​​​​​​​Intel最近动作不断，此前重新命名了Inte7,Inte4工艺路线，一系列处理器也不断发布，现在其Raptor Lake-S台式机桌面处理器的路线图及产品线也全面曝光。 ...

​​​​​​​晶圆代工厂商格芯最近风波不断，早在年初就计划上市，然后中间有传闻Intel将估值300亿美金对其进行收购，6月，格芯向新加坡扩增投资 40 亿美元，预计每年增加45万片300mm晶圆，然而，最近，有消息传出，格芯正“秘密”提交美国IPO申请，估值250亿美金，是打算“悄悄”上市，不让Intel收购吗？ ...

意法半导体于当天在其官方微信公众号发布对马来西亚麻坡工厂情况进行说明。意法半导体称，经当地卫生管理部门同意，麻坡工厂的一个部门在8月16日进行隔离，并于8月18日重启运作。 ...

8月17日，某半导体大厂高层在朋友圈发文称，因为马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡（Muar）工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。该工厂3000多名员工因疫情牺牲20多名，上百人感染，这已经不是简单的供应链缺货、能不能开线问题，这是生与死的考验…… ...

闻泰周日（8月15日）更新的一份《进展公告》显示，英国当地时间8月12日，安世半导体收到英国公司注册处（Companies House）的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE6 LIMITED 全部股东权益。这也标志着安世半导体完成对NWF的收购，此前的审查、截胡传闻也告一段落…… ...

​​​​​​​最近，有爆料称Intel取代苹果成为了台积电3nm的首批客户，按市场出货量来说，Intel是无法与苹果产品PK的，然而却被Intel抢了先进工艺的“首发”，是什么原因呢？可能是苹果推迟了3nm工艺产品的进度，那就是将在2022年推出的iPhone 14和Mac笔记本。 ...

​​​​​​​一个芯片的晶体管数量是衡量芯片处理能力的重要标准，而晶体管密度却是对标芯片设计与制造工艺的，同时对芯片的功耗影响较大。最近，有爆料称AMD锐龙5000G APU在180平方毫米的晶圆面积上集成了107亿个晶体管，这个密度是英特尔Rocket Lake 酷睿 i9-11900K的两倍多一点。 ...

前几天，我们报道了台积电的3nm工艺首批客户由苹果换成了Intel，然而，Intel的芯片到目前为止制程还停留在10nm，那么Intel用这么先进的工艺生产什么芯片呢？ ...

​​​​​​​尽管Intel重启了IDM2.0战略，但目前的芯片代工还得依赖台积电，最近有消息称台积电的3nm工艺制程已经获得了Intel的订单，量产时间将在明年7月。 ...

近日，富士康宣布以9000多万美元收购一家晶圆制造厂，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。通过这项交易，富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。 ...

随着半导体产业的竞争趋于白热化，人们对于芯片设计的关注逐渐向封装工艺转移，并且越来越多的人认为芯片封装的改良能实现芯片更薄更小、性能更高和功耗更低的景愿，同时也更好 ...

最近，中芯国际财务报表表现不错，二季度销售收入环比增长158%，开支环比下降8.5%，代工需求持续火爆，产能扩张计划不变，研发投入逐渐增加，请看详细解读。 ...

​​​​​​​AI人工智能从最初的算法，依赖传统小型机或者大型机的算力，到现在的专用芯片，实现了一个新的飞跃。谷歌在AI方面的软硬件算法历来备受关注，现在其用于手机中的Tensor芯片被爆或许来源于三芯研发的一款未发布的芯片。 ...

小米现在已经是安卓机里面最早搭载最新最先进处理器的品牌了，最近有爆料称小米MIX 4首发骁龙888 Plus处理器，并且其跑分曝光，那么小米MiX4及骁龙888 Plus表现如何呢? ...

​​​​​​​CPU的处理需要数据存储，处理过程中也需要进行中间数据的交换，这是缓存。现代CPU速度越来越快，工艺制程越来越先进，但是近几年频率却不在遵循摩尔定律，因此，CPU性能的提升只有靠其他方面，譬如缓存。本文将为您详解AMD 3D V-Cache的设计。 ...

SMIC财报显示，2021年第二季的销售收入为13.44亿美元，相较于2021年第一季的11.04亿美元增加21.8%，相较于2020年第二季的9.39亿美元增加43.2%。2021年第二季毛利为4.05亿美元，相较于2021年第一季的2.05亿美元增加61.9%，相较于2020年第二季的2.49亿美元增加62.9%…… ...

高功率蓝激光焊接系统非常适合焊接金、银、铜及其合金等高反材料，以及特殊接头形式的不锈钢、镍铬合金等材料，焊接质量与焊接效率相比其它激光焊接方式均具有较大优势。但是蓝激光器焊接也存在一些局限性，针对厚度≥2mm紫铜及其合金等厚板材料，需要进一步提升蓝激光器光束质量，从而适用于大深宽比焊接应用场景。 ...

最近，在俄罗斯市场上出现了新的标准版华为nova8，发现与国内nova8采用高端处理器麒麟985不同，俄罗斯标准版nova8的芯片则采用了麒麟820E，内置5G基带，但是只能使用4G。这款麒麟820E看似与麒麟820类似，两者又有什么不同呢？麒麟820E、麒麟820、麒麟985三款芯片又有何不同？ ...

半导体人才荒压力持续破表，世界级的产业实力，需有世界级薪资；半导体就业乘数高，强势支撑间接产业及共同生活圈；然而，工程师之岛台湾却大缺工程师：当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。 ...

在每一个国家基础工业中，都可以看到不同团队看待和应对经营环境变化的方式存在显著差异，其中制造业尤为明显。制造业采用新的数字技术和流程来实践工业4.0承诺，使得两个主要支持团队备受考验。我们现在要做的是找到这些问题的成因，并克服挑战。 ...

​​​​​​​最近，市场传出消息，Intel B460芯片组停产，最后出货截止时间将在今年底，明年将不再供货。究其原因，可能是Intel 12代酷睿即将推出。 ...

​​​​​​​全球芯片短缺之际，代工厂已经布局扩产增产，最近有消息爆料：台积电的Fab 18工厂遭遇洪水，而这个工厂是3nm制程芯片的生产厂，因此，其相应投产或被影响延后。 ...

电路工作温度范围是硬件设计工程师的基本常识，针对不同应用领域，需要选择适合不同环境温度范围的集成电路器件。环境温度带来的挑战，除了在电路设计中充分考虑温度可靠性还需要兼顾电路系统的温度监测，实时确保温度范围在允许范围内，在出现极端温度情况时有预警机制，环境温度测量和PCB温度测量就是其中两个重要的步骤，如何准确的实现环境温度和PCB板上温度的测量呢？ ...

在芯片制程之争上，原来台积电与三星经过激烈的竞争，取得了很大的优势。然而，技术和市场都在不断的进步，今年IBM推出了2nm工艺技术，Intel也重启IDM2.0，这给一向重视工艺的台积电带来了较大的压力，其宣布的1nm工艺暂时没有消息，不过其2nm工艺最早2024年量产，全面量产需到2025-2026年。 ...

封装是芯片工艺进步发展中除了材料以外的最重要技术核心了，台积电、Intel作为芯片代工龙头以及芯片大厂AMD均在各方面形成了或微妙或直接的竞争，而在工艺封装上，大家的方向似乎出奇的达成了一致：2.5D、3D封装是芯片工艺发展方向。 ...