12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。 ...

11月30日，华大半导体旗下积塔半导体宣布完成80亿元人民币战略融资，本轮融资由华大半导体领投。本轮融资将助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能。 ...

联电目前美系主要客户包含AMD、高通、德州仪器、英伟达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单，针对调升长约报价，联电昨（29）日证实，将对部分客户的长约进行调整。联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市况的基础上，进行价格上调整。 ...

日前业内传闻，三星将入股或收购国际芯片大厂，再度追击台积电。业界认为，三星集团正透过资本、技术、客户等三方面夹击台积电。台半导体业界对此表示了担心，若三星集团后续真的投资入股甚至收购相关芯片大厂，后续这些厂商在晶圆代工厂的选择策略上或产生变化。此举甚至会触犯晶圆代工企业与客户竞争的大忌，破环代工产业中立性，重组晶圆代工市场结构。 ...

​​​​​​​最近，联发科与高通的最新旗舰新品均不约而同进行了改名，天玑9000在工艺上比上一代1200提高了，性能提升不多，然而价格似乎可能翻倍。 ...

最近几年，AMD凭借着一项又一项的技术逐渐赶上了Intel，尽管市场有一定差距，但两者技术各有所长，AMD Zen系列处理器上的3D垂直缓存技术就大大提高了其性能，在游戏方面就能提升15%以上。 ...

台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。 ...

11月23日晚间，中芯国际公告称，该公司的全资附属公司中芯控股同意向国家集成电路基金II转让中芯控股于深圳合资协议下已认缴但尚未实缴出资的5.313亿美元（占中芯深圳股权的22.00%），由国家集成电路基金II履行相应的出资义务。本次转让完成后，公司透过其全资附属公司中芯控股及中芯集电间接持有中芯深圳之股权将从77.00%下降至55.00%。 ...

​​​​​​​全球芯片短缺之际，各大芯片代工厂也开启了全球建厂扩产之路。台积电早安九计划在日本建厂，最近有消息确认，日本将提供给4000亿日元补贴。 ...

2021年11月18日，由研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。集邦咨询半导体研究处的分析师乔安在现场分享了《芯片缺货潮驱动，2022年晶圆代工产能遍地开花》主题，电子工程专辑作为受邀媒体参与此次峰会。 ...

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。 ...

11月22日消息，据外媒援引韩国业界人士消息指出，三星晶圆代工部门计划2022年上半年量产的第一代3nm制程，首发客户有望包涵高通以及AMD两大厂，同时自家三星电子Exynos下半年将亮相的芯片也将采用该制程。 ...

近日，市场研究及调查机构《IC Insights》最新研究报告公布了按销售增长率排名的前25家半导体供应商的预计排名。虽然新冠疫情影响全球半导体产业，不过 2021 年却出现意外大好，预计 2021 年全球半导体市场将增长 23%，半导体单位出货量强劲增长20%，半导体平均销售价格预计增长 3%。 23%市场增长将是自2010 年以来全球半导体市场的最大涨幅，曾在2008年和2009年金融危机和全球经济衰退后，全球半导体销售额飙升了34%。 ...

华芯投资成立于2014年8月，这家投资管理机构对外投资了两家基金，一是国家集成电路产业投资基金股份有限公司，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。其在“大基金”一期和二期中的持股比例并不高，但却是大基金的唯一管理人，负责基金的投资运作。 ...

​​​​​​​芯片短缺已经影响力全球半导体产业链一年有余，究其原因，业界众说纷纭。最近，中芯国际CEO揭示了真实的原因，并表示与中国半导体产业关系不大，请看详情。 ...

最近，高通和联发科对其最新的旗舰新品几乎不约而同的改名，高通骁龙898将改名骁龙8 Gen 1，联发科天玑2000将改名天玑9000。请看两者详情。 ...

​​​​​​​随着AMD的崛起，Intel也不得不加快其CPU的推出速度，改变其挤牙膏的方式，最近业界有曝光Intel 14核心的i7-12700H的跑分，完胜AMD顶级锐龙9 5900HX。 ...

SL 系列微動开关可用于高达 10A 的低功率或高功率电流, 并可用于交流或直流电压应用。灵活的柱塞设计允许将开关集成到定制应用中。SL 密封门连锁开关是一种多功能开关, 应用范围广泛, 可以无缝集成到您的定制设计中。 ...

2021年11月17日，德州仪器(TI)宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。 ...

自 2013 年起，Soitec 与联电建立了长期的合作关系，为联电在新加坡和台湾的代工厂提供高端 200mm 和 300mm 优化衬底，用于生产微芯片，赋能手机及通信行业。 ...

Intel新任CEO基尔辛格掌权以来，进行了一些列改革创新，除了重启IDM2.0，还强调了Intel的技术，并修改了Intel7,Intel4等工艺名称，设计了五年技术路线。 ...

SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法。 ...

据彭博社（Bloomberg）报道，熟悉审议情况的人士称，拜登政府出于安全考虑，拒绝了英特尔公司在中国增加生产的计划，报道称，这使英特尔作为解决美国芯片短缺问题的想法受挫。英特尔以扩大在美国生产为理由申请美国政府资助。美国国会正在讨论出台法律，限制美国企业获得政府资助后继续到中国投资生产。 ...

芯片短缺在汽车行业的影响最大，据咨询公司统计预测，2021年全球汽车产量减少超过800万俩。从最近各大汽车公司的季报和相关报告来看，这一数字还在继续增大，上汽大众就因为芯片短缺在十月份的销量减少20%。 ...

如今，在生产工艺不断优化、成本持续降低的情况下，老牌大厂与初创企业纷纷加码第三代半导体，SiC和GaN功率器件开始投入批量应用，并迎来了关键的产能爬坡阶段。纵观第三代半导体功率应用，GaN无疑是率先突破的细分市场。根据Yole Développement的最新调研报告，预计2026年全球GaN功率器件的市场规模将增长至11亿美元，年均复合增长率达到70%…… ...