为鼓励芯片厂商高达510万亿韩元（折合约4530亿美元）的投资，韩国计划为芯片厂商提高大额的税收优惠与补贴，以实现韩国成为全球存储芯片和非存储芯片巨头的愿景。韩国计划为芯片厂自从中美科技贸易摩擦开始，加上疫情的演变，半导体行业开始缺芯涨价，不仅仅是中国和欧洲也在大力发展自己的芯片行业，以实现自给自足。现在，韩国也开始了芯片大投资计划，同时韩国政府还将为4530亿美元的芯片投资提高税收优惠与补贴。 ...

由于中美关系紧张带来的不确定性，特斯拉已停止在上海购买土地，放弃扩大其工厂规模成为全球出口中心的计划。知情人士表示，这是因为美国前总统特朗普任期内，曾决定对中国进口电动汽车征收25%关税。鉴于此，特斯拉现在打算限制中国产量在其全球生产中所占的比例…… ...

日前，全球最大的芯片买家们——包括苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头，与英特尔、台积电等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。该新团体名叫美国半导体联盟(SIAC，Semiconductors in America Coalition)…… ...

以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体市场正在蓬勃发展。随着5G、电动汽车等新兴市场出现，SiC和GaN不可替代的优势使得相关产品的研发与应用加速；随着制备技术的进步，SiC与GaN器件与模块在需求拉动下，叠加成本降低，SiC和GaN将迎来高光时代。 ...

IBM最近宣布采用纳米片（nanosheet）技术研制出2nm芯片，那么这种又称为栅极环绕型（GAA）的晶体管技术能否替代目前先进工艺节点采用的FinFET结构而延续摩尔定律的神话？ ...

当今世界，正处于百年未有之大变局中，面对美国掀起的贸易争端，汽车、手机等现代工业一次次遭遇“缺芯”之痛，中国芯成了科技自立自强、摆脱“卡脖子”之手的关键战场。但是， 世上没有速效救“芯”丸…… ...

历史上在同一年份在不同地方出现相似的现象，但是过了几十年后两者恰发展到差异极大的不同。让我们来看看发生在半导体集成电路行业里的例子。如1968年在中国北京建立878厂（东光电工厂）与在美国加州圣克拉拉成立了英特尔公司，还有1987年北京成立燕东微电子联合公司和在台湾新竹成立的台积电。从他们之间的对比，我们很容易看到差距。但是，值得思考的是那些差距究竟是什么原因造成的？由哪些因素在起作用？ ...

天风国际郭明錤分析预测因Android在5G手机高阶市场销售动能不振，故Qualcomm将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补Apple订单流失。届时因供应短缺已显著改善，故联发科与Qualcomm对品牌厂商议价力降低，导致在中低阶市场竞争压力显著提升。 ...

近年来，中国厨房小家电、生活小家电以及个人护理等小家电产品深受欧美市场的喜爱。海关总署日前发布的数据显示，今年一季度，中国出口机电产品2.78万亿元，同比增长43%，占出口总值的60.3%，预计今年下半年海外订单将会持续火爆。但是受芯片以及原材料价格等多因素影响，尤其是微控制芯片（MCU）的短缺，直接影响了小家电企业的正常生产和按时交付…… ...

位于汕尾市区的信利半导体有限公司发生一起有限空间4名作业人员死亡的事故，系未落实有限空间作业安全管理要求所致，暴露企业安全管理混乱等问题。根据维基百科，信利半导体有限公司（Truly Semiconductors Ltd）、信利电子，是香港信利国际有限公司的全资子公司…… ...

联发科在5G时代通过天玑720、800、1000以及即将发布的2000重新崛起，特别在中端市场，大量抢占了高通原有的份额，其中2020年达到了27%。高通在此压力之下，奋起反击，将批量生产中端5G芯片，采用6nm ...

EE五一 一周资讯——手机芯片短缺的五大原因；IBM率先发布了2nm工艺芯片；台积电将在美国建造5座芯片代工厂；全球汽车芯片短缺之际，特斯拉Q1产能超18万辆， Q2产能售罄；华为鸿蒙终于在下个月要面世了；苹果iOS14.5隐私保护落地，全球八成以上用户支持...... ...

