随着每一代芯片的缩小迭代都需要更长的时间和更高的成本，传统摩尔定律在2D缩放领域的步伐正在放缓，新的设计和制造方式的需求也在与日俱增。在此背景下，应运而生一种新趋势，即超越摩尔定律、降低对先进工艺节点需求的3D堆叠异构混合集成技术，为市场展现了其令人愉悦的承诺和魅力。 ...

下半年电子行业迎来终极考验，产能过剩将成为最大问题；芯片设计团队裁人和晶圆制造行业疲软或将是最大问题…… ...

英特尔已经通知客户，将在今年秋天开始调涨芯片价格，以反映全球通货膨胀造成的成本上扬。涨价产品除了计算机 CPU ，还包括周边使用的 IC 等，牵涉范围广泛。根据相关人士说法，英特尔除了销售主力的服务器和计算机用 CPU 之外，还包括 Wi-Fi 无线网络等通信用途的芯片产品。 ...

陈俊圣说，现在宏碁的供应商感受到需求反转，但他们（芯片厂）的设备供应商还在“嘻嘻哈哈”的，没有感受到需求转变。台湾地区正规划要盖20座12吋晶圆厂，总投资金额超过新台币2.4万亿，比全台一年总预算2万亿还高，“这火车再这样下去就要撞墙了，那是满脸血的！” ...

经过短短三年的发展，康盈半导体的产品线涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列，截止目前量产的产品SKU已超过80个。在此期间，康佳集团于2020年在江苏盐城投资创建了一个占地一百亩的康佳半导体封测产业园，进一步完善公司存储业务布局。公司希望在2023年能够成为中国第二的模组厂商，并推出采用自主主控解决方案的产品。到2024年…… ...

尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能计算、车用与工控等领域的产业结构性需求增长，成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。美企如今还能获得90nm芯片工艺订单，足以说明一点：无论是先进工艺芯片，还是成熟工艺芯片，都有其制造的必要性，只是侧重于不同的实际应用层面。 ...

晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流工艺分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现。 ...

随着 2021 年无晶圆公司 IC 收入激增 36%，无晶圆公司在全球 IC 销售额中的份额在 2021 年创下 34.8% 的历史新高。从长远来看，IC Insights 认为，无晶圆厂/系统 IC 供应商以及为其提供服务的 IC 代工厂将继续成为整个 IC 行业格局中的强大力量，其在整个 IC 市场的份额预计将达到在未来五年内达到 30 多岁。 ...

晶圆代工大厂联电宣布启动新加坡厂扩建计划，并与工业机电系统整合工程业者亚翔工程新加坡分公司签订租地委建合约，合约总金额约新台币88.13亿元。 ...

2021年，全球智能硬件“三大件”依然为智能硬件OEM及ODM厂商业务的主流，智能穿戴业务初具规模。在智能硬件ODM/IDH领域，华勤、龙旗、和闻泰为全球龙头公司。“三大件”中，智能手机业务依然是ODM龙头们的主力产品。 ...

三星半导体发布新闻稿正式公布，三星基于3纳米（nm）全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)工艺节点的芯片已经开始初步生产。据悉，三星3nm工艺的首个客户是中国比特币挖矿用半导体厂商，早前台积电的5纳米客户也是由中国的比特大陆首发。 ...

6月23日，珠海芯试界半导体科技有限公司成立，注册资本2亿元人民币，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片设计及服务…… ...

梁骏吾院士从事半导体材料科学研究工作六十多年，是我国早期半导体硅材料的奠基人。他先后从事高纯区熔硅单晶、砷化镓液相外延、硅气相外延、SiO2隔离膜生长和多晶硅生长的研究，大规模集成电路用硅单晶、掺氮中子嬗变硅单晶、超高速电路用外延技术、MOCVD AlGaAs/GaAs量子阱材料及半导体中杂质与缺陷的行为，SiC外延生长和GaN基材料的生长…… ...

近来芯片行业都在不停的提速，5nm 3nm 华为 苹果都在不断地推陈出新，所以在半导体制造领域最大挑战是节点微缩和规模扩大带来的良率问题 ...

破土动工一年之后，格芯庆祝在新加坡的半导体制造产能扩容项目达成关键里程碑 ...

就半导体市场来看，存储器行业晃一晃，整个半导体市场就要跟着颤三颤。所以我们在Gartner的半导体市场预测报告里就看到，全行业趋势预测有包含存储器和不包含存储器两份数据，就是因为存储器在半导体行业中的价值之大…… ...

有消息传出三星电子 (Samsung Electronics) 3 nm工艺因良率远低于目标，造成延后量产时间的消息。对此，三星的一位发言人通过电话向媒体表示，否认 3 nm工艺延后量产的报导，并指出三星仍按照计划于第二季开始量产 3 nm工艺。 ...

市场当前格外关注Intel 4工艺的推进情况。此前我们对这代工艺的实现细节是一无所知的，仅知Intel 4是Intel首个采用EUV的工艺、相比Intel 7能实现每瓦性能20%提升，以及Gelsinger宣布去年二季度Intel 4进入tape-in阶段。这次公开Intel 4的更多技术细节…… ...

“一遍遍地去寻求反馈。这会让你学得更好、更快。如果你计划在职场上成为一名管理者，从某个关键领域构建know-how开始，随后再扩展到新的领域。以后你就会很重视这样的know-how。同时，专注于开发你的管理技能，记录好这个过程，从领导一般人，到领导管理者，一路到领导领袖。” ...

上周，笔者Challey发布了《完全国产化！国产大飞机C919上的GPU架构设计大揭秘》，介绍了GPU芯片设计，特别是其架构设计的方法和难度。近日，再次获悉：研发C919上的航电GPU的航空工业计算所翔腾公司的六款芯片都通过了验证与鉴定。它们分别是：图形处理器、扩展数字信号处理器、通用处理器、时钟数据驱动器、离散量采集接口电路、汽车发动机专用控制芯片。 ...

● 2022 财年收入首次突破 10 亿美元，合 8.63 亿欧元，较 2021 财年增长 50%（按汇率不变计） ● 2022 财年 EBITDA[1]利润率[2]为 35.8%，较去年上涨 5.1% ● 营业收入较 2021 财年增长逾一倍，达 1.95 亿欧元 ● 运营现金流较 2021 财年相比增长 46%，达 2.55 亿欧元 ● 在增加投资扩充产能的同时，正自由现金流达 4,200 万欧元 ● 2023 财年收入预计增长约 20%（按汇率不变计），EBITDA[1]利润率[2]预计约 36%。 ...

Gartner数据显示，2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%，达到了1,002亿美元，超越整体半导体产业的成长… ...

英特尔在2021年宣布了雄心勃勃的工艺技术蓝图，目标是超越其竞争对手台积电和三星，重新取得领导地位... ...

硅光芯片异军突起,在芯片领域引领了一场变革,融合光子和电子优势,突破摩尔定律限制,满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求。预计未来三年,硅光芯片将承载大型数据中心的高速信息传输。 ...

自纳芯微上市之后，A股再度迎来一只百元新股。6月8日，华海清科股份有限公司成功在上海证券交易所科创板上市，股票发行价格为136.66元/股，开盘即大涨80%，股价最高为246元/股；截止发稿前，股价为227.8元/股，涨幅降到66.69%，市值为243.89亿元。 ...