广告
资讯
标签
制造/封装
更多>>
制造/封装
全球芯片短缺持续多久?与英特尔不同,意法半导体预测或至2023年
全球芯片短缺局面将将持续多久,众说纷纭,台积电曾表示2021年下半年即可缓解,英特尔等表示将在2022年缓解, 而最近,意法半导体CEO谢利却表示,全球芯片短缺或持续至2023年上半年。 ...
综合报道
2021-07-30
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
紫光展锐有望成第三大手机芯片供应商,其2021年AP出货量超6000万
在全球手机芯片供应商排名上,苹果、海思、高通曾牢牢占据前列,然而华为海思被美国限制以后,手机业务受到重创,因此其芯片出货量锐减跌出前五。然而,在手机AP处理器市场上,有报告显示紫光展锐今年的出货量可超过6000万,达到6820万,有望成为第三大手机芯片供应商。 ...
综合报道
2021-07-30
制造/封装
消费电子
智能手机
制造/封装
Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升
• 按固定汇率计,2022 财年第一季度收入达 1.8 亿欧元,较 2021 财年同期增长 69%。 • 业绩增长主要受到 Soitec 三大终端市场的驱动:移动通信、汽车和工业、智能设备。 • 2022 财年营收目标约为 9.5 亿美元(按 1.2 欧元/美元汇率计,约为 8 亿欧元)按固定汇率计,增长幅度约为 40%。 • 2022 财年电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[1] 利润率 [2] 预计约为32%。 ...
Soitec
2021-07-30
制造/封装
新材料
工业电子
制造/封装
先进封装:八仙过海,各显神通
“范式跃迁(Paradigm Change)”趋势,其核心要义就是“封装正从PCB向IC靠近”。一些新的技术与趋势,例如异构整合与多芯片(Chiplets)封装、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技术、2.5D/3D芯片堆叠,正成为“传统封装”与“先进封装”的主要差异点。 ...
邵乐峰
2021-07-30
制造/封装
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
制造/封装
地平线车载AI芯片征程5详解
自动驾驶已经成为汽车发展的一种趋势和潮流,以特斯拉为引领的电动汽车自动驾驶更是受到市场的热捧。不过中国国内的自动驾驶也在如火如荼的发展。地平线最新的车载AI芯片“征程5”于今天发布,其算力可达到128TOPS,请看详细介绍。 ...
综合报道
2021-07-29
无人驾驶/ADAS
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
三星电子平泽P2工厂生产线27日晚停工
三星电子平泽P2生产线在27日下午6点左右因氮气(N2)供应中断而停产,经过工程师抢修后,现已恢复运营。 ...
综合报道
2021-07-29
存储技术
制造/封装
处理器/DSP
存储技术
Intel 7nm改名为Intel 4背后,用5年重现昔日荣光?
Intel的10nm工艺现在改名叫Intel 7了,原7nm改名叫Intel 4,后续工艺节点分别叫做Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,这是Intel未来5年内的半导体制造工艺节点新规划——惊不惊喜,意不意外?这则消息当然引发了不少吐槽,工艺节点的名字怎么说改就改了?…… ...
黄烨锋
2021-07-29
处理器/DSP
制造/封装
嵌入式设计
处理器/DSP
英特尔引入全新节点命名体系,3年后进入埃米时代
“我们正在加快制程工艺创新的路线图,以确保到2025年制程性能再度领先业界。”帕特·基辛格说,“对于未来十年走向超越1纳米节点的创新,英特尔有着一条清晰的路径。在穷尽元素周期表之前,摩尔定律都不会失效,英特尔将持续利用硅的神奇力量不断推进创新。” ...
邵乐峰
2021-07-27
制造/封装
制造/封装
英特尔 Intel7、Intel 4工艺路线详解,是7nm、4nm吗?
Intel新任CEO基尔辛格掌舵以来,重启技术路线,开始了IDM2.0等一系列战略。今天更是宣布了让人迷茫的全新工艺路线图:Intel7、Intel4,他们到底是多少制程呢?发布时间将在什么时候? ...
综合报道
2021-07-27
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
2022款Mac Pro或采用英特尔至强处理器,而非M2(附至强W-3300系列参数)
苹果M1处理器在MacBook上大获成功,坊间传言M系列处理器将全部取代未来的苹果产品处理器。不过,最新爆料显示,2022款Mac Pro或仍将采用Intel Ice Lake至强W-3300处理器。 ...
综合报道
2021-07-27
产品新知
消费电子
业界新闻
产品新知
2021年Q1全球平板处理器芯片市场份额排名:苹果59%遥遥领先
2021年Q1全球平板电脑处理器芯片市场达到7.61亿美金,其中苹果以59%的占有率高居榜首,其次是英特尔,高通。 ...
综合报道
2021-07-27
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
AMD锐龙新处理器曝光:R7-5700G与R5-5600G APU,上市日期指日可待
AMD的锐龙处理器成为AMD与Intel竞争“逆袭”的重要武器,AMD曾凭借锐龙等处理器在四年间取得了PC工作站市场的反转。而最近有爆料称,锐龙新处理器R7-5700G和R5-5600G APU即将发布。 ...
