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制造/封装
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制造/封装
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
提供超低RDS(on)和超高的电流与热管理能力 ...
Nexperia
2024-12-13
功率电子
制造/封装
产品新知
功率电子
参会人数再创新高!ICCAD-Expo 2024圆满落幕!
本次大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议,为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台,对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。 ...
ICCAD
2024-12-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
Rapdidus宣布2025年4月实际生产2纳米芯片,挑战不小
相对Rapidus所宣称的5万亿日元的量产资金需求,目前日本政府以及金融资本对其的支持还远远不够,这最终要取决于Rapidus进行的2纳米芯片量产进展。 ...
综合报道
2024-12-12
制造/封装
业界新闻
制造/封装
蔡司成功收购了Beyond Gravity光刻部门
Beyond Gravity是一家总部位于瑞士苏黎世的高科技公司,主要业务包括为运载火箭提供结构件,并在卫星产品和星座领域处于领先地位。其光刻部门位于瑞士苏黎世和德国德累斯顿附近的Coswig,拥有约210名员工。蔡司(ZEISS)成功收购了Beyond Gravity的光刻部门,并将其整合到其半导体制造技术部门(ZEISS SMT)...... ...
综合报道
2024-12-12
制造/封装
制造/封装
从CoWoS走向CoPoS,2.5D封装的一场技术变革即将到来
芯片是方的,晶圆却是圆的;如果把封装的载片晶圆换成方形面板,情况会是怎样? ...
黄烨锋
2024-12-10
制造/封装
制造/封装
哪吒汽车张勇卸任CEO,董事长方运舟兼任
根据方运舟的规划,哪吒汽车将在全力推进首次公开募股(IPO)的过程中,力争在未来2至3年内实现国内外销量各占一半的目标。同时,公司预计在2025年使毛利率转正,并在2026年实现整体盈利。 ...
综合报道
2024-12-09
汽车电子
新能源
制造/封装
汽车电子
传海信集团大裁员三万,比例高达20-30%
根据一些自称为海信员工的人士透露,海信正面临“大裁员”,员工数量从十一万人减少至八万人,裁员比例可能达到20%-30%…… ...
综合报道
2024-12-09
消费电子
工程师
制造/封装
消费电子
华为Mate 70系列实现芯片100%国产化
近日,华为终端BG CEO何刚在和紫牛基金创始合伙人张泉灵的对话中表示,华为Mate 70系列每一颗芯片都有国产的能力。此外,日前在深圳宝安中学的一场讲座中,华为终端BG 董事长余承东也自豪地宣布Mate70实现了芯片的100%国产化。 ...
综合报道
2024-12-09
中国IC设计
制造/封装
智能手机
中国IC设计
芯片产业链将受益,财政部拟在政府采购中给予本国产品报价20%价格扣除评审
由于政府采购活动中的本国产品报价可以享受20%的价格扣除,这使得国产芯片在与进口芯片的竞争中更具价格优势。这不仅有助于增加的市场占有率,还可能加速国产替代进程。 ...
综合报道
2024-12-06
业界新闻
制造/封装
业界新闻
赛微电子合肥51亿元12吋MEMS制造线项目突遭停止
在经历了两年多的时间后,即2024年12月2日,赛微电子通过互动平台回应投资者提问时表示:“受外部客观因素影响,公司合肥项目已停止推进。” ...
EETimes China
2024-12-05
传感/MEMS
制造/封装
业界新闻
传感/MEMS
微芯科技决定暂停申请1.62亿美元的美国芯片法案半导体补贴
由于管理困难,该公司开始关闭工厂,可能影响其获得补贴的最终确定。微芯科技的新任CEO史蒂夫·桑吉(Steve Sanghi)在瑞银会议上确认了公司暂时搁置与美国《CHIPS》法案办公室的正式补贴协议谈判。 ...
综合报道
2024-12-04
制造/封装
业界新闻
制造/封装
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线,满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
Manz在最近举办的活动中表示,CoWoS迈向CoPoS技术的生态系统正在加速构建... ...
