SEMI发布最新《全球8吋晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)显示，为克服芯片短缺的问题，半导体业扩大资本支出，8吋（200mm）晶圆厂的产能将持续增加，到2024年时全球预计增加22座8吋厂，产能提高到95万片。 ...

先进定制化IC领导厂商创意电子 (Global Unichip Corp.) 宣布 GLink-3D 晶粒堆叠 (Die-on-Die, DoD) 接口 IP 将采用台积电的 5 纳米和 6 纳米工艺以及 3DFabric先进封装技术，为人工智能 (AI)、高性能运算 (HPC) 和网络 (Networking) 应用打造全方位3D 解决方案。 ...

从国家和地区来看，TOP15中有8家厂商总部位于美国，韩国、中国台湾地区及欧洲各有2家，日本则有1家。另外，该排名包括6家无晶圆厂公司（高通、博通、英伟达、联发科、AMD和苹果）和1家纯晶圆代工厂台积电（TSMC）…… ...

最近半年，芯片行业缺货涨价，此前，高通中国区总裁就曾表示，公司被客户追着要芯片。半导体产业链上各路神仙也是各显神通，想方设法通过各种渠道和途径来解决产能问题。最近业内传出消息：高通与联华电子（UMC）已达成一项6年长期协议，可能受此消息影响，联华电子股票上涨超过3%。 ...

芯片短缺于2020年底从汽车行业开始，已经蔓延至需要半导体的各行各业，然而，影响最大的还是汽车行业，早就有国内外大大小小的车企时不时的停工停产，譬如福特美国工厂，韩国现代工厂等等。据爆料，国内一汽大众在Q2或许减产30%。同时，整个第二季度的芯片可能面临持续缺货的局面。 ...

​​​​​​​微软无论是其Windows操作系统还是Surface 平板电脑绝大部分只支持Intel处理器，也因此出现Windows + Intel = Wintel的近三十年的铁杆联盟。不过，随着苹果Arm架构的M1处理器的面试，不仅仅对Intel，也对微软构成了长远的威胁。也因此，微软开始投入更大的力量来支持Arm处理器，现在高通也加入到微软的Arm推进中，强有力的推动Arm+Windows/10的发展，为什么高通会力推这种组合呢？ ...

SGS率先采用单片集成Bipolar-CMOS-DMOS器件（BCD）的超级集成硅栅极工艺，解决复杂的、大功率需求的应用设计难题。首个BCD超级集成电路L6202可以控制最高60V/5A的功率，开关频率300kHz。随后的汽车、计算机和工业自动化广泛采用了这项工艺技术，让芯片设计人员能够灵活、可靠地单片集成功率、模拟和数字信号处理电路。 ...

美国商务部长雷蒙多在美光一座芯片工厂外举行的活动中表示，她预计这笔政府拨款将为芯片生产和研究创造“超过1,500亿美元”的投资--包括来自州和联邦政府以及民间部门的贡献。到完成投资时，在美国可能有七个、八个、九个、十个新工厂…… ...

作为硬件的核心：芯片，其安全性比软件要高很多，原因在于读取与进入的难度比软件大。不过芯片一般也会内置软件和算法，或者底层指令。因此，理论上芯片也是可以破解的，特别是在被拆解后单独拿出来破解，一旦破解再利用漏洞成批成规模的攻击，将导致更大的损失，伊朗核设施离心机两次安全事故就是从硬件攻破的。现在，有科学家试图打造“无法破解”的芯片Morpheus，超过580 名安全专家耗时超过 13000 个小时的尝试破解依然没有被破解，因此可以被认为是目前“无法破解”的芯片。我们来看看详情。 ...

EE周末要闻—本周及周末，半导体行业发生了比较大的新闻：台积电1员工确诊新冠；三星建5nm 生产线，AMD开启6nm时代，其CEO苏姿丰以7.3亿票的压倒性优势留任AMD董事会；新款iPad Pro 2021屏幕问题；美的也宣称“不造车”......—台积电员工确诊新冠， ...

作为世界上第二大PC芯片制造商，也是唯一能与Intel抗衡的AMD，其CEO 苏姿丰的业绩单非常亮眼，从多年以前被Intel碾压到现在的平分秋色，苏姿丰功不可没。因此，在本周三AMD举行了公司董事会成员的重新选举中，苏姿丰以7.3亿票的压倒性优势留任。 ...

