根据Omdia发布的2021年功率半导体领域主要厂商营收排名，英飞凌在功率半导体领域稳居全球第一，其功率半导体在2021年的销售额比2019年增长了三成，达到了48.69亿美元。日前，英飞凌宣布在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程…… ...

华大九天拟通过全资子公司深圳九天，以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司100%股权，后者从事存储器/IP特征化提取工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。本次投资将有助于华大九天补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板，目前国内哪些EDA公司布局点工具，哪些又在布局全流程呢？ ...

入围企业排名Top10与2021年上半年企业保持一致。其中，中国台湾地区企业5家，中国大陆地区企业3家，美国企业1家，新加坡企业1家。 ...

三星正计划使用一种称为背面供电网络 (Backside Power Delivery Network，BSPDN) 的技术来开发 2nm 芯片，这种方案给出了除工艺微缩和 3D 封装外的另一个方向：开发晶圆背面。该技术可以理解为是三星、英特尔和台积电使用的Chiplet设计的演变…… ...

TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动。电动车在消费者对提升续航力的需求，以及优化充放电效能与电能回收系统，成为各车厂主要研究发展重点之一，逆变器、电池管理系统、直流电源转换器三项次系统更是核心，在高容值（10u 以上）、高耐温（X7S/R）车规MLCC用量约在2,000~2,500颗...... ...

随着全球数字化和碳减排大趋势的不断深入,对标灯塔工厂将使产业数字化和光伏、储能、充换电等智慧能源产业迎来新一轮黄金发展机遇。 ...

制造商正致力于在其工厂（即亚马逊配送仓库和装配线）和仓库中大力投资先进的移动机器人技术，来承担大部分的材料建造、组装和运输工作。然而，这些移动机器人必须定期充电，这对工业工厂来说是一个日益严峻的挑战。 ...

“该联盟的目标仍然没有公开声明并且有些模糊，似乎是试图协调围绕供应链的产业政策的一些要素，以实现先进制造业的外包和‘朋友外包’。” ...

10月10日，乌克兰媒体称基辅州、赫梅利尼茨基州等地的防空系统已启动，拦截来袭的俄方导弹。但在猛攻的背后，也有媒体爆出——俄罗斯的高精武器库储备不多了……据美国媒体《政客》（Politico）报导，俄罗斯军队武器需求激增，一份据称由俄罗斯国防部拟定的国防产品采购列表曝光，多款急于采购的半导体芯片型号、制造商、采购报价等信息大公开…… ...

无论是对于 150 mm晶圆还是 200 mm晶圆而言，SmartSiC™ 都是一种更环保、更高效、更出色的技术解决方案，有望成为 SiC 市场的行业标准之一。 ...

iPhone 14 Pro Max的零件成本较去年开卖的iPhone 13 Pro Max暴增逾60美元至501美元。零件成本总额、增加幅度皆为2018年以来最高，制造成本的上涨，意味着苹果的利润率可能下滑。另根据最新公布的苹果2021会计年度供应名单，新增大陆供应商七家，剔除六家；新增台湾厂商三家，剔除7家…… ...

苹果（AAPL，股价140.09美元，市值2.3万亿美元）市值一夜蒸发858.19亿美元（约6106.88亿元人民币）。芯片巨头AMD的股价也一夜暴跌14%，市值为943.41亿美元。 ...

越南国内第一批自研芯片已经下线。隶属FPT Corporation成员公司FPT Software的FPT半导体(FPT Semiconductor)，周三发布了其首条用于医疗领域物联网的半导体芯片产品线。这些芯片于今年8月发布，在越南国内设计，并在韩国制造…… ...

受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因应市况转变，逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键…… ...

今年6月，三星电子宣布已经开始大规模生产3纳米芯片，其也将是最有能力制衡台积电的代工巨头。尽管三星在智能手机等移动终端领域是苹果主要竞争对手，但在利益面前苹果未尝不可以扶植三星芯片代工，以供应链上掌控最大的话语权。 ...

Semiconductor Intelligence（SI）日前发布了其对2021年汽车半导体市场统计结果，根据该机构数据，英飞凌以57.25亿美元的汽车半导体销售额位居市占率第一宝座，恩智浦、瑞萨紧随其后，第四至第十位分别为：TI、ST意法半导体、博世、安森美半导体、ADI、微芯、罗姆半导体…… ...

在重组不到一年的时间里，智现未来的团队规模翻了两倍；市场方面不仅实现了原有客户对FDC/APC产品100%续约，还持续导入了新的优质客户；研发能力不断提升，完成了新一代产品交付。 ...

当前真正能够板上钉钉，被TechInsights认为是真·4nm的也就只有三星4LPE了，也就是三星自家Exynos 2200芯片用的工艺，虽然其实际表现好像不怎么样，而且作为一个完整工艺节点，其改进幅度并不大。 ...

芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。 ...

近日，南京理工大学微电子学院（集成电路学院）已正式成立，由中国电子科技集团、南京市人民政府和南京理工大学三方共建。据悉，南理工微电子学院（集成电路学院）院长一职由中国工程院院士、中国电子科技集团首席科学家陆军担任。 ...

近日，Qorvo北京与智现未来公司续约，将在北京工厂中深入应用智现未来的工程智能（EI）软件FDC。2018年Qorvo北京首次与智现未来展开合作，经过双方团队数月的共同努力，FDC系统顺利实现了数据收集、数据加工、数据模型建立、FDC监控模型、OCAP模型建立等功能…… ...

9月14日，中国台湾“行政院”副院长沈荣津在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”开幕典礼上表示，中国台湾半导体产业经历半世纪发展，2021年半导体产值达到4.1万亿新台币，年增26.7%。 ...

印度300亿美元全面改革科技产业计划足以“慰藉”印度的制造大国之梦。正如对于鸿海和Vedanta的合作项目，Vedanta创始人阿加瓦尔在其社交平台写道，“现在印度距离自己的硅谷又近了一步！” ...

受小米等份额下滑的影响，华勤2022年上半年出货量虽略有下滑，但仍在众多ODM中占据最大份额。另外华勤作为vivo的独家供应商，包括其核心客户在下半年的市场表现有所回暖，预估其出货下半年会有不俗的提升。 ...

台积电提出了微波可用于激活过量掺杂剂的理论，但就像家用微波炉有时会不均匀地加热食物一样，以前的微波退火器会产生“驻波”，从而阻止持续的掺杂剂激活...... ...