有韩国媒体报道称，晶圆代工大厂为争夺市场，已经发动晶圆代工“价格战”，降价幅度高达10%，主要针对成熟工艺。目前三星晶圆代工已经获得了部分网络通信芯片厂商的订单...... ...

日本共同社报道，银行团已向JIP出示文件，承诺放贷总计约1.4万亿日元，资金筹措有一定眉目。不过，包括海外投资者等“行动派股东”相关人士在内的东芝高层是否接受提案，将成为今后的焦点。JIP此次提出了2万亿日元收购价，低于之前2.2万亿日元。 ...

美系厂商裁员不断，台系厂商未见裁员究竟为何？ ...

有消息传出，紫光集团有可能会接手格芯位于四川成都的烂尾晶圆厂，而交换条件是，成都同意出资投资紫光集团。 ...

据《纽约时报》报导，几个月来，拜登政府一直在准备限制美国公司在中国的投资，特别是在先进计算等领域。目前，这些措施现在已基本完成，并可能在两个月内发布。报导称，拜登政府的成员在2022年的大部分时间里都在权衡如何广泛地实施投资限制。政府官员们与企业高管接触，了解他们对这种举措可能产生的影响的看法。 ...

中芯国际发布了2022Q4财报，全年营收突破72亿美元(当前约488.88亿元人民币) ，同比增长34％，实现2021、2022连续两年年增幅超过三成。2022年全年毛利率增长到38％，创历史新高。 ...

如今，半导体产业界对PFAS禁令反应最大，这跟芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关。而半导体产业界也并非对PFAS的危害视而不见，仅希望禁令对PFAS的退出给予一个“过渡期”。不过，欧盟似乎对PFAS化学品材料将持有更低的容忍度。 ...

由于半导体产业发展的关键之一就在于人才竞争，各国及地区又纷纷出台相关法案和政策加强对当地人才的培养、保护和激励等，并在全球范围内展开对半导体人才的争夺战。 ...

日本和荷兰联合美国对于半导体禁令升级，企图遏制中国发展 ...

如果IBM的2nm技术能顺利落地，美国会对Rapidus这个非本土企业承接先进芯片工艺视而不见吗？从客观实际分析，包括核心人才的缺乏、资金压力、技术落地的难度，Rapidus调低芯片技术目标是否更合理一些呢？ ...

Wolfspeed宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。据消息称，这座工厂预计斥资30亿美元，预计在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于 2023 年上半年启动。 ...

习近平指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地…… ...

实际上，作为全球芯片代工巨头，三星在自研芯片上甚至比苹果、高通更有资源和技术禀赋，但奈何先进芯片工艺太“拉跨”。如果按照韩媒的报道，三星自研芯片可能将在2025年推出的Galaxy S25系列机型上搭载，并且将会采用三星第二代3nm GAA制程工艺，那么其3nm芯片工艺良率必会提升无疑，但似乎也明示了其3nm芯片工艺与台积电的商用代差。 ...

国内半导体领域超精密切削磨钻石工具及装备供应商成都希桦科技有限公司完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。 ...

日前，中国商务部官方网站发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项。新增的7项技术分别是：光伏硅片制备技术、激光雷达系统…… ...

裁员最大的原因是内存芯片制造商，尤其是NAND闪存制造商投资的削减——这是泛林销售额的主要贡献者，他们一半的收入来自美光科技公司等内存芯片制造商。此外，泛林高管还证实到，由于美国去年发布了一套新的对华半导体出口限制措施草案，使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售某些半导体设备和技术。 ...

如果苹果在MicroLED技术率先实现量产突破，将实现“一箭三雕”，即：在实现更高利润空间的同时，还能强化供应链掌控力，更能构建闭环供应链生态。在此情况下，苹果选择MicroLED技术将是一个很简单的商业选择，也值得全球各大面板厂商重点关注。 ...

“成电协·会员行”专题内容团队走进了优秀会员企业——成都讯速信远科技有限公司。 ...

尽管Chiplet具有高集成度、高设计弹性、高良率等优势，但Chiplet在越先进的工艺下(如5nm)越具有显著的优势，因为在800mm2面积的单片系统中，硅片缺陷导致的额外成本占总制造成本的50%以上。对于成熟工艺(14nm)，尽管产量的提高也节省了高达35%的成本，但由于D2D接口和封装的高成本(MCM：>25%，2.5D：>50%)，多芯片的成本优势减弱。 ...

近年来，万物互联和人工智能的发展加速了存算一体技术产品化进程，产业界对于存算一体最终的产品形态也在持续探索。未来存内计算产品将以单芯片和Chiplet两种形式共存。应用场景的多样性也将从物联网边缘端设备向大算力通用计算领域不断拓展，有望成为AI时代主流的计算架构。 ...

塔塔集团已经跟纬创资通进行了数月的谈判，并希望在今年3月底前完成收购。这两家公司讨论了各种潜在的合作，现在的谈判集中在塔塔集团获得合资企业的大部分股权上。知情人士称，在纬创资通的支持下，塔塔将负责监督主要制造业务。 ...

今年PC行业的内卷还在持续，尤其AMD和Intel的技术与产品竞争仍处于胶着状态。月初的CES上，AMD面向个人电脑发布的新款Ryzen 7000系列CPU中，继续包含了采用3D V-Cache的型号。除了堆更多的L3 cache，也摒弃了前代的一些痛点，我们来仔细看看... ...

Chiplet技术是从先进封装的角度来延续摩尔定律，提升芯片性能和降低芯片成本，但通过Chiplet技术集成的SoC芯片的性能根本上也是由芯片工艺的先进性来决定的。比如，AMD发布的Instinct MI300是在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，才在性能上被冠以“AMD迄今最复杂的芯片”。 ...

富士康在推动电动汽车制造的进程又向前迈出了一大步，与英伟达建立战略合作伙伴关系。根据合作协议，富士康将作为一级制造商，面向全球汽车市场生产基于NVIDIA DRIVE Orin™ 的电子控制单元（ECU）。富士康生产的电动汽车（EV）也将采用 DRIVE Orin ECU 和 DRIVE Hyperion™ 传感器架构...... ...

戴尔在2022年年底就告知供应商，公司目标要显著减少在产品中使用中国制芯片的数量，包括非中国芯片制造商在中国境内工厂生产的芯片。到了2024年，戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。 ...