在本次碳中和高峰论坛上，各受邀演讲嘉宾从市场、政策、技术、应用等不同角度，阐述了各自企业或机构在碳中和转型路上的技术创新、发展规划以及发展建议。除了以上受邀演讲企业或机构之外，半导体行业还有一大批碳中和“先行者”“践行者”，在改变整个半导体行业的同时，也在为人类社会贡献“碳中和”力量。 ...

中国的发展不会因为某些人某些事情而发生转变，也不会因为外界的打压就会停滞不前。我们必须做好各种各样的准备的同时，努力的向前奔跑。相信依托中国的庞大市场，日夜奋斗的全体行业的同仁们，中国的发展指日可待，一定可以达到胜利的彼岸！ ...

当前市场对于使用多芯片堆叠技术实现同尺寸器件中高存储密度的需求日益增长，这给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了更高的要求。 ...

使用泛林集团Equipment Intelligence®应对腔室匹配挑战 ...

US News 援引两位知情人士的话称：韩国电子巨头之一的 SK 海力士，正为其计划在美新设的先进芯片封装厂进行选址。随着先进封装技术竞赛日趋白热化，美国政府正试图通过《芯片法案》和配套激励措施来提升本土制造的竞争力。 ...

通过对中芯国际的业务分拆，公司本季度收入的增长主要来自于产能的扩充，而在价格端并没看到明显的带动影响。在价格不增，产品成本上升的情况，公司本季度的毛利率也已经开始回落。未来中芯国际的三大核心指标，收入、毛利率和产能利用率，是否有超预期表现？ ...

摩尔定律一度被认为是半导体进步的基准，但它本身正在分裂。技术扩展可以继续，在3纳米的时候获得足够的产量将是一个挑战。不过，没有任何一种技术能够阻碍继续扩大规模。真正的限制因素是成本，这促使芯片制造商寻找替代方案，如在一个先进封装中混合多个芯片，并从每个节点中获取更多。 ...

壁仞科技创始人、董事长、CEO张文说从最初走访20家客户的反馈来看，大家都想要一款“国产大算力芯片”。虽说“做通用GPU芯片，99%都做不下去”，但“我思考，周期长、壁垒高、投入大，换句话说就是资本密集、人才密集和资源密集的需求。这三点恰好都是我的长项。”于是在成功说服投资人以后，壁仞就开启了这一征程。 ...

顾光跃打了个比方，在最开始研发团队的建立阶段，如果该团队以前没有做过车规级芯片就会很困难。车规级MCU对于可靠性和稳定性要求非常高，内部有大量相关设计，如DFT、ECC、时钟/电源/中断监测等。此外在流片管控、工艺选择、测试等方面也和消费级、工业级MCU有着很大不同…… ...

“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片“龍鹰一号”（SE1000）2021年6月正式流片。在抵达芯擎上海实验室后，10分钟 CPU启动， 30分钟内顺利点亮， 24小时 LPDDR5全速工作及主要外设打通，48小时多核操作系统稳定运行。经团队实测，目前芯片所有参数均达到设计标准。 ...

魏少军认为，“从外部看，以美国和西方对中国的打压作为最主要的标志，我们外部形势越来越严峻；从内部看，中国半导体产业的发展进入了一个关键时刻，最近也出现了一些我们不愿意看到的现象，但是…… ...

英特尔原计划将Meteor Lake当中tGPU芯片组外包给台积电代工的3nm产能，因产品设计和工艺验证问题拖延至2023年上半年，近期量产时间再度拖延至2023年底，使得2023年原计划预定的3nm产能近乎全部取消，投片量产仅剩少量进行工程验证。 ...

提升封测的价值不仅需要使前道工序和后道工序有更加紧密的联系，更需要把设计、制造、封测有机融合在一起协同发展，这样才能使得产业技术水平得到进一步的推广和提升。那么传统封测环节也就升级为“芯片成品制造”产业了。这是先进封装技术对整个行业的影响。 ...

已经获得批准的UCIe 1.0规范，可以在物理层、协议栈、软件模型和一致性测试方面提供完整的标准化裸片间互连，从而帮助最终用户将来自多个供应商生态系统的组件整合成系统级芯片(SoC)架构。 ...

自2004年成立以来，中微致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备，现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业之一。 ...

管理层问卷侧重公司商业策略规划，如研发投入、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。该调查面向中国大陆地区的IC设计公司高层管理人员，通过定向邀约进行问卷形式答复。本文将调查的亮点内容分享给读者。 ...

Soitec 半导体公司在年度股东大会上正式宣布，Pierre Barnabé 接任 Paul Boudre为公司 CEO…… ...

2023 财年第一季度收入达到 2.03 亿欧元，与基于报告期账面财务数据相比增长 12%，按固定汇率及固定周期计算增长 6%。这得益于移动通信业务的持续增长以及汽车和工业业务强劲增长的推动。2023 财年指导预测确认：按固定汇率和固定周期计算，收入预计增长约 20%，EBITDA[1]利润率[2]预计增长约 36%…… ...

三星在先进工艺上一直落后于台积电，为弯道超车并决意在3nm节点上转换架构，不过这并非半导体在工艺上首次改变架构设计，16nm工艺之前采用的是平面晶体管架构（Planar FET），直到16nm之后才采用现在的鳍式晶体管架构（FinFET）。 ...

华邦电子宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。 ...

日前有消息称三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。当前全球半导体巨头之间的竞争越来越激烈，而三星也将在先进封装领域持续寻找能与竞争对手抗争甚至保持领先的方法，包括一流半导体人才的引进。 ...

Soitec 采用 KLA 检测设备为 SOI 晶圆取得了卓越的成果。基于此，Soitec 进一步拓展与 KLA 的合作，在其 SmartSiC™ 晶圆上采用了 KLA 的 Surfscan® SP A2 无图案晶圆检测系统。 ...

尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全问题，但美国企业的芯片研发总支出仍占据全球份额的一半以上。2021 年全球半导体行业约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司，而且这些公司基本上都来自美国，其中英特尔就占有19%的比例，在2021年的芯片研发费用支出有152亿美元。 ...

如今新能源汽车市场已成为宽禁带功率器件市场兴奋的源泉，被认为是重塑碳化硅和氮化镓(GaN)等新型功率半导体的关键。不过，当前碳化硅或氮化镓等第三代半导体功率器件虽然在车载充电器(OBC)中已经得到了广泛应用，在电驱中也逐步有车厂开始大规模采用，但还未能大规模普及。原因主要有碳化硅衬底制造难度大、器件成本相对较高以及产品的稳定性和可靠性待验证…… ...

“电子2030”计划是2021年10月公布的“法国2030”投资计划中的一部分，旨在保持法国电子工业的领先地位，应对从上游研究到下游应用、以及整个产业链当前和未来面临的挑战。半导体产品对于很多工业乃至整个经济而言都具有战略意义，可以为欧盟绿色新政下的低碳经济转型目标提供直接支撑，为智能出行和物联网提供高能效的技术、芯片和解决方案。 ...