由于德国政府未批准交易，环球晶圆股份有限公司（Globalwafers Co.,）未能成功收购德国晶圆片供应商世创电子（Siltronic AG）材料公司。按照之前的协议，环球晶圆还要向Siltronic支付5,000万欧元（合5,620万美元）的终止费。 ...

临近中国春节之际，中国市场监督总局在最后10天接连审核批准通过了芯片科技界两大收购案：环球晶圆53亿美金收购世创股份，AMD 350亿美金收购赛灵思。虽然英伟达收购Arm风险很大，但是也备受投资界的关注和期待。只有一天了，1月30日将是中国大陆在2021农历年的最后一个工作日，英伟达收购Arm会有结果吗？ ...

在1月21日有条件批准环球晶圆收购世创股份后，也是临近中国春节之际，中国市场监管总局于1月27日再次审批并批准了AMD收购赛灵思一案，不过同样附加了限制性条件。此收购历时一年。 ...

1月24日消息，日本东芝周一表示，该公司位于日本南部大分县的集团芯片研发和生产基地已暂停运营。1月22日日本南部九州地区发生强烈地震，东芝在一份声明中说，一些设备受损，公司仍在分析地震对生产的影响。 ...

缺人一直是半导体行业的热门话题，2022刚刚开始，台积电、MTK、ASML就开始带节奏，抛出将招聘1万多人的计划。这也意味着2022年整个半导体行业的人员流动将会更加热闹。 ...

Sense.i平台基于紧凑且高密度的架构，拥有无与伦比的系统智能，确保在最高生产率下依然能实现良好的工艺性能，支持逻辑和存储设备在未来十年的扩展路线图。 ...

​​​​​​​2021年，英特尔新任CEO基尔辛格上任就宣布了在美200亿美元的芯片建厂投资计划。今年（2022年）初，英特尔明确了200亿美元建厂厂址，然后紧接着，基尔辛格又宣布了1000亿美元的投资计划：在美国俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。 ...

英特尔一年以来四面开花，不仅在芯片代工，芯片工艺，PC和服务器领域都有了新的面貌。现在，在数字货币挖矿领域也开始了深入。本周，英特尔发布了Bonanza Mine处理器，这是一种针对虚拟货币的挖矿处理器。而且很快，Bonanza Mine就迎来了首位买家GRIID。 ...

Intel目前最先进的处理器的制程是10nm，不过根据Intel的计划，到2025年，Intel将推出3nm处理器，CPU核心数提升到144个，架构升级为Lion Cove，IPC大涨39%，支持的也是12通道DDR6内存，最大4TB。 ...

“现在就为不可避免的衰退做好准备吧。”分析公司Future Horizon首席执行官、知名分析师Malcolm Penn在近日线上会议预测，芯片市场正处于一个转折点，可能在2022年第4季度崩溃，或将被季节性低迷所掩盖。去年全球都面临芯片短缺问题，根据不少大厂预估，芯片短缺问题最快可能要下半年才会舒缓。 ...

最近几年，随着半导体芯片受到各界的重视，芯片企业曝光机会也越来越多，上市也越来越频繁。比亚迪半导体也一样，其实成立已久，但上市进程曲折起伏。2021年10月从比亚迪分拆独立上市，遭遇快速、短暂的中止审核，现将于1月27日在深交所创业板上会。 ...

苹果为确保自身产能已接受台积电涨价，包下台积电12-15万片4nm产能。目前苹果自研的下一代A16应用处理器已完成设计，采用台积电4nm工艺投片，预计2022年下半年进入量产。 ...

​​​​​​​台积电的新制程工艺备受业界关注，特别是其最新的3nm，引来了Intel和苹果的争抢，Intel还希望台积电能给其建造独立的3nm产线。最新消息，台积电CEO表示3nm工艺将在2022下半年，而带来营收将在2023年Q1。 ...

英特尔自2021年新任CEO基尔辛格上任以来，就推出了IDM2.0战略，并计划投资200亿美金建立芯片工厂。现在，英特尔已经确定了工厂的地址在俄亥俄州。 ...

在目前芯片制程和算力的发展遇到瓶颈，全球芯片短缺之时，MIT开始开设芯片纳米课程。 ...

AMD对3DV-Cache堆叠缓存技术非常重视，有望通过这种3D技术与Intel进行PK，不过很可惜，目前代表芯片代工最高技术水平的台积电尚无法对其量产。 ...

虽然我们无法从材料、结构等微观层面来细致对比两家foundry厂的4nm工艺，不过依然有一些宏观数据和产品路线等方向可明确两者的显著不同。首先有个前置条件还是需要重申，尖端制造工艺所谓“5nm”“4nm”“3nm”这些数字，并不具有指代某个物理尺寸的实际意义。也就是说4nm工艺的晶体管，并不存在任何一个维度的尺寸是4nm…… ...

先进封装技术因其在延续摩尔定律，促进芯片性能提升方面的重要价值，近来成为IDM与OSAT企业共同关注的焦点。随着技术演进，各应用领域对采用先进封装的芯片成品，也呈现出多元化需求。 ...

1月11日，据韩媒Business Korea引述知情人士消息，三星电子将宣布大规模并购交易(M&A)，由于该公司希望强化非内存业务，德国芯片大厂英飞凌和荷兰半导体公司恩智浦成为揣测目标。 ...

自2016年成立以来，南京集成电路产业中心（简称“南京ICisC”）围绕促进集成电路企业集聚、打造产业生态的目标使命，学习、借鉴了全国集成电路ICC产业基地的发展经验，在公共技术上形成围绕EDA、仪器测试、IP、流片4个领域的服务能力，取得了阶段性的成效，实现了服务从1.0升级到2.0。 ...

​​​​​​​半导体晶圆代工厂的特点是必须7*24运行，然而，台积电在美国的工厂或许因为美国工人的工作时间问题导致没法按计划投产，生产效率和利润率也将大打折扣。 ...

华为被美国制裁以来，高端芯片无法生产，造成消费终端销量大面积下滑，2021年销售额同比2020年也减少了2000多亿。不过，最近有爆料称华为将在2022年内推出14nm麒麟830和720芯片。 ...

​​​​​​​全球性的芯片短缺已经蔓延了一年多，芯片交期也一再延长，据统计，12月份的芯片交期达到了自2017年以来的历史新高。 ...

​​​​​​​自从新任COE基尔辛格执掌英特尔以来，英特尔发生了很大的改变，一方面不断推进自身工艺，另一方面积极与台积电合作，以适应当前激烈的制程之争。 ...

近日，根据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。 ...