在本届进博会上，ASMPT&奥芯明全方位展示了其在光通信、高性能计算与AI、以及IGBT与新能源应用三大领域的创新技术与解决方案。 ...

随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入，中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业，即华润微电子和长电科技，两家公司的市值合计约为1500亿元。 ...

EUV 技术的可扩展性具有持续的成本效益，有望使客户进一步从多重曝光转向使用低数值孔径（0.33 NA）EUV和高数值孔径（0.55 NA）EUV的单次曝光工艺…… ...

该计划将通过补贴和其他财政援助的形式，在未来数年内支持芯片制造商，特别是下一代芯片的研发和量产。这一计划是日本政府综合经济方案的一部分，预计将在2024年11月22日由内阁批准。 ...

为了更直观地了解FinFET到GAAFET架构世代的差异，本文利用高倍率的电子显微镜影像进行深入的探讨与分析，观察其于结构微观层面上的特征... ...

据称，康宁的Extreme ULE玻璃在光掩模和光刻镜中的应用将是一项重大突破，凭借极高的热稳定性和接近零的膨胀特性，将为半导体制造的高标准提供了关键支持，且直接影响到未来芯片的生产效率和成本结构。 ...

有分析认为，台积电断供7纳米及更先进工艺的芯片，一方面是回应此前的“白手套”事件，配合美国对中国大陆人工智能产业发展进行限制，以避免进一步的法律和政治风险，另一方面则是向新一任总统特朗普“投诚”，毕竟时间点很微妙。 ...

为了进一步挽救英特尔，美国政府的政策制定者们提供了一个选择，将英特尔的芯片设计业务与 AMD 或 Marvell 等竞争对手合并。当前的这些决策与谈判均出于预防的目的，如果英特尔的财务状况出现持续恶化，美国政府的担忧将变成潜在的备用选择..... ...

作为产业链的上游，硅片市场的复苏会滞后于产业链的下游环节，目前全球硅片市场整体出货量仍然同比增长为负。其中，300mm（12吋）硅片出货量自今年二季度起逐渐复苏；但200mm（8吋）及小尺寸（6吋及以下）硅片市场的需求仍较为疲软，没有看到市场回升态势，产能利用率和出货量的恢复都还需要更多时间。 ...

今天我把同事正在用的笔记本电脑给拆了，发现它里面的处理器居然采用了多核异构的chiplet先进封装设计。 ...

三星电子的晶圆代工业务亏损重要原因之一是错失HBM风口和尖端制程良率问题。作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而，近两年来，三星电子在先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢。 ...

报道称，从2021年2月至2022年10月期间，格芯违规向SJ Semiconductor发送了74批晶圆，总价值超过1700万美元。但严格意义上来说，这期间的供货已经与SMIC没有任何关系。 ...

财报数据显示，英特尔三季度营收132.8亿美元，高于分析师此前预期的130.2亿美元。在业绩指引方面，英特尔对下一季度的业绩指引也略高于预期。预计，第四季度营收在133亿美元至143亿美元，分析师预期136.3亿美元。 ...

对于该站点的建设，美国国家经济顾问莱尔·布雷纳德表示，“这项8.25亿美元投资，将巩固奥尔巴尼作为半导体创新和研发领域的企业家、研究人员和工程师的世界级中心的领导地位。” ...

台积电取消了给予英特尔的晶圆代工业务的折扣优惠。英特尔原本有机会与台积电达成一笔不错的交易，台积电可以制造英特尔设计却无法生产的芯片，基辛格一心想要重振英特尔自身制造实力，并没有去培养这段合作关系，而且还冒犯了台积电...... ...

三星电子将从ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000，预计2025年初到货。这意味着三星将正式加入与英特尔和台积电在下一代光刻技术商业化研发方面的竞争。 ...

英特尔在2024年上半年面临较大的财务压力，尽管部分业务如客户端计算业务表现良好，但整体收入增长放缓且出现亏损。为此，今年 8 月，英特尔采取了包括裁员在内的多项措施以改善财务状况，并计划到2025年节省100亿美元的成本。 ...

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来 ...

在全球半导体产业持续波动的背景下，英特尔此举也被视为其加强市场地位、应对外部竞争压力的重要战略。特别是在中国市场，随着数字化转型的加速和数据中心市场的不断扩大，高性能服务器芯片的需求呈现出爆发式增长。 ...

据悉，该芯片具有卓越的性能指标和广泛的应用前景。其对X/γ射线剂量率的量程覆盖广泛，从100nSv/h（纳西弗/每小时）到10mSv/h（毫西弗/每小时），可探测的能量范围则在…… ...

众所周知，FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了，直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外，目前有明确进一步发展更先进工艺的，只有格罗方德的12FDX（12nm），但还未推出。在到达22nm之后，FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢？ ...

当前全球FD-SOI技术的主要参与者包括Soitec、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体等公司，它们在FD-SOI技术的研发和商业化方面投入了大量资源，目前行业的进展如何？ ...

中国已经成为全球最大的智能手机市场之一，同时也是物联网、汽车电子等领域的重要市场。这些市场的快速发展为RFSOI产业提供了广阔的应用空间。未来全球范围内的RFSOI产业发展前景如何？中国企业在该领域的设计、制造和封测上进展如何？ ...

尽管在2030年之前，半导体市场不能一直保持稳定增长，但IBS CEO Handel Jones表示，生成式AI将影响70%以上的半导体市场，并让市场在2030年重新实现强劲增长，达到近1.3万亿美元…… ...

虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET，但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制，从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比，FD-SOI技术具有其独特的优势。 ...