在当前全球半导体产业竞争日趋白热化的背景下，先进封装技术已经成为决定未来竞争力的关键。中资在前两次对ASMPT的潜在收购中未能成功，这在中国半导体产业面临更加严峻的国际并购环境的当下，尤为令人扼腕。 ...

尽管此前Wolfspeed还表示并未完全放弃该项目，仍在寻求融资，预计最早要到2025年中期才会开工建设，但随着采埃孚退出这一项目将进一步增加这一项目的落地的不确定性。 ...

许多网友和业内人士对小米的这一成就表示赞赏，认为这是中国芯片产业的一大进步。同时，也有人对小米的这一技术突破表示怀疑…… ...

面对海量数据处理和复杂计算的需求，传统芯片封装技术已显得捉襟见肘，如何提升芯片性能、缩短上市周期同时控制成本，成为AI厂商们亟需解决的问题。在这场技术竞赛中， FOPLP（板级扇出型封装）迅速崭露头角，这项先进封装技术通过将半导体芯片重新分布在大面板上，进行扇出布线，从而提供了更高的灵活性、可扩展性和成本效益，三星Samsung、奕成科技ECHINT、台积电TSMC、日月光ASE、力成科技PTI等不同商业模式的厂商纷纷抢滩FOPLP，进一步证明了市场对FOPLP技术的广泛认可和高度期待。 ...

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。 ...

最近热议的一个焦点是high-NA EUV光刻机又贵，生产效率也不怎么样。但又听说有一种DSA技术，能够缓解成本问题，这究竟是个什么技术？ ...

本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。 ...

在美国对华芯片政策上，施蒂格利茨表示，“我们对向中国销售纳米芯片实施限制，这反而促使中国更快地发展自己的产能。我们没有认识到这实际上是在帮助中国，这有点短视。我们有短期优势。但是，通过实施这些制裁，我们实际上是在鼓励中国更快地发展自己的能力。” ...

之前鳍式架构的栅极是三面包覆通道，为求在缩减通道长度的状况下，增加栅极控制电子的能力，新一代的架构是让栅极四面整个包覆通道，称为环绕式栅极晶体管（GAAFET）架构。 ...

据业内人士透露，16亿美元的《CHIPS法案》补贴将有助于在需求激增之际在美国建立先进封装业务。日月光半导体等公司正在将加州的产能提高一倍之多，以帮助AMD、苹果和英伟达等硅谷客户制造采用节能硅光子技术等新兴技术的新芯片设计。 ...

ASML预计，2024年第四季度的净销售额将在88亿至92亿欧元之间，毛利率在49%到50%之间。其中，将包括经客户验收后首次确认收入的两台High NA极紫外光刻系统…… ...

根据统一专利法院（Unified Patent Court, UPC）2024年10月10日的判决，欧洲第三大在线零售商Expert e-Commerce被命令停止在八个欧洲国家销售侵权首尔半导体的产品，并召回并销毁这些产品。 ...

尽管信越化学是全球重要的半导体材料厂商，但“跨界”半导体设备也可以依托其在半导体材料领域的市场优势及客户资源，而且其初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。 ...

京东集团、阿里巴巴（中国）有限公司、恒力集团有限公司分别位居前三名。 ...

最近有消息传出，台积电未来将在欧洲针对不同的市场领域建设几座晶圆厂，其中重点建设方向是AI。不过，台积电此前在一份声明中表示，该公司仍专注于当前的全球扩张项目，目前没有新的投资计划。 ...

该计划于2023年10月公布，旨在将来自整个汽车生态系统的利益相关者聚集在一起，进行竞争前的研究，以评估哪些芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商的特定高性能计算和严格的安全要求。 ...

KnowMade，一家领先的专利分析服务提供商，自豪地宣布，发布其最新报告《2024年混合键合专利状况分析》。这份全面的报告从专利的角度详细审视了混合键合技术的竞争状况，为利益相关者和决策者提供重要的见解。 ...

这一方案涉及的具体出资时间、金额，将待由日本经济产业省、财务省进行协商。从方案的可行性来看，此举除了可加强对Rapidus营运的参与、监督外，也能藉由强化政府援助的姿态，让Rapidus能更易于获得民间的投融资，确实获取其发展2纳米芯片的目标。 ...

据知情人士透露，由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)指导的此次审查，将导致总裁级别的大幅裁员 ...

近日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚半导体产业上下游企业，围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题，从各自立场、角度发表精彩分享，剖析存储产业的创新之道，为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。 ...

台积电Fab 21工厂将与封装大厂Amkor合作，在美国本土进行芯片封装。 10月4日，台积电与Amkor共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。 ...

尽管分拆代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务可能带来一些潜在的财务和战略好处，但鉴于三星电子目前的立场和战略方向，这种可能性较低。李在镕的态度也说明了这一点，分拆并不能解决三星的“天然的劣势”。 ...

此次IPO募资48亿元的具体用途是用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。其中，43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，而剩余的5亿元将用于特色技术迭代及研发配套项目。 ...

启发式排程、模拟排程和优化排程都可以帮助您改善工厂 KPI，每种方法都有其优点和缺点。您应该充分了解这些排程方法的适用性和能力，以确保在您的工厂成功实施。 ...

英国国防部指出，有数种军事平台使用这类半导体，包括包括为英国皇家空军的“台风”战斗机提供雷达功率放大器。 ...