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制造/封装
韩国研究机构:2023年半导体核心原材料对华依赖程度不降反升
根据报告内容,2023年韩国六种半导体关键原材料中有五种对中国进口的依赖度有所增加。六大核心原材料中,仅有一项对华进口依赖度下降,即氢氟酸的关键原料萤石的产量同期略有下降,从49.9%下降到47.5%。 ...
综合报道
2024-09-27
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
力积电宣布与印度塔塔电子110亿美元投建印度首座12英寸晶圆厂
这座晶圆厂将生产多种类型的芯片,包括电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等,以满足AI、汽车、计算、存储和无线通信等市场的需求。这不仅能够满足印度国内市场的需求,还能为印度进入全球市场提供机会。 ...
综合报道
2024-09-27
制造/封装
业界新闻
制造/封装
独具“匠心”,移远AI算法平台瞄准工业边缘计算
在AI项目的部署阶段,客户关注的核心问题是能否利用较少的计算资源(即更低的算力)实现模型推理。这不仅涉及对现有算力和算法的优化和提升,还要求降低能耗和功耗…… ...
刘于苇
2024-09-26
人工智能
通信
工业电子
人工智能
越南发布半导体产业“2030年发展策略和2050年愿景”
到2050年,越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统,且半导体产业年收入超过1000亿美元。 ...
综合报道
2024-09-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
SIA敦促美国众议院通过《美国芯片建设法案》,简化CHIPS项目的环境审查
John Neuffer在最新声明中称,许多CHIPS项目已在建设中,如果不进行任何改革,这些项目可能会被迫停止或减缓发展。S. 2228将确保这些关键投资迅速推进,同时保留联邦、州和地方各级的其他现有环境审查和许可要求。 ...
综合报道
2024-09-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
高通正与英特尔洽谈并购,传Apollo欲向英特尔投资50亿美元
高通公司与英特尔公司的潜在并购消息引发了广泛关注。根据《华尔街日报》的报道,高通已经与英特尔进行了接触,并提出了收购意向。同时,彭博社报道称,Apollo向英特尔提出了高达50亿美元的投资...... ...
综合报道
2024-09-23
业界新闻
智能手机
消费电子
业界新闻
中东土豪“锚定”AI技术,拟邀台积电、三星1000亿美元投建芯片工厂
根据“阿联酋2031”,该愿景旨在将该国的国内生产总值(GDP)从1.49万亿迪拉姆翻一番至3万亿迪拉姆。在这一项塑造未来10年国家未来的国家计划中,在AI技术方面的投资与发展将成为阿联酋经济发展重要的一环。 ...
张河勋
2024-09-23
制造/封装
人工智能
制造/封装
三星计划在年底前启动重组半导体代工部门,涉及裁员30%
目前,这家韩国科技巨头的代工业务正面临多重困境,其中包括 3nm GAA 工艺的低良率问题。据悉,三星的3nm GAA工艺良率远低于预期和客户要求,对其业务产生了显著影响。 ...
综合报道
2024-09-19
制造/封装
业界新闻
制造/封装
Marvell联合创始人周秀文(Sehat Sutardja)在硅谷去世
根据半导体大厂美满电子科技(Marvell Technology)发布的公告,公司联合创始人周秀文(Sehat Sutardja)于硅谷逝世,享年63岁。 ...
EETimes China
2024-09-19
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
模拟/混合信号
英特尔作出重大战略调整:剥离芯片代工、打造更强大的“英特尔”
这次重组不仅标志着英特尔内部的一次深刻变革,也可能引领整个芯片代工行业的变化。Pat Gelsinger称这是英特尔四十多年来最重要的转型,并期望借此机会在未来几十年内打造一个更加强大的“英特尔”。 ...
张河勋
2024-09-18
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
波兰将向英特尔先进封装项目提供19亿美元补贴的计划获欧盟同意
该项目也是欧洲芯片法案规划目标的一部分。根据欧洲芯片法案目标计划,这项430亿欧元的补贴计划,旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。而波兰政府提供的补贴正是为了支持这一目标的实现。 ...
综合报道
2024-09-14
制造/封装
业界新闻
制造/封装
英特尔将获35亿美元补助,为美国军方“安全飞地”计划生产芯片
“安全飞地”计划的具体内容和目标主要围绕减少美军对从东亚地区进口芯片的依赖,并推动在美国本土生产半导体。这个项目由英特尔主导,并获得了35亿美元的资金支持。 ...
