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制造/封装
美预计芯片供应增加,汽车厂商何时能解决短缺问题?
美国拜登政府在启用了一系列芯片生产与供应刺激计划后 ,似乎看到了芯片供应的增加态势,全球半导体供应短缺有所缓解。或许,这是汽车厂商的福音。 ...
综合报道
2021-07-21
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
台积电、三星及英特尔全球代工三强大战将会如何上演?
在全球半导体业周期性进入上升时期,全球代工业如日中天,迎来大好时机。在此时英特尔果断加入代工行列,显示了它的勇气和魄力。但是业界关切的是未来全球三强,台积电、三星、及英特尔,它们会如何演变下去。 ...
莫大康
2021-07-20
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
风冷水冷还不够,片上水冷直接在3D芯片中挖水道导热
不管单纯的物理导热,还是风冷、水冷、液氮散热解决方案,都是导热介质接触芯片表面封装层(Die),只能对直接接触面散热。这种方式也会给芯片顶层带来压力,因为整个芯片的热量都要从硅芯片传导到内部导热材料,再传导到芯片Die,最后才能集中通过导热介质传输到散热器散发出去。若未来芯片大量采用垂直3D堆叠技术,大量集体管集中在芯片中间,要怎样才能即使将热量传导出去呢? ...
刘于苇
2021-07-20
嵌入式设计
数据中心/服务器
模块模组
嵌入式设计
华为麒麟芯片库存或将耗尽,P50将搭载骁龙888 4G版
自从被美国制裁以来,华为就无法再找到合作厂商代工其设计的芯片,尽管最后禁令前赶时间生产了一批,然而总有耗尽之时。可能这个时间就在最近,有爆料称P50 Pro上市的今年将搭载最后一批麒麟9000,而月底发布的P50将搭载高通骁龙888 4G版。 ...
综合报道
2021-07-18
制造/封装
业界新闻
消费电子
制造/封装
苹果A16处理器或将首发iPad mini,而不再是iPhone
苹果A系列处理器自从面试以来就成为了移动时代手机处理器的标杆,A15还没出,A16的消息就有爆料了。最近有消息称A16将不会首次用在iPhone上,而是首发在iPad上,而现在的新版iPad Pro 2021搭载的是M1处理器,那么A16首发的就只有iPad mini了。 ...
综合报道
2021-07-18
制造/封装
产品新知
消费电子
制造/封装
英特尔正考虑收购GlobalFoundries,估值300亿美元
华尔街日报引述知情人士报道称,英特尔正在考虑收购格芯(GlobalFoundries)的交易,该交易估值约300亿美元,但不能保证交易一定会达成,GlobalFoundries可能继续进行计划中的首次公开募股(IPO)。在芯片需求处于高峰之际,该交易可望帮助英特尔提高芯片产量,如果达成还将是该公司有史以来最大的一笔收购。 ...
EETimes China
2021-07-16
收购
制造/封装
知识产权/专利
收购
北京大学成立集成电路学院
北京大学今天成立集成电路学院。成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。会上还举行了集成电路人才联合培养签约仪式…… ...
综合报道
2021-07-15
中国IC设计
工程师
制造/封装
中国IC设计
摩尔定律死了,AI芯片算力提升靠谁?
我们说电子科技革命的即将终结,一般认为即是指摩尔定律的终结——摩尔定律一旦无法延续,也就意味着信息技术的整栋大楼建造都将出现停滞,那么第三次科技革命也就正式结束了。这种声音似乎是从十多年前就有的,但这波革命始终也没有结束。AI技术本质上仍然是第三次科技革命的延续…… ...
黄烨锋
2021-07-15
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
苹果A15芯片将配6个内核,与A14相同,晶体管数量提升15%以上
苹果iPhone 13即将在9月苹果一年一度的发布会上亮相,这一次苹果预计将再次以CPU A15开场,A15的性能如何主要取决于其内核和晶体管数量,而在内核数量方面,A15或将与A14相同,均为6核,晶体管数量应该会有15-20%的提升。 ...
综合报道
2021-07-14
制造/封装
产品新知
智能手机
制造/封装
腾讯芯片终布局,BAT+芯片“攒齐”了
在芯片技术越来越重要的今天,中国各大巨头都或多或少的涉及,BAT中,阿里早就研发并正式发布了平头哥、玄铁等芯片,百度也早就在芯片特别是AI行业有所布局,今年初成立了百度昆仑,设计研发AI芯片,融资估值达到130亿。最近,终于传出腾讯也进军芯片行业,目前主要是芯片设计。在其官网上看到已经在招募芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等岗位。 ...
综合报道
2021-07-14
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
全球晶圆产能份额排名:中国总产能超三成,台湾第一,大陆第四
即使美国对包括台湾在内的中国科技行业进行打压制裁,特别是在芯片制造方面。但是由于政府的政策鼓励和企业的积极应对,全球晶圆产能份额,中国总占比达到36.7%,超过三成,其中台湾第一,大陆与日本份额相差无几,位列第四。 ...
综合报道
2021-07-14
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
三星猎户座Exynos 2200制程工艺将采用4nm
三星猎户座系列处理器从Exynos 880,Exynos 1000,Exynos 1080到Exynos 2100虽然不及高通,但也在中低端市场取得了不俗的成绩,特别是在国内OV等机型上更是推出了联合定制版。而最新的Exynos 2200旗舰处理器也将与高通的895再次竞争。 ...
