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制造/封装
为万亿晶体管芯片诞生铺平道路
在2022 IEEE国际电子器件会议上,英特尔发布了多项突破性研究成果,以期在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管的目标 ...
邵乐峰
2022-12-11
制造/封装
制造/封装
除了市场和政治地缘 印度如何支撑“半导体制造野心”?
当下印度发展半导体产业为数不多的有利因素只剩下未来可观的消费市场以及相对优越的政治地缘关系。据印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制报告表示,印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元,有望成为全球第二大半导体消费市场。 ...
张河勋
2022-12-09
制造/封装
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消费电子
制造/封装
第三季晶圆代工产值环比增长6%,全球前10厂商排名出炉
从第三季各家营收及市占率状况来看,以台积电(TSMC)为首的前五大业者三星(Samsung)、联电(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)合计市占率上升到89.6%。多数业者面临最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅修正,仅台积电凭iPhone新机主芯片带来强大备货动能,第三季营收达201.6亿美元,环比增长11.1%...... ...
TrendForce集邦咨询
2022-12-09
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
网络勒索事件频发,其中40%由恶意软件引发
近日,Orange集团旗下网络安全服务供应商Orange Cyberdefense重磅发布年度安全导向研究报告《Security Navigator 2023》,深入分析了CyberSOC团队调查、分类的99,506起潜在事件,事件数量较2022年报告相比增加5%。虽然本年度的研究报告呈现出多个喜人迹象,表明安全事件发生的速度正在放缓,但仍有一些因素引发全球关注。 ...
Orange Cyberdefense
2022-12-08
网络安全
软件
安全与可靠性
网络安全
谈谈Intel有机会逆风翻盘的几个技术,虽然这两年还用不上...
在IEDM 2022上,Intel发了多篇研究paper,内容包括2D材料、3D封装技术、断电不会丢失状态的晶体管、嵌入式存储等。我们选择其中一部分来谈一谈,这些技术都有望在近未来,在芯片上发光发热;而对这些技术的了解也有利于我们把握半导体制造技术的未来。 ...
黄烨锋
2022-12-07
处理器/DSP
制造/封装
新材料
处理器/DSP
英特尔加快先进芯片工艺研发 计划2023年量产3纳米芯片
尽管英特尔勾画了晶圆代工美好蓝图,但其仍然要面对台积电、三星稳固的代工地位和技术竞争,特别是其很多业务还跟苹果、AMD等竞争对手高度重合,能否吸引更多终端客户仍存在较大压力。 ...
综合报道
2022-12-07
制造/封装
消费电子
数据中心/服务器
制造/封装
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
- 双方达成协议,将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅(SiC)衬底进行验证 - Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型,助力工业系统提升能效 ...
Soitec
2022-12-05
制造/封装
新材料
汽车电子
制造/封装
未来智能制造将是什么模样?这些大厂这么回答
如今随着物联网(IoT)与人工智能(AI)等新兴技术的崛起,以及德国提出的“工业4.0”愿景,工业革命已经迈入第四个阶段,其目标是推动传统制造业的数字转型,打造导入IoT与AI技术的智能化工厂,通过大数据的收集与分析,以及利用各种数字化技术构筑的虚拟模型,让现实世界的生产效率与良率更高,同时节省成本、提升安全性并激励产品创新。那么,智能制造的未来会是什么模样? ...
Judith Cheng、Susan Hong
2022-12-02
制造/封装
人工智能
物联网
制造/封装
改建4nm晶圆厂,台积电野心撑起美国重建供应链的决心
沸沸扬扬的台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将于12月6日迎来首批机台移机典礼。白宫证实,美国总统拜登(Joe Biden)当日亲自出席赴亚利桑那州凤凰城,参观台积电晶圆厂,并探讨他的计划将重建美国供应链,引领其制造业兴盛的景象。 ...
吴清珍
2022-12-01
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积,完美应对产能、成本双挑战
板级封装是兼具大产能及成本优势的新技术,作为板级封装RDL工艺的市场领跑者之一,Manz集团今年成功克服面板翘曲打造出700mm x 700mm的业界最大生产尺寸面板。 ...
Manz 集团
2022-11-30
制造/封装
制造/封装
Soitec 发布 2023 财年上半年财报,同比增长 18%
2023 财年上半年收入达到 4.71 亿欧元,与基于报告期账面财务数据相比增长 26%,按固定汇率及固定周期计算增长 18% EBITDA(税息折旧及摊销前利润)[1]利润率[2]达 35.5% 营业收入增长 46%,达 1.1 亿欧元 在增加投资扩充产能的同时,正自由现金流达 700 万欧元 2023 财年财测目标确认:按固定汇率和固定周期计,收入预计增长约 20%,EBITDA 利润率预计约达到 36% ...
Soitec
2022-11-30
制造/封装
基础材料
新材料
制造/封装
台积电回应工程师赴美“掏空人才”
台积电的人才正在被掏空,恐导致其人才在快速流失并削弱其国际竞争力。台积电回应,国内外每个新厂都有短期外派工程师,而且外派人数跟台积电员工数比起来很有限。而赴美的人也包含之前在台湾受训的美国员工。 ...
