当半导体厂商努力改善其半导体产品和印刷电路板设计时，生产设备供应商也在推陈出新不断改善IC和PCB。为了降低成本，公司不断增加器件的纵向尺寸，并减小关键的横向尺寸，这需要将3D NAND和DRAM中的刻蚀深宽比提高到一个全新的水平。 ...

6月30日，德州仪器(Texas Instruments，TI)表示将以9亿美元的价格收购美光科技（Micron Technology）公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂，以提高其产能。该晶圆厂曾经是美光与英特尔共同生产3D X-Point闪存芯片的所在地，但用闪存生产线，来生产模拟芯片，会不会有点大材小用？ ...

6月30日，由国家智能传感器创新中心（简称“创新中心”）建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。所谓的“中试”，也就是中间阶段的试验，在科技成果转化为生产力的过程中，中试环节是少不了的…… ...

当制程物理体积到达极限之后，无法再继续进步，那就意味着靠制程推动的摩尔定律时代的终结，但与此同时，5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能要求更高，半导体行业下一个十年方向在哪里？ ...

6月30日，停摆6年之久的美台贸易暨投资架构协定委员会再次召开视频会议，就知识产权、数码贸易、医疗物资、投资、金融服务、环保及劳工权益等11项议题展开对话。此前美国商务部长雷蒙多在接受路透社专访时说，已与台积电总裁魏哲家会谈，将协助台积电取得新冠疫苗。但白宫发言人在日前的讲话中却表示…… ...

在庆祝中国共产党建党百年之际，北京航空航天大学科研工作者献上了一张特殊的生日“贺卡”——在厚度为5个原子层的纳米磁性薄膜上写下这几个字。这个厚度相当于一张普通打印纸的十万分之一。磁性芯片生产过程中，需将纳米磁性薄膜均匀铺在晶圆（制作硅半导体集成电路所用的衬底）上…… ...

6月29日晚间，据外媒报道，三星宣布其基于栅极环绕型 (Gate-all-around，GAA) 晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片（Tape Out）。据介绍，与5nm制造工艺相比，三星的3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%，而且GAA架构性能也优于台积电的3nm FinFET架构…… ...

​​​​​​​三星作为全球五大5G芯片研发厂商，其猎户座Exynos手机芯片性能比较坎坷，然而其并没有停下不断进化之路，最近新一代座Exynos芯片组跑分曝光显示其图形处理器性能超越了苹果A14芯片。 ...

​​​​​​​高通自2020年发布骁龙888以来，虽然在散热等方面受到消费者的指责。但整体而言表现不错，到了2021年，其升级版就呼之欲出。最近，高通在欧洲世界移动通信大会（MWC）上推出了骁龙888Plus机器多款5G新品。 ...

​​​​​​​我们一般了解到的AMD处理器是桌面端CPU，与Intel打的难解难分。然而，在超算领域，AMD的宵龙芯片却占据着Top10中的三台，这方面要胜过Intel（2台）。 ...

将生成的模拟模块集成到整个ASIC/SoC设计中会带来一系列全新的问题,对于数字和模拟两种电路模块，芯片布局规划都将受到每个模块的最佳位置、引脚布局、I/O位置、关键路径、电源和信号分布，以及芯片尺寸及其纵横比的约束。模拟IP对这些问题中的大多数都特别敏感，而模拟模块也是硬MAC，这就使上述所有问题变得复杂。 ...

面板光刻胶按光刻胶特性主要分为正型和负型两类光刻胶。负型光刻胶在曝光区域发生交联，难溶于显影液，光刻胶得以保留，非曝光区域易溶于显影液；而正型光刻胶则相反，曝光区域容易溶解于显影液，非曝光区不易溶于显影液。 ...

在全球芯片短缺涨价，中国芯片受到美国科技打压之际，众多巨头都投入了芯片的研发，阿里早就发布了玄铁系列。百度也刚刚宣布成立独立的芯片公司：昆仑芯。昆仑芯的方向和目标是云端AI，主要是结合百度的AI算法来发挥其优势。 ...

​​​​​​​华为被美国制裁以后，海思设计的芯片无法生产，外界曾担心海思可能解散，不过华为曾再三表示其绝不会放弃海思及7000人才。其实，华为或许在憋大招，最近有消息曝料，华为可能于2022年在武汉建立自己的芯片工厂，那时候，海思芯片将实现研发、设计、生产完全独立自主的一条龙产业链，不再受限。 ...

前不久，我们前往英飞凌无锡工厂作了参观——这家工厂应该是半导体制造工厂中比较具有代表性的一家现代化工厂了。当然不同的制造厂，由于行业或分工的差异，要实现的现代化特点还是有较大不同的。本文我们期望藉由英飞凌无锡工厂，来看看这两年的现代化工厂，走在前沿的市场参与者已经发展成了何种样貌…… ...

半导体芯片短缺已经成为了世界性的各行各业的问题，其影响的广度和深度无法定性估算，也因此，其复苏或许将经历波浪式的周期，先出现短缺严重，逐渐恢复供应，再出现供应过剩，然后才趋于平缓，这个过程或许需要几年。 ...

天眼查显示，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10.95%。强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业…… ...

日前，SiFive正式发布Performance P550。公告中除了说明该核心的性能外，也证实了英特尔已决定采用此核心，并用于未来即将推出的 7 纳米处理器 Horse Creek。不太清楚 Horse Creek 会以 RISC-V 为主核心，还是只用于辅助加速。不过从声明内容看，英特尔并不局限自身 x86 架构，仍持续探索更多新思路，与 SiFive 的合作或将就此拉开新的篇章。 ...

6月22日，半导体制造商格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元（折合50亿新加坡元），用于建设新300mm晶圆工厂和扩大产能。而这只是格芯近期晶圆厂扩建的三期计划中的第一个，除了新加坡外，德国德累斯顿与美国纽约厂预计将各投资10亿美元…… ...

在美国、欧洲、中国、韩国等都在为半导体发展而出台各种政策之际，日本也没闲着，最近有消息报道日本为加大半导体发展，向台积电拨款190亿日元（约11亿人民币）。 ...

此前华为表示不会放弃海思，既不会裁员也不会转岗，会不惜一切保住海思研发队伍，可是海思有7000人，且都是中高端芯片研发人才，一年仅薪资支出保底估计达到30亿人民币，加上其他投入，海思团队一年的保底支出估计要达到50亿以上。如果没有收入来源，怎么维持呢？ ...

电池寿命是物联网技术的核心挑战之一。它受到设备几乎所有技术参数（硬件和固件的结构、大小、环境等等）的影响。这也是为什么在设计初期就必须考虑设备的功耗问题。通过对设备用途的深入了解，工程师可以依据三个关键标准（性能、价格、外形尺寸）找到最适合的解决方案。 ...

​​​​​​​最近，AMD在桌面x86处理器市场暴走，大有追赶Intel反转之势，市场调研机构Mercury Research的数据显示，三年内AMD市场份额从10%增长到如今的20%以上，翻了一倍。 ...

Synopsys宣布已签署最终协议，收购总部位于韩国的半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用的厂商BISTel的半导体和平板显示器(FPD)解决方案。 ...

台湾地区和日本媒体报道，台湾世界领先的半导体代工厂台积电计划在日本科学城筑波建立研发中心，与日本供应商合作开发3D IC封装材料。 ...