综合报道
2021-07-27
产品新知
制造/封装
业界新闻
产品新知
英特尔立志在2025年前从台积电和三星手中夺回芯片桂冠
英特尔周二表示,它将在 2024 年之前制造出世界上最先进的半导体,并在次年从亚洲竞争对手台积电和三星电子手中夺回全球芯片制造桂冠。 ...
综合报道
2021-07-27
供应链
基础材料
新材料
供应链
高通骁龙895首发手机机型清单
骁龙895作为888的升级版,其性能和机型均颇受业界和消费者的关注。最近有爆出首批搭载骁龙895的机型已经面世,其中有多个已经有了入网信息。 ...
综合报道
2021-07-24
智能手机
制造/封装
业界新闻
智能手机
龙芯3A5000 pk AMD一代锐龙 性能评测,谁胜出?
作为国产芯片,且是新一代国产处理器龙头:龙芯3A5000,其性能如何?本文通过其评测,对比AMD的一代锐龙,谁能胜出? ...
综合报道
2021-07-24
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
天玑1300T评测,性能远超骁龙865
联发科在5G上终于打了一个翻身仗,虽然还是定位中低端,但其性能已经大幅上涨。最近有评测天玑1300T,其性能参数远超高通骁龙865。 ...
综合报道
2021-07-24
制造/封装
消费电子
智能手机
制造/封装
Intel Alder Lake-P处理器评测跑分曝光
Intel的10nm CPU Alder Like-P作为移动处理器,配置有14核20线程或8核12线程,最近评测跑分曝光。 ...
综合报道
2021-07-24
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
非硅基塑料芯片研发成果,更有利于物联网芯片和产业发展
自从半导体面世以来,芯片一直是从“沙子”中提取硅制作而成,因此,芯片也成为硅片,这个理论一直没被打破。不过,ARM在研发近十年以后,终于实现了非硅基微控制器——一款“塑料”芯片,这款“塑料”芯片能够以特殊的工艺进行制作,并能够充分发挥物联网的潜力。 ...
综合报道
2021-07-23
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
Intel 7nm处理器Meteor Lake 发布时间:或2023年
按照Intel新任CEO基尔辛格的IDM 2.0战略,今年要全面推出10nm, 7nm要设计好准备流片。那么,7nm处理器Meteor Lake将在何时发布呢?按照基尔辛格最新透露的情况,可能需要在2023年才能首发。 ...
综合报道
2021-07-23
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
Intel 10nm工艺终流片,降本增产
按照新任CEO基尔辛格的计划,Intel今年要全面上马10nm,7 nm 要take out。现在,第一个计划已经实现:10nm工艺已经流片,成本降低,产量增大。 ...
综合报道
2021-07-23
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
英国取消对芯片公司NWF的资助,或因闻泰科技收购
最近,中国公司闻泰科技旗下安世半导体与英国最大芯片制造厂商NWF达成收购协议,然而,这一收购案却在关键阶段受到英国政府的监管审查。并且在最近,英国政府还取消了对NWF的资助。 ...
综合报道
2021-07-22
收购
业界新闻
制造/封装
收购
华为40nm OLED芯片将由中芯国际代工
尽管华为受到美国制裁,不过在某些非前沿产品领域,还是可以与有关厂商合作。最近,华为自研了40nm OLED驱动IC芯片,将由中芯国际代工生产。 ...
综合报道
2021-07-22
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
激光调阻机如何有效调试片式电阻?
进入21世纪以来,电子信息技术的高速发展对元件技术不断提出新的要求,尤其是片式电阻器的技术也得到了全新的发展,推动着片式电阻器进入到一个迅速升级换代的时期。 ...
2021-07-22
制造/封装
电机
工业电子
制造/封装
韩国基金安博凯有意收购全球第二大封测厂Amkor
外媒爆料称,安博凯直接投资基金(MBK Partners, L.P.)有意收购全球排名第二的半导体封测公司安靠(Amkor)。资料显示,Amkor成立于1968年,是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一,公司总部、研发中心、产品及市场部位于美国亚利桑那州的坦佩…… ...
综合报道
2021-07-22
制造/封装
收购
供应链
制造/封装
华米黄山2S刚刚发布,劲敌就已来临:高通或利用新款骁龙进军可穿戴芯片市场
华米的黄山2S刚刚发布,主要专注其熟悉深耕的可穿戴市场。然而,或许看到可穿戴设备的庞大市场和未来,不久,高通就开始酝酿利用新款骁龙进军可穿戴芯片市场。华米黄山可能主要依托自己的已有用户市场,而高通面向的将是开放的通用可穿戴芯片市场。两者在技术上虽然不是一个量级,但最终的市场如何,有待检验。 ...
综合报道
2021-07-21
物联网
消费电子
制造/封装
物联网
总数
3075
/共
123
首页
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
国际贸易
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
无线前沿技术与测试峰会
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!