5月份获得资金注入，终于发出工资的柔宇，本以为稍微松了口气，但就在8月26日，中国裁判文书网公开了《北京蓝色印象品牌顾问有限公司等申请与前财产保全民事裁定书》。裁定书显示，深圳市柔宇科技股份有限公司名下共计3714.05万元人民币财产被法院查封、冻结。 ...

英特尔没有保持沉默，或以其他委婉的形式表示拒绝。这说明英特尔基本上没有可能在印度设立半导体工厂的计划，否则也不会一点余地也不留。 ...

为响应深圳市疫情防控要求，确保参会嘉宾与听众健康，保障峰会效果，原定于9月13—9月14日在深圳坪山格兰云天国际酒店举办的2022中国（深圳）集成电路峰会（ICS2022）延期至10月25日-10月26日举办…… ...

上周，默克电子科技中国中心暨OLED生产基地开业仪式在上海金桥进行，默克也宣布其全球“首个综合性并重点关注半导体和显示领域材料创新的‘默克电子科技中国中心’及其在华首个OLED材料生产基地正式落成并投入运营”。 ...

英国政府有意在数周内限制或阻止中国闻泰科技 (Wingtech) 旗下安世半导体 (Nexperia) 收购英国最大晶圆厂 Newport Wafer Fab(NWF) 。英国商务大臣 Kwasi Kwarteng 表示，英方正考虑是否根据“国家安全和投资法”做出最终裁决，以及是否应包含哪些条款。 ...

华为新手机将搭载卫星通信技术，带动A股股市上扬。 ...

路维光电募投项目会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点，并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术，将半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。 ...

不管我们怎样续命，摩尔定律总会有终结的一天，毕竟一个硅晶胞的边长也无法再小，过分追逐先进工艺已并不明智。而摩尔定律所定义的“晶体管数量翻一番”，是否能理解为“单位面积上的晶体管所构成的电路性能提升一倍？”  ...

在晶圆代工市场，台积电仍居于主导地位。这也是众多厂商，特别是苹果与台积电深度绑定合作的原因。但“代工双雄”台积电与三星如何在先进芯片上展开竞争与较量，也值得我们关注。 ...

半导体并购的巨额交易在2021年下半年显著放缓后，在2022年前六个月重新获得动力。根据新的第三季度报告更新显示，到目前为止，已经宣布了四项大型协议，每项协议价值都在19亿美元-94亿美元之间，2022上半年并购总额推高至206亿美元。 ...

在8月30日，2022年台积电技术论坛台北站在线下举办，魏哲家表示，今年5 纳米进入第 3 年量产，共生产超过 200 万片 12 英寸晶圆，应该没有一家公司有超过台积电一半的量，且每年技术都在进步，现在 5 纳米家族成员还包括 4 纳米、N4P 纳米、N4X 纳米。3 纳米有说不出的困难，预计下半年开始量产...... ...

早前就有消息传出台积电的3nm工艺可能延迟的消息，在Seeking Alpha上的一篇文章认为，台积电释放很多危险信号，它将经历和Intel的10nm工艺节点一样的至暗时刻，台积电的工艺领导地位将不稳...... ...

近日中芯国际斥资75亿美元，在天津建设12英寸晶圆代工生产线项目。。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务...... ...

苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，内部代号为“ Palma”，预期会采用台积电3纳米N3E工艺。N3E 据称是 N3 工艺的简化版本，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层…… ...

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。 ...

中国科技部重大专项司副司长邱钢女士在致辞中指出，美国芯片法案的出台是对整个集成电路行业的伤害。“集成电路行业是一个高度全球化，是人类文明史，是人类迈向数字化进程中的一个重要的高科技支撑产业。越是这个时候，中国的集成电路人越要有担当，越要敢于去突破，我们要维护它的全球化，首先我们要把自己的事情做好。” ...

集成电路设计业是国内集成电路产业中最具发展潜力的领域，增长也最为迅速。近年来，无锡设计业快速崛起，全市现有集成电路设计企业约200家，其中规模以上78家，产业规模位居全国第5位，持续保持国内传统模拟电路设计的优势地位…… ...

格芯2023年将针对部分客户与工艺涨价，涨幅最高达8%。其涨价的底气来自于：一方面是格芯先前的报价低于竞争对手，另一方面是格芯近期与高通达成合作，双方达成2028年共计74亿美元的采购承诺订单。 ...

随着中美科技领域“脱钩”以及去全球化趋势愈加明显，全球价值链再分工加速到来，为全球经济发展带来了更多的不确定性因素。未来，半导体产业界将迎来哪些挑战？如何应对不确定性的因素与挑战？有什么应对措施？ ...

行芯专注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理设计Signoff领域，其EDA工具链Signoff平台主要有GloryEX全芯片参数提权、GloryBolt全芯片电源可靠性、GloryPower全芯片功耗性能优化和PhyBolt芯片级多物理域耦合等。 ...

chiplet最先落地的三大应用场景将是平板电脑、自动驾驶、数据中心。“两年前我们做高端应用处理器，从SoC到chiplet，当时就是想验证一种新的连接办法，不是追求处理器更快，也不是存储更大，而是验证chiplet一种更有效的方式。” ...

为消除IC设计公司对安全性的担忧，楷领凌云平台进行了企业租户子网隔离、用户多级权限隔离、数据安全加解密、SSL加密通道信息传输、Token令牌验证机制、IP、MAC白名单管理、用户行为日志审计等安全防护，保障用户体验的同时，帮助客户快速构建低成本、安全、高效的EDA的环境，同时避免在安全方面的重复投入。 ...

在本次碳中和高峰论坛上，各受邀演讲嘉宾从市场、政策、技术、应用等不同角度，阐述了各自企业或机构在碳中和转型路上的技术创新、发展规划以及发展建议。除了以上受邀演讲企业或机构之外，半导体行业还有一大批碳中和“先行者”“践行者”，在改变整个半导体行业的同时，也在为人类社会贡献“碳中和”力量。 ...

中国的发展不会因为某些人某些事情而发生转变，也不会因为外界的打压就会停滞不前。我们必须做好各种各样的准备的同时，努力的向前奔跑。相信依托中国的庞大市场，日夜奋斗的全体行业的同仁们，中国的发展指日可待，一定可以达到胜利的彼岸！ ...

当前市场对于使用多芯片堆叠技术实现同尺寸器件中高存储密度的需求日益增长，这给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了更高的要求。 ...