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制造/封装
巴菲特“清仓”台积电股票后股价大跌
沃伦-巴菲特的控股公司伯克希尔-哈撒韦公司将其在台积电的持仓量减少了86%,根据路透社的报道,伯克希尔-哈撒韦公司在去年11月大幅增持台积电股票的6000万股美国存托股票,持有41亿美元,在出售86%的股票后,该公司目前持有830万股美国存托股票,价值6.18亿美元。 ...
综合报道
2023-02-17
业界新闻
制造/封装
消费电子
业界新闻
就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备,中国半导体行业协会发布声明
据海外媒体报道,美国、荷兰、日本三国政府达成协议,将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实,在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时,也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害,对全球最终消费者的利益造成长期伤害。 ...
中国半导体行业协会
2023-02-15
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口
随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长,业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今,2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升,已经成为行业聚焦的主流趋势。 ...
华邦电子
2023-02-15
制造/封装
存储技术
EDA/IP/IC设计
制造/封装
深圳技术大学阮双琛:建议重点支持建半导体微纳光电加工中心
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院现已具备与企业合作开发芯片的实践经验,使用、建设、运营半导体平台的团队经验丰富。该学院院长宁存政教授带领课题组开展了大量研究,已经取得多项研究成果:芯片激光器、硅基光电子集成方面,片上半导体纳米激光器达到国际领先水平;射频芯片方面,与多家地方企业合作开展SAW/BAW芯片研究,申请相关中国发明专利3项。 ...
综合报道
2023-02-15
制造/封装
测试与测量
业界新闻
制造/封装
三星、联电、世界先进发起晶圆代工“价格战”
有韩国媒体报道称,晶圆代工大厂为争夺市场,已经发动晶圆代工“价格战”,降价幅度高达10%,主要针对成熟工艺。目前三星晶圆代工已经获得了部分网络通信芯片厂商的订单...... ...
综合报道
2023-02-14
制造/封装
消费电子
智能手机
制造/封装
曾经的巨头没落:东芝作价2万亿日元私有化
日本共同社报道,银行团已向JIP出示文件,承诺放贷总计约1.4万亿日元,资金筹措有一定眉目。不过,包括海外投资者等“行动派股东”相关人士在内的东芝高层是否接受提案,将成为今后的焦点。JIP此次提出了2万亿日元收购价,低于之前2.2万亿日元。 ...
综合报道
2023-02-14
存储技术
制造/封装
工业电子
存储技术
你看不上的台企没有裁员,挤破头进去的外企裁掉你却连招呼都不打
美系厂商裁员不断,台系厂商未见裁员究竟为何? ...
我的果果超可爱
2023-02-13
制造/封装
业界新闻
制造/封装
传紫光有可能接盘格芯成都晶圆烂尾厂
有消息传出,紫光集团有可能会接手格芯位于四川成都的烂尾晶圆厂,而交换条件是,成都同意出资投资紫光集团。 ...
综合报道
2023-02-13
业界新闻
制造/封装
业界新闻
小规模限制!美国对华禁令扩大至科技投资环节
据《纽约时报》报导,几个月来,拜登政府一直在准备限制美国公司在中国的投资,特别是在先进计算等领域。目前,这些措施现在已基本完成,并可能在两个月内发布。报导称,拜登政府的成员在2022年的大部分时间里都在权衡如何广泛地实施投资限制。政府官员们与企业高管接触,了解他们对这种举措可能产生的影响的看法。 ...
张河勋
2023-02-13
制造/封装
人工智能
量子计算
制造/封装
中芯国际2022全年营收突破72亿美元
中芯国际发布了2022Q4财报,全年营收突破72亿美元(当前约488.88亿元人民币) ,同比增长34%,实现2021、2022连续两年年增幅超过三成。2022年全年毛利率增长到38%,创历史新高。 ...
综合报道
2023-02-10
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
PFAS禁令被欧盟再提议程 半导体期待12年“过渡期”
如今,半导体产业界对PFAS禁令反应最大,这跟芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关。而半导体产业界也并非对PFAS的危害视而不见,仅希望禁令对PFAS的退出给予一个“过渡期”。不过,欧盟似乎对PFAS化学品材料将持有更低的容忍度。 ...
张河勋
2023-02-09
制造/封装
基础材料
供应链
制造/封装
芯片人才短缺!三星削减传统节点以支持3nm芯片生产
由于半导体产业发展的关键之一就在于人才竞争,各国及地区又纷纷出台相关法案和政策加强对当地人才的培养、保护和激励等,并在全球范围内展开对半导体人才的争夺战。 ...
综合报道
2023-02-07
制造/封装
业界新闻
消费电子
制造/封装
禁令升级,日本荷兰又有最新动作,限制中国半导体产业发展(图文)
日本和荷兰联合美国对于半导体禁令升级,企图遏制中国发展 ...
我的果果超可爱
2023-02-06
制造/封装
制造/封装
日本赌上“国运“组建“梦之队”Rapidus:重返产业之巅空梦一场?
