仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。 ...

随着万物互联时代的加速到来，意法半导体也加快了STM32产品能力的迭代升级，更加快了与生态伙伴的合作和创新，不仅为客户提供广泛的产品组合，还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统，覆盖全系列产品。 ...

2020年12月，Hassane El-Khoury正式被任命为安森美总裁兼首席执行官，在新冠疫情大环境下的两年临危受命，他认为给安森美带来的最大改变是“业务专注度”——“我和团队在过去的两年半的时间中的工作重点就是‘有所为、有所不为’，把业务集中在最优势的领域，做到世界一流。每个业务都做，但都做得很平庸，这样成就不了一个伟大的企业，我们希望实现更专注的战略转型。” ...

6月29日，华虹半导体在港交所发布公告，本公司、国家集成电路业基金II（以下简称“大基金二期”）、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立大基金二期认购协议。 ...

• 高电镀铜均匀性及电流密度，提高产能与良率，助力车用半导体芯片生产• 协同制程开发、设备制造、生产调试到售后服务规划，实现具可靠性的板级封装FOPLP整厂解决方案 ...

近日，三星在加利福尼亚州圣何塞举办的第七届三星代工论坛上透露，将于 2025 年开始大规模生产用于移动应用的 2nm 芯片，并承诺下一代技术将显着提高性能。这一消息使得三星的芯片制造进程与台积电保持一致，台积电也制定了 2025 年 2nm 工艺的目标。英特尔和日本Rapidus也计划提供2nm芯片生产，不过他们没有像台积电和三星那样公布时间表。 ...

从工艺表现来看，Coronus DX可实现一流的精密晶圆定心和工艺控制，包括集成计量，以确保工艺的一致性和可重复性。Coronus产品逐步提高晶圆产量，每个蚀刻或沉积步骤的产量额外提高0.2%至 0.5%，从而使整个晶圆流程提高高达5%。每月运行超过100,000个晶圆的制造商可能会在一年内利用Coronus生产数百万个额外芯片——可能价值数百万美元。 ...

在最近的投资者webinar上，Intel表示包括Intel Foundry Services在内的制造业务，将单独汇报盈亏/核算。据说这样每年能给Intel节约几十亿美元？ ...

摩尔定律趋于极限，以及投资成本加剧等多重因素的影响，台积电晶圆代工价格持续高涨，其GAA 2nm工艺的晶圆代工价格将飙涨到近2.5万美元/每片晶圆。根据研究机构The Information Network的数据显示，台积电各个节点的晶圆代工价格呈现持续上涨的趋势，到2025年台积电的2nm晶圆代工价格达到2.457万美元/每片。 ...

目前为止业界普遍采取规避电子设备故障风险的方式，仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段，在考虑最坏情况下，利用更高的保护性设计提供“安全”性能冗余；或是以不断的迭代、严格的测试以及对维保体系的高度依赖——但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下，仍然无法做到全周期监测和预防。proteanTecs 开发了一种基于深度数据分析来提供端到端可见性的技术…… ...

值得一提的是，英特尔重申了要在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂的目标，毫不掩饰自己要取代三星的市场地位。整体而言，正面看待英特尔推动改善营运、执行能力及竞争地位的行动，但要夺回芯片市场的领先地位仍将困难。 ...

台积电位于美国亚利桑那州的工厂近日发生了多起安全事故，且通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件之后，外界对该工厂的安全产生质疑。同时，台积电董事长刘德音也坦言公司面临美国企业管理文化的挑战，美国员工普遍崇尚自由，不愿意听台籍主管命令，也不愿意值班和加班…… ...

毫无疑问，美印此次在产业经济、防务等领域的合作倡议，将深化因共同地缘政治目标而建立的战略伙伴关系。而印度也将在这种地缘政治关系下加大在半导体产业的赌注，毕竟一方希望构建主导全球半导体产业链的优势地位，另一方则希望在配合这一战略过程中坐收渔利，推动本土半导体产业崛起。 ...

