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制造/封装
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制造/封装
高通骁龙895首发手机机型清单
骁龙895作为888的升级版,其性能和机型均颇受业界和消费者的关注。最近有爆出首批搭载骁龙895的机型已经面世,其中有多个已经有了入网信息。 ...
综合报道
2021-07-24
智能手机
制造/封装
业界新闻
智能手机
龙芯3A5000 pk AMD一代锐龙 性能评测,谁胜出?
作为国产芯片,且是新一代国产处理器龙头:龙芯3A5000,其性能如何?本文通过其评测,对比AMD的一代锐龙,谁能胜出? ...
综合报道
2021-07-24
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
天玑1300T评测,性能远超骁龙865
联发科在5G上终于打了一个翻身仗,虽然还是定位中低端,但其性能已经大幅上涨。最近有评测天玑1300T,其性能参数远超高通骁龙865。 ...
综合报道
2021-07-24
制造/封装
消费电子
智能手机
制造/封装
Intel Alder Lake-P处理器评测跑分曝光
Intel的10nm CPU Alder Like-P作为移动处理器,配置有14核20线程或8核12线程,最近评测跑分曝光。 ...
综合报道
2021-07-24
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
非硅基塑料芯片研发成果,更有利于物联网芯片和产业发展
自从半导体面世以来,芯片一直是从“沙子”中提取硅制作而成,因此,芯片也成为硅片,这个理论一直没被打破。不过,ARM在研发近十年以后,终于实现了非硅基微控制器——一款“塑料”芯片,这款“塑料”芯片能够以特殊的工艺进行制作,并能够充分发挥物联网的潜力。 ...
综合报道
2021-07-23
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
Intel 7nm处理器Meteor Lake 发布时间:或2023年
按照Intel新任CEO基尔辛格的IDM 2.0战略,今年要全面推出10nm, 7nm要设计好准备流片。那么,7nm处理器Meteor Lake将在何时发布呢?按照基尔辛格最新透露的情况,可能需要在2023年才能首发。 ...
综合报道
2021-07-23
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
Intel 10nm工艺终流片,降本增产
按照新任CEO基尔辛格的计划,Intel今年要全面上马10nm,7 nm 要take out。现在,第一个计划已经实现:10nm工艺已经流片,成本降低,产量增大。 ...
综合报道
2021-07-23
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
英国取消对芯片公司NWF的资助,或因闻泰科技收购
最近,中国公司闻泰科技旗下安世半导体与英国最大芯片制造厂商NWF达成收购协议,然而,这一收购案却在关键阶段受到英国政府的监管审查。并且在最近,英国政府还取消了对NWF的资助。 ...
综合报道
2021-07-22
收购
业界新闻
制造/封装
收购
华为40nm OLED芯片将由中芯国际代工
尽管华为受到美国制裁,不过在某些非前沿产品领域,还是可以与有关厂商合作。最近,华为自研了40nm OLED驱动IC芯片,将由中芯国际代工生产。 ...
综合报道
2021-07-22
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
激光调阻机如何有效调试片式电阻?
进入21世纪以来,电子信息技术的高速发展对元件技术不断提出新的要求,尤其是片式电阻器的技术也得到了全新的发展,推动着片式电阻器进入到一个迅速升级换代的时期。 ...
2021-07-22
制造/封装
电机
工业电子
制造/封装
韩国基金安博凯有意收购全球第二大封测厂Amkor
外媒爆料称,安博凯直接投资基金(MBK Partners, L.P.)有意收购全球排名第二的半导体封测公司安靠(Amkor)。资料显示,Amkor成立于1968年,是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一,公司总部、研发中心、产品及市场部位于美国亚利桑那州的坦佩…… ...
综合报道
2021-07-22
制造/封装
收购
供应链
制造/封装
华米黄山2S刚刚发布,劲敌就已来临:高通或利用新款骁龙进军可穿戴芯片市场
华米的黄山2S刚刚发布,主要专注其熟悉深耕的可穿戴市场。然而,或许看到可穿戴设备的庞大市场和未来,不久,高通就开始酝酿利用新款骁龙进军可穿戴芯片市场。华米黄山可能主要依托自己的已有用户市场,而高通面向的将是开放的通用可穿戴芯片市场。两者在技术上虽然不是一个量级,但最终的市场如何,有待检验。 ...
综合报道
2021-07-21
物联网
消费电子
制造/封装
物联网
美预计芯片供应增加,汽车厂商何时能解决短缺问题?
美国拜登政府在启用了一系列芯片生产与供应刺激计划后 ,似乎看到了芯片供应的增加态势,全球半导体供应短缺有所缓解。或许,这是汽车厂商的福音。 ...
综合报道
2021-07-21
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
台积电、三星及英特尔全球代工三强大战将会如何上演?
在全球半导体业周期性进入上升时期,全球代工业如日中天,迎来大好时机。在此时英特尔果断加入代工行列,显示了它的勇气和魄力。但是业界关切的是未来全球三强,台积电、三星、及英特尔,它们会如何演变下去。 ...