Manz
2024-12-04
制造/封装
制造/封装
韩媒称:SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm
SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼已经从DRAM Base Die调整为Logic Base Die,强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。这意味着HBM4时代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺。 ...
综合报道
2024-12-04
制造/封装
存储技术
制造/封装
英特尔开始从外部寻找新CEO:陈立武等在候选名单上
常情况下,英特尔的CEO在65岁时退休,而现年63岁的基辛格突然被退休,让市场感到意外。为了确保平稳过渡,英特尔董事会立即着手寻找新的CEO人选…… ...
综合报道
2024-12-04
CEO专栏
制造/封装
数据中心/服务器
CEO专栏
全球半导体代工龙头企业齐聚上海,共同探讨半导体代工趋势与技术革新
12月12日,在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上,将邀请全球代工龙头企业…… ...
ICCAD
2024-12-03
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
美国商务部工业与安全局(BIS)宣布了对华半导体出口管制措施的新规,140家中国公司被新增到“实体清单”中,这些公司涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。 ...
综合报道
2024-12-03
国际贸易
供应链
EDA/IP/IC设计
国际贸易
英特尔宣布CEO基辛格退休,立即生效
虽然英特尔CEO基辛格突然退休的消息令市场感到意外,但投资者似乎将其解读为利好信号,英特尔甚至股价一度上涨。 ...
综合报道
2024-12-03
CEO专栏
处理器/DSP
制造/封装
CEO专栏
年关难过!三星已向半导体高管发出提前退休通知
面对企业危机,三星电子已提前启动年终人事调整,特别是半导体业务部门。此次人事变动旨在恢复公司的竞争力,涉及高层退休通知及管理层重组,预计将在未来一周内公布更多细节。 ...
综合报道
2024-11-27
存储技术
人工智能
制造/封装
存储技术
多重因素影响,美国政府或将英特尔补贴金额降至80亿美元
2024年英特尔公司业绩下滑,不得不推出成本削减重组计划,同时延迟了在俄亥俄州的投资计划,使得美国政府不得不重新评估政策补贴的金额。 ...
综合报道
2024-11-25
制造/封装
业界新闻
制造/封装
真要成“美积电”?台积电37年来首次赴美召开董事会
近日,台积电宣布将于2025年2月10日在美国举行董事会,这将是公司成立37年以来首次在中国台湾地区以外的地方举行董事会。 ...
综合报道
2024-11-25
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
台积电1.6纳米芯片采用超级电源轨背面供电网络,2026年底量产
台积电的1.6纳米芯片“A16”技术具有多项创新点,其中最显著的是其超级电源轨(SPR)背面供电网络。这一技术是台积电首创,专为高性能计算产品设计,旨在提高芯片的性能和降低功耗。 ...
综合报道
2024-11-25
处理器/DSP
制造/封装
处理器/DSP
IFR报告:中国工业机器人密度全球第三,仅次韩国、新加披
根据IFR报告,中国在短短四年内将机器人密度翻倍,从2019年的每万名员工配有235台机器人增长到2023年的470台。 ...
综合报道
2024-11-22
制造/封装
机器人
制造/封装
属实!华虹拿下意法半导体代工40nm MCU订单
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在投资者日活动上表示,中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。“对于意法半导体及其客户而言,中国市场不可或缺,只在市场外部竞争是不够的。” ...
综合报道
2024-11-22
控制/MCU
制造/封装
控制/MCU
苹果计划在印尼投资1亿美元新建配件工厂
苹果公司已向印尼提出投资 1 亿美元的计划,用于建设一家生产配件和零部件的工厂。 ...
综合报道
2024-11-21
业界新闻
制造/封装
业界新闻
Wolfspeed 罢免CEO Gregg Lowe,应对需求放缓
据Wolfspeed官方发布的声明称,此次领导层变动是基于对公司未来发展的深思熟虑和战略考量。“董事会一直专注于推动长期价值,在 Wolfspeed 的旅程处于这个转折点之际,董事会一致认为这是领导层过渡的最佳时机。” ...
EETimes China
2024-11-19
新材料
制造/封装
汽车电子
新材料
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