综合报道
2022-11-29
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
中芯集成拟上市募资125亿元 预计2026年实现盈利
尽管目前中芯集成表面数据不是很好,但受益于最近几年中国半导体产业政策,对符合国家战略、掌握核心技术、市场认可度高的高新技术产业和战略性新兴产业,且达到相当规模的创新企业,上市不再受盈利门槛的限制。因此,而身处被写入政府工作报告的集成电路产业,且位列实体经济发展第一位的中芯集成在科创版上市值得期待。 ...
张河勋
2022-11-28
制造/封装
汽车电子
传感/MEMS
制造/封装
芯华章宣布完成数亿B轮融资,深耕EDA敏捷验证赋能系统创新
EDA作为发展数字经济的底层核心技术,正在释放更加多元而重要的价值。通过两年多的发展实践,芯华章自研产品已经获得数十家产业一线用户的项目部署,充分证明了其技术价值和市场服务能力。 ...
芯华章科技
2022-11-28
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
EDA/IP/IC设计
IC Insights :2023 年半导体资本支出或现 2008-09 年来最大跌幅
IC Insights 修改了其 2022 年全球半导体资本支出预测,显示今年增长 19% 至 1817 亿美元。由于行情不好,他们预计美国芯片法案向美国半导体供应商提供的 520 亿美元补助,不会被用于半导体资本支出,而是其他花费…… ...
IC Insights
2022-11-25
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
专访SkyWater CEO:100%美国Foundry,独门技术让90nm芯片功耗堪比10nm
虽然顶级代工厂台积电和三星开始生产具有世界上最高晶体管密度的 3 纳米芯片,但 SkyWater 的大部分生产都是在 90 纳米。该公司首席执行官Sonderman表示,美国政府仍然主要关注 90nm,“因为很多时候你制造的晶体管越小,漏电流就越严重。如果可以在性能上做出权衡,就不一定需要那么先进的工艺节点……” ...
Alan Patterson
2022-11-23
制造/封装
模拟/混合信号
供应链
制造/封装
英特尔芯片代工负责人Randhir Thakur辞职
英特尔晶圆代工服务业务负责人 Randhir Thakur 已经辞职。该消息随后也得到了英特尔发言人Willam Moss的确认,不过Thakur并不会立刻离开,而是将继续领导英特尔代工服务部门到 2023 年第一季度…… ...
综合报道
2022-11-23
制造/封装
供应链
收购
制造/封装
长电科技“备足粮草”,打造跨越周期的增长动力
2000年,完成改制的江苏长电科技股份有限公司,依靠开创进取的勇气和勇于自我变革的气魄,先后完成上市、出海、跨国并购等诸多开创性壮举,一步步完成了从“江畔小厂”到全球前三的壮举。 ...
邵乐峰
2022-11-22
制造/封装
制造/封装
1纳米芯片会是硅基半导体终结的工艺节点?
这些前瞻性的研究为1纳米及以下工艺带来了更多的希望和可能。也许,很多人对1纳米及以下芯片持怀疑态度,甚至称“战略性吹牛”,但毫无疑问,从技术性原理到实际量产生产还有足够的时间去验证和实践。 ...
张河勋
2022-11-22
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
传台积电拿下特斯拉FSD芯片4/5nm代工大订单
传台积电拿下特斯拉辅助驾驶(FSD)芯片大单,直接取代三星电子,将以4/5nm工艺为特斯拉生产。特斯拉也是台积电主力客户中首次出现的新能源车企客户,并且有望成为台积电前七大客户...... ...
综合报道
2022-11-21
业界新闻
制造/封装
无人驾驶/ADAS
业界新闻
惨淡的“淘金者”和赚钱的“卖水人”
美光三星海力士纷纷下调资本支出,应用材料范围业绩大涨。 ...
我的果果超可爱
2022-11-20
存储技术
制造/封装
业界新闻
存储技术
应用材料公司发布2022财年第四季度及全年财务报告
·创纪录的季度收入67.5亿美元,同比增长10% ·季度GAAP每股盈余1.85美元,创纪录的非GAAP每股盈余2.03美元,同比分别下降2%和增长5% ·创纪录的年度收入257.9亿美元,同比增长12% ·创纪录的年度GAAP每股盈余7.44美元,创纪录的年度非GAAP每股盈余7.7美元,同比分别增长16%和13% ...
应用材料
2022-11-20
光电及显示
供应链
制造/封装
光电及显示
如何利用表面贴装功率器件提高大功率电动汽车电池的充电能力
为了让消费者更广泛地接受电动汽车,当今的设计人员必须解决快速充电的挑战...... ...
Martin Schulz 和 Philippe Di Fulvio, Littelfuse
2022-11-18
技术文章
制造/封装
功率电子
技术文章
美国五百强CEO访谈:安森美的制胜之道
如果说技术方面,安森美的制胜之道在于领先的技术、广泛的产品阵容、供货能力,以及随客户需求而不断扩展产能,那么提前布局和执行的Fab-Liter战略则是对技术方面的有力保障,可持续发展战略和全球化则是顺应时代大势的成功所在。 ...
Challey
2022-11-18
CEO专栏
制造/封装
新能源
CEO专栏
海外收购之路需谨慎 闻泰科技被英政府要求剥离其收购英国企业86%股权
英国政府以国家安全为由,要求中资企业安世半导体出售英国最大芯片工厂Newport Wafer Fab最少86%股权,将其持股还原至2021年7月增持前的14% 。 ...
综合报道
2022-11-18
汽车电子
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汽车电子
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