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制造/封装
越南“电荒”,三星电子、苹果供应商等被迫轮流停产
越南正遭遇严重的电力短缺问题,有越南制造业的相关人士透露,包括富士康、立讯精密等苹果供应商的一些生产工厂,以及三星电子等在越南北部的工厂都受到了当地电力公司的请求,让他们考虑轮流停电,或者至少在高峰时期减少使用。 ...
综合报道
2023-06-13
业界新闻
制造/封装
业界新闻
Counterpoint Research:2022 年晶圆厂设备制造商营收突破1200 亿美元
尽管宏观经济放缓、货币波动、组件短缺和物流中断,但晶圆厂设备 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增长 9% 至创纪录的 1200 亿美元。这一增长是由于客户对跨领域领先和成熟节点设备的投资持续强劲,包括物联网、人工智能、高性能计算、汽车和5G。前五名供应商的系统和服务收入增至创纪录的 950 亿美元。 ...
Counterpoint Research
2023-06-13
业界新闻
市场分析
制造/封装
业界新闻
工业数智化浪潮下的挑战与机遇
6月8日,全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群举办了“2023 国际AIoT生态发展大会”,同期的工业物联网&机器人论坛上进行了主题为《工业数智化浪潮下的机遇与挑战》的圆桌论坛,邀请到来自工业制造领域上下游产业链的行业专家们,同时从机遇和挑战两个角度,分享他们的观点。 ...
刘于苇
2023-06-09
工业电子
大数据
通信
工业电子
解读明年电脑CPU要用的PowerVia技术,这有什么用?
最近Intel在宣传即将用到自家CPU上的新型技术:PowerVia。这种技术的本质就是晶背供电Backside Power Delivery。它能给CPU带来什么呢? ...
黄烨锋
2023-06-08
处理器/DSP
制造/封装
处理器/DSP
成都集成电路产业补贴出炉:最高5亿元,重奖首轮流片和EDA
对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业,成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励…… ...
综合报道
2023-06-07
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
该计划的资本支出、维护成本和辅助成本总额预计为75亿欧元。法国政府 (由法国国家投资银行执行)将为新厂提供巨额财政支持。该项财政援助符合欧洲芯片法案目标和“法国2030计划”中相关条例,并已于近日通过欧盟委员会批准。 ...
意法半导体
2023-06-06
制造/封装
汽车电子
工业电子
制造/封装
台积电启动2nm试产前置作业 英伟达、ASML、Synoposys参与其中
在2nm工艺节点生产上,台积电在光刻计算方面,一改过去依赖于CPU的方式,将导入以英伟达的DGX H100的AI系统进行协助生产。除了英伟达,ASML、EDA巨头新思科技(Synoposys)也将参与到台积电2nm试产的前置作业。 ...
综合报道
2023-06-05
制造/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
台湾南科厂区突发供电压降,联电部分晶圆报废
中国台湾地区的南科厂区在昨日(1日)下午14时发生短时间压降,联电则受到电力压降的影响,有部分晶圆报废。联电指出,压降事件对生产造成一点影响,有部分晶圆受损,另有机台设备需要重新开机校正,目前机台已几乎全数恢复生产,损失金额有待进一步统计。 ...
综合报道
2023-06-02
业界新闻
制造/封装
业界新闻
鸿海集团半导体计划暂时搁浅 不符印度百亿美元补贴政策条件
尽管两家企业正积极推动相关的投资计划,如Vedanta正与其他有意投资的合作伙伴或是财务投资者洽商,但近日有媒体报道,印度政府将阻止Vedanta和鸿海集团的芯片合资企业获得国家补贴,因为该项目不符合资助条件,包括选择合作伙伴或许可制造28纳米芯片的制造级技术。 ...
综合报道
2023-06-02
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能
相比由具有七年以上经验的专业工艺工程师独自开发工艺,“先人后机”可以将目标成本降低一半。 该研究的重要性:对于如何使用人工智能彻底改变半导体行业的工艺开发,由此实现节省数百万美元和无数的时间成本。 ...
泛林集团
2023-06-01
制造/封装
制造/封装
小米将在印度生产无线音频产品,进一步推动业务本地化
小米印度公司在一份声明中表示,其将与印度北部北方邦的电子产品制造商Optiemus Electronics合作生产首款本地音频设备,目标是到2025年将当地采购的零部件产量提高50%。 ...
综合报道
2023-05-31
可穿戴设备
制造/封装
消费电子
可穿戴设备
台积电擘画3nm、2nm技术蓝图
台积电于日前举行的2023年北美技术论坛中提供关于3nm芯片工艺节点的最新信息。此外,台积电并为2nm节点增加两个变化版本,英特尔能否迎头赶上? ...
