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制造/封装
印度法院下令释放两名vivo印度公司高管
12月30日,印度法院下令,将日前逮捕的两位vivo印度公司高管释放。分别是vivo印度临时首席执行官,中国公民Hong Xuquan,以及首席财务官达希亚,以每人20万卢比的保释金被保释。但当下vivo高管获释,并不意味着印度政府对该公司的洗钱指控一事彻底完结…… ...
EETimes China
2024-01-02
智能手机
消费电子
制造/封装
智能手机
论提升国产芯片产品竞争力的策略
最近几年,中国的IC设计能力已经有了显著的提升,不仅具备了设计先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力,也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力。在ICCAD 2023上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授以“提升芯片产品竞争力”为主题,详细介绍了2023年中国IC设计产业的总貌。 ...
Yorbe Zhang
2024-06-26
EDA/IP/IC设计
制造/封装
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
台积电技术路线图曝光:预计2030年完成1nm工艺芯片
虽然产业界以及各大科研机构均在1nm芯片工艺上作了诸多技术研究,但从技术的角度来看,制造1nm芯片仍将面临非常大的技术门槛。不过,台积电一直在积极推进1nm制程工艺,而且已在谋划1nm制程工艺工厂的建设事宜,以便按计划量产。 ...
综合报道
2023-12-29
制造/封装
业界新闻
新材料
制造/封装
英伟达向SK海力士和美光支付巨额预付款,确保HBM稳定供应
据业内人士提供的消息,SK海力士和美光公司分别从英伟达获得了7000亿~1万亿韩元(约5.4亿~7.7亿美元)的预付款。 ...
综合报道
2023-12-28
存储技术
EDA/IP/IC设计
制造/封装
存储技术
专注先进板级封测,奕成科技完成首批产品量产交付!
2023年12月,成都奕成科技股份有限公司(简称“奕成科技”)顺利实现首款产品量产交付,进入产能爬坡的关键阶段。奕成科技板级封测项目聚焦高密板级先进封装技术,能有效对应中、高端芯片系统集成,填补国内在该领域的市场空白,为我国半导体先进封测产业发展注入强劲动力。 ...
2023-12-28
供应链
制造/封装
智能手机
供应链
从美国对华芯片产业加征关税看未来中美两国战略竞争
国家之间的政治地缘和经济利益上的矛盾,是无法根本性解决的,只有通过一些政策调整和利益平衡,缓和矛盾扩大化。这也意味着在政治和经济层面的脱钩不可避免的。未来,中国需以不变应万变,夯实科技和经济底座,构建内外循环互补的大市场,才能赢得未来国家间的战略竞争,包括芯片这一焦点产业。 ...
张河勋
2023-12-27
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
2024年全球半导体行业10大技术趋势
整个2023年,半导体行业下行期的阴霾似乎仍未散去,但业界已经看到了一丝曙光。年初ChatGPT的横空出世,引爆了全球对于生成式人工智能(AIGC)的追捧。AI和大模型的兴起催生多元化的落地场景,为数据中心、汽车电子等应用带来极大助益的同时,也对芯片算力、能效、存储和集成度等提出了新的挑战。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2023-12-27
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
新材料
EDA/IP/IC设计
佳能:压印技术全球独有,有望造2纳米芯片
在光刻技术逐渐受限的当下,佳能纳米压印设备的出现,将对ASML一家独大的半导体制造设备竞争格局产生一定的影响。值得一提的是,中国虽然起步晚,但在纳米压印光刻的研发上也存在诸多玩家,包括大量的科研机构和公司,在专利布局上也仅次于美国。 ...
综合报道
2023-12-26
制造/封装
业界新闻
供应链
制造/封装
美光科技与福建晋华就知识产权诉讼案达成和解
美光公司发言人在一封媒体电子邮件中说:"两家公司将分别在全球范围内驳回对另一方的投诉,并结束双方之间的所有诉讼。" ...
综合报道
2023-12-24
知识产权/专利
存储技术
中国IC设计
知识产权/专利
国产侵入式脑机接口对标马斯克Neuralink,率先实现人体实验
2023年7月,脑虎科技对一只名叫悟空(Goku)的7岁恒河猴做了植入实验。这也是国内首次做的恒河猴脑控运动解码的项目。马斯克的Neuralink于2021年展示的恒河猴脑控实验,也是用了同样的实验标准范式。人体实验方面…… ...
