当地时间周四（8月22日），英特尔提交的一份文件透露，董事会成员、半导体行业资深人士Lip-Bu Tan（陈立武）已辞去董事会职务。 ...

美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步，特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此，中国需要继续努力以实现更高的自给率目标，特别是关键制造设备上。 ...

即使Rapidus已经获得9200亿日元的政府援助，但仍有大量资金需要从私营部门筹集。为了弥补这一资金缺口，Rapidus不得不寻求银行贷款和其他私人融资渠道。Atsuyoshi Koike也坦言，由于Rapidus的业务尚处于起步阶段，因此很难获得私人实体的支持。 ...

欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国50亿欧元的援助计划，用于支持欧洲半导体制造公司（ESMC）建设和运营半导体工厂。 ...

当今这个数字化时代，图像传感器技术的发展对于摄影、安防、医疗等多个领域的重要性不言而喻。近日，合肥晶合集成电路股份有限公司与国内设计公司思特威联合宣布，他们共同研发的首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（CIS）已成功试产。 ...

在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后，今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表，还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。 ...

8月16日宣布，中微半导体设备（上海）股份有限公司向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其错误地列入中国军事企业清单（简称“CMC清单”）。 ...

这一收购计划是台积电持续扩展其先进封装产能的一部分，预计到2025年将继续扩大产能。通过收购群创的台南工厂，台积电希望与群创合作，进一步扩大其在先进封装领域的布局。 ...

台积电自2020年在美国亚利桑那州宣布设厂以来，至今未有产出一颗芯片。《纽约时报》一专栏指出，台积电是以严格工作条件闻名，台湾员工在半夜因紧急情况被叫去上班的例子并不少见。但是在凤凰城，尽管拥有高薪酬的台积电，不少美国员工因为观念分歧而选择离职。美国有92%的先进芯片，都是从中国台湾购买来的，因此台积电亚利桑那厂，是对美国努力多样化其对海外生产芯片依赖的考验。 ...

尽管两大政策法案共同体现了美国政府在应对国内经济挑战和全球战略竞争中的多维度策略，但具体实施结果似乎仍然面临不小的挑战。 ...

从印度生产线出来的苹果手机零部件中，仅有大约50%的质量达到了合格标准。这一数据与苹果公司一直以来所追求的“零缺陷”生产标准相差甚远。 ...

所谓文勘，即文化勘查，是在土地开发或建设项目实施前进行的一项专业活动，主要目的是确定土地下是否存在文物或历史遗迹。此次小米汽车工厂…… ...

长电科技收购晟碟半导体的新进展公告显示，这一交易已经得到了上海市闵行区规划和自然资源局的批准，并且国家市场监督管理总局也下发了《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，这意味着交易各方可以继续推进交易的后续步骤。 ...

鉴于技术工人缺乏、环保评审、美国本土基建速度等因素的影响，以及设置的前置条件，这些芯片巨头投建的计划或将不断延迟。当然，美国政界以及业界还在考量11月的总统大选后政策的稳定性，特别是《芯片法案》是否有被废除的可能性。 ...

英飞凌科技（Infineon Technologies）在马来西亚居林（Kulim）的新工厂（3号工厂）一期项目正式开业，标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。 ...

九州岛是日本半导体产业重镇，而效仿美国硅谷的名称，被誉为日本的“硅岛”。该地区包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等七个县，汇聚了超过1000家半导体相关厂商…… ...

Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。 ...

8月6日，通用芯粒互联产业联盟（UCIe Consortium）宣布发布UCIe 2.0规范，这是对芯片互连技术的重要更新。 ...

惠普（HP）和戴尔（Dell）相继宣布了重大供应链调整计划，涉及中国产能的大规模迁移。 ...

人造蓝宝石绝缘材料在阻止电流泄漏方面的机理主要归因于其独特的单晶结构和高电子迁移率。这种材料的单晶结构确保了电子在传输过程中的稳定性，即使在仅有1纳米厚度的情况下，依然能够有效阻止电流的泄漏。 ...

这项资助是美国《芯片和科学法案》（CHIPS Act）的一部分，旨在促进美国国内半导体产业的发展和创新。 ...

此时距离Panther Lake和Clearwater Forest两款产品首次流片(tape-out)还不到6个月，可谓神速。 ...

本文将从D2D接口的信道特点、D2D接口的技术指标，D2D接口的设计思考和D2D接口的设计流程革新等方面来浅谈D2D互联接口的共性技术。 ...

AICP在诉讼中指出，台积电的28nm工艺产品，包括为飞思卡尔（现为恩智浦）、联发科等公司生产的芯片，以及使用FinFET技术的5、7、10、16nm节点工艺产品，如…… ...

据一名微软员工和另一位知情人士透露，英伟达本周告诉其最大客户之一微软和另一家大型云服务供应商，其新Blackwell系列芯片中最先进的人工智能芯片将被推迟。台积电工程师透露原因是设计存在缺陷…… ...