台积电近日称其今年营收可能下降10%，这也是他们四年来盈利首席下降，与全球经济不景气、芯片需求下降有关。另外台积电位于美国亚利桑那州的工厂，也因为缺人而无法如期实现明年开始量产的目标。 ...

目前还没有哪家本土企业，敢说已经从汽车电子市场上赚到了钱，这是因为半导体产品的盈利关键是量。所有的研发费用、制造投入最后要靠芯片出货量平摊，尤其是芯片往新工艺节点演进时，一次投片往往需要上千万美元，甚至上亿美元。那为什么我们还要做车规芯片？ ...

据RISC-V基金会统计，预计到2025年，RISC-V会占据物联网领域28%的市场，其中在最有机会发力的AI和机器学习领域复合增长率超过70%，到2027年会有250亿台设备在RISC-V生态中。总体来说，RISC-V设计门槛、易用性等方面较之其他架构更为灵活、方便，安全性也是RISC-V的特色之一。但与成熟的x86、Arm架构相比，RISC-V在生态系统的丰富程度上还不如成熟架构，还有很长的路要走。  ...

受不断上升的利率、飙升的通货膨胀以及持续疲弱的市场需求继续打击消费者信心，芯片行业的低迷尚未见底。此前，台积电也已将今年的资本支出计划削减至320亿至360亿美元，低于去年的363亿美元。因此，台积电全球扩产计划或受影响，包括在美国、日本以及未来可能在欧洲地区、印度等地区的投资计划。 ...

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。 ...

过往的先进封装技术文章，我们都没怎么谈过TCB热压工艺——这种技术也算是现在的大热门。包括Intel、日月光之类的厂商都在大范围应用TCB。TCB封装三大设备供应商之一的K&S现在在做一种无助焊剂的TCB方案，似乎某种程度上能和更高级的hybrid bonding混合键合叫板... ...

microLED到现在都还没有大规模量产——即便这种面板技术未来有很大的机会取代OLED。阻碍microLED量产的关键还是在巨量转移技术上，上游的设备供应商K&S做了一种新技术期望降低成本... ...

当前全球半导体供应链脱钩的风险加剧，将对欧盟汽车、机械等传统优势产业造成一定的影响，或再一次引发半导体供应链危机。根据最新的“欧洲芯片倡议”，其总目标在于支持欧盟的大规模半导体技术能力建设与创新，用于开发和部署下一代尖端半导体和量子技术，从而加强欧盟在创新设计、系统集成和芯片生产等方面的能力，以实现欧洲经济的数字化与绿色转型。 ...

近日，塔塔集团购买纬创资通（简称‘纬创’）的iPhone组装工厂有了最新消息，纬创将在8月与塔塔集团签订协议，将iPhone的组装工厂出售给塔塔集团。塔塔集团也已经准备好加入苹果手机大家庭，成为印度重要的苹果手机代工厂。 ...

有日本媒体消息报道，台积电评估中的日本二厂将在明年4月开始动工，预计2026年底开始生产12nm工艺芯片。该新工厂预计将投入超1万亿日元的总投资。 ...

鸿海（富士康母公司）在一份声明中称，公司决定不再推进与印度自然资源集团Vedanta合资的195亿美元半导体工厂建厂计划。印度总理纳伦德拉·莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，而富士康的举动对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心造成了打击。 ...

伴随人工智能（AI）的崛起和智能互联设备数量的急剧增长，预计未来十年内半导体市场规模将翻一番，达到1万亿美元。为实现这一预期增长能够与行业的碳排放脱钩，芯片制造生态系统必须协同攻关。应用材料公司正携手主要客户和行业联盟，着力在全球范围内推动行业对可再生电力能源的需求，并加速向低碳未来的过渡。 ...

Elmos Semiconductor和Littelfuse已就将多特蒙德工厂的晶圆厂出售给Littelfuse。双方达成最终协议。 ...

最近聊fanout扇出型封装的企业真的多。不过可能你不知道，fanout大方向分成了wafer level和panel level两种。大部分人熟悉的是前者，而后者最早被人认为有机会取代前者，现在的情况则是... ...

为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》…… ...

尽管数字设计是独立于工艺的，但从综合到布局布线的整个设计实现，都要充分考虑目标工艺节点，并贯穿于各种模型和签字确认过程。事实上，同样的设计，可以用非常不同的方式实现，并且可以专门针对特定的工艺特征进行优化。与工艺无关的数字设计，允许在公司内部进行跨项目和跨产品代的完整IP复用。这是数字IP商业模式多年来不断发展和繁荣的一个关键原因。 ...

无论是性能、灵活性、还是成本，chiplet都体现巨大价值，并能有效延续摩尔定律，故业界对该技术的兴趣越来越大。然而， 该技术一样存在着各式各样的问题。从Chiplet需要面对的问题、“多foundry”生态、应用等角度出发，本文作者对Chiplet技术进行了极为详尽和深入的探讨，旨在通过从反方面揭示问题来提高认知，从而更好地促进该技术的发展。 ...

近日，三星电子突然在非常规的人事季节更换晶圆代工部门和DRAM 部门负责人，被市场解读为弥补上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段。 ...

特别是在自美国出台芯片扶持政策以及《通胀削减法案》之后，其将在全球范围内把产业链转移至美国本土的野心已路人皆知。在这样的背景下，全球各国和地区通过这样的相互合作，在通过利益绑定来保障各自利益的同时，也在一定程度上相互钳制，特别是防止“一家独大”，以在未来经济互动中拥有相对平等的地位。 ...

继台积电赴日建厂，中国台湾晶圆代工厂力积电在近日宣布，已经跟本金融集团SBI控股株式会社（SBI）达成协议，在日本合作建设一座12英寸的晶圆代工厂。力积电提供技术与人员，SBI则负责资金与寻觅厂址等，该新工厂将争取日本政府的补贴。 ...

• 晶圆厂设备制造商的净营收增长至1,200亿美元，创下历史新高。 • 前五大供应商的系统和服务营收增至950亿美元，达历史最高水平。 • 预计WFE市场的总营收将在2023年年同比下降10%。 • 尽管WFE前景疲软，但EUV光刻技术发展势头依旧乐观。 • 2023年晶圆厂设备支出乏力，将促进生产备货时间正常化。 ...

前不久的SEMICON China展会上，德国企业ERS electronic首度在中国召开媒体见面会。借着这个机会，我们来看看ERS的温度卡盘与热拆键合、翘曲矫正设备，尝试更进一步地理解当代半导体封测技术中的这些特定环节，以及为什么这样的环节需要从德国做设备进口。 ...

7月3日，三安光电收到股东福建三安集团有限公司（以下简称“三安集团”）通知，其控股子公司三安电子的股权将发生变化。 ...

《实施意见》提出围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 ...

多元技术催动智能制造更加“智能”，衍生出更多新兴应用的同时，微控制器也针对这些技术与应用所需强化自身的能力。 ...