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制造/封装
日本政府传拟"用工厂换股票"力推2纳米芯片,破解4万亿日元资金缺口难题
这一方案涉及的具体出资时间、金额,将待由日本经济产业省、财务省进行协商。从方案的可行性来看,此举除了可加强对Rapidus营运的参与、监督外,也能藉由强化政府援助的姿态,让Rapidus能更易于获得民间的投融资,确实获取其发展2纳米芯片的目标。 ...
张河勋
2024-10-11
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
三星裁员的刀,砍向总裁级高管
据知情人士透露,由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)指导的此次审查,将导致总裁级别的大幅裁员 ...
综合报道
2024-10-11
存储技术
制造/封装
工程师
存储技术
GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展
近日,第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开,本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题,汇聚半导体产业上下游企业,围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题,从各自立场、角度发表精彩分享,剖析存储产业的创新之道,为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。 ...
GMIF
2024-10-10
存储技术
人工智能
大数据
存储技术
台积电美国工厂试产5nm,AMD继苹果成为第二大客户
台积电Fab 21工厂将与封装大厂Amkor合作,在美国本土进行芯片封装。 10月4日,台积电与Amkor共同发布新闻稿指出,双方已签署合作备忘录,以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务,以进一步扩大当地的半导体生态圈。 ...
综合报道
2024-10-09
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
三星电子李在镕:无意分拆代工芯片制造和逻辑芯片设计业务
尽管分拆代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务可能带来一些潜在的财务和战略好处,但鉴于三星电子目前的立场和战略方向,这种可能性较低。李在镕的态度也说明了这一点,分拆并不能解决三星的“天然的劣势”。 ...
综合报道
2024-10-08
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
新芯股份科创板IPO,“科八条”以来第二家获受理企业
此次IPO募资48亿元的具体用途是用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。其中,43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目,而剩余的5亿元将用于特色技术迭代及研发配套项目。 ...
综合报道
2024-10-08
制造/封装
业界新闻
制造/封装
半导体工厂各种排程解决方案的利弊
启发式排程、模拟排程和优化排程都可以帮助您改善工厂 KPI,每种方法都有其优点和缺点。您应该充分了解这些排程方法的适用性和能力,以确保在您的工厂成功实施。 ...
应用材料公司
2024-09-30
制造/封装
工业电子
制造/封装
英国防部买下半导体工厂,确保重要军事供应链
英国国防部指出,有数种军事平台使用这类半导体,包括包括为英国皇家空军的“台风”战斗机提供雷达功率放大器。 ...
综合报道
2024-09-30
新材料
工业电子
收购
新材料
韩国研究机构:2023年半导体核心原材料对华依赖程度不降反升
根据报告内容,2023年韩国六种半导体关键原材料中有五种对中国进口的依赖度有所增加。六大核心原材料中,仅有一项对华进口依赖度下降,即氢氟酸的关键原料萤石的产量同期略有下降,从49.9%下降到47.5%。 ...
综合报道
2024-09-27
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
力积电宣布与印度塔塔电子110亿美元投建印度首座12英寸晶圆厂
这座晶圆厂将生产多种类型的芯片,包括电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等,以满足AI、汽车、计算、存储和无线通信等市场的需求。这不仅能够满足印度国内市场的需求,还能为印度进入全球市场提供机会。 ...
综合报道
2024-09-27
制造/封装
业界新闻
制造/封装
独具“匠心”,移远AI算法平台瞄准工业边缘计算
在AI项目的部署阶段,客户关注的核心问题是能否利用较少的计算资源(即更低的算力)实现模型推理。这不仅涉及对现有算力和算法的优化和提升,还要求降低能耗和功耗…… ...
刘于苇
2024-09-26
人工智能
通信
工业电子
人工智能
越南发布半导体产业“2030年发展策略和2050年愿景”
到2050年,越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统,且半导体产业年收入超过1000亿美元。 ...
综合报道
2024-09-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
SIA敦促美国众议院通过《美国芯片建设法案》,简化CHIPS项目的环境审查
John Neuffer在最新声明中称,许多CHIPS项目已在建设中,如果不进行任何改革,这些项目可能会被迫停止或减缓发展。S. 2228将确保这些关键投资迅速推进,同时保留联邦、州和地方各级的其他现有环境审查和许可要求。 ...
综合报道
2024-09-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
高通正与英特尔洽谈并购,传Apollo欲向英特尔投资50亿美元
高通公司与英特尔公司的潜在并购消息引发了广泛关注。根据《华尔街日报》的报道,高通已经与英特尔进行了接触,并提出了收购意向。同时,彭博社报道称,Apollo向英特尔提出了高达50亿美元的投资...... ...
