的短缺局面严重不符。 ...
综合报道
2021-04-22
汽车电子
制造/封装
业界新闻
汽车电子
沃尔沃:卡车订单增加一倍,芯片短缺或致工厂被迫停产
汽车芯片短缺的影响波及面越来越大,现在轮到沃尔沃等卡车厂商了,尽管沃尔沃在第一节度的卡车订单量增加了一倍,可是芯片的短缺可能导致工厂被迫停产,而这一影响将持续到2022年。 ...
综合报道
2021-04-22
汽车电子
制造/封装
市场分析
汽车电子
清华大学成立“芯片学院”,聚焦国家集成电路人才培养
4月22日,清华大学集成电路学院正式成立。清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示,集成电路学院为学校实体教学科研机构,隶属信息学院。自1956年设立半导体专业,清华大学在集成电路领域迄今已培养本科生4000人以上,硕士生3000人以上,博士生500人以上…… ...
综合报道
2021-04-22
中国IC设计
制造/封装
工程师
中国IC设计
张忠谋:台积电最大对手是韩国,大陆还差5年,英特尔做代工相当讽刺
台积电创始人张忠谋出席地方媒体举办的2021大师智库论坛,发表了“珍惜台湾半导体晶圆制造的优势”演讲。他认为台湾地区的优势在大量优秀且敬业的人才愿意投入制造业,呼吁当局及社会、台积电要珍惜。对于英特尔(Intel)跨足晶圆制造服务,他也首度提出看法…… ...
综合报道
2021-04-22
制造/封装
供应链
工程师
制造/封装
Cerebras全球最大芯片WSE升级二代:参数翻番,功耗不变
4月20日,Cerebras Systems 公司再次刷新历史,推出为超级计算机任务而打造的第 2 代 Wafer Scale Engine (WSE-2)芯片。与一代WSE相比,WSE-2虽然在面积上没有变化,但却拥有创纪录的 2.6 万亿个晶体管以及 85万个 AI 优化的内核,芯片的所有性能特征,包括:晶体管数、内核数、内存、内存带宽和结构带宽,均比一代增加了一倍以上。 ...
综合报道
2021-04-21
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
人工智能
IPC:欧洲的经济复苏和长期未来取决于对电子制造业的关注度
电子制造业在很大程度上抵御了了 COVID 大流行的负面影响,并有望帮助推动欧洲经济的复苏及其弹性,尤其是在预期的政府决策采取支持性措施的情况下。欧洲电子产业直接影响了欧洲 3.8 万亿欧元的 GDP…… ...
IPC
2021-04-20
制造/封装
工业电子
PCB
制造/封装
4nm芯片,A79架构——联发科试产日期将在2021年底
联发科在5G领域的创新和产品最近接连不断,在爆出天玑2000也将发布不久,其4nm芯片,A79架构或将在2021年底试产。 ...
综合报道
2021-04-20
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
美媒:台湾缺水加剧全球“缺芯”
自从2020年以来,台湾遭遇错过台风却降水减少的双面影响,而降水却对台湾本就缺水的工业造成较大影响,特别是芯片代工领域的台积电。最近,美国媒体表示,台湾这种大旱将加剧全球芯片短缺问题。 ...
综合报道
2021-04-19
制造/封装
业界新闻
制造/封装
大基金密集减持半导体企业,专家:良性退出,利好二期
作为A股市场中芯片领域的风向标,大基金一举一动都牵动投资者的心。早前几年大基金投资的一些头部公司业绩和股价齐升,大基金获利颇丰。随着行业格局的变化,大基金一期开始逐步减持一些重点企业,日前据港交所数据显示,大基金在4月9日、12日合计减持1亿股中芯国际港股,按照减持均价计算,套现约26亿港元…… ...
综合报道
2021-04-19
中国IC设计
制造/封装
存储技术
中国IC设计
台积电4nm(N4,5nm改良版)芯片产量将大增
台积电5nm工艺已经成熟,其改良版4nm N4在下半年将大量出货,产量也由于得到苹果、AMD、高通的订单而大增。苹果主要用在M1升级版处理器,高通将可能用在骁龙895,AMD可能用在Zen4。 ...
综合报道
2021-04-18
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
奥迪因芯片短缺拟减产30%
汽车行业的芯片短缺愈演愈烈,从美国通用到韩国现代及日系厂商,最近,一汽大众奥迪也印芯片短缺将在4月份减产三成。 ...
综合报道
2021-04-15
汽车电子
制造/封装
业界新闻
汽车电子
英特尔新任CEO盖尔辛格:全球芯片短缺问题将持续多年
缺芯涨价是半导体行业最近大半年的主流,缺芯局面将可能较长时间都会存在的说法也被半导体行业逐渐接受。最近,英特尔新任CEO盖尔辛格也表示:全球芯片短缺问题将持续多年。 ...
综合报道
2021-04-15
市场分析
业界新闻
制造/封装
市场分析
台积电Fab14 P7厂区停电,影响汽车芯片生产线
4月14日下午,台积电南科晶圆Fab14 P7厂区发生意外断电,业界预估有 3 万片晶圆受影响,损失金额在10亿新台币(折合 2.3 亿人民币)以内。事故原因是南科厂区邻近的厂区新建工程进行直施打地铆施设作业时,不慎损坏电力供应商台电的 161kV 地下电缆。该厂区的晶圆主要用于汽车电子芯片…… ...
综合报道
2021-04-15
汽车电子
制造/封装
供应链
汽车电子
SEMI:中国大陆首次成为新半导体设备最大市场
中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额同比大增39%,达187.2亿美元;中国台湾地区排名第二,其销售额在2019年呈现强劲增长后,在2020年保持不变,维持在171.5亿美元左右…… ...
SEMI
2021-04-14
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
拜登举起一片晶圆:中国想主导半导体,美国绝不坐视
4月12日,美国白宫召集福特、英特尔、三星等19家相关大型企业负责人,举行半导体线上大会。美国总统拜登在会上仍借中国渲染紧迫感,宣称“中国欲主导半导体供应链”,美国不能坐视。同时他也不忘2.3万亿的基建计划,并将其与缓解严重的半导体短缺联系在一起,拿出一片晶圆强调:“这也是基建!”。 ...
综合报道
2021-04-14
供应链
制造/封装
汽车电子
供应链
英特尔预计6到9个月内开始生产汽车芯片
英特尔新CEO盖尔辛格上任以来,首先是提出了IDM2.0新战略,计划回归芯片代工业务,并将与苹果合作。现在,盖尔辛格再次表示:在今年(6-9个月)将会开始生产汽车芯片。 ...
综合报道
2021-04-13
汽车电子
制造/封装
业界新闻
汽车电子
2020年中国本土封装测试代工十强榜单
芯思想研究院日前发布2020年中国本土封测代工公司前十强排名,该榜单是继2019年发布之后 的第二次发布,得到了更多公司的支持。2020年中国本土封测公司前十强入围门槛为5亿元。 2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元,较2019年成长17%。前十强中,除华润微由于策略原因出现下滑外,其他9家公司都有不同程度的增长。 ...
赵元闯
2021-04-12
制造/封装
处理器/DSP
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制造/封装
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