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制造/封装
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖
• 华邦践行企业 ESG承诺,致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题 • 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证, 有效减少生产过程中的二氧化碳排放,简化并缩短 SMT 工艺流程,并降低生产成本 ...
华邦电子
2022-11-16
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
逛进博会东芝展位:有种改良版IGBT,12寸晶圆扩产在即
今年进博会的装备技术展区,充斥着“减碳”“节能”“绿色能源”之类的宣传语,似乎是从上游材料、装备供应商,中游的芯片、器件供应商,到下游模组、终端产品供应商,都在强调这样的主题。在这一主题的展现上,东芝大概是进博会现场最不遗余力的参展商之一了。从氢能、二氧化碳分离回收技术,到SCiB锂离子电池,以及半导体相关的IEGT和碳化硅器件,乃至能源管理方案,都在述说东芝于双碳目标建设的参与度。 ...
黄烨锋
2022-11-15
功率电子
制造/封装
汽车电子
功率电子
中国制造企业升级工业4.0需要什么样的嵌入式处理器?TI给出了答案
工业电子领域不像消费电子产品那样标准化走量。用于工业的产品形态难以标准化,每个客户会有不同的需求,每个细分领域又会有一条不同的产线。以处理器为例,通用处理器通常采用Arm架构,从M0、M1到A72,但是仅有处理器不能满足工业应用所有的需求,要用更多不同的IP满足不同的需求…… ...
刘于苇
2022-11-10
处理器/DSP
控制/MCU
工业电子
处理器/DSP
德国政府阻止,赛微电子收购汽车芯片厂Elmos黄了?
根据Elmos最新消息表示,政府可能会出售阻止集团出售晶圆厂给中资的交易,德国联邦经济和气候保护部已通知各方,Elmos晶圆厂出售给Silex的交易,“极有可能”在11月9日的内阁会议上被禁止。 ...
综合报道
2022-11-08
收购
汽车电子
制造/封装
收购
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革
通过在全新的1anm LPDDR5X DRAM中采用HKMG(High-k/Metal Gate)新技术,SK海力士发现即便在低功率设置下也实现了晶体管性能的显著提高。 ...
权彦五 SK海力士PI技术开发担当
2022-11-08
制造/封装
制造/封装
华虹半导体回科创板上市,获上交所受理
根据上海证券交易所科创板股票发行上市审核情况,华虹半导体在11月4日进入“已受理”状态。该公司拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股,融资金额高达180亿美元。 ...
综合报道
2022-11-07
业界新闻
制造/封装
功率电子
业界新闻
剑指MLED!京东方斥资21亿上位华灿光电“新主”
实际上,面板巨头与LED芯片企业深度绑定合作已有先例。未来,京东方入主华灿光电势必也将从技术研发与产业链深度合作等方面让彼此受益。 ...
综合报道
2022-11-07
消费电子
光电及显示
制造/封装
消费电子
台积电3nm工艺订单被“鸽”,将反砍供应链订单50%
有消息传出台积电因3nm工艺大客户临时取消订单,或将砍40%-50%的协力厂订单,涵盖了再生晶圆、关键耗材、设备等领域。有不具名的台积电供应链透露,来自台积电的订单确实从第3季末开始转弱,第4季与明年首季订单持续下滑...... ...
综合报道
2022-11-01
业界新闻
供应链
制造/封装
业界新闻
Soitec 公布 2023 财年第二季度财报,收入达 2.68 亿欧元
● 2023 财年第二季度收入达到 2.68 亿欧元,与基于报告期账面财务数据相比增长 39%,按固定汇率及固定周期计算增长 28%; ● 所有业务部门均实现强劲增长; ● 2023 财年上半年收入较上财年同期增长 18%,达到 4.71 亿欧元(按固定汇率及固定周期计算); ● 2023 财年指导预测确认:按固定汇率和固定周期计算,收入增长预计约为 20%,EBITDA 利润率预计约为 36% 。 ...
Soitec
2022-11-01
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
海口市副市长:展望海口发展芯片设计和大健康产业的前景
芯片是医疗设备不可或缺的组成部分,也是高端医疗争取攻克的科技壁垒,实现医疗芯片自主研发,是确保产业链安全,促进产业升级发展的重要途径。展望海口发展芯片设计和大健康产业的发展前景,刘立武谈到三点…… ...
刘于苇
2022-10-28
医疗电子
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
台积电N3E工艺迎首批流片客户 苹果仍然是大买家
除了Alphawave,N3E未来还大概率会用于苹果的 A17 芯片等产品上,而英特尔、AMD因为其产品线遭遇市场萎靡以及高性能芯片需求不大已经选择放弃。 ...
综合报道
2022-10-27
制造/封装
业界新闻
数据中心/服务器
制造/封装
韩媒:全球百大半导体企业,中国数量第一
榜单中的中国企业数量最多,且直逼美国主导筹备的“Chip 4”芯片四方联盟合计。中国企业2019~2021年年平均营收增幅达26.7%,是中国以外企业增幅8.2%的3.3倍。中芯国际(SMIC)市值排第28位居陆企之冠,TCL中环新能源排第31位、紫光国芯微电子(Unigroup Guoxin Microelectronics)排第32位、韦尔半导体排第38位。 ...
