小米现在已经是安卓机里面最早搭载最新最先进处理器的品牌了，最近有爆料称小米MIX 4首发骁龙888 Plus处理器，并且其跑分曝光，那么小米MiX4及骁龙888 Plus表现如何呢? ...

​​​​​​​CPU的处理需要数据存储，处理过程中也需要进行中间数据的交换，这是缓存。现代CPU速度越来越快，工艺制程越来越先进，但是近几年频率却不在遵循摩尔定律，因此，CPU性能的提升只有靠其他方面，譬如缓存。本文将为您详解AMD 3D V-Cache的设计。 ...

SMIC财报显示，2021年第二季的销售收入为13.44亿美元，相较于2021年第一季的11.04亿美元增加21.8%，相较于2020年第二季的9.39亿美元增加43.2%。2021年第二季毛利为4.05亿美元，相较于2021年第一季的2.05亿美元增加61.9%，相较于2020年第二季的2.49亿美元增加62.9%…… ...

高功率蓝激光焊接系统非常适合焊接金、银、铜及其合金等高反材料，以及特殊接头形式的不锈钢、镍铬合金等材料，焊接质量与焊接效率相比其它激光焊接方式均具有较大优势。但是蓝激光器焊接也存在一些局限性，针对厚度≥2mm紫铜及其合金等厚板材料，需要进一步提升蓝激光器光束质量，从而适用于大深宽比焊接应用场景。 ...

最近，在俄罗斯市场上出现了新的标准版华为nova8，发现与国内nova8采用高端处理器麒麟985不同，俄罗斯标准版nova8的芯片则采用了麒麟820E，内置5G基带，但是只能使用4G。这款麒麟820E看似与麒麟820类似，两者又有什么不同呢？麒麟820E、麒麟820、麒麟985三款芯片又有何不同？ ...

半导体人才荒压力持续破表，世界级的产业实力，需有世界级薪资；半导体就业乘数高，强势支撑间接产业及共同生活圈；然而，工程师之岛台湾却大缺工程师：当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。 ...

在每一个国家基础工业中，都可以看到不同团队看待和应对经营环境变化的方式存在显著差异，其中制造业尤为明显。制造业采用新的数字技术和流程来实践工业4.0承诺，使得两个主要支持团队备受考验。我们现在要做的是找到这些问题的成因，并克服挑战。 ...

​​​​​​​最近，市场传出消息，Intel B460芯片组停产，最后出货截止时间将在今年底，明年将不再供货。究其原因，可能是Intel 12代酷睿即将推出。 ...

​​​​​​​全球芯片短缺之际，代工厂已经布局扩产增产，最近有消息爆料：台积电的Fab 18工厂遭遇洪水，而这个工厂是3nm制程芯片的生产厂，因此，其相应投产或被影响延后。 ...

电路工作温度范围是硬件设计工程师的基本常识，针对不同应用领域，需要选择适合不同环境温度范围的集成电路器件。环境温度带来的挑战，除了在电路设计中充分考虑温度可靠性还需要兼顾电路系统的温度监测，实时确保温度范围在允许范围内，在出现极端温度情况时有预警机制，环境温度测量和PCB温度测量就是其中两个重要的步骤，如何准确的实现环境温度和PCB板上温度的测量呢？ ...

在芯片制程之争上，原来台积电与三星经过激烈的竞争，取得了很大的优势。然而，技术和市场都在不断的进步，今年IBM推出了2nm工艺技术，Intel也重启IDM2.0，这给一向重视工艺的台积电带来了较大的压力，其宣布的1nm工艺暂时没有消息，不过其2nm工艺最早2024年量产，全面量产需到2025-2026年。 ...

封装是芯片工艺进步发展中除了材料以外的最重要技术核心了，台积电、Intel作为芯片代工龙头以及芯片大厂AMD均在各方面形成了或微妙或直接的竞争，而在工艺封装上，大家的方向似乎出奇的达成了一致：2.5D、3D封装是芯片工艺发展方向。 ...

​​​​​​​全球芯片短缺局面将将持续多久，众说纷纭，台积电曾表示2021年下半年即可缓解，英特尔等表示将在2022年缓解， 而最近，意法半导体CEO谢利却表示，全球芯片短缺或持续至2023年上半年。 ...

​​​​​​​在全球手机芯片供应商排名上，苹果、海思、高通曾牢牢占据前列，然而华为海思被美国限制以后，手机业务受到重创，因此其芯片出货量锐减跌出前五。然而，在手机AP处理器市场上，有报告显示紫光展锐今年的出货量可超过6000万，达到6820万，有望成为第三大手机芯片供应商。 ...

• 按固定汇率计，2022 财年第一季度收入达 1.8 亿欧元，较 2021 财年同期增长 69%。 • 业绩增长主要受到 Soitec 三大终端市场的驱动：移动通信、汽车和工业、智能设备。 • 2022 财年营收目标约为 9.5 亿美元（按 1.2 欧元/美元汇率计，约为 8 亿欧元）按固定汇率计，增长幅度约为 40%。 • 2022 财年电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）[1] 利润率 [2] 预计约为32%。 ...

“范式跃迁(Paradigm Change)”趋势，其核心要义就是“封装正从PCB向IC靠近”。一些新的技术与趋势，例如异构整合与多芯片(Chiplets)封装、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技术、2.5D/3D芯片堆叠，正成为“传统封装”与“先进封装”的主要差异点。 ...

​​​​​​​自动驾驶已经成为汽车发展的一种趋势和潮流，以特斯拉为引领的电动汽车自动驾驶更是受到市场的热捧。不过中国国内的自动驾驶也在如火如荼的发展。地平线最新的车载AI芯片“征程5”于今天发布，其算力可达到128TOPS，请看详细介绍。 ...

三星电子平泽P2生产线在27日下午6点左右因氮气（N2）供应中断而停产，经过工程师抢修后，现已恢复运营。 ...

Intel的10nm工艺现在改名叫Intel 7了，原7nm改名叫Intel 4，后续工艺节点分别叫做Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，这是Intel未来5年内的半导体制造工艺节点新规划——惊不惊喜，意不意外？这则消息当然引发了不少吐槽，工艺节点的名字怎么说改就改了？…… ...

“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。”帕特·基辛格说，“对于未来十年走向超越1纳米节点的创新，英特尔有着一条清晰的路径。在穷尽元素周期表之前，摩尔定律都不会失效，英特尔将持续利用硅的神奇力量不断推进创新。” ...

​​​​​​​Intel新任CEO基尔辛格掌舵以来，重启技术路线，开始了IDM2.0等一系列战略。今天更是宣布了让人迷茫的全新工艺路线图：Intel7、Intel4，他们到底是多少制程呢？发布时间将在什么时候？ ...

​​​​​​​苹果M1处理器在MacBook上大获成功，坊间传言M系列处理器将全部取代未来的苹果产品处理器。不过，最新爆料显示，2022款Mac Pro或仍将采用Intel Ice Lake至强W-3300处理器。 ...

​​​​​​​2021年Q1全球平板电脑处理器芯片市场达到7.61亿美金，其中苹果以59%的占有率高居榜首，其次是英特尔，高通。 ...

​​​​​​​AMD的锐龙处理器成为AMD与Intel竞争“逆袭”的重要武器，AMD曾凭借锐龙等处理器在四年间取得了PC工作站市场的反转。而最近有爆料称，锐龙新处理器R7-5700G和R5-5600G APU即将发布。 ...

英特尔周二表示，它将在 2024 年之前制造出世界上最先进的半导体，并在次年从亚洲竞争对手台积电和三星电子手中夺回全球芯片制造桂冠。 ...