综合报道
2024-09-23
业界新闻
智能手机
消费电子
业界新闻
中东土豪“锚定”AI技术,拟邀台积电、三星1000亿美元投建芯片工厂
根据“阿联酋2031”,该愿景旨在将该国的国内生产总值(GDP)从1.49万亿迪拉姆翻一番至3万亿迪拉姆。在这一项塑造未来10年国家未来的国家计划中,在AI技术方面的投资与发展将成为阿联酋经济发展重要的一环。 ...
张河勋
2024-09-23
制造/封装
人工智能
制造/封装
三星计划在年底前启动重组半导体代工部门,涉及裁员30%
目前,这家韩国科技巨头的代工业务正面临多重困境,其中包括 3nm GAA 工艺的低良率问题。据悉,三星的3nm GAA工艺良率远低于预期和客户要求,对其业务产生了显著影响。 ...
综合报道
2024-09-19
制造/封装
业界新闻
制造/封装
Marvell联合创始人周秀文(Sehat Sutardja)在硅谷去世
根据半导体大厂美满电子科技(Marvell Technology)发布的公告,公司联合创始人周秀文(Sehat Sutardja)于硅谷逝世,享年63岁。 ...
EETimes China
2024-09-19
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
模拟/混合信号
英特尔作出重大战略调整:剥离芯片代工、打造更强大的“英特尔”
这次重组不仅标志着英特尔内部的一次深刻变革,也可能引领整个芯片代工行业的变化。Pat Gelsinger称这是英特尔四十多年来最重要的转型,并期望借此机会在未来几十年内打造一个更加强大的“英特尔”。 ...
张河勋
2024-09-18
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
波兰将向英特尔先进封装项目提供19亿美元补贴的计划获欧盟同意
该项目也是欧洲芯片法案规划目标的一部分。根据欧洲芯片法案目标计划,这项430亿欧元的补贴计划,旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。而波兰政府提供的补贴正是为了支持这一目标的实现。 ...
综合报道
2024-09-14
制造/封装
业界新闻
制造/封装
英特尔将获35亿美元补助,为美国军方“安全飞地”计划生产芯片
“安全飞地”计划的具体内容和目标主要围绕减少美军对从东亚地区进口芯片的依赖,并推动在美国本土生产半导体。这个项目由英特尔主导,并获得了35亿美元的资金支持。 ...
综合报道
2024-09-14
业界新闻
制造/封装
网络安全
业界新闻
英伟达向台积电施压?必要时可转单给英特尔和三星
由于市场对英伟达产品的热烈追捧导致了供应紧张,使得部分公司的客户感到不安。这种需求旺盛的情况不仅体现在Blackwell芯片上,也反映在英伟达整个公司的产品线上。黄仁勋称,若是有需要,英伟达还是可以做出其他选择...... ...
吴清珍
2024-09-13
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
印度制造iPhone 16即将全球发售,良率不高,售价最贵?
随着iPhone16系列的即将发售,近日印度电子与信息技术部长阿什维尼·维什瑙在社交媒体表示,苹果最新的iPhone 16将在印度工厂生产,并将用于全球发售。印度制造的iPhone售价却比其他国家/地区的贵上一些,印度网友对于iPhone 16在印度的高售价表示不满...... ...
吴清珍
2024-09-12
业界新闻
智能手机
制造/封装
业界新闻
屋漏偏逢连夜雨!美国政府向英特尔提供的近200亿美元资金将被推迟
根据市场人士的说法,这笔资金可能很难在2024年底前实际拨款。特别是如果英特尔在9月中旬的董事会上宣布削减在美国的相关半导体投资计划,那补贴方案几乎一定会发生变化。 ...
综合报道
2024-09-12
制造/封装
业界新闻
制造/封装
上海微电子公开“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利
上海微电子的发明的目的在于提供一种极紫外辐射发生装置及光刻设备,用于高效且简便地收集带电粒子以提高收集器镜的使用寿命。 ...
综合报道
2024-09-11
制造/封装
业界新闻
制造/封装
苹果公司与美光科技、塔塔集团洽谈价值120亿美元的芯片供给
尽管印度在发展半导体产业上存在诸多的问题,比如基础设施和供应链薄弱、人才短缺等,但凭借优越的国际政治地缘关系,以及不断增长印度本土电子产品需求的推动下,正吸引越来越多的企业赴印投资建厂。 ...
综合报道
2024-09-11
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