CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计…… ...

9月21日-22日，GMIF2023全球存储器行业创新论坛在深圳隆重召开，本次论坛以“探索·前行 共生·创赢”为主题，GMIF2023共设立两大论坛，汇聚存储产业链顶尖企业及行业大咖，共同探讨行业创新、技术演进、协同发展等热点话题…… ...

未来中低端芯片将有可能面临产能过剩，低价竞争的趋势，但如车规级等中高端芯片仍与国际差距很大，我们很需要同需求端结合，奋起直追。芯时代是什么？华为mate 60系列的鸿蒙出世，预示着我们不得不做出改变，因为我们动了别人的奶酪，我们不得不走出内卷的时代...... ...

Marvell新推出高速芯片互连技术，采用台积电最新3nm工艺，可应用于小芯片架构，有效降低数据中心的能源消耗... ...

三星泰勒工厂亦有可能获得一定项目补贴，同时在美国当地生产的手机产品可获得相关的税收优惠。因此，三星有可能将泰勒工厂制造的AP用于在美国销售的Galaxy智能手机上。因此，未来三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己。不过，值得一提的是，三星电子在芯片代工业务上雄心勃勃，有意进一步追赶甚至赶超台积电。 ...

SmartFactory Monitor可在普通硬件设备上运行，进程占用内存空间小，操作系统可任意选择。另外，它与SmartFactory智能工厂解决方案软件产品组合中的其他产品预集成，能够追踪您的所有制造系统——应用程序、数据库以及Windows和Linux服务器。 ...

智能电阻焊接在线检测系统（IRWI- Intelligent Resistance Welding Inspection）将机器人焊接、数据采集、自动信息处理、人工智能综合集成一体化。产品采用深度学习模式先进算法，模式识别，对大数据进行分析，实现在线检测和系统优化，并预测焊接质量变化趋势。 ...

尽管台积电在德国采取合资的模式投资建厂，可与当地业者分担风险，但同样也要面临强势的德国工会组织，何况众多德国中小企业一直对德国政府高额补贴英特尔、台积电高度不满。因此，为了避免遭遇同样的问题，台积电还是决定培养德国当地的芯片人才。 ...

从全球区域发展来看，东南亚预计将引领200mm产能的增长，将在报告期内增长32%。预计中国大陆将以22%的增长率位居第二。作为200mm产能扩张的最大贡献者，中国大陆预计到2026年将达到每月170多万片晶圆。美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。 ...

刚刚发布的电脑处理器Meteor Lake基于Intel 4制造工艺，并采用Foveros 3D封装方案。尤其后者，或许对PC处理器而言，意味着一个新时代的开启；chiplet和先进封装真正要走进千家万户了；Intel说这是40年来最大的处理器架构变革... ...

近年来，研发费用加计扣除政策力度逐渐加大，有效激发了企业的创新激情。毫无疑问，通过增加抵扣让利企业，让研发费用和无形资产都能以税收大幅度抵扣的形式得到价值体现，将进一步降低企业研发压力，有助于提高产业链的自主性、安全性和竞争力。 ...

除了台积电之外，英特尔、格芯、美光、SK海力士、西部数据和铠侠均出现投资下滑的趋势。至于何时出现行业拐点？世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场将增长11.8%至5760亿美元，全球半导体有望实现复苏。 ...

印度电子与半导体协会 (IESA) 主席兼 Minda Corporation 总裁兼首席执行官 Sanjay Gupta 在EE Times 的独家视频采访中，谈到了印度的雄心壮志及激进的国家政策，而且这些政策制定者本身就是电子工程师。他还深入探讨了激励措施如何使印度吸引全球投资者以满足当地和全球的需求，无论是在设计、制造还是材料方面。 ...

“我们不要抱有幻想，应该坚定不移的打造可持续发展的计算产业生态。”徐直军说，由于美国的出口管制，使得获取先进芯片或先进计算系统存在挑战，或者说根本不可能获得。“从我们这么多年的经验和对未来的判断来看，这是长期的。” ...

在这个摩尔定律面临停滞的时代，半导体的未来10年还能发展起来吗？ ...

与美国一样，欧洲的半导体公司和工业企业也决心减少对亚洲制造业及其供应链的依赖。 ...

台积电董事会通过批准根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资，以及批准以不超过4.328亿美元收购英特尔公司IMS Nanofabrication Global, LLC 10%股权。 ...

稀土的重要性是毋庸置疑的，其在半导体芯片、电动汽车和军事装备等高科技领域广泛应用。为此，稀土也得到越来越多国家的重视。但无论是马来西亚的出口限制，还是越南的增产计划，短期内均对稀土全球的供应格局无太大影响。 ...

Arm可能会采用英特尔18A先进工艺制造芯片，这对英特尔的晶圆代工业务可能是利多。 ARM 可能是首批使用该新工艺的客户之一。 ...

Chipletz公司的Smart Substrate™产品能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，用于关键的AI工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。该产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充。Chipletz计划将在2024年初向其客户和合作伙伴交付其初始产品。 ...

出于性能原因，器件晶圆背面的空间看起来很有发展潜力。把电源轨从前端移到背面可以缓解晶圆正面的拥塞，实现单元微缩并减少电压降。领先的半导体逻辑企业深知背面供电的优势，正积极开发背面分布网络。 ...

尽管英国政府的决定会让一些人丧失工作机会，但在其眼中所谓的“国家安全”更值得关注一些。同时，从最近几年中国企业海外并购的案例可以看出，尽管海外并购是一条捷径，可以快速获取技术和扩大规模，但中国芯片企业海外并购难度日趋加大，凸显加快国产替代，解决关键核心技术“卡脖子”问题的重要性与紧迫性。 ...

SEMI（国际半导体产业协会）旗下的技术社区 SEMI SOI 国际产业联盟（SOIIC）正式宣布新任领导层和理事会成员。Soitec 现场技术负责人 Patrick Martin 先生当选为 SEMI SOI 国际产业联盟主席；格芯产品管理副总裁 Jamie Schaeffer 博士当选为联盟副主席，两位将共同指导理事会的战略方向和运营。 ...

赴美设厂可能比想象难得多。跟随台积电赴美设厂的中国台湾的产业链企业表示，实际成本远不止五成，而是高达400%，当地的工人薪酬、土地、水电等的成本都远超预期。2022年底台积电还意气风发决定投资400亿美元在美国建设3纳米工厂，然而美国政府527亿美元的补贴计划至今还没有分配任何资金。 ...

由于卖方目前仍握有Wafer等相关NAND Flash产品涨价的主导权，短期市场价格波动在所难免。 ...