综合报道
2021-07-08
制造/封装
产品新知
消费电子
制造/封装
复星医药将向台积电及鸿海供应1000万剂mRNA新冠疫苗
上海复星医药集团和BioNTech 在上海证券交易所发布公告,该公司所属复星实业(香港)有限公司与台积电(买方一)、鸿海和永龄基金会(买方二)以及裕利医药(有进口疫苗资质的医药公司)日前已签订mRNA新冠疫苗的销售协议。 ...
综合报道
2021-07-13
制造/封装
供应链
医疗电子
制造/封装
英特尔重启IDM2.0战略,将投270亿美金重资在欧盟建立多个芯片工厂
英特尔新任CEO基尔辛格掌权以来,重启IDM 2.0战略,希望重返代工领域。现在,英特尔将重资投入共270亿美金在欧洲建立多个芯片工厂。 ...
综合报道
2021-07-12
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
苹果与三星5nm处理器开始试产,台积电/三星 3nm量产时间分别为2022/2023年
在制程之争上,三星与台积电历来竞争激烈。最近有爆料苹果三星的5nm处理器均开始试产,很显然,苹果的5nm A15处理器将由台积电代工。同时,台积电早前曾宣称,2022年下半年将量产3nm芯片,而三星3nm量产时间预计要2023年,落后台积电一年。 ...
综合报道
2021-07-12
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
英特尔雨露均沾,200亿美元建芯片厂分布欧盟多国
英特尔宣布,该公司为新建半导体工厂投资的200亿美元将分散在多个欧盟成员国,希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。然而,为了打破美国的技术桎梏,在全球半导体产业争夺更多话语权,保障欧洲半导体产业的自主性,欧洲内部正在逐步“合纵抗美”,是否接受英特尔这种“每个国家要一点补贴”的做法,还有待观察…… ...
综合报道
2021-07-12
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
芯片短缺,致汽车产销“急刹车”,下半年芯片荒继续恶化
从汽车行业开始的芯片短缺,最终影响最深的还是汽车行业,上半年出现似乎回暖、快要回归正轨的迹象,然后到了6月,由于芯片短缺加剧,导致汽车产销自己急刹车,而大众汽车表示下半年的芯片荒也不可避免的继续恶化。 ...
综合报道
2021-07-11
汽车电子
制造/封装
业界新闻
汽车电子
三星3nm GAE芯片工艺量产时间:或在2022年
在芯片的制程工艺上,台积电、三星的竞争再次升级。台积电早就主动爆料已经在研究1nm工艺,不过其实际投产时间未定。三星的3nm GAE工艺却或许在2022年部署。 ...
综合报道
2021-07-11
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
寒武纪将推出7nm制程车载芯片
寒武纪在人工智能+芯片领域建树颇多,最近有报道,寒武纪即将推出7nm制程的车载芯片,算力达到200TOPS。 ...
综合报道
2021-07-11
制造/封装
无人驾驶/ADAS
业界新闻
制造/封装
英特尔Alder Lake移动处理器参数详解
最新英特尔的12代 Alder Lake移动处理器产品线备受关注,我们来看看其参数等详情。 ...
综合报道
2021-07-10
制造/封装
产品新知
消费电子
制造/封装
“与海思没签合同,也不是其供应商”:劲拓涨停后致歉投资者
一家上市公司要对自己发布的消息谨慎负责,正所谓好公司,不靠炒股养家。7月6日,劲拓股份发布公告称与海思半导体签订合作备忘录,次日开盘20%涨停,随后深交所火速发布关注函,要求公司说明相关情况。7月7日晚间,劲拓股份发布风险提示性公告称,与海思根本没那回事…… ...
综合报道
2021-07-09
制造/封装
工业电子
中国IC设计
制造/封装
智新半导体IGBT模块正式投产,100万新能源车将用上国产元器件
2019年6月,东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司,旨在实现IGBT核心资源自主掌控。2021年7月7日,华中地区首只量产的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块产品从智新半导体模块封装工厂下线,此次投产的IGBT模块,具有良好的散热性和抗电磁干扰性,能够满足车规级产品的高可靠性要求…… ...
综合报道
2021-07-09
功率电子
汽车电子
新能源
功率电子
“烂尾”项目德淮半导体资产起价16.67亿元拍卖,谁能接手并盘活?
7月7日,去年已经彻底陷入“烂尾”的德淮半导体又有了新消息——京东拍卖网突然发布了“德淮半导体有限公司整体资产”拍卖项目预告。事实上,德淮半导体与国内另一个烂尾项目德科码(南京)半导体科技有限公司存在密切关联,该公司也于2020年5月被提交强制清算与破产申请…… ...
综合报道
2021-07-09
制造/封装
传感/MEMS
摄像头
制造/封装
国产黄山2S/S2芯片发布时间:7月13日,RISC-V架构,独立GPU
小米的澎湃芯片S1之后再无下文,业界尽是一片叹息。不过,澎湃没有完成的“事业”,小米旗下的华米在可穿戴领域即将实现:黄山2S/S2将于7月13日发布,采用RISC-V架构,独立GPU。 ...
综合报道
2021-07-12
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
中芯国际绍兴工厂量产:月产能7万片晶圆、良率99%
中芯国际最近动作频频,不过很多项目大众却仅仅在揭晓的时候才知道。近日,来自浙江日报的消息称,国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产,位于绍兴的中芯绍兴开始产能爬坡到7万片晶圆/月,而且量产达到99%。 ...
综合报道
2021-07-08
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
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