全球五大5G芯片设计厂商中的三星，其猎户座Exynos处理器芯片的市场份额似乎不大，但其实也是占据了移动通信市场重要的地位，特别是中国手机厂商OV，以及三星自己的一些手机均采用Exynos处理器。由于Exynos的性能等原因，三星有相当一部分手机还是采用了高通处理器。不过，现在三星似乎想要改变这一局面，把Exynos处理器的利用率提高到60%。 ...

DDR5 DRAM内存芯片已经逐渐开始普及，据报道，2021年是DDR5的普及元年，到2022年，DDR5将全面普及基本进入DDR5时代。而三星作为最大的存储芯片制造商已经在技术上做好了充足的准备：14纳米DRAM内存芯片开始量产。 ...

日前广东省食药监局发布了《广东省医疗器械注册人制度试点批准产品名单》，华为腕部单导心电采集器正式批准生产。而除了华为外，苹果、OPPO、小米等公司的可穿戴医疗产品接二连三地获得审批，也说明一个问题，那就是消费类电子厂商在医疗产品上看到了机遇，也下了大力气…… ...

从头开始设计芯片，从成本、专业知识和时间角度来看，需要几乎无法估量的投资；最终，IC/芯片设计只能交由在此领域具有持续积累的公司。有时，一群怀才不遇的工程师会从一家大公司出来，创建一家初创公司并制造 IP。然而，进入的门槛通常如此之高，以至于新想法甫一出世，就立马夭折了。 ...

台积电法务副总经理暨法务长方淑华对记者表示，营业秘密与企业诚信非常相关，保护营业秘密就是维护企业诚信，因为营业秘密是企业竞争力的源头。台积电的评估将决定提供给美方什么资料，不会泄露客户机密信息。 ...

根据IC Insights在9月底更新的报告显示，在 2021 年第一季度创下历史新高之后，半导体并购潮有所降温，没有出现 2020 年的“大宗交易”。 ...

值得一提的是，中国厂商英诺赛科（Innoscience）今年出货量市占率一举攀升至20%，跃升为全球第三，主要受惠于其高、低压GaN产品出货量大幅增长，其中，快充产品更首次进入一线笔电厂商供应链。观察目前中国从政策上对第三代半导体的扶植，其力度正不断增强，加上中美贸易摩擦使华为及中国下游应用企业重新审视供应链安全风险…… ...

​​​​​​​AI毫无疑问将是未来二十年甚至更长时间内的科技前沿，随着软件算法与应用落地的结合，对硬件芯片的算力越来越倚重。而在AI方面，神经拟态芯片代表着AI框架下的类脑芯片。最近，Intel发布了第二代神经拟态芯片Loihi2，采用intel4 EUV工艺，集成100万个神经元。 ...

​​​​​​​伴随着iPhone 13系列手机的发布，苹果A15芯片虽然没有再次重点宣传，其性能也仅仅被苹果轻描淡写的表示提升40%以上，而对A15性能与评比却一直没有详细的测试，本文将给出详情。 ...

​​​​​​​最近一年，半导体行业的芯片短缺已经席卷了全球，全球主要芯片厂商几乎都在扩建工厂增加产能，以满足紧缺且可能不断增长的芯片需求。德州仪器TI也将投资294亿美元在德州谢尔曼新建12寸晶圆厂。 ...

​​​​​​​苹果M1处理器在MacBook 上获得了很大的成功，接着其在2021年新款iPad Pro之上的再度成功，让基于Arm架构的M1大有统一苹果软硬件生态之势。只是，在9月的秋季发布会上，苹果并没有推出M1的升级版，直到最近，其升级版M1X才被爆即将首发MacBook Pro。 ...

​​​​​​​芯片短缺涨价是最近一年内半导体行业的“主旋律”，原来的芯片短缺问题主要在于产能无法跟上，导致很多需要半导体的产品缺少芯片之中“原材料”，然而，最近在铜箔出现短缺之后，现在制造芯片的直接原材料硅，也出现了大面积减产，由此可见，未来的芯片或许会再度迎来一波涨价潮。 ...