如果IBM的2nm技术能顺利落地,美国会对Rapidus这个非本土企业承接先进芯片工艺视而不见吗?从客观实际分析,包括核心人才的缺乏、资金压力、技术落地的难度,Rapidus调低芯片技术目标是否更合理一些呢? ...
张河勋
2023-02-03
制造/封装
人工智能
数据中心/服务器
制造/封装
Wolfspeed 公司65 亿美元产能扩张计划,第三座SiC工厂落地德国
Wolfspeed宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。据消息称,这座工厂预计斥资30亿美元,预计在获得欧盟委员会批准之后,工厂建设预计可于 2023 年上半年启动。 ...
综合报道
2023-02-02
新材料
制造/封装
汽车电子
新材料
习近平:解决外国“卡脖子”问题,使我国在重要科技领域成为全球领跑者
习近平指出,要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制,强化国家战略科技力量,优化配置创新资源,使我国在重要科技领域成为全球领跑者,在前沿交叉领域成为开拓者,力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地…… ...
综合报道
2023-02-01
中国IC设计
制造/封装
工程师
中国IC设计
三星坚持自研芯片之路,但3nm芯片将在Galaxy S25系列搭载
实际上,作为全球芯片代工巨头,三星在自研芯片上甚至比苹果、高通更有资源和技术禀赋,但奈何先进芯片工艺太“拉跨”。如果按照韩媒的报道,三星自研芯片可能将在2025年推出的Galaxy S25系列机型上搭载,并且将会采用三星第二代3nm GAA制程工艺,那么其3nm芯片工艺良率必会提升无疑,但似乎也明示了其3nm芯片工艺与台积电的商用代差。 ...
综合报道
2023-02-01
消费电子
智能手机
制造/封装
消费电子
超精密切削磨钻石工具及装备供应商“希桦科技”完成千万级天使轮融资
国内半导体领域超精密切削磨钻石工具及装备供应商成都希桦科技有限公司完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。 ...
希桦科技
2023-01-31
基础材料
制造/封装
业界新闻
基础材料
中国拟限制太阳能、激光雷达等关键技术出口(附详细目录)
日前,中国商务部官方网站发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。本次修订拟删除技术条目32项,修改36项,新增7项。新增的7项技术分别是:光伏硅片制备技术、激光雷达系统…… ...
EETimes China
2023-01-29
新能源
制造/封装
知识产权/专利
新能源
泛林集团裁员7%,美国半导体出口限制反噬美企
裁员最大的原因是内存芯片制造商,尤其是NAND闪存制造商投资的削减——这是泛林销售额的主要贡献者,他们一半的收入来自美光科技公司等内存芯片制造商。此外,泛林高管还证实到,由于美国去年发布了一套新的对华半导体出口限制措施草案,使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售某些半导体设备和技术。 ...
综合报道
2023-01-28
制造/封装
供应链
工程师
制造/封装
面板厂要注意了!苹果又要自研MicroLED了!
如果苹果在MicroLED技术率先实现量产突破,将实现“一箭三雕”,即:在实现更高利润空间的同时,还能强化供应链掌控力,更能构建闭环供应链生态。在此情况下,苹果选择MicroLED技术将是一个很简单的商业选择,也值得全球各大面板厂商重点关注。 ...
张河勋
2023-01-17
消费电子
可穿戴设备
光电及显示
消费电子
【成电协·会员行】助力信息领域芯片封装及测试发展——成都讯速信远
“成电协·会员行”专题内容团队走进了优秀会员企业——成都讯速信远科技有限公司。 ...
成都电子信息行业协会
2023-01-17
光电及显示
通信
测试与测量
光电及显示
接棒“后摩尔时代”,Chiplet将利好全产业链
尽管Chiplet具有高集成度、高设计弹性、高良率等优势,但Chiplet在越先进的工艺下(如5nm)越具有显著的优势,因为在800mm2面积的单片系统中,硅片缺陷导致的额外成本占总制造成本的50%以上。对于成熟工艺(14nm),尽管产量的提高也节省了高达35%的成本,但由于D2D接口和封装的高成本(MCM:>25%,2.5D:>50%),多芯片的成本优势减弱。 ...
张河勋
2023-01-13
制造/封装
无人驾驶/ADAS
数据中心/服务器
制造/封装
达摩院发布2023十大科技趋势:Chiplet和存算一体上榜
近年来,万物互联和人工智能的发展加速了存算一体技术产品化进程,产业界对于存算一体最终的产品形态也在持续探索。未来存内计算产品将以单芯片和Chiplet两种形式共存。应用场景的多样性也将从物联网边缘端设备向大算力通用计算领域不断拓展,有望成为AI时代主流的计算架构。 ...
综合报道
2023-01-11
制造/封装
存储技术
处理器/DSP
制造/封装
塔塔即将接管纬创工厂,建印度首家本土iPhone制造商
塔塔集团已经跟纬创资通进行了数月的谈判,并希望在今年3月底前完成收购。这两家公司讨论了各种潜在的合作,现在的谈判集中在塔塔集团获得合资企业的大部分股权上。知情人士称,在纬创资通的支持下,塔塔将负责监督主要制造业务。 ...
综合报道
2023-01-11
智能手机
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智能手机
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