12月29日，三星电子新闻中心发布公告称，受新冠疫情持续等影响，公司正在对西安半导体工厂生产线进行灵活调整。基于以员工安全和健康为重的经营方针做出上述决定，并将制定包括联结全球生产线在内的多方策略，确保客户服务不出差池。意味着三星在西安的半导体厂线产能有所缩减。 ...

台积电已锁定中科园区旁台中高尔夫球场用地，设厂面积近100万平方米。台积电供应链透露，以2304亿元人民币的投资规模及近百万平方米的设厂土地面积分析，台积电在中国台湾中科除了规划2nm工艺厂，后续的1nm工艺厂也将落脚此处。 ...

日前中国西安受疫情影响而封控管理，根据TrendForce集邦咨询调查，由于三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造3D NAND高层数产品，投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封控管理措施并未影响该工厂的正常营运。 ...

“即便是国外几家EDA巨头也是从几十年发展中慢慢积累起来的，虽然在产业链上覆盖了更多的点，但这些点无论是工具本身还是产生的数据，都仍比较碎片化。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会（ICCAD 2021）上，芯华章产品和业务规划总监杨晔在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，“巨头们在积累过程中形成垄断格局，往往创新动力不足。在这个大环境下，芯华章选择切入EDA产业链的数字验证环节，数字验证不是一个点，而是互相之间有紧密联系的面。” ...

“EDA工具如果不能做到最好，客户在做最新设计时就不会想用它，所以我们必须时刻加强工具本身的深度和宽度。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会（ICCAD 2021）上，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在接受《电子工程专辑》等媒体采访时说到，“就拿工艺节点来说，我刚入行时还在做0.25或0.18微米，现在3纳米的样片已经出来了。过去20年跨越了十几个技术节点，摩尔定律能一路坚持下来，是全行业生态系统努力协同的结果。” ...

台积电与三星在芯片代工领域的竞争由来已久。当前在3nm，4nm等工艺上各有优势，其进程也相差不大。据报道台积电将于2022年第四季度量产3nm新，而三星4nm猎户座Exynos 2200将于2022Q1上市。 ...

​​​​​​​Zen系列处理器成为AMD崛起的武器，在于英特尔桌面处理器的十余年对决中，屡屡获得好评。最近，其最新Zen 4处理器单核跑分达到24723，成为Geekbench榜首。 ...

小米造芯已久，虽然中间经历了一段时间的波折，今年3月发布的C1让米粉们失望，但小米造芯的脚步没有停下，今天（12月24日）小米发布了新一代芯片澎湃P1，这款自研的充电芯片澎湃P1将由下周登场的小米12Pro首发搭载。请看其性能参数详情。 ...

​​​​​​​华为被美国打压制裁以后，业绩普遍认为海思业务也大幅受挫。然而，最近中国芯片半导体100强排行榜中，华为海思依然位居首位。 ...

​​​​​​​最近，台积电与三星甚至英特尔在代工领域的竞争越来越激烈，这种竞争依然回到数年前三星与台积电的那场制程模式之争上来。最近有行业分析得出5nm工艺的制程研发产线投入需要200亿美金左右，其中研发需要50亿美金左右，而仅仅产线则需要160亿美金左右，约1000亿人民币！ ...

高通和联发科各自的两款顶级旗舰芯片最近性能PK此起彼伏。有爆料称，在台积电4nm的助力下，天玑9000的能效领先骁龙8 Gen1。而骁龙8 Gen 2才会使用4nm，预计明年量产。 ...

​​​​​​​龙芯中科即将上市，其技术也有了新的突破，最近，有媒体爆料了陆伟宁的邮件显示龙芯将为LoongArch实现LLVM主线支持的计划，这将向Intel和AMD两大主流CPU看齐。 ...

现在的芯片领域，摩尔定律似乎有所停滞，不过各大芯片巨头在芯片设计和封装等方面在积极研发新的技术。据报道IBM和三星研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。能够大幅降低能耗，幅度达到85%。 ...

​​​​​​​此前，量子计算一直停留在理论和大型计算基础之上，不过最近浙江大学发布了两款量子芯片将改变这一局面。 ...

中美科技战加上新冠疫情肆虐，台湾半导体产业地位凸显，因此吸引了国际大厂投资。默克集团（MERCK）和英特尔（Intel）相继宣示强化与台湾合作。英特尔CEO基尔辛格（Pat Gelsinger）访台，强调将继续在台投资。默克集团昨也宣布未来5～7年增投新台币170亿元，投资高雄，发展半导体事业。 ...

自从Intel新的CEO基尔辛格上任以来，重启了IDM2.0战略，重视技术研发，最近其在2021 IEDM会议上分享了10倍混合键合封装，这将使摩尔定律继续演绎。在芯片生产方面，Intel投资200亿美元在美建厂，同时也在其他地区不断扩产，最近将在马来西亚的封装厂投资70亿美金。 ...

12月10日晚间，紫光集团发布重磅消息，集团重组的战略投资者确定为智路资本和建广资产组成的联合体。直到11月，中国政府还是倾向于由阿里巴巴收购清华紫光集团，但12月2日美国证券交易委员会（SEC）修订完善《外国公司问责法案(HFCAA)》，阿里的海外上市身份导致了存在泄露风险…… ...

拥有完全自主指令集架构—LoongArch并研发出“龙芯1号”，”龙芯2号”，”龙芯3号”等CPU的国产芯片厂商龙芯中科即将上市！ ...

​​​​​​​华为“绝版”芯片麒麟9000的库存一直是个迷，无论业界如何推测都无法预测或者估算其将在何时用尽，然而，最新无线电入网许可信息显示：华为的老款Mate 40有一款新入网机型采用麒麟990处理器，这是不是预示着麒麟9000已经用尽？ ...

​​​​​​​今年五月，芯片设计行业，掀起了纳米工艺之战，三星首发3nm，IBM推出2nm设计，接着台积电突破1nm，而英特尔在7月将10nm工艺改名为Intel7，7nm改名为Intel4。当然这些都是“PPT”芯片，然而最近传出，三星将正式量产其2nm芯片，不过时间还要到2025年。 ...

在大众眼中，OPPO仅仅是一家手机厂商，但是最近几年，随着造芯潮的蓬勃发展，OPPO也加入了造芯大军。此前传言的Oppo芯不仅有了真实的名字：MariSiliconX，更将在12月14日正式发布，请看详情。 ...

Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底，为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案 ...

​​​​​​​芯片短缺已经是一个世界性的问题，全球各大半导体巨头的CEO都曾发表过预测，其中Intel CEO曾预测要到2023年才会缓解，不过最近，高通CEO阿蒙表示将在2022年有所改善。 ...

​​​​​​​近日，有媒体爆出台积电的3nm正在试产，且与苹果达成初步协议，将在2022年Q4量产苹果M3芯片。为此，英特尔也加入了对台积电3nm产能的争夺战中。 ...