在半导体行业缺芯涨价的时期，台积电作为世界最大的晶圆代工厂，其任何动态都备受业界关注。最近，由于中国台湾的疫情反弹，台积电有1名员工被确诊新冠病毒，不过官方回应此事件不影响运营。 ...

英特尔新任CEO基尔辛格上任以来，已经偏重技术路线，计划2020年实现10nm量产，7nm准备。现在爆出其10nm SF工艺能效高出35%，取得重大突破。由此看来10nm量产的计划不远了。 ...

EETimes报道，三星将在德州奥斯汀投资180亿美元设厂，建立5nm EUV工艺芯片。而在PC和服务器领域，AMD已领先Intel的10nm技术，即将于2022年开启6nm时代。 ...

5月18日台湾兴达电厂1号机再次故障，导致过去5天台湾岛内已经出现两次大停电（5月13日、18日），由于当晚发电机组未能及时恢复，全台达2000万户被限电。如果仅临时停工影响可能有限，但“断水”可能让产能紧缩的可能性变得更大，台湾水情管理部门表示，若降水继续不足，自6月1日起新竹地区的供水就将调整为“供五停二”…… ...

根据国家企业信用信息公示系统上的信息显示，千亿烂尾项目武汉弘芯半导体制造有限公司已于2021年5月11日正式更名为“武汉新工现代制造有限公司”。但公司经营范围暂未发生变更，仍为半导体制造，大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务等。 ...

据路透社报道，美国参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)周二晚间公布了修改后的520亿美元紧急拨款提案，将在5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研发。 ...

最近，关于制程的竞争似乎再次白热化，尽管Intel还在10nm徘徊，但其架构与模式不同，就在台积电针对三星的3nm进行反击之时，IBM推出了2nm制程芯片，于是匆忙之下，台积电又推出1nm制程工艺，那么，是什么支撑了台积电的新工艺呢？ ...

在半导体制造中，3nm工艺是继5nm MOSFET技术之后的下一个工艺节点。全球晶圆制造三巨头（英特尔、三星和台积电）都于2019年宣布了3 nm研发和量产计划。三星的3nm工艺率先采用GAAFET（栅极全绕型场效应晶体管）技术，他们自称为MBCFET（多桥沟道场效应晶体管）；而台积电的3nm工艺仍继续使用增强的FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，2nm工艺将转向GAAFET结构；英特尔有望于2023年发布基于GAA结构的5nm工艺（性能相当于前两家的3nm工艺）。此外，IBM最近发布的2nm工艺芯片一直就采用跟其7nm和5nm芯片一样的纳米片（nanosheet）结构，也就是业界通称的GAA技术。 ...

目前全球的IT产业一年的规模超过10万亿美元，在全球半导体芯片缺货涨价的趋势下，各大芯片公司开启了硬核竞争模式：三星首发3nm，IBM推出2nm，台积电突破1nm，而英特尔这边，还在10nm边缘徘徊。 ...

近日，泉州市市场监督管理局发布了一份“2020年第四季度泉州市流通领域手机电源适配器抽检结果”，其中有不少国内大牌出现了抽检不合格的情况，包括华为和OPPO。事后华为出面澄清，市场监督管理局也将不合格产品定义为山寨产品…… ...

位于中国台湾高雄的兴达电厂于13日下午2时37分发生故障，影响范围遍及全台。不过我们的读者还是最担心当地晶圆厂的运作状况… ...

最近几年，AMD发力，新品层出不穷，最近爆出其将推出64核心的Zen 4 EPYC Genoa7004处理器，由96个内核和192个线程组成，整体性能提升了40%。 ...

2000年，全球大约4亿人使用互联网，今天这个数字已超过50亿，消费级MEMS传感器芯片已是一片红海。MEMS产业投入大、风险高、产品开发周期长，属于‘苦力’干的活。但有了国家层面在资金上的支持，每年高校也在不断培养的人才，国内优秀MEMS企业会让产业链的不断完善，巨大的市场似乎告诉我们消费级MEMS还是可以“玩”…… ...

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大“中国创芯“中国最需要的国产IC。在松山湖历届中国IC创新高峰论坛上亮相的IC90%以上都得到了量产，并受到投资界的青睐，多数公司已经上市。下面是2021及2020十大“中国创芯”IC。 ...