​​​​​​​最近，台积电与三星甚至英特尔在代工领域的竞争越来越激烈，这种竞争依然回到数年前三星与台积电的那场制程模式之争上来。最近有行业分析得出5nm工艺的制程研发产线投入需要200亿美金左右，其中研发需要50亿美金左右，而仅仅产线则需要160亿美金左右，约1000亿人民币！ ...

高通和联发科各自的两款顶级旗舰芯片最近性能PK此起彼伏。有爆料称，在台积电4nm的助力下，天玑9000的能效领先骁龙8 Gen1。而骁龙8 Gen 2才会使用4nm，预计明年量产。 ...

​​​​​​​龙芯中科即将上市，其技术也有了新的突破，最近，有媒体爆料了陆伟宁的邮件显示龙芯将为LoongArch实现LLVM主线支持的计划，这将向Intel和AMD两大主流CPU看齐。 ...

现在的芯片领域，摩尔定律似乎有所停滞，不过各大芯片巨头在芯片设计和封装等方面在积极研发新的技术。据报道IBM和三星研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。能够大幅降低能耗，幅度达到85%。 ...

​​​​​​​此前，量子计算一直停留在理论和大型计算基础之上，不过最近浙江大学发布了两款量子芯片将改变这一局面。 ...

中美科技战加上新冠疫情肆虐，台湾半导体产业地位凸显，因此吸引了国际大厂投资。默克集团（MERCK）和英特尔（Intel）相继宣示强化与台湾合作。英特尔CEO基尔辛格（Pat Gelsinger）访台，强调将继续在台投资。默克集团昨也宣布未来5～7年增投新台币170亿元，投资高雄，发展半导体事业。 ...

自从Intel新的CEO基尔辛格上任以来，重启了IDM2.0战略，重视技术研发，最近其在2021 IEDM会议上分享了10倍混合键合封装，这将使摩尔定律继续演绎。在芯片生产方面，Intel投资200亿美元在美建厂，同时也在其他地区不断扩产，最近将在马来西亚的封装厂投资70亿美金。 ...

12月10日晚间，紫光集团发布重磅消息，集团重组的战略投资者确定为智路资本和建广资产组成的联合体。直到11月，中国政府还是倾向于由阿里巴巴收购清华紫光集团，但12月2日美国证券交易委员会（SEC）修订完善《外国公司问责法案(HFCAA)》，阿里的海外上市身份导致了存在泄露风险…… ...

拥有完全自主指令集架构—LoongArch并研发出“龙芯1号”，”龙芯2号”，”龙芯3号”等CPU的国产芯片厂商龙芯中科即将上市！ ...

​​​​​​​华为“绝版”芯片麒麟9000的库存一直是个迷，无论业界如何推测都无法预测或者估算其将在何时用尽，然而，最新无线电入网许可信息显示：华为的老款Mate 40有一款新入网机型采用麒麟990处理器，这是不是预示着麒麟9000已经用尽？ ...

​​​​​​​今年五月，芯片设计行业，掀起了纳米工艺之战，三星首发3nm，IBM推出2nm设计，接着台积电突破1nm，而英特尔在7月将10nm工艺改名为Intel7，7nm改名为Intel4。当然这些都是“PPT”芯片，然而最近传出，三星将正式量产其2nm芯片，不过时间还要到2025年。 ...

在大众眼中，OPPO仅仅是一家手机厂商，但是最近几年，随着造芯潮的蓬勃发展，OPPO也加入了造芯大军。此前传言的Oppo芯不仅有了真实的名字：MariSiliconX，更将在12月14日正式发布，请看详情。 ...

Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底，为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案 ...

​​​​​​​芯片短缺已经是一个世界性的问题，全球各大半导体巨头的CEO都曾发表过预测，其中Intel CEO曾预测要到2023年才会缓解，不过最近，高通CEO阿蒙表示将在2022年有所改善。 ...

​​​​​​​近日，有媒体爆出台积电的3nm正在试产，且与苹果达成初步协议，将在2022年Q4量产苹果M3芯片。为此，英特尔也加入了对台积电3nm产能的争夺战中。 ...

• 按固定汇率计，2022 财年上半年收入达3.73 亿欧元，较 2021 财年同期增长 53% • 2022 财年上半年电子器件业务税息折旧及摊销前（EBITDA）[1] 利润率 [2]为 36.8% • 2022 财年上半年营业收入增加超过一倍，达到 7,500万欧元 • 2022 财年营收目标约为 9.75 亿美元，按固定汇率计，涨幅约为 45% • 2022 财年电子器件 EBITDA利润率预计约为 34%，潜在上升空间可达 35% 左右 • 收购法国NOVASiC公司，强化碳化硅产品路图 ...

台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各工艺节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。 ...

台积电3nnm工艺（N3）是目前实际可行的量产工艺，据有关媒体报道，N3正在试产中，预计首批客户是苹果，将在明年Q4量产M3。 ...

特斯拉，发展超前，车身一体铸造技术，由传统汽车制造的70多连接焊接点，压缩到四个，省去了多少制造流程，这些技术是跨时代的跳跃，这就是汽车时代的科技创新。 ...

12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。 ...

11月30日，华大半导体旗下积塔半导体宣布完成80亿元人民币战略融资，本轮融资由华大半导体领投。本轮融资将助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能。 ...

联电目前美系主要客户包含AMD、高通、德州仪器、英伟达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单，针对调升长约报价，联电昨（29）日证实，将对部分客户的长约进行调整。联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市况的基础上，进行价格上调整。 ...

日前业内传闻，三星将入股或收购国际芯片大厂，再度追击台积电。业界认为，三星集团正透过资本、技术、客户等三方面夹击台积电。台半导体业界对此表示了担心，若三星集团后续真的投资入股甚至收购相关芯片大厂，后续这些厂商在晶圆代工厂的选择策略上或产生变化。此举甚至会触犯晶圆代工企业与客户竞争的大忌，破环代工产业中立性，重组晶圆代工市场结构。 ...

​​​​​​​最近，联发科与高通的最新旗舰新品均不约而同进行了改名，天玑9000在工艺上比上一代1200提高了，性能提升不多，然而价格似乎可能翻倍。 ...