华为自从被美国制裁以来，尽管仓促之间下单生产了一大批麒麟9000芯片，但经过一年多，坊间屡屡传言其库存将要用完，最近华为即将发布新机，这时又有数码博主透露，麒麟芯片的库存已经见底了。麒麟9000库存到底有多少，真的要用完了吗？ ...

AMD的Zen系列架构虽然看起来有点混乱，但却是AMD在性能上追赶Intel的法宝。最近有消息称：AMD将在明年把Zen4处理器的工艺升级到5nm工艺，这在桌面处理器领域要领先Intel。后者计划在2024年才会推出5nm的intel20A。 ...

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在9月23日于白宫举行的全球半导体峰会，并在会上指出，美国政府需要芯片供应链的更多信息，以提高透明性、找出瓶颈所在。有媒体提问，“如果晶圆厂不愿呈交数据时，美国会怎么做？” 雷蒙多回答道：“我们的工具箱里有其他法宝，能让业者交出数据”…… ...

致力于AI硬件设计的Fabless半导体公司在时隔不到半年之后，再获得融资。这次是C轮，金额为5000万美元，估值达到9.5亿美元。 ...

日常我们所说的“封测”是指封装测试。而封装要达成的是对芯片的支撑和机械保护，以及把电信号从芯片上引出来。凌波微步CEO李焕然在媒体分享会上提到，其操作包括“晶圆的打磨、切割，芯片的贴装键合、塑封等过程”。 ...

2021年的格芯技术峰会，是格芯在7月推出全新品牌后举办的首场大型活动，也是观察格芯未来5至10年战略发展计划走向的最佳窗口。 ...

孟晚舟于加拿大当地时间9月24日下午4点29分，乘坐临时安排的中国国际航空公司的波音777包机飞离温哥华国际机场返回祖国。在被监视居住近3年后，终获自由。25日晚21点50分，孟晚舟乘坐的中国政府包机在深圳宝安国际机场降落。孟晚舟一袭红裙走下飞机发表感言：祖国，我回来了！ ...

​​​​​​​CPU 架构方面，目前有Intel/AMD、Arm等主流阵营，但是随着美国科技贸易战的愈发“深入”，各国都在考虑打造自己的CPU，这方面，RISC-V异军突起，在取得了中国等的全力支持后，最近又添欧洲阵营，其22nm工艺，1GHz的基于RISC-V架构的EPAC1.0首发测试，已经可以点亮运行了。 ...

​​​​​​​Intel新任CEO基辛格就任以来，推出的IDM 2.0战略正式动工，预计2年后，也就是在2023年将推出7nm芯片，不过这个7nm是桌面处理器，可不是移动端的那个7nm处理器，使用场景不同，性能无法比较。 ...

几个月前有报道称，特斯拉计划使用台积电（TSMC）的7纳米工艺生产下一代自动驾驶芯片。但多名业界消息人士透露，三星将击败台积电，赢得订单，这几乎已成定局。在采用的工艺上，此前外媒传出的消息是5纳米，但消息人士表示由于7纳米更成熟，所以这次…… ...

俄媒《生意人报》（Kommersant）在当地时间9月20日传出，在俄罗斯工贸部支持下，俄罗斯国有开发银行（VEB.RF）麾下的全资公司NM-Tex，从中国台湾的晶圆代工企业联华电子（联电，UMC）聘请数十名专家，协助俄国创建半导体产线…… ...

逻辑芯片，是电子产品中主要的处理引擎，功耗和性能对其至关重要。然而，伴随着晶体管大小不断逼近原子的物理体积极限，传统摩尔定律下的2D微缩技术不再能同时改善芯片的性能、功率、面积成本和上市时间(即：PPACt)。因此，我们需要综合地采用多种方法，更为确切地说，包括新的系统架构、新的3D结构、新型材料、缩小晶体管尺寸等新方法，以及能以新方式连接芯片的先进封装方案。 ...

所以实际上上周英飞凌召开的奥地利菲拉赫（Villach）新芯片工厂开业线上媒体会，就英飞凌本身的情况来看，这家工厂最直接的价值莫过于缓解英飞凌自身产能局促的现状。这是英飞凌针对功率半导体的第二家300mm晶圆工厂…… ...