半导体产业的全球化进程已被中断，半导体全球供应链正在遭受人为破坏。魏少军指出，先是美国政府对华为等中国企业的无理打压造成了全球半导体生产秩序的紊乱，后叠加新冠疫情全球大流行的冲击，又受到产业周期的影响，全球出现了前所未有的芯片短缺…… ...

实际上，欧盟像全球其他地区一样，苦美国芯片久矣，加上疫情导致的全球芯片短缺危机更是暴露了欧洲在芯片供应安全方面的脆弱性。因此，不管结果如何，欧盟芯片扶持政策仍然是一项具有战略意义的举措，不仅能最大程度实现欧盟本土的芯片自给，而且有助于推动本地区在未来产业转型和低碳绿色发展中掌控更大的自主权。 ...

三星此前已经使用新思科技基于人工智能的突破性技术——DSO.ai，用于其先进移动芯片设计，自主实现了更高频率和更低功耗。最近，纽约大学Tandon工程学院研究人员更是通过与GPT-4进行19轮对话，便设计出微处理芯片。因此，人工智能将成为未来科技创新的重要抓手，特别是开发自有AI大语言模型可以增强自主创新能力和国际竞争力。 ...

“2023第三代半导体前沿趋势研讨会”上，龚瑞骄表示，2022年-2026年SiC功率半导体市场将迎来35%的复合平均增长率（CAGR），2022年市场规模将达到22.75亿美元，至2026年可望达到53.28亿美元。对比GaN，2022年-2026年的复合平均增长率为65%，不过2023 GaN功率半导体的市场规模仅有3.08亿美元，至2026年达到13.32亿美元。 ...

摘要：在后摩尔时代，集成电路设计理念正向Chiplet架构转变。本文从D2D接口IP设计，D2D封装和D2D测试三个方面介绍了Chiplet D2D的解决方案，并给出了采用此解决方案的XSR 112G D2D的测试结果。 ...

国产车规MCU要上车，今年是关键窗口期长期以来，车规级MCU大部分的市场份额被英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等国际大厂占据，近年国内MCU厂商看到机遇，开始发力车规产品并成功通过验证，部分厂商已经量产车规级MCU并向汽车厂商供货。本文将从硬件设计、软件生态、可靠性测试、车规认证以及与主机厂/Tier 1厂商合作模式等方面，重点探讨国产车规级MCU在技术和生态上的破局之路。 ...

在硬件开发之外，英特尔还在软件方面作了相关的规划，即在量子计算的布局上，其在努力实现全栈式路线，包括自研软件开发工具包（SDK）、带有基于LLVM架构的C++编译器和系统软件工作流程，旨在高效执行经典/量子变分算法。下一步，英特尔将持续提升Tunnel Falls芯片的性能以及量产可能性，同时与量子软件开发工具包（SDK）整合在一起，集成到英特尔的量子计算堆栈中。 ...

在美国《通胀削减法案》出台之后，包括英飞凌在内产业链企业必然会该法案中的激励政策和措施。为了赢得与美国的“绿色补贴竞争”，今年3月欧盟委员会公布《净零工业法案》，以应对美国《通胀削减法案》给欧洲工业带来的压力。未来，全球区域内的产业补贴战也将越演愈烈。 ...

受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。 ...

越南正遭遇严重的电力短缺问题，有越南制造业的相关人士透露，包括富士康、立讯精密等苹果供应商的一些生产工厂，以及三星电子等在越南北部的工厂都受到了当地电力公司的请求，让他们考虑轮流停电，或者至少在高峰时期减少使用。 ...

尽管宏观经济放缓、货币波动、组件短缺和物流中断，但晶圆厂设备 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增长 9% 至创纪录的 1200 亿美元。这一增长是由于客户对跨领域领先和成熟节点设备的投资持续强劲，包括物联网、人工智能、高性能计算、汽车和5G。前五名供应商的系统和服务收入增至创纪录的 950 亿美元。 ...

6月8日，全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群举办了“2023 国际AIoT生态发展大会”，同期的工业物联网&机器人论坛上进行了主题为《工业数智化浪潮下的机遇与挑战》的圆桌论坛，邀请到来自工业制造领域上下游产业链的行业专家们，同时从机遇和挑战两个角度，分享他们的观点。 ...