台湾地区和日本媒体报道，台湾世界领先的半导体代工厂台积电计划在日本科学城筑波建立研发中心，与日本供应商合作开发3D IC封装材料。 ...

​​​​​​​呼之欲出的苹果手机下一代芯片A15终于亮相了，采用第二代5nm工艺N5P，由台积电代工，相比上一代A14，性能提升20%以上，能效提升30%以上。 ...

自从Intel新任CEO基尔辛格上台以来，其重返芯片制造，推行IDM2.0的战略不断深化落地，据报道，最近Intel正在与欧洲德国的巴伐利亚州谈判建立芯片工厂事宜，其谈判进程如何呢？ ...

芯片制造工艺的提升离不开新材料的研发，台积电宣布将工艺提升到1nm就是由于研发出了可行的新材料。而最近Applied Materials,Inc.宣布已经开发出了一种全新的材料工程解决方案，Endura Copper Barrier Seed IMS，设计了先进逻辑芯片布线的新方法，可以扩展到3纳米节点及以上。 ...

面对AMD强大的攻势，英特尔最近也动作不断，为了配合13代高端CPU Raptor Lake（凯木湖）的推出，英特尔的主板也快速行动，与之同步发布，其上市时间或为：2022年Q3。 ...

半导体芯片的缺货虽然影响了很多行业的出货，但是其价格的上涨却让半导体企业从几十年的默默无闻中脱颖而出，成为社会经济与科技的核心力量。因此，半导体行业也在各国受到重视，并开始引导产业回流。美国如此，现在的韩国也是如此，韩国已经在税收和投资方面全力支持和强化芯片产业。 ...

当地时间周四（6月17日），由6名美国两党议员组成的团体共同提出《促进美国制半导体》（The Facilitating American-Built Semiconductors, FABS）法案，政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。税收抵免将适用于制造设备投资和制造设施的建设投资，法案还包括对芯片制造和制造芯片所需专用设备的激励措施…… ...

提高芯片产能最直接的方法是建造晶圆厂，Nexperia就将在2021和2022年投资7亿美元扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地等措施来提高产能。提高产能新增的技术、实验室和人员显示Nexperia对全球半导体市场复苏充满信心。 ...

半导体行业尽管芯片严重短缺，其营收却在增长，主要原因在于价格上涨，部分芯片涨价幅度更是超过5倍，中下游渠道个别型号元器件价格甚至涨幅达到10倍以上，不过影响全球芯片厂商营收的是上游厂家的涨价，据研究机构显示，今年Q1芯片厂商营收超过8000亿，达到8398亿元人民币（1313亿美金），环比增长0.5%，按芯片厂商涨价幅度15%计算，芯片出货量下跌约12.6%。 ...

在半导体芯片全球短缺之际，不仅仅出现了各种产能解决方案，还出现了在此态势下的芯片产能与产业之争，美国政府也借此机会斥资3200亿来稳定回流芯片产业，而中国产能和产业极速发展，据中国工程院院士表示，中国需要八个“中芯国际”才能满足需求。 ...

美国参议院通过了一项提供 520 亿美元以支持国内芯片制造的法案，这项法案获得了两党的支持。此举旨在让英特尔、三星电子和台积电等行业领导者放心。而中国抨击了拜登的蓝图和参议院法案，称美国正在制造“假想敌”。 ...

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 称赞美国参议院批准520亿美元用于国内半导体制造和研究，称其是“加强”美国在该行业领先地位的“重要一步”。 ...

据《美国之音》报道，面对新冠疫情尚未趋缓的现实，台疫情指挥中心决定，若新竹、中部和南部三大科学园区分配到疫苗，将依园区规划尽速为区内从业人员施打，以确保当地至关重要的高科技产业不受新冠疫情的冲击和影响。台湾的三大科学园区去年总营业额超过三兆新台币（约合1080亿美元），占台湾地区生产总值的15.31%…… ...

最近，AMD在架构之路上似乎陷入了旋涡，Zen3+没上市，Zen4跃跃欲试，Zen5架构也已泄露，然而，其CPU一直雷声大雨点小。不过终于有爆料称：锐龙7000 CPU 和Radeon 7000显卡的上市时间或将在2022年第四季度。 ...

小米手机芯片之路一直坎坷不平，从2017年发布首款芯片澎湃S1到2021年4月期待的S2变成C1，可以说是屡败屡战。最近，据有关媒体报道，小米集团正在招募团队，并与相关 IP 供应商进行授权谈判，准备重新杀入手机芯片赛道。 ...

在全球5G技术芯片研发中，三星是重要的一员，最近，其宣布完成了8nm RF（射频）技术的开发，能够在减少35%面积的芯片中功率增加35%，也就是相当于同等面积的功率能够提一倍。 ...

日经中文网报道称，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。 ...

创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的 CoWoS 技术，可支持 112G-LR SerDes 数据传输。为符合典型人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景，我们将多个 HBM3、GLink-2.5D 和112G-LR SerDes IP 整合至此高功耗大型晶粒 CoWoS 平台中。 ...

美国当局多年来一直担心美国纳税人是不是在不知不觉中资助中国科学发展并推动中国争取全球领先地位。在一系列研究人员被捕之后，这次在诺克斯维尔进行了第一次审判。本周一，检察官开始在法庭上陈述他们的案子，指控胡先生向美国政府隐瞒了他与中国的合作，并同时还因在田纳西州的工作拿着美国国家航空航天局的资助。 ...

彭博社报道称，晶圆代工厂商格芯（ GlobalFoundries）日前要求法官裁定，公司并没有因为 2014 年的一项协议亏欠 IBM 25 亿美元。 ...

位于台湾苗栗县竹南镇的京元电子（King Yuan Electronics）爆发厂房群聚感染，其中包括多名外来移工。指挥中心介绍，京元电子3日开始对该公司员工进行快筛，截至6日，京元电子公司共计195例确诊，其中158人为外籍劳工。当地疫情防控指挥中心要求所有外籍移工停止上班，居家隔离，薪资照付。京元电子是目前全球半导体产业链中最大的专业测试公司，目前有一半的产线都靠外籍工人运作…… ...

6月6日，科创板国内半导体检测设备龙头企业华峰测控突然发布公告称，创始人、实际控制人之一、董事长孙铣先生于2021年6月5日因病去世，享年72岁。公开资料显示，孙铣先生1949年生，中国国籍，无境外永久居留权。1969年毕业于光华无线电学校…… ...

MARUZEN INTEC将参展在上海举办的AHTE2021(展位：E3-A05)和深圳举办的NEPCON ASIA 2021(展位：1F05)。展品内容是可以在一条生产线或一个制程中同时实现高质量和高产出。还有助于实现可追溯性，并且由于是完全定制所以可以提供一种具有出色性价比的系统。 ...

台积电 (TSMC) 正在增强其行业领先的 5 纳米工艺技术，其中包括N5A和N6RF两项改进。N5A 与汽车应用处理器有关， 增强AI 辅助驾驶，N6RF则 用于 5G 智能手机芯片。台积电周三在其线上举行的技术研讨会上宣布了增强型和专业化 5nm工艺技术的路线图。 ...

对制程和工艺的不断推陈出新是台积电与三星竞争自翻身以来致胜的法宝，因此，台积电一直在不断的强健着这“两条腿”。最近的2021研讨会上，台积电宣布了面向汽车和通信产品的N6A、N5RF新工艺，并霸气表示无惧任何竞争对手。 ...