MLCC供应商于中国大陆的生产据点天津、苏州、无锡、广东等地尚未传出管控升级消息，但跨省物流运输从三月底开始已明显感受到查核管控升级，造成运输时间拉长。然而，现阶段MLCC供应商最大问题是无法将物料运送至上海、昆山地区…… ...

美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST) 先进制造办公室已选中半导体研究公司（SRC）为承包商，在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术 (MAPT)编制路线图，梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤...... ...

比利时政府近期提高了过氟化合物的环保排放标准，直接导致消费品和工业用品制造大厂3M公司位于比利时佛兰德斯的 Zwijndrecht的冷却剂工厂被关闭，它的产量占了全球的80%。早在1971年，3M就开始在这里生产一种叫“全氟辛烷磺酸”（PFOS，属于PFAS物质）的化学产品…… ...

随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。Chiplet可以像拼接乐高积木一样，用封装技术将不同工艺的模块化芯片整合在一起，然而要实现更大范围内的应用需要标准化的裸片互联协议和接口标准。今年三月，国际芯片巨头们成立了专注Chiplet开放互联协议标准的UCIe联盟，中国厂商能否加入？ ...

英伟达首席执行官黄仁勋在与记者的电话会议上表示，英伟达有兴趣和英特尔代工厂合作。英特尔CEO Pat Gelsinger在美国时间当地周三的参议院听证会上回应道，双方合作暂时“没有具体的时间表”。他证实正在与英伟达进行讨论。 ...

高通2021年将骁龙8系列改名Gen系列，对8系列的发热等问题或将彻底解决，Gen1在2022年将被寄予厚望，因此，高通也加快了脚步，预计Gen1提前于5月发布。 OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称，高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组（型号 SM8475）。 ...

时代发展的步伐不允许摩尔定律停滞，全社会的数字化转型、AI对算力的贪婪需求、自动驾驶技术突飞猛进，都要求半导体制造工艺持续更快速地迭代。这个时间节点之下的关键技术热点便是GAAFET（和chiplet）。但台积电和Intel仍将在3nm节点上使用FinFET晶体管，台积电认为3nm节点应用FinFET能够降低风险…… ...

孙世伟早年在美国摩托罗拉半导体公司担任研发主管，在联电被拔擢为首席运营官、首席执行官及副董事长等重要职务；孙世伟于2017年加入紫光集团，并任紫光集团全球执行副总裁。2019年8月底，他接任紫光旗下武汉新芯总经理兼首席执行官。 ...

2021年，长电科技全年营收和营业利润都有望再创历史新高，全面提升的关键在哪里？封测行业的现状又如何？日前，中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技董事兼首席执行长郑力就先进封装趋势、长电未来发展战略等诸多热点话题，接受了《电子工程专辑》的采访。 ...

3月23日凌晨1点06分起至早上6点，台湾东部地区接连发生有感地震44次。对于半导体产业而言，中国台湾、日本等地区发生地震一直是大家最担心的，因为这些区域是芯片生产重镇…… ...

日本东北在3月16日晚间11:36 发生规模7.4 强震，对半导体产业也引起部分影响，在经过两天的检查和恢复，瑞萨、村田等公布了复工时间...... ...

日本福岛外海发生规模7.4级强震，从震度区域来看，仅铠侠（Kioxia）位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修，其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响。 ...

在本技术白皮书中，英飞凌审视了车载充电器设计人员面临的挑战，细致深入地考察了半导体封装对于打造解决方案所起的作用。本文还探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用。 ...

供应链传出消息，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。 ...

• 新产线将助力提升公司总体产能，并在后期主要用于 SmartSiC™ 衬底生产 • SmartSiC™ 半导体材料具备卓越的优势，将助力电动汽车与能源市场的创新突破 ...

近年来，富士康将业务扩展到电动汽车和半导体等领域。在中美贸易紧张关系影响到半导体行业之际，富士康和台积电等其他中国台湾企业都在寻求生产多元化。近日据美国《华尔街日报》报道称，富士康正与沙特阿拉伯就联合建设一家投资90亿美元（约合人民币573亿元）的工厂进行谈判，该工厂将生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品…… ...

过去几十年来，晶体管的栅极尺寸在摩尔定律的推动下不断微缩，主流芯片制造商已将其最小特征收缩到仅数十个原子的程度。近年来随着晶体管的物理尺寸进入纳米尺度，“摩尔定律”主导的工艺迭代已经有所放缓，根据信息资源词典系统（IRDS2021）报道，目前主流工业界晶体管的栅极尺寸在12nm以上，许多人认为5nm 会是晶体管栅极的一个极限…… ...

一边是全球芯片短缺仍然无法缓解，预计持续到2022年底，另一边上游芯片代工厂商们的业绩持续创新高，据最新统计，2021Q4全球晶圆代工总产值达到295.5亿美元，接近300亿美元，而其中，台积电的市场份额超过了一半，达到52.1%。 ...

芯片短缺已经给需求端的各行各业带来了很大的影响，然而，这场从2020年底开始的全球性短缺，依然没有明显的期限。在2021年，业界大部分CEO表示在2022年能够解决，不过，到了2022年，美光CEO预计芯片短缺将要持续到2023年。 ...

IC Insights预测了全球目前到2026年纯晶圆代工市场份额的变化。2021年，中国大陆在纯晶圆代工市场的份额相比2020年提高了 0.9个百分点至8.5%。预计到2026年，大陆代工企业将占纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低2.6个百分点。 ...

苹果对芯片设计的态度，与大部分芯片公司需要仔细权衡PPA（性能、功耗、面积/成本）略有不同；苹果真的是可以在某种程度上无视其中的“A”的，竞争对手直呼坑爹。最新发布的M1 Ultra芯片用拼接的方式，把晶体管数字推升到了1140亿个，这颗芯片真的有苹果吹得那么神乎其神吗？本文就来谈谈苹果在发布会上没告诉你的那些事…… ...

据ST官方新闻称，这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金。该资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策，还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标…… ...

日前根据摩根士丹利的一份报告，台积电将其 N3E 工艺技术变为了精简版，并将量产时间点推迟了一个季度。此举或许能够更加完善众多 3nm 工艺设计的可用性，但期望这些工艺设计更快面世的人恐怕要失望了。 ...

这款名为Bow的IPU芯片，据说是全球首款基于台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器；在整个芯片构成上，叠了2片die——像IPU这类大芯片，采用2.5D/3D封装工艺在行业内本身也是大趋势。Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛说，Bow这个名字源自伦敦的地名，未来的IPU也会沿用这样的命名方式…… ...

继3月1日下午3时18分中国台湾地区的新竹科学园区发生C级压降事件之后，全台湾多个县和市出现无预警的大规模停电...... ...