人们改变了传统数据中心“CPU+内存(如DDR4)+存储(如SSD)”的数据处理方式，转而走进“异构数据中心”时代，即通过部署CPU、GPU、DPU、FPGA和ASIC等各种组件，分别侧重于提供特定功能或者处理不同类型和格式的数据，从而显著提高整个系统的速度和性能。 ...

由于旺盛的需求，从去年秋季至今年春季，台积电、格芯（GlobalFoundries）、PSMC、SMIC和联电（UMC）等晶圆代工厂已经将价格上调了10%以上。就在前两天台积电才刚宣布最新一轮的20%涨价，三星马上跟进上涨20%，未来预计还会有更多的晶圆代工厂宣布涨价，全球半导体芯片市场及下游消费电子进一步涨价已经不可避免…… ...

在全球半导体产能紧张的局势下，一些新开设或扩建的产线正在迅速拉升半导体设备的市场需求。以薄膜沉积这一必不可少的制造环节为例，在新产线的设备投资中，薄膜沉积设备占据了约25%的支出比重，是半导体设备市场增量中不可忽视的一环。因此，如何选择薄膜沉积设备、使之匹配不断发展的宽禁带半导体制造工艺需求，是横亘在众多第三代半导体厂商面前的一道难题。 ...

韩国面板巨头三星显示 (Samsung Display) 2020年上半年宣布计划在2020年年底前退出液晶面板市场，并将专注于扩大其QD-OLED业务。继乐金显示 (LG Display) 减产液晶面板电视产能之后，三星显示也在2021年二季度正式退出桌上型显示器面板市场。韩国企业“战略撤退”，意味着中国大陆将占据液晶面板市场主导…… ...

芯片短缺问题仍然无法在短时间内解决（分析请看《全球芯片短缺什么时候缓解？何时彻底解决？（一）》），这个影响在汽车行业尤为明显，通用汽车就因为缺少芯片，正式宣布暂时关闭北美六家工厂，而福特汽车销量却大跌33%。 ...

上周台积电全面涨价20%以后，现在三星也正式宣布芯片代工涨价，最高幅度达到20%。似乎20%是芯片代工领域的涨价平均线。 ...

本文首先简要分析了半导体功率分立器件的市场趋势及分布，然后介绍了捷捷微电的高效能功率器件MOSFET，最后捷捷微电副总经理于玮诏先生分享了捷捷微电的目标和功率器件之梦。 ...

随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装（以下简称“3DIC”）已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势…… ...

​​​​​​​量子加密算法是未来下一代计算的核心算法之一，也是各国科学家和尖端科研人员攻克的对象。日前，德国慕尼黑工业大学电气工程师 Georg Sigl等基于RISC-V开发出了一种带有定制加速器的微芯片，能够以10倍的速度进行基于格（lattice-based）的密码加密运算。 ...

 P 核：Golden Cove， E 核：Gracemont。一般，单线程应用中，相同芯片面积和功率封装的单个 P 核性能比 E 核可以高出了50% 。在多线程方面，英特尔的混合式芯片设计，可较单纯的 4 个 P 核方案提升 50% 。intel此次用PPT详解了P核+E核的超强组合性能。 ...

前十大厂商中，美国厂商市场份额占比过半高达50.9%，同比增长1.6个百分点；日本厂商市场份额为24.3%，基本持平；欧洲厂商市场份额为23.1%，同比下降1.9个百分点；中国厂商依然仅占有1.8%的市场份额。 ...

我们一般都认为Intel主要致力于PC消费类芯片以及部分服务器和超算业务，然而，Intel还为美国国防部提供芯片代工服务，是一家实实在在的军工企业。下面是Intel 五年Timelines。其中2025年的18A是美国国防部重点关注的工艺。 ...

​​​​​​​Intel最近动作不断，此前重新命名了Inte7,Inte4工艺路线，一系列处理器也不断发布，现在其Raptor Lake-S台式机桌面处理器的路线图及产品线也全面曝光。 ...

​​​​​​​晶圆代工厂商格芯最近风波不断，早在年初就计划上市，然后中间有传闻Intel将估值300亿美金对其进行收购，6月，格芯向新加坡扩增投资 40 亿美元，预计每年增加45万片300mm晶圆，然而，最近，有消息传出，格芯正“秘密”提交美国IPO申请，估值250亿美金，是打算“悄悄”上市，不让Intel收购吗？ ...

意法半导体于当天在其官方微信公众号发布对马来西亚麻坡工厂情况进行说明。意法半导体称，经当地卫生管理部门同意，麻坡工厂的一个部门在8月16日进行隔离，并于8月18日重启运作。 ...

8月17日，某半导体大厂高层在朋友圈发文称，因为马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡（Muar）工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。该工厂3000多名员工因疫情牺牲20多名，上百人感染，这已经不是简单的供应链缺货、能不能开线问题，这是生与死的考验…… ...

闻泰周日（8月15日）更新的一份《进展公告》显示，英国当地时间8月12日，安世半导体收到英国公司注册处（Companies House）的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE6 LIMITED 全部股东权益。这也标志着安世半导体完成对NWF的收购，此前的审查、截胡传闻也告一段落…… ...

​​​​​​​最近，有爆料称Intel取代苹果成为了台积电3nm的首批客户，按市场出货量来说，Intel是无法与苹果产品PK的，然而却被Intel抢了先进工艺的“首发”，是什么原因呢？可能是苹果推迟了3nm工艺产品的进度，那就是将在2022年推出的iPhone 14和Mac笔记本。 ...

​​​​​​​一个芯片的晶体管数量是衡量芯片处理能力的重要标准，而晶体管密度却是对标芯片设计与制造工艺的，同时对芯片的功耗影响较大。最近，有爆料称AMD锐龙5000G APU在180平方毫米的晶圆面积上集成了107亿个晶体管，这个密度是英特尔Rocket Lake 酷睿 i9-11900K的两倍多一点。 ...

前几天，我们报道了台积电的3nm工艺首批客户由苹果换成了Intel，然而，Intel的芯片到目前为止制程还停留在10nm，那么Intel用这么先进的工艺生产什么芯片呢？ ...

​​​​​​​尽管Intel重启了IDM2.0战略，但目前的芯片代工还得依赖台积电，最近有消息称台积电的3nm工艺制程已经获得了Intel的订单，量产时间将在明年7月。 ...

近日，富士康宣布以9000多万美元收购一家晶圆制造厂，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。通过这项交易，富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。 ...

随着半导体产业的竞争趋于白热化，人们对于芯片设计的关注逐渐向封装工艺转移，并且越来越多的人认为芯片封装的改良能实现芯片更薄更小、性能更高和功耗更低的景愿，同时也更好 ...

最近，中芯国际财务报表表现不错，二季度销售收入环比增长158%，开支环比下降8.5%，代工需求持续火爆，产能扩张计划不变，研发投入逐渐增加，请看详细解读。 ...

​​​​​​​AI人工智能从最初的算法，依赖传统小型机或者大型机的算力，到现在的专用芯片，实现了一个新的飞跃。谷歌在AI方面的软硬件算法历来备受关注，现在其用于手机中的Tensor芯片被爆或许来源于三芯研发的一款未发布的芯片。 ...