尽管两家企业正积极推动相关的投资计划，如Vedanta正与其他有意投资的合作伙伴或是财务投资者洽商，但近日有媒体报道，印度政府将阻止Vedanta和鸿海集团的芯片合资企业获得国家补贴，因为该项目不符合资助条件，包括选择合作伙伴或许可制造28纳米芯片的制造级技术。 ...

相比由具有七年以上经验的专业工艺工程师独自开发工艺，“先人后机”可以将目标成本降低一半。 该研究的重要性：对于如何使用人工智能彻底改变半导体行业的工艺开发，由此实现节省数百万美元和无数的时间成本。 ...

小米印度公司在一份声明中表示，其将与印度北部北方邦的电子产品制造商Optiemus Electronics合作生产首款本地音频设备，目标是到2025年将当地采购的零部件产量提高50%。 ...

台积电于日前举行的2023年北美技术论坛中提供关于3nm芯片工艺节点的最新信息。此外，台积电并为2nm节点增加两个变化版本，英特尔能否迎头赶上？ ...

工业、车用领域的IGBT需求仍然吃紧，根据市场消息，在本月安森美的IGBT供应紧缺，交期仍在40周以上，无明显缓解。富昌电子公布的《2023Q1芯片市场行情报告》指出，意法半导体、英飞凌、仙童半导体、Microsemi、IXYS的IGBT交期与2022Q4的交期一致，最长在54周。 ...

日本经济产业省在5月23日正式出台了《外汇及对外贸易法》的修正版，对6大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制措施。经过两个月的公告期之后，预计于7月23日正式施行。 ...

中微公司宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2023年客户满意度调查(CSS)中荣获六大奖项，其中在专用芯片制造设备供应商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers）和薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。 ...

不过，从半导体产业战略来看，英国没有意愿加入到全球半导体补贴的竞赛中，而是专注强化自身优势领域，比如芯片设计、化合物半导体。这一点从英国政府的表态也可以得到印证。英国首相苏纳克在声明中指出：“我们的新战略专注于我们的优势所在，如研究和设计等领域。这样我们可以在全球舞台上建立竞争优势。”不过，这样的半导体战略无疑会让英国半导体业界大失所望。 ...

尽管目前日本在全球半导体材料、设备领域依然占有比较重要的地位，特别是半导体材料上占全球50%以上市场份额。在完善的半导体材料和设备体系的支持下，日本渴望复苏其半导体产业，也对半导体重振之路充满信心。根据日经新闻的一项调查，超过80%的日本商界领袖支持政府推动日本半导体生产。 ...

巴菲特旗下的投资公司伯克希尔·哈撒韦（Berkshire Hathaway）于5月15日在申报文件中透露，该公司在今年第一季度末，已经不再持有台积电的任何股票。 ...

芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看，印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态，即：芯片设计实力突出，但芯片制造非常落后，基本上没有什么芯片代工厂，同样上游材料和设备也依赖于国外。因此，即使印度设计出5纳米芯片，也必然依赖国外代工厂生产。 ...

上个月的2023北美技术研讨会上，台积电又又又透露了一些N2家族工艺节点的新消息——计划中的2nm工艺节点会在2025-2026年到来。结合这次的消息，以及过去1、2年三星和Intel透露相关各自2nm节点的消息，本文尝试展望一下2025年以后的2nm工艺。 ...

半导体是一个需要长期投入的行业，也是需要长期坚持、不断努力的行业。中国必须要做好各种各样的准备，同时努力向前奔跑。中国集成电路发展应该转向以产品为中心的产业发展模式，中国企业要提升创新能力 ...

近年来，广东深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程，积极构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS 传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目…… ...

在拟竣工投产仪式上，移远通信董事长兼CEO钱鹏鹤介绍了公司布局智能制造领域的原因。他表示，为了更好地服务全球客户，近几年公司围绕物联网产业开拓了很多新业务方向，如天线、Wi-Fi模组、GNSS模组、工业智能化解决方案、软件平台服务、SIM卡业务等…… ...

近期台积电被再度传出调涨，可能将在下半年或者2024年针对个别工艺与客户订单回补贡献度再调涨3%。台积电对此表示，不回应市场传闻。 ...

作为中微公司自主研发的产出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD设备，Preforma Uniflex™ CW可灵活配置多达五个双反应台反应腔（十个反应台），每个反应腔可以同时加工两片晶圆，在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时，实现更高的生产效率。 ...

在印度深耕15年的ODM大厂纬创资通（Wistron）将撤出印度，官方对此作出解释是，认为印度当前的环境不适合正常经营。据了解，由于存在工人闹事、工资支付制度、医疗事故等问题，导致纬创在印度频频遭遇争议，纬创无力长期维持在印度的经营及市场维护或是导致其撤资的重要原因。 ...

华邦电子在2021-2022年以领先行业的ESG表现，备受业界肯定; 並设立了可持续发展目标， 有望在2023年扩大ESG领导地位…… ...

• 由于经济压力与中国和欧洲市场需求疲软的共同影响，全球智能手机ODM/IDH出货量2022年同比下降了5％。 • 与2021年相比，外包设计出货量的份额在2022年继续增加。 • 龙旗科技、华勤技术和闻泰科技在全球智能手机ODM / IDH市场上保持了统治地位，2022年占据了76％的份额，而2021年占据了70％的份额。 ...

晶合集成在5月5日正式登陆上交所科创板上市，发行价格为19.86元/股。作为合肥制造、安徽省历史最大IPO，以及国内第三大晶圆厂、市值接近400亿的晶合集成，在IPO后股价表现平平，这与投资者们期望的预期有所落差。 ...

碳化硅（SiC）的广阔前景，让国内外半导体厂商看到了机遇，纷纷加大研发和投资力度。为满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展，英飞凌日前与两家中国碳化硅材料供应商签订了长期供货协议。 ...

2023年3月31日，日本宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。修改条例实施以后，进入严格管制清单的产品，出口时要经过经济产业省的审查与批准，而简化审查手续的国家和地区有美国、韩国、新加坡、中国台湾等42个“友好国家和地区”，但不包括中国大陆。 ...

美国半导体行业协会（SIA）称，尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。对于什么是国家安全问题，SIA认为美国政府应该有明确的定义，并且透明和可预测，而在过去两届美国政府中，在国家安全和贸易限制方面像在坐过山车。对于试图制定五年规划的半导体企业来说，不知道未来六个月可能会发生什么，会带来很多不确定性和挑战…… ...

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。 ...