综合报道
2024-09-14
业界新闻
制造/封装
网络安全
业界新闻
英伟达向台积电施压?必要时可转单给英特尔和三星
由于市场对英伟达产品的热烈追捧导致了供应紧张,使得部分公司的客户感到不安。这种需求旺盛的情况不仅体现在Blackwell芯片上,也反映在英伟达整个公司的产品线上。黄仁勋称,若是有需要,英伟达还是可以做出其他选择...... ...
吴清珍
2024-09-13
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
印度制造iPhone 16即将全球发售,良率不高,售价最贵?
随着iPhone16系列的即将发售,近日印度电子与信息技术部长阿什维尼·维什瑙在社交媒体表示,苹果最新的iPhone 16将在印度工厂生产,并将用于全球发售。印度制造的iPhone售价却比其他国家/地区的贵上一些,印度网友对于iPhone 16在印度的高售价表示不满...... ...
吴清珍
2024-09-12
业界新闻
智能手机
制造/封装
业界新闻
屋漏偏逢连夜雨!美国政府向英特尔提供的近200亿美元资金将被推迟
根据市场人士的说法,这笔资金可能很难在2024年底前实际拨款。特别是如果英特尔在9月中旬的董事会上宣布削减在美国的相关半导体投资计划,那补贴方案几乎一定会发生变化。 ...
综合报道
2024-09-12
制造/封装
业界新闻
制造/封装
上海微电子公开“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利
上海微电子的发明的目的在于提供一种极紫外辐射发生装置及光刻设备,用于高效且简便地收集带电粒子以提高收集器镜的使用寿命。 ...
综合报道
2024-09-11
制造/封装
业界新闻
制造/封装
苹果公司与美光科技、塔塔集团洽谈价值120亿美元的芯片供给
尽管印度在发展半导体产业上存在诸多的问题,比如基础设施和供应链薄弱、人才短缺等,但凭借优越的国际政治地缘关系,以及不断增长印度本土电子产品需求的推动下,正吸引越来越多的企业赴印投资建厂。 ...
综合报道
2024-09-11
制造/封装
处理器/DSP
消费电子
制造/封装
奥芯明亮相CIOE 2024,助力中国光电行业高质量发展
奥芯明在CIOE 2024上展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案,助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。 ...
奥芯明
2024-09-11
制造/封装
光电及显示
产品新知
制造/封装
“液晶之父”夏普入局造车能赚钱?
夏普能否通过造车实现业绩上的扭亏为盈?夏普进军电动汽车市场的决定主要是由于公司主营的液晶面板业务不景气,导致收益锐减,旨在通过电动汽车业务打造新的收益支柱,以应对主营业务下滑和市场竞争的压力。 ...
吴清珍
2024-09-11
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
Rapidus计划通过股权投资筹集1000亿日元,日本政府也将参与
值得一提的是,日本政府也将成为芯片制造商Rapidus的股权投资者。日本政府深度参与Rapidus发展运营,表明其对Rapidus寄予厚望,认为Rapidus能够推动日本在下一代半导体技术研发和制造上的突破。 ...
综合报道
2024-09-11
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
在中国20多年的天津三星电子正式注销,裁员跟着就来
9月9日,爱企查App显示,天津三星电子有限公司的经营状态由存续变更为注销。 ...
综合报道
2024-09-10
光电及显示
制造/封装
工程师
光电及显示
AI网络物理层底座: 大算力芯片先进封装技术
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。 ...
奇异摩尔研发团队 Brady Xu
2024-09-10
制造/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
传台积电9月底前低价引进High-NA EUV设备,价格远低于3.5亿欧元
值得一提的是,台积电此次购入价格可能远低于原定的3.5亿欧元的单台报价。ASML同意以折扣价向台积电出售High-NA EUV设备的原因主要是因为台积电是其超级VIP客户,ASML给予了很大的让步。 ...
综合报道
2024-09-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
全球裁员、订单转包,英特尔陷入“芯片代工困境”
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。 ...
张河勋
2024-09-10
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
传台积电美国晶圆厂试产良率媲美台湾南科厂
自台积电宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂以来,该项目就备受瞩目。在台积电美国厂建厂期间也传出不少质疑的声音。近日,有关台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂传出试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂,该消息再次引发了业界的高度关注...... ...
综合报道
2024-09-09
业界新闻
制造/封装
业界新闻
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