​​​​​​​苹果自研的M1 Pro和M1 Pro性能爆棚，也引起了PC界的震荡，各界均看好搭载这两款芯片的苹果MacBook笔记本，自然，芯片的需求也将大幅增长，于是，三星、英特尔、台积电对它们的代工业务展开了激烈的争夺，最终会花落谁家呢？ ...

今年，美国的IPO市场非常拥挤，到目前为止融资额已创下2500亿美元的新高。而此次的格罗方德半导体IPO也是备受期待。根据申报文件，格罗方德将 IPO 发行价定于每股 42 美元至 47 美元区间，并计划发行 5,500 万股。 ...

待上传5苹果M1 Pro/Max的发布在PC桌面端市场掀起了轩然大波，其中M1 Max CPU和Intel1 2核至强W-3235不相上下，苹果系列产品配置中，表现仅次于16核+的Intel至强平台。其GPU则与与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当。 ...

据清华新闻网报道，该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决中国在电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。 ...

最近一年，汽车芯片短缺，并预计2021年导致全球汽车减产770万辆 ，而且，芯片短缺仍然讲贯穿整个2022年，然而，某些汽车厂商，譬如保时捷、特斯拉的交付量却仍然呈现大幅增长的态势。 ...

美国专利运营公司Xperi近日宣布，其已与长江存储签署了一项许可协议。该协议包括与Xperi的直接键互连(DBI)混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合，以用于其3D NAND产品之中。专家认为可能与长江存储的Xtacking技术有关，早已被对方盯上。 ...

预计至2023年，中国大陆功率暨化合物半导体将占全球产能最大宗，达33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾11%。进入2024年产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。 ...

​​​​​​​Zen3,Zen4架构是AMD赖以与Intel CPU在性能上抗衡的利器，最近AMD官方详细介绍了Zen3、Zen4以及最新的PCIe 5.0等技术进展。 ...

如今，DRAM技术的发展面临很多和CPU相同的挑战，包括多重图形化、邻近效应和存储节点泄漏等。DRAM的开发需要精确的建模才能预测前述问题的影响并做相应的优化来避免良率受损。 ...

全球五大5G芯片设计厂商中的三星，其猎户座Exynos处理器芯片的市场份额似乎不大，但其实也是占据了移动通信市场重要的地位，特别是中国手机厂商OV，以及三星自己的一些手机均采用Exynos处理器。由于Exynos的性能等原因，三星有相当一部分手机还是采用了高通处理器。不过，现在三星似乎想要改变这一局面，把Exynos处理器的利用率提高到60%。 ...

DDR5 DRAM内存芯片已经逐渐开始普及，据报道，2021年是DDR5的普及元年，到2022年，DDR5将全面普及基本进入DDR5时代。而三星作为最大的存储芯片制造商已经在技术上做好了充足的准备：14纳米DRAM内存芯片开始量产。 ...

日前广东省食药监局发布了《广东省医疗器械注册人制度试点批准产品名单》，华为腕部单导心电采集器正式批准生产。而除了华为外，苹果、OPPO、小米等公司的可穿戴医疗产品接二连三地获得审批，也说明一个问题，那就是消费类电子厂商在医疗产品上看到了机遇，也下了大力气…… ...

从头开始设计芯片，从成本、专业知识和时间角度来看，需要几乎无法估量的投资；最终，IC/芯片设计只能交由在此领域具有持续积累的公司。有时，一群怀才不遇的工程师会从一家大公司出来，创建一家初创公司并制造 IP。然而，进入的门槛通常如此之高，以至于新想法甫一出世，就立马夭折了。 ...

台积电法务副总经理暨法务长方淑华对记者表示，营业秘密与企业诚信非常相关，保护营业秘密就是维护企业诚信，因为营业秘密是企业竞争力的源头。台积电的评估将决定提供给美方什么资料，不会泄露客户机密信息。 ...

根据IC Insights在9月底更新的报告显示，在 2021 年第一季度创下历史新高之后，半导体并购潮有所降温，没有出现 2020 年的“大宗交易”。 ...

值得一提的是，中国厂商英诺赛科（Innoscience）今年出货量市占率一举攀升至20%，跃升为全球第三，主要受惠于其高、低压GaN产品出货量大幅增长，其中，快充产品更首次进入一线笔电厂商供应链。观察目前中国从政策上对第三代半导体的扶植，其力度正不断增强，加上中美贸易摩擦使华为及中国下游应用企业重新审视供应链安全风险…… ...

​​​​​​​AI毫无疑问将是未来二十年甚至更长时间内的科技前沿，随着软件算法与应用落地的结合，对硬件芯片的算力越来越倚重。而在AI方面，神经拟态芯片代表着AI框架下的类脑芯片。最近，Intel发布了第二代神经拟态芯片Loihi2，采用intel4 EUV工艺，集成100万个神经元。 ...

​​​​​​​伴随着iPhone 13系列手机的发布，苹果A15芯片虽然没有再次重点宣传，其性能也仅仅被苹果轻描淡写的表示提升40%以上，而对A15性能与评比却一直没有详细的测试，本文将给出详情。 ...

​​​​​​​最近一年，半导体行业的芯片短缺已经席卷了全球，全球主要芯片厂商几乎都在扩建工厂增加产能，以满足紧缺且可能不断增长的芯片需求。德州仪器TI也将投资294亿美元在德州谢尔曼新建12寸晶圆厂。 ...

​​​​​​​苹果M1处理器在MacBook 上获得了很大的成功，接着其在2021年新款iPad Pro之上的再度成功，让基于Arm架构的M1大有统一苹果软硬件生态之势。只是，在9月的秋季发布会上，苹果并没有推出M1的升级版，直到最近，其升级版M1X才被爆即将首发MacBook Pro。 ...

​​​​​​​芯片短缺涨价是最近一年内半导体行业的“主旋律”，原来的芯片短缺问题主要在于产能无法跟上，导致很多需要半导体的产品缺少芯片之中“原材料”，然而，最近在铜箔出现短缺之后，现在制造芯片的直接原材料硅，也出现了大面积减产，由此可见，未来的芯片或许会再度迎来一波涨价潮。 ...

华为自从被美国制裁以来，尽管仓促之间下单生产了一大批麒麟9000芯片，但经过一年多，坊间屡屡传言其库存将要用完，最近华为即将发布新机，这时又有数码博主透露，麒麟芯片的库存已经见底了。麒麟9000库存到底有多少，真的要用完了吗？ ...

AMD的Zen系列架构虽然看起来有点混乱，但却是AMD在性能上追赶Intel的法宝。最近有消息称：AMD将在明年把Zen4处理器的工艺升级到5nm工艺，这在桌面处理器领域要领先Intel。后者计划在2024年才会推出5nm的intel20A。 ...

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在9月23日于白宫举行的全球半导体峰会，并在会上指出，美国政府需要芯片供应链的更多信息，以提高透明性、找出瓶颈所在。有媒体提问，“如果晶圆厂不愿呈交数据时，美国会怎么做？” 雷蒙多回答道：“我们的工具箱里有其他法宝，能让业者交出数据”…… ...

致力于AI硬件设计的Fabless半导体公司在时隔不到半年之后，再获得融资。这次是C轮，金额为5000万美元，估值达到9.5亿美元。 ...