最近，AMD在架构之路上似乎陷入了旋涡，Zen3+没上市，Zen4跃跃欲试，Zen5架构也已泄露，然而，其CPU一直雷声大雨点小。不过终于有爆料称：锐龙7000 CPU 和Radeon 7000显卡的上市时间或将在2022年第四季度。 ...

小米手机芯片之路一直坎坷不平，从2017年发布首款芯片澎湃S1到2021年4月期待的S2变成C1，可以说是屡败屡战。最近，据有关媒体报道，小米集团正在招募团队，并与相关 IP 供应商进行授权谈判，准备重新杀入手机芯片赛道。 ...

在全球5G技术芯片研发中，三星是重要的一员，最近，其宣布完成了8nm RF（射频）技术的开发，能够在减少35%面积的芯片中功率增加35%，也就是相当于同等面积的功率能够提一倍。 ...

日经中文网报道称，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。 ...

创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的 CoWoS 技术，可支持 112G-LR SerDes 数据传输。为符合典型人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景，我们将多个 HBM3、GLink-2.5D 和112G-LR SerDes IP 整合至此高功耗大型晶粒 CoWoS 平台中。 ...

美国当局多年来一直担心美国纳税人是不是在不知不觉中资助中国科学发展并推动中国争取全球领先地位。在一系列研究人员被捕之后，这次在诺克斯维尔进行了第一次审判。本周一，检察官开始在法庭上陈述他们的案子，指控胡先生向美国政府隐瞒了他与中国的合作，并同时还因在田纳西州的工作拿着美国国家航空航天局的资助。 ...

彭博社报道称，晶圆代工厂商格芯（ GlobalFoundries）日前要求法官裁定，公司并没有因为 2014 年的一项协议亏欠 IBM 25 亿美元。 ...

位于台湾苗栗县竹南镇的京元电子（King Yuan Electronics）爆发厂房群聚感染，其中包括多名外来移工。指挥中心介绍，京元电子3日开始对该公司员工进行快筛，截至6日，京元电子公司共计195例确诊，其中158人为外籍劳工。当地疫情防控指挥中心要求所有外籍移工停止上班，居家隔离，薪资照付。京元电子是目前全球半导体产业链中最大的专业测试公司，目前有一半的产线都靠外籍工人运作…… ...

6月6日，科创板国内半导体检测设备龙头企业华峰测控突然发布公告称，创始人、实际控制人之一、董事长孙铣先生于2021年6月5日因病去世，享年72岁。公开资料显示，孙铣先生1949年生，中国国籍，无境外永久居留权。1969年毕业于光华无线电学校…… ...

MARUZEN INTEC将参展在上海举办的AHTE2021(展位：E3-A05)和深圳举办的NEPCON ASIA 2021(展位：1F05)。展品内容是可以在一条生产线或一个制程中同时实现高质量和高产出。还有助于实现可追溯性，并且由于是完全定制所以可以提供一种具有出色性价比的系统。 ...

台积电 (TSMC) 正在增强其行业领先的 5 纳米工艺技术，其中包括N5A和N6RF两项改进。N5A 与汽车应用处理器有关， 增强AI 辅助驾驶，N6RF则 用于 5G 智能手机芯片。台积电周三在其线上举行的技术研讨会上宣布了增强型和专业化 5nm工艺技术的路线图。 ...

对制程和工艺的不断推陈出新是台积电与三星竞争自翻身以来致胜的法宝，因此，台积电一直在不断的强健着这“两条腿”。最近的2021研讨会上，台积电宣布了面向汽车和通信产品的N6A、N5RF新工艺，并霸气表示无惧任何竞争对手。 ...

近日AMD在正在举行的computex2021大会上向业界透露，其正在与TSMC联合开发3D CHIPLET处理器，由TSMC提供最先进的3D芯片堆叠封装技术，并且TSMC还将披露多种最新技术N5A和N6RF等技术。 ...

​​​​​​​在制程之争上，台积电一直以此作为芯片代工行业竞争致胜的法宝，也因此一直走在前面。最近，台积电高管披露：2nm晶圆工厂将在新竹开建。 ...

最近，芯片制造行业由于英特尔的加入，又开始了制程之争。台积电甚至在IBM发布2nm芯片制程工艺之后，仓促发布了其1nm计划。不过，相比当前投产的5nm，其下一代最实际的还是3nm和2nm，那么，3nm和2nm哪个更优呢？ ...

​​​​​​​苹果M1不仅仅在MacBook上，也在新款iPad Pro 2021上大获成功，不过，苹果的步子一直是不仅迈的大，还走在前面。M1成功应用一年左右，升级版芯片M2已经准备投产即将推出了，还将由台积电代工，预计出货时间是今年7月。 ...

路透社拿到的一份美国国会咨询报告显示，美国商务部未能尽其所能保护国家安全，导致敏感技术落入中国军方之手。 ...

日前，越南、马来西亚等国疫情形势恶化，这些位于东南亚的国家是全球主要的半导体芯片封装和测试中心，占整体市场的27%。此轮停工、锁国极有可能加剧全球芯片短缺问题。尤其是英特尔，现在有50%的处理器都是在马来西亚的工厂封装之后出口的；而村田制作所和瑞萨电子马来西亚厂的停工，甚至可能影响今年的iPhone发布…… ...

近日，美国参议院推出了一系列1,900 亿美元的修正案来应对中国科技发展方面的挑战，其中包括确保资金不流向中国或美国其他竞争对手的提案。但在商业团体的抗议下，这项修正案被延缓了下来。 ...

6月1日，长电科技宣布已正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。双方于2019年12月达成战略共识并启动收购，收购完成后，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展…… ...

自从芯片短缺以来，包括美国、欧洲、中国、韩国等全球区域都在想办法解决这个问题，同时，都开始了自主研发或者芯片生产的本土化。最近有报道说日本将支付370亿日元(3.37亿美元) 研究设施费用的一半与台积电在日本共同开发芯片制造技术。 ...

韩国现代最近因为芯片短缺问题已经多次停工停产，而国内合资企业北京现代的情况也不理想，有消息爆料北京现代第一工厂将被理想汽车收购。 ...

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺 ...

芯片缺货涨价，从2B行业到2C行业都受到了影响，现在不可避免的从高端影响到了低端。很显然，厂家会首先考虑利润率高的市场产品。这方面，AMD尤为明显，表现在最近，AMD优先出货旗舰级CPU而不是低端型号。 ...

据英国《金融时报》援引知情人士消息报道，特斯拉计划将提前付款购买芯片，并在考虑收购一家工厂，作为解决全球半导体短缺问题的部分措施。目前，特斯拉需要最新一代量产芯片，这些芯片主要是由中国台湾和韩国制造的，提前支付芯片费用可以确保芯片制造方及时购买关键材料…… ...