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制造/封装
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制造/封装
奥芯明亮相CIOE 2024,助力中国光电行业高质量发展
奥芯明在CIOE 2024上展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案,助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。 ...
奥芯明
2024-09-11
制造/封装
光电及显示
产品新知
制造/封装
“液晶之父”夏普入局造车能赚钱?
夏普能否通过造车实现业绩上的扭亏为盈?夏普进军电动汽车市场的决定主要是由于公司主营的液晶面板业务不景气,导致收益锐减,旨在通过电动汽车业务打造新的收益支柱,以应对主营业务下滑和市场竞争的压力。 ...
吴清珍
2024-09-11
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
Rapidus计划通过股权投资筹集1000亿日元,日本政府也将参与
值得一提的是,日本政府也将成为芯片制造商Rapidus的股权投资者。日本政府深度参与Rapidus发展运营,表明其对Rapidus寄予厚望,认为Rapidus能够推动日本在下一代半导体技术研发和制造上的突破。 ...
综合报道
2024-09-11
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
在中国20多年的天津三星电子正式注销,裁员跟着就来
9月9日,爱企查App显示,天津三星电子有限公司的经营状态由存续变更为注销。 ...
综合报道
2024-09-10
光电及显示
制造/封装
工程师
光电及显示
AI网络物理层底座: 大算力芯片先进封装技术
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。 ...
奇异摩尔研发团队 Brady Xu
2024-09-10
制造/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
传台积电9月底前低价引进High-NA EUV设备,价格远低于3.5亿欧元
值得一提的是,台积电此次购入价格可能远低于原定的3.5亿欧元的单台报价。ASML同意以折扣价向台积电出售High-NA EUV设备的原因主要是因为台积电是其超级VIP客户,ASML给予了很大的让步。 ...
综合报道
2024-09-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
全球裁员、订单转包,英特尔陷入“芯片代工困境”
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。 ...
张河勋
2024-09-10
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
传台积电美国晶圆厂试产良率媲美台湾南科厂
自台积电宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂以来,该项目就备受瞩目。在台积电美国厂建厂期间也传出不少质疑的声音。近日,有关台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂传出试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂,该消息再次引发了业界的高度关注...... ...
综合报道
2024-09-09
业界新闻
制造/封装
业界新闻
2023中国独角兽企业发展追踪报告:企业总数375家、总估值超1.2万亿美元
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。 ...
综合报道
2024-09-09
制造/封装
人工智能
新能源
制造/封装
三星与台积电携手开发无缓冲HBM4 AI芯片
HBM4作为第六代HBM芯片,不仅在能效上较现有型号提升40%,延迟也降低了10%,成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。 ...
综合报道
2024-09-06
存储技术
制造/封装
业界新闻
存储技术
美国升级出口管制,涉及量子计算、半导体设备、GAAFET
美国商务部还透露,“几个理念相同的国家已宣布或实施了与量子计算和先进半导体制造相关的出口管制措施,预计很快会有更多国家跟进。”不过,在美国政府发布关键技术出口管制的最终规则前,将提供60天的公众意见征询期。 ...
综合报道
2024-09-06
制造/封装
国际贸易
业界新闻
制造/封装
英特尔芯片代工业务再受挫,18A制造工艺未通过博通测试
据知情人士透露,博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理,但经过工程师和高管的深入评估后认为,该制造工艺目前尚不具备大规模生产的条件…… ...
综合报道
2024-09-05
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
OpenAI CEO阿尔特曼计划在美投资数百亿美元建设AI基础设施
OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。 ...
综合报道
2024-09-04
制造/封装
数据中心/服务器
人工智能
制造/封装
挖人风波再起,台湾地区调查局传唤8家大陆芯片企业
在半导体产业全球竞争日趋激烈的背景下,两岸之间的人才争夺战也愈发明显。近期,台湾地区相关部门对大陆芯片企业在台挖角高科技人才的行为进行了调查,并采取了一系列法律行动。 ...
综合报道
2024-09-04
工程师
接口/总线/驱动
光电及显示
工程师
半导体政策或持续收紧,中国芯片设备之困怎么破?
美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。 ...
张河勋
2024-09-03
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
俄罗斯半导体项目Crocus Nano破产
CNE的成立是Rusnano在高科技和新技术领域投资战略的重要一环,也是其最大的半导体生产项目,官方资料显示这是一家 300 毫米晶圆上的集成电路和电子元件制造商…… ...
EETimes China
2024-09-03
传感/MEMS
制造/封装
业界新闻
传感/MEMS
碳化硅“第一大客户”电动汽车,牵引逆变器需要什么样的功率模块?
根据第三方机构Yole Group报告,电动汽车中牵引逆变器对功率的要求最高,其中用到的碳化硅、IGBT晶圆数也最大,如果对电动车的功率器件进行细分,可以看到全碳化硅模块占比高达90%以上…… ...
刘于苇
2024-09-03
功率电子
新材料
汽车电子
功率电子
英特尔自救:考虑分拆代工业务或出售Altera
以市值860亿美元计算,英特尔已跌出全球十大芯片制造商之列。它是今年费城芯片指数中表现第二差的公司…… ...
EETimes China
2024-09-02
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
制造/封装
处理器/DSP
应用材料再收美国政府传票,事关补贴申请
应用材料公司(Applied Materials)已经收到美国司法部的传票,要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着,美国政府将对该公司营运状况进行调查。 ...
综合报道
2024-08-30
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
首次解码 | 格科高性能COM封装技术
格科的COM封装技术(Chip on Module),颠覆了已有的 CSP、COB封装,提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。 ...
格科
2024-08-30
制造/封装
摄像头
制造/封装
欧洲氮化镓半导体厂商BelGaN申请破产,已获得多项竞标
氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。 ...
综合报道
2024-08-28
制造/封装
新材料
汽车电子
制造/封装
三星解散先进封装业务组,大陆晶圆厂向前TSMC封装专家林俊成抛出橄榄枝
近期有消息传出,三星电子的先进封装业务组已经解散,而担任负责人的林俊成与三星的合约也即将到期。 ...
综合报道
2024-08-27
制造/封装
工程师
业界新闻
制造/封装
陈立武(Lip-Bu Tan)辞去英特尔董事会职务
当地时间周四(8月22日),英特尔提交的一份文件透露,董事会成员、半导体行业资深人士Lip-Bu Tan(陈立武)已辞去董事会职务。 ...
EETimes China
2024-08-23
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
处理器/DSP
2024年中国半导体设备进口额创新高,前七个月进口260亿美元
美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步,特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此,中国需要继续努力以实现更高的自给率目标,特别是关键制造设备上。 ...
综合报道
2024-08-23
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
Rapidus需要多少资金,才能支撑起2nm生产计划?
即使Rapidus已经获得9200亿日元的政府援助,但仍有大量资金需要从私营部门筹集。为了弥补这一资金缺口,Rapidus不得不寻求银行贷款和其他私人融资渠道。Atsuyoshi Koike也坦言,由于Rapidus的业务尚处于起步阶段,因此很难获得私人实体的支持。 ...
张河勋
2024-08-22
制造/封装
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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