中芯国际集成电路制造有限公司董事会宣布，公司非执行董事、国家集成电路产业基金董事代表路军先生因工作安排调整，辞任公司第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。 ...

IBM发布了业界首个2纳米芯片制造工艺，他们号称在 150mm² 的面积中（约指甲盖大小）塞入了 500 亿个晶体管，平均每平方毫米是 3.3 亿个。作为比较，台积电和三星的 7纳米工艺大约在每平方毫米 9,000 万个晶体管左右，三星的 5LPE 为 1.3 亿个晶体管，而台积电的 5纳米则是 1.7 亿个晶体管…… ...

欧盟希望建造最先进的2nm晶圆厂，为什么英特尔是最佳合作伙伴？100亿美元补贴能否实现欧盟领先全球半导体的雄心？Intel的IDM 2.0战略能否帮助其赶上TSMC？中国半导体可以从中得到什么启示？本文试图从以下四个方面回答这些问题。 1. 欧洲的2nm晶圆项目补贴花落谁家？ 2. Intel追赶TSMC的晶圆扩展计划 3. 盘点英特尔现有晶圆厂 4. 给中国半导体的启示 ...

美国商务部正在对台积电等芯片制造厂商施压，要求他们在短期内优先满足美国汽车制造商的需求。据路透社援引消息人士称，台积电预计在原先规划的晶圆厂之外，再盖5座，至于这是否是美国施压后的决定，台积电不予置评。 ...

GlobalFoundries和PsiQuantum宣布双方伙伴关系时表示，新的专有制造工具已被安装到GlobalFoundries在纽约Malta最先进的工厂当中。这将使GlobalFoundries能够制造光量子芯片，让PsiQuantum公司可以如愿推出性能达到100万+光量子比特的量子计算机…… ...

5月5日，富士康科技集团与台湾电子制造商国巨股份有限公司合作，成立了一家芯片制造合资企业，眼下这家苹果供应商正在深入推进在繁荣的半导体行业的发展。 ...

执意对抗大陆的蔡英文当局“劳动部”近日向各大人力中介公司下达公文，禁止协助任何企业在台招募人员赴大陆就业，并要求全面下架相关职缺广告，违者最高被罚款500万元新台币。公文明确禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇佣个人在中国大陆工作，违反者将受到政府部门的罚款。包括…… ...

PCB/PCBA行业直接受到芯片元件短缺问题的影响，人工智能或许将进一步推动3D-AI/ML分布式数字制造的应用。增材制造电子产品（AME）智能机器供应商Nano Dimension日前宣布收购一家机器学习/深度学习(ML/DL)技术公司DeepCube…… ...

近日，三星电子在发布一季度业绩报告后表示，今年2月其位于美国德州奥斯汀的半导体工厂因寒潮停产，损失额约为3000亿-4000亿韩元（约合人民币17.5亿元至23.4亿元）。三星电子奥斯汀工厂又被称为“S2产线”（Line S2），主要生产基于14～65纳米流程的移动AP、高性能固态硬盘（SSD）控制器、显示器驱动IC等IT装备半导体产品和通信半导体产品…… ...

知情人士称，苹果设计的下一代Apple Silicon 芯片芯片已经在本月进入量产阶段，作为苹果M1芯片的后续产品，这款芯片暂时被命名为“M2”。M2和M1类似，将是一个完整的片上系统（system-on-a-chip），但是若M2投入使用，它将与M1一起运行，而不是立即在整个系列中取代它…… ...

市场传出联电（UMC）已与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂谈妥较大规模的产能保证金模式，由联电出资兴建规模2万片12英寸28纳米产能的新厂，而芯片厂则支付产能保证金，在三至五年的期间内保证最低基本产能…… ...

AMD的Zen系列是其最值得称颂的架构，从Zen, Zen2, Zen3, Zen4, Zen5其架构制程一步步升级，到Zen5将使用3nm工艺，预计量产时间是明年下半年。 ...

半导体行业缺芯涨价成为一种趋势且愈演愈烈之际，终于传出了好的消息，据Cisco CEO表示，不像汽车等领域的芯片将持续2年以上，计算机芯片短缺或将在半年后缓解。 ...