当前，随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升，以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓，全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价，预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑，甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测，晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。 ...

尽管SK海力士利用TSV技术，使其HBM产品一直保持业界领先水平，但仍需解决产能偏低、成本过高的问题。为此，SK海力士持续研发主打封装技术TSV外，还在关注“扇出型晶圆级封装”，将其视为促使未来利润产生的新的增长动力和技术。 ...

大家都关心制造，但在未来短时期之内，我们很难在既有赛道下将工艺突破到7纳米以下。解决方案在哪？就是在特殊工艺和封装上开辟新的赛道。 ...

有专家认为，背后应有美国因素，基于地缘政治风险考虑，希望让日本成为具有3纳米芯片制造能力的经济体。不过，鉴于在美国亚利桑那州工厂的尴尬境地，台积电必然会深思熟虑一番。 ...

芯片设计和制造复杂度的提高，对测试端提出了更高的要求。泰瑞达致力于为从设计开始的测试、芯片测试以及成品测试提供解决方案，聚焦量产测试方案的服务。本文将探讨芯片测试业在成本、车规芯片和大数据等领域的最新发展。 ...

信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行，将信息技术推向全新的高度，实现人类大脑能力的延伸和放大。依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。 ...

尽管成本更高，越来越多公司为了与竞争对手区隔，开始选择设计自己的SoC。对于标准化CPU与SoC的制造商来说，这个趋势并不有利，但对于其他产业参与者却大有好处。 ...

因应人工智能(AI)等应用对于更高效能计算的需求，以及小芯片(chiplet)异质整合架构的挑战，英特尔(Intel)打造可用于下一代先进封装的玻璃(Glass Core)衬底... ...

在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键。 ...

DeepEdge10是国内首创，基于国内自制可控14nm工艺D2D（Die-to-Die）互联 Chiplet先进封装大模型推理芯片，具有SoC主控集成度和C2C（Chip-to-Chip）Mesh扩展架构，内含2大核＋8小核的国产RISC-V CPU内核…… ...

随着东京大学和法国的Leti的加入，Rapidus公司又将发展目标定为电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。而这一合作将从2024年开始展开，目标是在自动驾驶和人工智能领域提升性能。 ...

鑫越极芯半导体曾用名南京梧升，曾与全球知名半导体公司签订30亿美元IDM项目合作协议，计划在国内建设一座高度先进的集成电路制造厂，被认为是国产半导体行业一大突破，如今却以破产告终。 ...

根据中国海关发布的2023年上半年的进出口数据，中国已取消了总值高达516亿颗芯片的订单，相当于每日减少2.9亿颗，降幅高达18.5%。同时，进口芯片的金额减少了333亿美元，同比下降17.0%。这一情况应该是由2023年芯片市场总体过剩和芯片国产化双重作用下出现的。 ...

在看到AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下，与台积电的市占差距愈来愈大，三星也在竭尽全力开发先进封装技术，比如I-cube和X-cube。而三星此次又宣布将研发3D封装技术，将重点提高数据中心和具有设备端AI功能的移动AP的AI芯片的性能。 ...

ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率。 ...

在2024年，通货膨胀、区域竞争、生产制造在地化这3个因素将持续影响全球半导体代工市场，在全球半导体代工产能利用率下滑后，持续近两年的高库存已经逐步去化，2024年半导体代工产业在部门库存补回的效应下会有机会出现小幅复苏的高可能性，同时区域竞争产生了生产在地化的趋势，如中国半导体往成熟工艺发展，美国在先进工艺市场最为积极，日本对半导体产业链的积极态度也备受关注。AI芯片的需求将促进先进工艺更为蓬勃，原本多由手机芯片霸占先进工艺的版图将由AI芯片崛起而发生变化，也看到了自研芯片往ASIC研发的可能性。 ...

在英国政府的压力之下，安世半导体也开始对外出售Newport晶圆厂。据悉，此前这家英国晶圆厂有多达10家潜在竞标者，包括意法半导体和GlobalFoundries。此次收购合同将经过英国政府的审查和确认第三者的签约条件等过程后，于2024年第一季度结束。 ...

目前，日本政府采取了一系列措施来重振芯片产业。这些措施包括提供资金支持、邀请海外企业投资建厂、支持技术创新和人才培养，以及制定一系列政策和计划来加强国内芯片产业的发展。 ...

最近几年，德国开始加大在半导体领域的投入力度，旨在应对全球供应链危机。德国作为传统的汽车制造强国，近几年来受到全球供应链紧张的影响，尤其是汽车芯片短缺问题，导致德国车企和智能制造企业对芯片的需求急剧增加。发展半导体将有助于提高德国在全球供应链中的地位，降低对外部供应链的依赖。 ...

目前，陕西追光光子产业先导创新中心、陕西光电子先导院“先进光子器件工程创新平台”项目已全面建成。光子产业发展空间方面，已建成的“曲率引擎”光子制造园、光子芯片园两大园区光子产业聚集度高达90%以上，光子传感园也已于今年开工。 ...

要支持3DIC、Chiplet的Die-to-Die互联和异构集成，需要什么样的IP和EDA工具支持？物联网边缘计算成为趋势，需要什么样的处理器？地缘政治环境下，RISC-V开源架构的生态要如何继续发展？随着人工智能、机器学习技术的发展，本土EDA和IP企业如何借势突破，加速融入集成电路产业链和价值链？ ...

全球领先的半导体和电子制造设备及软件解决方案供应商ASMPT首度携新品牌“奥芯明”亮相进博会，多方位展示了ASMPT与奥芯明的产品与解决方案。 ...

日起按，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）一行。上周日（5日），美光还首次参加了上海举行的中国国际进口博览会 ...

长电科技发布公告称，公司首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）因个人原因辞任，将不在公司担任其他职务，公司董事会将按照相关规定尽快聘任新的首席技术长。 ...

在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless正悄然来临。同时，Labless发展的路上，为减少价格战、人才挖角等行业乱象的滋生…… ...