综合报道
2022-10-26
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
台积电总裁劝休假,半导体衰退风暴影响“打工人”
晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家在近日发出一份内部邮件,信中感谢员工过去3年的辛劳付出,同时罕见“鼓励员工多休假”,但不包括3nm及以下工艺的相关人员。魏哲家的这段话给半导体景气走势定调,衰退风暴已蔓延到劳工阶级...... ...
吴清珍
2022-10-26
业界新闻
供应链
制造/封装
业界新闻
中微公司喜迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑
中微半导体日前宣布其MOCVD设备系列喜迎又一里程碑:全球第500台MOCVD设备顺利付运国内一家专业从事LED外延片和芯片的研发生产制造商。 ...
中微半导体
2022-10-26
制造/封装
制造/封装
台积电7/6nm 工艺产能利用率将下滑至80-90%
台积电预计,其所有的技术节点和芯片生产的库存调整周期可能会持续到2023年。对于7/6nm节点利用率下滑的原因,主要归结于智能手机需求疲软和PC相关的芯片组产品延迟...... ...
综合报道
2022-10-25
业界新闻
智能手机
消费电子
业界新闻
三星电子2023年量产第二代3nm工艺,扩大全球芯片代工产能
尽管芯片代工具有很好的发展前景,但三星的扩产计划和战略调整仍然会受到正在开发的新工艺、终端市场的变化、出口法规的变化、竞争对手等影响,具有很大的不可预测性。 ...
综合报道
2022-10-25
制造/封装
汽车电子
业界新闻
制造/封装
马来西亚利用半导体设计优势加速深度科技创新
一场由 Efinix 举办的圆桌讨论,讨论了如何利用马来西亚的电子和半导体制造优势和能力来加速该国的深度科技生态系统发展。 ...
Stephen Las Marias,EE Times Asia
2022-10-21
工程师
国际贸易
基础材料
工程师
台积电3纳米工艺延期年底 工艺技术路线是否太激进?
台积电要指望N3E工艺赢得更多订单,可能需要再等一年,而N3E工艺对其经营业绩能带来多大助力还有待观察。 ...
张河勋
2022-10-21
制造/封装
智能手机
消费电子
制造/封装
传台积电扩增日本产能,分散地缘冲突风险
台积电正考虑在日本扩充产能,该举措是台积电寻求降低地缘政治风险。日本政府已表示欢迎之意,除了现在熊本县兴建的工厂之外,还希望台积电能在日本进一步扩大产能...... ...
综合报道
2022-10-20
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
复享光学AR-Meta首次实现超构透镜全面光学量测分析
透镜在生活中扮演着举足轻重的角色,广泛应用于手机、相机、眼镜、显微镜、投影仪等设备。随着智能时代的到来,无人机、VR/AR虚拟实境等设备中也需要用到光学模组,对透镜的体积、功能、光学参数、成像质量提出了更高的要求。 ...
综合报道
2022-10-20
光电及显示
测试与测量
制造/封装
光电及显示
Microchip投30亿美元扩产,称芯片法案补贴落地前不会敲定选址
微芯科技(Microchip Technology)正在考虑在俄勒冈州东马尔特诺玛县的格雷沙姆扩产,投资规模可能达到30亿美元。虽然俄勒冈州从市长到议员都在积极争取,但Microchip CEO Ganesh Moorthy表示,《芯片与科学法案》的资金分配最早在2023年第二季度才会分配,在此之前不会透露选址决定…… ...
刘于苇
2022-10-19
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
英飞凌在匈牙利开设新厂扩充大功率半导体模块的产能,加速推进电动出行和绿色能源转型
根据Omdia发布的2021年功率半导体领域主要厂商营收排名,英飞凌在功率半导体领域稳居全球第一,其功率半导体在2021年的销售额比2019年增长了三成,达到了48.69亿美元。日前,英飞凌宣布在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂,用于大功率半导体模块的组装和测试,以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程…… ...
EETimes China
2022-10-18
功率电子
电源管理
制造/封装
功率电子
国产EDA补短板冲全流程,华大九天拟收购数字设计和晶圆制造工具商芯達芯片
华大九天拟通过全资子公司深圳九天,以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司100%股权,后者从事存储器/IP特征化提取工具的开发,该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。本次投资将有助于华大九天补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板,目前国内哪些EDA公司布局点工具,哪些又在布局全流程呢? ...
刘于苇
2022-10-18
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
CINNO公布2022上半年全球半导体封测前十大厂商排名
入围企业排名Top10与2021年上半年企业保持一致。其中,中国台湾地区企业5家,中国大陆地区企业3家,美国企业1家,新加坡企业1家。 ...
CINNO Research
2022-10-17
制造/封装
业界新闻
制造/封装
除工艺微缩和3D封装外的另一条路,三星用 BSPDN 技术开发晶圆背面做 2nm 芯片
三星正计划使用一种称为背面供电网络 (Backside Power Delivery Network,BSPDN) 的技术来开发 2nm 芯片,这种方案给出了除工艺微缩和 3D 封装外的另一个方向:开发晶圆背面。该技术可以理解为是三星、英特尔和台积电使用的Chiplet设计的演变…… ...
综合报道
2022-10-14
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
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