Majeed Ahmad
2023-05-29
业界新闻
制造/封装
业界新闻
IGBT持续缺货的三个原因
工业、车用领域的IGBT需求仍然吃紧,根据市场消息,在本月安森美的IGBT供应紧缺,交期仍在40周以上,无明显缓解。富昌电子公布的《2023Q1芯片市场行情报告》指出,意法半导体、英飞凌、仙童半导体、Microsemi、IXYS的IGBT交期与2022Q4的交期一致,最长在54周。 ...
综合报道
2023-05-26
业界新闻
功率电子
汽车电子
业界新闻
日本政府出台23种半导体制造设备出口限制,商务部回应
日本经济产业省在5月23日正式出台了《外汇及对外贸易法》的修正版,对6大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制措施。经过两个月的公告期之后,预计于7月23日正式施行。 ...
综合报道
2023-05-24
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查榜单中位列两项第一
中微公司宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2023年客户满意度调查(CSS)中荣获六大奖项,其中在专用芯片制造设备供应商(THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers)和薄膜沉积设备(Deposition Equipment)两个榜单中位列第一。 ...
中微半导体设备(上海)股份有限公司
2023-05-20
制造/封装
制造/封装
英国10亿英镑加入芯片争夺战,如何构建竞争优势?
不过,从半导体产业战略来看,英国没有意愿加入到全球半导体补贴的竞赛中,而是专注强化自身优势领域,比如芯片设计、化合物半导体。这一点从英国政府的表态也可以得到印证。英国首相苏纳克在声明中指出:“我们的新战略专注于我们的优势所在,如研究和设计等领域。这样我们可以在全球舞台上建立竞争优势。”不过,这样的半导体战略无疑会让英国半导体业界大失所望。 ...
张河勋
2023-05-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
重振半导体产业 日本加大政策补贴力度
尽管目前日本在全球半导体材料、设备领域依然占有比较重要的地位,特别是半导体材料上占全球50%以上市场份额。在完善的半导体材料和设备体系的支持下,日本渴望复苏其半导体产业,也对半导体重振之路充满信心。根据日经新闻的一项调查,超过80%的日本商界领袖支持政府推动日本半导体生产。 ...
综合报道
2023-05-18
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
巴菲特不喜台积电地理位置,已清仓全部股票
巴菲特旗下的投资公司伯克希尔·哈撒韦(Berkshire Hathaway)于5月15日在申报文件中透露,该公司在今年第一季度末,已经不再持有台积电的任何股票。 ...
综合报道
2023-05-17
业界新闻
制造/封装
业界新闻
印度将推出5nm工艺芯片,产业雄心与现实难匹配
芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看,印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态,即:芯片设计实力突出,但芯片制造非常落后,基本上没有什么芯片代工厂,同样上游材料和设备也依赖于国外。因此,即使印度设计出5纳米芯片,也必然依赖国外代工厂生产。 ...
综合报道
2023-05-17
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
聊聊2025年要到来的2nm工艺
上个月的2023北美技术研讨会上,台积电又又又透露了一些N2家族工艺节点的新消息——计划中的2nm工艺节点会在2025-2026年到来。结合这次的消息,以及过去1、2年三星和Intel透露相关各自2nm节点的消息,本文尝试展望一下2025年以后的2nm工艺。 ...
黄烨锋
2023-05-15
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
魏少军:坚持以产品为中心,中国集成电路的发展才可持续
半导体是一个需要长期投入的行业,也是需要长期坚持、不断努力的行业。中国必须要做好各种各样的准备,同时努力向前奔跑。中国集成电路发展应该转向以产品为中心的产业发展模式,中国企业要提升创新能力 ...
刘于苇
2023-05-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
董业民:广东2022年半导体产业集群营收超 2200亿元,打造中国集成电路第三极
近年来,广东深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程,积极构建集成电路产业“四梁八柱”,已在高端模拟、化合物半导体、MEMS 传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目…… ...
刘于苇
2023-05-12
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
移远通信全球智能制造中心拟竣工投产仪式在常州隆重举行
在拟竣工投产仪式上,移远通信董事长兼CEO钱鹏鹤介绍了公司布局智能制造领域的原因。他表示,为了更好地服务全球客户,近几年公司围绕物联网产业开拓了很多新业务方向,如天线、Wi-Fi模组、GNSS模组、工业智能化解决方案、软件平台服务、SIM卡业务等…… ...
移远通信
2023-05-11
模块模组
制造/封装
通信
模块模组
谷歌转单三星晶圆代工,市场萧条台积电不降反涨?
近期台积电被再度传出调涨,可能将在下半年或者2024年针对个别工艺与客户订单回补贡献度再调涨3%。台积电对此表示,不回应市场传闻。 ...
EETimes China
2023-05-10
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
中微公司扩充业务产品线,推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW
作为中微公司自主研发的产出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD设备,Preforma Uniflex™ CW可灵活配置多达五个双反应台反应腔(十个反应台),每个反应腔可以同时加工两片晶圆,在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时,实现更高的生产效率。 ...
中微半导体设备(上海)股份有限公司
2023-05-10
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