作为SOI绝体缘上硅技术的一部分，专门应用于射频器件的RF-SOI现在发展到何种程度了？今年的国际RF-SOI论坛大概能解答这个问题... ...

纬创跟塔塔的交易已经完成了最终谈判，纬创董事会批准将纬创信息通信制造印度私人有限公司以约 1.25 亿美元的价格出售给塔塔集团，以应纬创集团策略重塑及全球布局战略考量。 ...

最近的上海FD-SOI论坛上，GlobalFoundries、三星、芯原等FD-SOI生态上的关键角色又相继登场。这个技术现在发展得怎么样了？ ...

台积电创办人张忠谋在台积电员工运动大会上的一段话，再次警示了他的忧虑，他表示，中国台湾现有的半导体优势在未来20-30年之后将不再有，相信中国台湾在半导体制造环境上也不会那么有利了。在1955-1973年间，美国的半导体制造环境跟现在的中国台湾很像，但1973年之后就变得不利了，而中国台湾也会变的。 ...

鸿海科技集团旗下的富士康在大陆多地企业的税务和用地传遭到调查。 ...

如果要获得一个技术非常先进、水平非常高的电源，就需要从很多方面进行突破。能效、面积和电磁辐射就是三个要考虑的重要指标。 ...

集成电路产业是数字经济，新兴产业的重要基础，也是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国家产业政策的大力支持下，我国集成电路产业保持高速增长。与此同时，人才缺口也加速扩大，人才培养质量亟待提升。 ...

台积电的2纳米级N2、N2P和N2X工艺技术将引入多项创新，包括纳米片环栅(GAA)晶体管、背面功率传输和超高性能金属-绝缘体-金属(SHPMIM)未来几年的电容器。同时，台积电2纳米芯片设计所采用的EDA似乎也已经做好了准备。 ...

Gartner和其他第三方数据机构数据，台积电在7纳米及以下制程的代工市场中，其全球占有率高达80%以上。而且，台积电在过去几年中一直保持着相对稳定的全球占比。因此，从另一方面来看，这也说明了台积电的技术实力和市场地位，以及其在半导体产业中的重要地位。 ...

当前兆易创新的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。 ...

总体而言，尽管俄罗斯受到严密的技术封锁，但考虑到俄罗斯的工业基础、扎实的基础理论能力和近乎逆天的系统工程能力，未来数年里实现“路线图“里的芯片制造计划也并非完全不可能。 ...

尽管3纳米芯片暂未获得市场普遍性的认可，但未来一两年里，随着良率提升和代工成本下降，将使得这一芯片工艺成为主流的先进芯片工艺之一。预计到2025年之际，3nm制程市场的产值将会高达255亿美元，超越5nm时预估的193亿美元产值。彼时，三星也或能在该芯片工艺上分得一块大蛋糕。 ...

如果微粒积聚在晶圆表面，就会干扰沉积的薄膜，进而导致薄膜质量下降。微粒还会在光刻过程中造成阴影，降低接触曝光分辨率，或造成表面的不平整，从而导致曝光过程中出现裂纹。此外，用于晶圆运输的前开式晶圆盒(FOUP)上也经常会发现微粒，这就强调了清洁对于防止FOUP和晶圆被污染的重要性。 ...

 俗话说，造谣一张嘴，辟谣跑断腿。近日，华为官方辟谣“华为发布声明拒绝富士康代工请求“，华为称，该传闻纯属造谣，造谣者毫无根据，无事生非，在多个平台、账号推送相同信息扩散，请勿信勿传，果断举报。 ...

俄罗斯这一雄心勃勃的尖端芯片国产计划也备受质疑。据悉，荷兰ASML的EUV光刻机有多达10万多个零件，其中90%的关键设备都来自其他国家，该公司只负责整机设计和各模块集成。而截至2023年10月，俄罗斯还无法使用现代技术工艺生产微电路，该国最多可以使用 65 纳米结构，而该技术在近20年前就已经过时了。 ...

11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。 ...

当被问及英特尔的IFS业务是否会成功时，AMD负责战略合作伙伴的执行副总裁兼EMEA大区总裁直接给予了否定的回答：“当然不会。” ...

由于后新冠疫情时代的宏观不利因素，2023 年上半年全球 ODM（包括 IDH）智能手机出货量同比下降 6%。 2023 年上半年外包设计出货量有所下降，但占比较去年同期有所增加。 前六名ODM厂商占据ODM总出货量的95%份额。 ...

比亚迪电子拟以约人民币158亿元（等值22亿美元）现金，收购Jabil Inc.旗下生产消费电子产品零部件的移动电子制造业务，此业务主要位于成都和无锡。根据Wind数据统计，此次并购，是比亚迪有史以来最大的一次并购…… ...

今年存储器市场行情萎靡，虽然国内智能手机在近几个月销量在同比和环比维度有小幅增长，但仍不足以扭转整体市场的情况。不过，从半导体趋势来看，当下的2023年正处于日出破晓的关键节点…… ...

CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计…… ...

9月21日-22日，GMIF2023全球存储器行业创新论坛在深圳隆重召开，本次论坛以“探索·前行 共生·创赢”为主题，GMIF2023共设立两大论坛，汇聚存储产业链顶尖企业及行业大咖，共同探讨行业创新、技术演进、协同发展等热点话题…… ...

未来中低端芯片将有可能面临产能过剩，低价竞争的趋势，但如车规级等中高端芯片仍与国际差距很大，我们很需要同需求端结合，奋起直追。芯时代是什么？华为mate 60系列的鸿蒙出世，预示着我们不得不做出改变，因为我们动了别人的奶酪，我们不得不走出内卷的时代...... ...

Marvell新推出高速芯片互连技术，采用台积电最新3nm工艺，可应用于小芯片架构，有效降低数据中心的能源消耗... ...

三星泰勒工厂亦有可能获得一定项目补贴，同时在美国当地生产的手机产品可获得相关的税收优惠。因此，三星有可能将泰勒工厂制造的AP用于在美国销售的Galaxy智能手机上。因此，未来三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己。不过，值得一提的是，三星电子在芯片代工业务上雄心勃勃，有意进一步追赶甚至赶超台积电。 ...