在印度深耕15年的ODM大厂纬创资通（Wistron）将撤出印度，官方对此作出解释是，认为印度当前的环境不适合正常经营。据了解，由于存在工人闹事、工资支付制度、医疗事故等问题，导致纬创在印度频频遭遇争议，纬创无力长期维持在印度的经营及市场维护或是导致其撤资的重要原因。 ...

华邦电子在2021-2022年以领先行业的ESG表现，备受业界肯定; 並设立了可持续发展目标， 有望在2023年扩大ESG领导地位…… ...

• 由于经济压力与中国和欧洲市场需求疲软的共同影响，全球智能手机ODM/IDH出货量2022年同比下降了5％。 • 与2021年相比，外包设计出货量的份额在2022年继续增加。 • 龙旗科技、华勤技术和闻泰科技在全球智能手机ODM / IDH市场上保持了统治地位，2022年占据了76％的份额，而2021年占据了70％的份额。 ...

晶合集成在5月5日正式登陆上交所科创板上市，发行价格为19.86元/股。作为合肥制造、安徽省历史最大IPO，以及国内第三大晶圆厂、市值接近400亿的晶合集成，在IPO后股价表现平平，这与投资者们期望的预期有所落差。 ...

碳化硅（SiC）的广阔前景，让国内外半导体厂商看到了机遇，纷纷加大研发和投资力度。为满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展，英飞凌日前与两家中国碳化硅材料供应商签订了长期供货协议。 ...

2023年3月31日，日本宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。修改条例实施以后，进入严格管制清单的产品，出口时要经过经济产业省的审查与批准，而简化审查手续的国家和地区有美国、韩国、新加坡、中国台湾等42个“友好国家和地区”，但不包括中国大陆。 ...

美国半导体行业协会（SIA）称，尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。对于什么是国家安全问题，SIA认为美国政府应该有明确的定义，并且透明和可预测，而在过去两届美国政府中，在国家安全和贸易限制方面像在坐过山车。对于试图制定五年规划的半导体企业来说，不知道未来六个月可能会发生什么，会带来很多不确定性和挑战…… ...

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。 ...

在制造业智能转型的过程中，先进自动化技术是实现产业升级的关键路径，事实上早在2015年，四川便率先发布了《中国制造2025四川行动计划》，明确将智能制造工程列入重点目标，力争到2025年，机器人产业增加值达到100亿元，推动以"机器换人"的趋势，通过先进智能制造技术提升制造业各领域产品竞争力的详细目标。随着行业竞争加剧，有越来越多的川渝制造企业将下一个升级目标放到了产线物流自动化上。 ...

无论是改变技术授权方案，还是直接制造芯片，都是Arm对未来企业成长的一种尝试，但步子更大或许就是一种饮鸩止渴的做法。反而，坚守技术授权的立身之本，与芯片代工企业合作，或是更稳妥可行的发展路径，比如与英特尔的合作。 ...

台积电欧洲建厂则有三大有利因素：一是正如上文所提的契合欧盟本土产业需求；二是似乎欧盟相对美国芯片扶持政策没有太多苛刻的强制性要求，仅提出优先满足欧盟本土产业需求的条件；三是欧盟没有像在美国本土英特尔那样的晶圆大厂，更有利于台积电获得更多政策补贴资金。因此，从以上综合分析来看，未来台积电在欧洲的投资计划或许比美国更具投资前景。 ...

当前“逆全球化”趋势愈演愈烈，中国半导体产业国产化的趋势一直在进行补短板、固长链，全球化的重新演进，让国内外厂商不断思考新的合作道路。叶甜春认为，走出中国特色的集成电路创新之路，要建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系，从“追赶战略”转向“路径创新战略”。 ...

随着数据中心、宏基站等设备对于功率密度的要求越来越高，设备尺寸越做越小，开始要求电源应用的电路板设计中采用更少或不用独立散热片，同时把更多的热量均匀地散发到整个设备之外。贴片化是从带独立散热片的插件封装，走向更高功率散热的第一步。但这对于紧贴PCB表面的贴装器件（SMD）来说，很难做到…… ...

芯片设计行业中，谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路，那是高手；都用最先进的工艺来做先进的芯片，那不是高手。要做到这一点非常困难，原因在于我们的芯片设计和制造业之间已经分离得太久，关系被大大弱化，把两者再连起来要花很多精力。 ...

欧盟并非一定追求高端工艺制程，而应该侧重于支持半导体价值链的最高端，尤其是研发阶段而非生产阶段，提升全球半导体竞争的话语权，否则就会导致生产上的高成本和低效益，也无法满足本土产业真正的需求。但客观来说，欧洲芯片扶持政策将是欧盟产业政策的转折点，也将提升欧盟在全球半导体领域的竞争力。 ...

4月18日，由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的2023第25届中国集成电路制造年会（CICD）暨供应链创新发展大会在广州拉开帷幕。 ...

台积电高雄新厂原定于2024年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。 ...

据悉特斯拉上海储能超级工厂招聘的职位已在主流招聘平台挂出，包含产品研发、智能制造、供应链、工业互联网研发等领域，岗位待遇在同类型中较为突出。以一名储能机械工程师为例，特斯拉的待遇在 30K-50K 之间，而同类型的岗位大概在 20-40k 之间。特斯拉工作人员透露，这家新工厂一名一线普通工人，每月基本工资…… ...

英特尔在不断巩固和扩充其晶圆代工能力的同时，与Arm加大合作，不仅会让双方赢得更多的市场机会，还将为业界带来更多的芯片代工选择，提供更高的生产效率和更先进的工艺制造技术。当然，英特尔强势回归晶圆代工，还将为高通、英伟达等在内的芯片厂商在台积电、三星面前，获得更大的议价权，降低供应链风险。 ...

QDPAK和DDPAK表面贴装（SMD）TSC封装设计的成功注册，标志着封装外形将迎来崭新纪元，将推动市场更广泛地采用 TSC 技术以取代 TO247 和 TO220。凭借这一技术优势以及根据MO-354 标准，此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和汽车应用过渡至下一代平台中顶部冷却设计的重要推手。 ...

ATE（Automatic Test Equipment）主要是用于自动化和简化验证被测物（DUT）的功能和参数性能。ATE设备大量应用于晶圆生产和封装的过程中，比如通过对晶圆上的所有单独集成电路应用特殊测试模式来测试它们是否存在功能缺陷（Probe Test）。 ...

随着 Chiplet 能够实现更大的灵活性和更优的成本结构，更多基于 Chiplet 的设备已经在市场上涌现。然而，因为这些产品是由不同的制造商独立开发的，所以 Chiplet 的产品之间通常不具有互操作性和兼容性，导致 Chiplet 的生态零散化、碎片化…… ...

目前，沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。 ...

Brand Finance发布最新“全球半导体品牌价值20强”报告，英特尔稳居全球最有价值半导体品牌的宝座，略高于台积电；而在最强品牌排名中，台积电位列第一。另外台湾省还有有两家企业进榜…… ...

除了技术之外，资金和人才也是日本实现2纳米芯片的重要阻碍因素。对比台积电在美国亚利桑那州投资400亿美元建设3纳米芯片工厂，以及Rapidus所期望的7万亿日元的资金，此次日本正敲定的3000亿日元资金支持仍然显得“杯水车薪”。 ...