在经历了两年新冠疫情的冲击后，企业已经接受了当前的趋势并开始提高自身的适应性和抗压能力。67%的制造商表示，疫情加快了他们采用数字技术的速度；88%的制造商因疫情而更加关注运营的弹性。下文将着重介绍2022年制造业的三个重点事项，以及数字化转型如何给行业的未来带来积极的影响。 ...

从现在开始，俄罗斯和白俄罗斯实体只能从中国台湾公司购买运行频率低于 25 MHz 并提供高达 5 GFLOPS 性能的 CPU。这基本上排除了所有现代技术，包括用于复杂设备的微控制器。 ...

俄罗斯政府称，俄罗斯过去向日本和其他国家供应的惰性气体，在12月31日前只有在获得国家特别许可的情况下才能出口。这意味着，俄罗斯年内将限制惰性气体出口，早就脆弱的芯片产业链或将再迎雪上加霜。 ...

日前，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)表示对经济状况不乐观，特斯拉需要裁员约10%，且将暂停全球招聘。他同时警告说，特斯拉一定要关注成本和现金流，未来的日子会比较艰难。或许是为了降低外界对裁员消息的忧虑，6月5日马斯克又在推特上针对裁员一事澄清…… ...

本文介绍了摄像头中抗反射涂层，有助于摄像头减少炫光和鬼影形成。你能拍出美丽景色和漂亮小姐姐全靠它…… ...

受限于传统计算器体系的冯-诺依曼架构，存储器带宽与计算需求之间的存储墙问题日益突出，1T1C DRAM正面临工艺微缩的挑战。HBM的出现是DRAM从2D架构转向3D架构的突破，此外研究者们也开始在无电容技术方面下功夫，有Dynamic Flash Memory、VLT技术、Z-RAM等技术出现。华为与中科院微电子研究所合作开发的采用垂直环形沟道器件结构（CAA，Channel-All-Around）晶体管（IGZO-FET）3D DRAM技术，也是基于IGZO的2T0C DRAM…… ...

近日，国务院印发《扎实稳住经济的一揽子政策措施》，指出要加快推进重大外资项目积极吸引外商投资。中国的半导体市场和整个电子行业正迎来发展的“黄金机遇期”。默克将继续投资中国、扎根中国，无疑是看中了政策利好与市场前景。 ...

1-4月份，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.7%，增速比一季度下降2个百分点；比同期工业增加值增速高6.7个百分点，但比同期高技术制造业增加值增速低0.8个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.9%，增速比上年同期回落5.5个百分点。 ...

从三星官方获悉，三星副董事长李在镕与英特尔 CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面，两人对半导体领域的合作方式进行了探讨。其中包括下一代储存芯片、半导体代工生产，SoC芯片，以及半导体制造工厂等。 ...

在全球芯片短缺持续一年多以来，半导体产业最上游在扩产建厂的同时，还在不断的进行并购。去年（2021年）10月，韩国SK海力士宣布收购韩国唯一一家纯晶圆代工厂Key Foundry（启方半导体），现在这项收购即将完成。当初期望产能翻倍的愿景也即将实现。 ...

Endura® Ioniq™ PVD系统是应用材料公司在解决二维微缩布线电阻难题方面所取得的最新突破。Ioniq系统是一种集成材料解决方案™（IMS™），可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系统中。 ...

晶圆尺寸增大后，单片晶圆能够产出更多芯片，有效单位成本随之降低。以12英寸和8英寸晶圆为例，面积上提升约2．23倍，8英寸晶圆单硅片产出产出芯片88块，而12英寸晶圆产出芯片则达到232块。 ...

中国台湾省的新竹科学园区突传火警，现场为亚东气体机房疑似设备问题冒烟，初步掌握没有人员受困。现场有多辆消防车出动救灾，该园区因火灾出现短暂跳电。有工程师指出，瞬间跳电可能导致许多机台停机出现警告。 ...

从8英寸（200mm）迈向12英寸（300mm）晶圆生产是当前的主流趋势。5月17日，瑞萨电子将投资900亿日元重新恢复2014年10月关闭的甲府工厂，重新开始功率半导体专用的300mm（12英寸）生产线。近日安森美已经停止深圳工厂接受绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单响了功率半导体产能紧缺的警报...... ...

在同一封装中将芯片做3D立体堆栈，和使用硅中介层的多小芯片系统2.5D封装，已经成为新的解决方案。当然，这两种方式也面临着各自的挑战。 ...

张汝京是中国半导体行业的传奇人物，被业界誉为中国（大陆）半导体之父。大陆最大的晶圆代工厂中芯国际是由其一手创办，2009年辞职离开。接着创办了新昇半导体、芯恩（青岛），如今，74岁高龄的他再次离开，回归上海，加入上海积塔，再战半导体行业。 ...

三星正与晶圆代工客户磋商涨价事宜，下半年起涨幅最多20%，以因应原物料和物流等成本增加的压力。晶圆代工龙头台积电已通知客户，他们明年将全面涨价约6%，部分客户已确认收到台积电的涨价通知..... ...

产业分析师同意，供应链危机至少将在未来两年持续，甚至可能持续更长时间；一切取决于晶圆厂能以多快的速度制造更新的芯片，以重新平衡供需。 ...

稀土永磁电机是70年代初期才出现的一种永磁电机，具有体积小、重量轻、效率高、特性好等一系列优点，目前大部分汽车企业都在采用。其内部关键材料是钕铁硼磁铁，钕元素属于稀土，中国占据了绝大部分产能，有分析认为中国能够以此卡住全球永磁电机，乃至新能源汽车行业的脖子。事实真的如此吗？ ...

据中国地震台网测定报道，5月9日14时23分在台湾花莲县海域（北纬24.01度，东经122.51度）发生6.2级地震，震源深度16千米。本次台湾省地震，各地震度如下，宜兰3级、花莲3级、台北3级、台东3级、南投2级、台中2级、桃园2级、新竹2级、苗栗2级、云林2级、彰化2级、嘉义2级、高雄2级...... ...

除了Marvell、Microchip、三星、西数等，在SSD主控这个市场还有一众国产厂商，行业竞争可谓十分激烈。但其中大部分公司商用产品的主战场是PCIe 4.0，由于英特尔CPU支持得晚，这个标准的产品在2018年才姗姗来迟，注定了PCIe 4.0是一个过渡性标准。今年4月底，国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电流片成功…… ...

Soitec 近日发布了其首款基于独家专利技术 SmartSiC™ 打造的200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆，助力提升电力电子设备的性能与电动汽车的能效，这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上…… ...

2021年，不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球半导体市场总额 6146 亿美元的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。TOP 5、TOP 10 和TOP 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点...... ...

今年 1 月，特斯拉首席执行官马斯克曾公开表示，“今年将为全球第五座超级工厂选址”，可能会在年底公布相关消息，人们就推测这一座超级工厂“很大概率还是会落地中国”。此前，中国已有沈阳、广州、深圳、青岛、宜宾、重庆、合肥、武汉、西安等九座城市，与特斯拉中国第二座工厂计划传出“绯闻”。 ...

TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。 ...