群创光电表示，3日上午10时许，一名员工于排除机况异常时，因机台作动异常而遭机台撞击并夹伤，送医前已心肺功能已停止（OHCA）。 ...

尽管除了苹果之外，英伟达、AMD、英特尔、高通等这些台积电大客户都有采用3纳米芯片的意愿，但大行情下不得不低头，加之3nm工艺高昂的代工成本，其均没有明确的采购时间表。 ...

由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市半导体行业协会社会承办的以“创新强链，双驱发展”为主题的“2022中国（深圳）集成电路峰会”，于2022年12月29日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重召开。 ...

台积电在台湾地区的台南科学园区举办3nm大规模量产与18厂第8期上梁扩厂典礼。典礼现场由刘德音致辞，应用材料、ASML、Lam Research等近200名供应链合作伙伴出席。 ...

千呼万唤始出来，台积电的3nm工艺终于正式宣布量产，虽然比三星晚了近半年，但其良率要高，也将在2023年进行大面积量产，开始接过5nm工艺营收之棒，为台积电创造利润，其主要客户无疑是苹果，首款产品是MacBook还是iPhone15呢？ ...

近日，家登自动化对中国大陆客户发出“重要通知”称，近期收到国际情势影响，该公司收到银行通知2022/12/19皆已确认无法与部门中国大陆的企业进行任何币别与形式上的资金往来。 ...

即便半导体市场中，诸如“砍单”、“去库存”等讨论声日益升温，许多业内人士预测下行周期即将来临。但瑞萨仍然看好工业、汽车、基础设施和IoT等领域以及数据中心领域…… ...

现在的Qorvo关注长期增长的创新连接和功率解决方案市场，连接包括：先进UWB、GaN、无线基站、loT、W-Fi、宽带；功率包括：新能源汽车、电机控制、可再生能源、电池管理等等领域。并致力于为多样化、高容量细分市场提供多元化增长动力。 ...

在“百年大变局、世纪大疫情”背景下，近两年全球半导体产业面临产能短缺，地方保护政策抬头，以及市场增速开始放缓等发展困境，但中国半导体产业“风景这边独好”。在世界半导体产业第三次转移的带动下，从宏观角度来看，仍然存在很多发展机遇。 ...

12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办，国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办，由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。 ...

据悉，台湾地区将有约500名工程师赴美。赴美设厂后，台积电到底会不会变成“美积电”的话题持续延烧，网络上更流传“台湾被掏空、美国公然抢劫”等言论。 ...

2022年下半年以来，半导体产业进入回调期，全球半导体销售额及需求增速明显放缓，行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出，半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。 ...

看起来三星第四季度的芯片业务利润将创下新低。更令人担忧的是，高盛预计，2023年三星的营业利润会更低，这又是由于全球对半导体芯片的需求减少所致。 ...

PFAS组成元素中的氟和碳键结力很强，可提高手机、飞机等工业产品的“强度、耐用度、稳定性及弹性” ，是半导体、电动汽车电池和5G技术等数千种科技产品中不可或缺的一部分。由于半导体制造所需的冷却剂也属于PFAS产品，而3M则是全球半导体冷却剂的最大供应商，此举或将冲击半导体制造业。 ...

台积电拒绝将已代工完成的Baikal和Elbrus处理器发运至俄罗斯，该公司目前仍未恢复相关产品的代工和发运，也没有就未完成的订单向俄罗斯客户退还款项。目前尚不清楚台积电以何种理由持有现成批次的处理器而不发给客户。 ...

Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔芯片的Mac机型之一，也是唯一没有采用苹果自研芯片选项的 Mac 产品线。此前有消息称，苹果计划在新的 Mac Pro 中引入自研芯片…… ...

随着大数据时代来临，人们对消费性电子产品的需求更加广泛，而这些应用的技术皆需要非常快速且巨量的运算，使得先进半导体芯片的需求炙手可热。 ...

根据近日的WikiChip报告，台积电采用N3和N5制程的SRAM大小为0.0199μm²和0.021μm²，仅缩小了约5%。而N3E制程基本维持在0.021μm²，相较N5制程几乎没有微缩表现。 ...

台积电(TSMC)总裁魏哲家近日表示，国家之间的进出口禁令，破坏了原本在全球化下的生产力和效率，也影响了自由经济带来的好处。而就台积电到美日设厂是否有“去台化”的疑虑，他表示：“没那么容易、门都没有。 ” ...

由于近期中国疫情防控政策逐渐放开，新冠感染人数开始上升，虽然大部分都仅有持续数日发烧等较轻症状，但这也使得一些半导体工厂因员工陆续阳性请假而出现缺工问题，因此也不得不减产或停工应对。 ...

作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩日前在接受媒体采访时如是说。 ...

“到 2022 年底，半导体设备市场将达到 1085 亿美元，创下增长 5.9% 的新纪录，超过 2021 年 1025 亿美元的历史新高。到 2023 年，“半导体制造设备销售额预计将在前端和后端工艺中缩减至 912 亿美元，但将在 2024 年恢复。” 关于半导体市场，“2022年，各研究公司的平均增长率为4%。2023年，预计平均萎缩7%，但Future Horizo​​n预计萎缩22%。我们预计显著下降。”...... ...

- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（Pasir Ris）工厂实现年产能翻番，300mm SOI（绝缘体上硅）晶圆产能将达到约 200 万片/年。 - 新加坡工厂产能提升是 Soitec 战略增长计划的一部分，可满足全球日益增长的晶圆需求，也是提升法国总部产能的补充举措。 - 该项目扩建面积为 45,000 平方米，并将助力 Soitec 到 2026 年实现新加坡员工总数翻倍，达到逾 600 名员工。 ...

在扇出型面板级封装的市场争夺中，半导体OSAT、IDM、晶圆代工厂等来自不同领域的制造商都加入了其中，且斥资巨大。但目前FOPLP的发展因受到良率产量、翘曲及设备投入研发、投资回报率等种种挑战，产业发展进程仍有待提高。 ...

在2022 IEEE国际电子器件会议上，英特尔发布了多项突破性研究成果，以期在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管的目标 ...