莫大康
2021-07-20
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
风冷水冷还不够,片上水冷直接在3D芯片中挖水道导热
不管单纯的物理导热,还是风冷、水冷、液氮散热解决方案,都是导热介质接触芯片表面封装层(Die),只能对直接接触面散热。这种方式也会给芯片顶层带来压力,因为整个芯片的热量都要从硅芯片传导到内部导热材料,再传导到芯片Die,最后才能集中通过导热介质传输到散热器散发出去。若未来芯片大量采用垂直3D堆叠技术,大量集体管集中在芯片中间,要怎样才能即使将热量传导出去呢? ...
刘于苇
2021-07-20
嵌入式设计
数据中心/服务器
模块模组
嵌入式设计
华为麒麟芯片库存或将耗尽,P50将搭载骁龙888 4G版
自从被美国制裁以来,华为就无法再找到合作厂商代工其设计的芯片,尽管最后禁令前赶时间生产了一批,然而总有耗尽之时。可能这个时间就在最近,有爆料称P50 Pro上市的今年将搭载最后一批麒麟9000,而月底发布的P50将搭载高通骁龙888 4G版。 ...
综合报道
2021-07-18
制造/封装
业界新闻
消费电子
制造/封装
苹果A16处理器或将首发iPad mini,而不再是iPhone
苹果A系列处理器自从面试以来就成为了移动时代手机处理器的标杆,A15还没出,A16的消息就有爆料了。最近有消息称A16将不会首次用在iPhone上,而是首发在iPad上,而现在的新版iPad Pro 2021搭载的是M1处理器,那么A16首发的就只有iPad mini了。 ...
综合报道
2021-07-18
制造/封装
产品新知
消费电子
制造/封装
英特尔正考虑收购GlobalFoundries,估值300亿美元
华尔街日报引述知情人士报道称,英特尔正在考虑收购格芯(GlobalFoundries)的交易,该交易估值约300亿美元,但不能保证交易一定会达成,GlobalFoundries可能继续进行计划中的首次公开募股(IPO)。在芯片需求处于高峰之际,该交易可望帮助英特尔提高芯片产量,如果达成还将是该公司有史以来最大的一笔收购。 ...
EETimes China
2021-07-16
收购
制造/封装
知识产权/专利
收购
北京大学成立集成电路学院
北京大学今天成立集成电路学院。成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。会上还举行了集成电路人才联合培养签约仪式…… ...
综合报道
2021-07-15
中国IC设计
工程师
制造/封装
中国IC设计
摩尔定律死了,AI芯片算力提升靠谁?
我们说电子科技革命的即将终结,一般认为即是指摩尔定律的终结——摩尔定律一旦无法延续,也就意味着信息技术的整栋大楼建造都将出现停滞,那么第三次科技革命也就正式结束了。这种声音似乎是从十多年前就有的,但这波革命始终也没有结束。AI技术本质上仍然是第三次科技革命的延续…… ...
黄烨锋
2021-07-15
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
苹果A15芯片将配6个内核,与A14相同,晶体管数量提升15%以上
苹果iPhone 13即将在9月苹果一年一度的发布会上亮相,这一次苹果预计将再次以CPU A15开场,A15的性能如何主要取决于其内核和晶体管数量,而在内核数量方面,A15或将与A14相同,均为6核,晶体管数量应该会有15-20%的提升。 ...
综合报道
2021-07-14
制造/封装
产品新知
智能手机
制造/封装
腾讯芯片终布局,BAT+芯片“攒齐”了
在芯片技术越来越重要的今天,中国各大巨头都或多或少的涉及,BAT中,阿里早就研发并正式发布了平头哥、玄铁等芯片,百度也早就在芯片特别是AI行业有所布局,今年初成立了百度昆仑,设计研发AI芯片,融资估值达到130亿。最近,终于传出腾讯也进军芯片行业,目前主要是芯片设计。在其官网上看到已经在招募芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等岗位。 ...
综合报道
2021-07-14
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
全球晶圆产能份额排名:中国总产能超三成,台湾第一,大陆第四
即使美国对包括台湾在内的中国科技行业进行打压制裁,特别是在芯片制造方面。但是由于政府的政策鼓励和企业的积极应对,全球晶圆产能份额,中国总占比达到36.7%,超过三成,其中台湾第一,大陆与日本份额相差无几,位列第四。 ...
综合报道
2021-07-14
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
三星猎户座Exynos 2200制程工艺将采用4nm
三星猎户座系列处理器从Exynos 880,Exynos 1000,Exynos 1080到Exynos 2100虽然不及高通,但也在中低端市场取得了不俗的成绩,特别是在国内OV等机型上更是推出了联合定制版。而最新的Exynos 2200旗舰处理器也将与高通的895再次竞争。 ...
综合报道
2021-07-08
制造/封装
产品新知
消费电子
制造/封装
复星医药将向台积电及鸿海供应1000万剂mRNA新冠疫苗
上海复星医药集团和BioNTech 在上海证券交易所发布公告,该公司所属复星实业(香港)有限公司与台积电(买方一)、鸿海和永龄基金会(买方二)以及裕利医药(有进口疫苗资质的医药公司)日前已签订mRNA新冠疫苗的销售协议。 ...
综合报道
2021-07-13
制造/封装
供应链
医疗电子
制造/封装
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