目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且有流片验证和批量生产经验。近两年，鸿芯微纳已经完成20多个本土先进工艺流片，工具功能和性能可以比肩世界先进水平。同时，过去的一年，鸿芯微纳仍在进一步改进和开发，取得相关的进步有全新GUI,支持EUV工艺和各种DFM规则，性能也得到大幅提升。 ...

面对人为刻意打破全球供应链和产业发展规律，中国集成电路应该怎么办呢？魏少军教授总结道：守正出奇。所谓“守正”即守住正确的东西，“人间正道是沧桑”，要遵循产业规律；“出奇”就是要出奇兵，要有创新。两者是相辅相成的关系，“守正才能出奇，不守正出奇早晚会被淘汰掉。” ...

2023 年全球晶圆厂设备支出预计将从 2022 年的历史最高点 980 亿美元下降 22% 至 760 亿美元。需求疲软以及移动和消费电子产品的库存上升是今年晶圆厂设备支出下降的主要原因。 ...

戈登·摩尔是一位杰出的科技人物，同时也是一位杰出的科学家和企业家，其提出的“摩尔定律”是计算机科学领域的一个重要里程碑，对计算机技术的发展产生了深远的影响。虽然戈登•摩尔已经离开，但“摩尔定律”作为留给这个世界科技界的一大遗产，依然在影响着科技技术发展。 ...

在Chiplet这条新赛道上，既存在严峻的技术挑战，也面临着新的发展机遇，特别是在英特尔、AMD、台积电、ARM等巨头纷纷布局的背景下，则有可能出现新的技术工艺上的被动。为此，建立中国的小芯片标准势在必行。 ...

尽管日韩两国短期内无法解决部分结构性矛盾，但通过“搁置争议”“避重就轻”的原则，实现了此次“成功外交”。而最直接的影响就是此前日韩半导体贸易争端问题的解决。而日本半导体材料和设备企业也将是韩国建立全球规模最大的半导体集群这一计划重要拉拢的对象。 ...

英特尔在3月21日任命Stuart Pann为英特尔代工业务（IFS）的高级副总裁兼总经理。与此同时，英特尔公司首席架构师拉加·柯杜力（Raja Koduri）也即将离职。Pat Gelsinger在社交平台上证实了Raja Koduri离职的消息...... ...

在 600 / 750V 这一层次电压功率 FETs 类别中，Qorvo 第四代 (Gen 4) SiC FETs 产品的主要性能：比如导通电阻和输出电容方面领先业界。此外，在 TOLL 封装中，Qorvo 的器件具有最低 5.4 mΩ 的导通电阻，比目前市场同类产品中最好的 Si MOSFETs、SiC MOSFETs 和 GaN 晶体管的导通阻抗还要低上 4-10 倍。 ...

3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。 ...

当我们在说摩尔定律停滞的时候，常规的辩驳思路总是在谈封装层面的3D堆叠；或者器件层面的3D折叠（CFET）。“3D”这个词对应的当然应该是“2D”，从平面结构转向了立体结构。因为东西一旦折起来，不就省了空间、延续了摩尔定律吗？不过在3D发展同期，我们还在频繁地提2D——2D材料。这是什么？ ...

虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%...... ...

三星2023年的新旗舰机S23，主要将搭载高通的Snapdragon 8 Gen 2处理器，Exynos芯片改用于中端机种。这对三星自身芯片代工而言，也是自打自脸。此前，有消息人士透露，三星认为4纳米是3纳米和5纳米之间的过渡制程，投入的资源极少。不过，三星似乎也在改变此前的做法。 ...

中国EDA企业芯和半导体由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 ...

在近日召开的全国两会上，“节能降碳”、“绿色低碳”成为代表委员热议的高频关键词，包括减污降碳协同、绿色金融、生态产品价值、碳市场建设、碳汇等关键词在提案中不断出现。政府工作报告对今年重点工作任务的建议中提出要“推动发展方式绿色转型”，“稳步推进节能降碳”。 ...

最近Intel召开了2023年英特尔中国战略媒体沟通会。借着这篇文章，我们来谈谈Intel和行业的未来；顺带也将给出此前相关Intel技术的文章索引，供各位技术爱好者参考。 ...

整体来看，Micro OLED技术仍然处于初步量产的阶段，但随着元宇宙这一利基市场的出现，已经吸引越来越多企业入场布局。其中，苹果XR设备的发布，将进一步带动Micro OLED技术成熟与量产，也将使其成为元宇宙重要的显示硬件入口。 ...

2月20日上午，中国工程院李仲平副院长、黄伯云院士、周玉院士、谢建新院士、彭寿院士、邓龙江院士、张联盟院士及各位专家一行莅临三环集团参观调研。 ...

据威马温州工厂前台考勤表显示，自2022年11月以来，工厂已处于半停工状态，特别是12月上半月，只有5天有员工打卡，每次一人，停留时间约半小时左右。 ...

从0到1，实现零的突破。半导体设备国产化能成功吗？回答比较困难，如果除了无缝对接之外，讨论国产化肯定是大有希望。在美国的步步紧逼精准打压下，中国半导体设备国产化的呼声日益高涨，然而国产化是被逼出来的，不做不行，做又不一定能够成功，或者说国产化在缺乏全球化支持下，它的成功周期太长。 ...

韩国将以“新增长4.0战略”为基础，追加构建连接京畿道平泽至龙仁市的尖端半导体产业园区，且基于此于3月依次发布加强系统芯片生态环境战略，研讨国内新一代二次电池生产线，将显示产业列入可享受税收优惠的国家战略技术等。目前，韩国已将半导体、OLED尖端显示、电池等战略性产业指定为国家战略技术，进行集中支援和扶持。 ...

此次成立的两大母基金，是全新的探索。区别于一般投资者，两大母基金将以优质项目资源为抓手，强调返投比例，强调股东赋能，不谋求控股，将充分盘活存量国有资源，推动项目在广州落地、开花、结果。 ...

沃伦-巴菲特的控股公司伯克希尔-哈撒韦公司将其在台积电的持仓量减少了86%，根据路透社的报道，伯克希尔-哈撒韦公司在去年11月大幅增持台积电股票的6000万股美国存托股票，持有41亿美元，在出售86%的股票后，该公司目前持有830万股美国存托股票，价值6.18亿美元。 ...

据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。 ...

随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。 ...

深圳技术大学集成电路与光电芯片学院现已具备与企业合作开发芯片的实践经验，使用、建设、运营半导体平台的团队经验丰富。该学院院长宁存政教授带领课题组开展了大量研究，已经取得多项研究成果：芯片激光器、硅基光电子集成方面，片上半导体纳米激光器达到国际领先水平；射频芯片方面，与多家地方企业合作开展SAW/BAW芯片研究，申请相关中国发明专利3项。 ...