英国批评人士认为，从“被迫”排除华为5G技术到允许安世半导体收购英国晶圆厂NWF，都是现政府以及英国企业界为了短期经济利益不顾国家安全利益的又一实例，半导体工业归属于国家安全与投资法案的管辖范畴，应该按照《国家安全和投资法案》进行审查。压力之下，英国首相约翰逊表态…… ...

本次合作的背景是基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。系统级封装(SiP)代表半导体业的发展方向之一，在这一集成的SMT（表面贴装）制程中就要用到加热设备，融化锡膏以便无源器件与载板贴合，后面的Die attach、植锡球等步骤中…… ...

在制造业中，检测是必不可少的功能。视觉检测可确保产品符合其预期的功能和外观，并为制造商和客户带来重要利益。最明显的是，检测结果能够提供质量保证，可以通过产品标注或标签直接传达给客户，或者在制造工厂内记录，并作为其质量控制过程的一部分。如果产品从现场退回，检测报告还可以帮助进行故障排除，并可以帮助制造商处理任何索赔。 ...

​​​​​​​M1在苹果的MacBook上大获成功，性能在某些方面甚至超过同等配置Intel处理器。此后不久不，苹果在iPad Pro 2021上也搭载了M1，更是受到业界和消费者的热捧，作为Arm架构的处理器，M1成功完成了其替换Intel处理器的使命。M2也渐渐浮出水面，据爆料M2将于2022年再度首发MacBook，这次是MacBook Air，相信，搭载M2的iPad Pro 2022也将不远了。 ...

昨晚，闻泰科技正式宣布，旗下安世半导体收购英国最大芯片制造商NWF。接着安世半导体成立独立的ITEC进军半导体设备领域。 ...

近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等；注册资本由约9027万增至约9770万，增幅超8%。在第三代半导体领域的布局上，此前华为旗下的哈勃科技投资了4家第三代半导体产业链公司，除了东莞天域，还有山东天岳、天科合达、瀚天天成…… ...

中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。按照芯昇科技未来布局，该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标，进军物联网芯片制造业，希望登陆科创板。 ...

化成分容技术解决动力电池大规模生产瓶颈问题 近年来，我国电动汽车行业快速发展，保有量持续增长，渗透率也逐步提升。工信部公布的最新数据显示，中国的电动智能汽车在全球范围内 ...

​​​​​​​中国半导体行业在美国打压之下，反而得到了蓬勃的发展，从国家政策的支持到资本市场的青睐，以及行业人士的推动，使得中国芯片研发、设计、制造都不断的发展。下面是中国大陆半导体芯片制造八强的介绍。 ...

闻泰科技旗下的安世半导体在中国市场取得了很大的成功，最近曝出其拟以6300万英镑（约合8700万美元）的价格收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab。当地时间周五，由中国闻泰科技百分之百持股的荷兰公司安世半导体证实，交易谈判正在进行中。 ...

三星猎户座Exynos 720/1080等上市以来，专供Oppo,vivo等中国手机厂商，在中低端市场取得了不俗的成绩。最近有爆料称其升级版Exynos 1200将采用4nm公司，继续为中国厂商而生，竞争对手是高通的8系中低端芯片。 ...

​​​​​​​自从苹果M1发布以来，ARM处理器在桌面端开启了成功的应用之路。面对笔记本市场，高通也即将在明年发布面向笔记本的首款芯片，其架构将采用收购的Nuvia。 ...

​​​​​​​Intel新任CEO基尔辛格上任以来，为了推行IDM2.0，重返芯片生产，实施了建厂等各种举措，然而却跟不上其研发的最新3nm芯片，不得不做出让步，与台积电继续合作。 ...

当半导体厂商努力改善其半导体产品和印刷电路板设计时，生产设备供应商也在推陈出新不断改善IC和PCB。为了降低成本，公司不断增加器件的纵向尺寸，并减小关键的横向尺寸，这需要将3D NAND和DRAM中的刻蚀深宽比提高到一个全新的水平。 ...

6月30日，德州仪器(Texas Instruments，TI)表示将以9亿美元的价格收购美光科技（Micron Technology）公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂，以提高其产能。该晶圆厂曾经是美光与英特尔共同生产3D X-Point闪存芯片的所在地，但用闪存生产线，来生产模拟芯片，会不会有点大材小用？ ...

6月30日，由国家智能传感器创新中心（简称“创新中心”）建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。所谓的“中试”，也就是中间阶段的试验，在科技成果转化为生产力的过程中，中试环节是少不了的…… ...

当制程物理体积到达极限之后，无法再继续进步，那就意味着靠制程推动的摩尔定律时代的终结，但与此同时，5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能要求更高，半导体行业下一个十年方向在哪里？ ...

6月30日，停摆6年之久的美台贸易暨投资架构协定委员会再次召开视频会议，就知识产权、数码贸易、医疗物资、投资、金融服务、环保及劳工权益等11项议题展开对话。此前美国商务部长雷蒙多在接受路透社专访时说，已与台积电总裁魏哲家会谈，将协助台积电取得新冠疫苗。但白宫发言人在日前的讲话中却表示…… ...

在庆祝中国共产党建党百年之际，北京航空航天大学科研工作者献上了一张特殊的生日“贺卡”——在厚度为5个原子层的纳米磁性薄膜上写下这几个字。这个厚度相当于一张普通打印纸的十万分之一。磁性芯片生产过程中，需将纳米磁性薄膜均匀铺在晶圆（制作硅半导体集成电路所用的衬底）上…… ...

6月29日晚间，据外媒报道，三星宣布其基于栅极环绕型 (Gate-all-around，GAA) 晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片（Tape Out）。据介绍，与5nm制造工艺相比，三星的3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%，而且GAA架构性能也优于台积电的3nm FinFET架构…… ...

​​​​​​​三星作为全球五大5G芯片研发厂商，其猎户座Exynos手机芯片性能比较坎坷，然而其并没有停下不断进化之路，最近新一代座Exynos芯片组跑分曝光显示其图形处理器性能超越了苹果A14芯片。 ...

​​​​​​​高通自2020年发布骁龙888以来，虽然在散热等方面受到消费者的指责。但整体而言表现不错，到了2021年，其升级版就呼之欲出。最近，高通在欧洲世界移动通信大会（MWC）上推出了骁龙888Plus机器多款5G新品。 ...

​​​​​​​我们一般了解到的AMD处理器是桌面端CPU，与Intel打的难解难分。然而，在超算领域，AMD的宵龙芯片却占据着Top10中的三台，这方面要胜过Intel（2台）。 ...

将生成的模拟模块集成到整个ASIC/SoC设计中会带来一系列全新的问题,对于数字和模拟两种电路模块，芯片布局规划都将受到每个模块的最佳位置、引脚布局、I/O位置、关键路径、电源和信号分布，以及芯片尺寸及其纵横比的约束。模拟IP对这些问题中的大多数都特别敏感，而模拟模块也是硬MAC，这就使上述所有问题变得复杂。 ...

面板光刻胶按光刻胶特性主要分为正型和负型两类光刻胶。负型光刻胶在曝光区域发生交联，难溶于显影液，光刻胶得以保留，非曝光区域易溶于显影液；而正型光刻胶则相反，曝光区域容易溶解于显影液，非曝光区不易溶于显影液。 ...