刘于苇
2023-12-23
医疗电子
新材料
控制/MCU
医疗电子
ASML向英特尔交付首台高数值孔径极紫外光刻系统,单价超3亿美元
对于未来先进芯片工艺竞争,英特尔CEO基辛格表示,因新的电晶体、极佳供电等因素,都让英特尔18A略胜台积电2纳米。他透露,台积电封装成本非常高,英特尔毛利可望缓步增加,并具有成本优势。 ...
综合报道
2023-12-22
制造/封装
业界新闻
供应链
制造/封装
ASML 2024年推出2nm芯片制造的高NA光刻机,价格高达3亿欧元
除了英特尔之外,台积电、三星、SK海力士等头部晶圆厂商均在积极抢购ASML新一代的高数值孔径 High-NA EUV光刻机。据悉,ASML最新的High-NA EUV光刻机设备的价格将在3亿至3.5亿欧元之间,当前热销的EUV光刻机单价则为1.5亿-2亿美元。 ...
综合报道
2023-12-20
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
应用材料公司“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议(SBTi)认证
此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展,该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略。 ...
应用材料
2023-12-19
业界新闻
制造/封装
业界新闻
全球芯片供应链将分裂成“两块”
全球地缘政治已极大改变了半导体制造的竞争态势,特别是在所谓“国家安全”驾凌于经济之上后,且全球化及自由贸易不大可能再恢复,至少在半导体这一“科技底座”的关键产业上。 ...
张河勋
2023-12-18
制造/封装
供应链
市场分析
制造/封装
深科技董事长周剑被查,任职期间平均年薪约385万元
据深科技2022年年度报告披露,51岁的周剑,其董事长一职的任期应于今年初,即2023年1月7日终止,但显示“已延期换届”。直到今年6月19日,深科技才披露了周剑的任职动态。 ...
综合报道
2023-12-18
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
2纳米芯片争夺赛悄然打响
除了企业层面,在争夺2纳米光刻机上,各国政府层面也在深度介入。除了此次韩国总统出访荷兰以达成深度合作之外,今年6月,日本和荷兰签署了半导体领域合作备忘录。双方欢迎半导体及相关技术领域企业之间的现有合作,并将推动产学研合作。日本和荷兰还将考虑在相关领域建立双边计划。但像韩国总统这样亲自介入2纳米芯片,实属首次。 ...
张河勋
2023-12-15
制造/封装
智能手机
数据中心/服务器
制造/封装
量子工程材料如何赋能半导体性能提升?
量子工程材料能够用于不同种类的应用,为芯片功耗、性能、面积和成本(PPAC)以及内存存储性能带来优势。而如何将量子工程材料整合到制造过程中,则取决于它被用于哪种应用。 ...
Bob Smith,SEMI ESD 联盟执行董事
2023-12-14
新材料
量子计算
EDA/IP/IC设计
新材料
为保持技术竞争优势,日本JIC再以47亿美元收购新光电气
今年6月,JIC同意以约9093亿日元(折合约64亿美元)收购日本光刻胶巨头JSR。JIC此举意在将JSR国有化并使其非上市化,以确保在不受外国收购威胁的情况下,将其优势保持在国内。而JIC收购新光电气也是基于以上目的。 ...
综合报道
2023-12-13
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
半导体零缺陷制造需要数据共享
随着数字技术的普及,市场对高性能芯片的需求与日剧增;另一方面,半导体工艺已来到摩尔定律的临界,零缺陷制造也面临越来越大的挑战。如何提升良率、扩大产能、加快创新并降低成本?Athinia首席执行官Laura Matz分享了其观点:价值链上的相互协作和数据共享,能够有效促进零缺陷半导体制造! ...
Laura Matz
2023-12-12
制造/封装
安全与可靠性
制造/封装
光刻胶涨价!国产光刻胶导入进入快车道
最近一段时间,光刻胶在资本市场上迎来了涨停潮。这意味着光刻胶下游客户越来越关注供应链的安全性,将主动或被动的快速导入国产光刻胶,国内相关企业将迎来高端光刻胶国产替代良机。 ...
张河勋
2023-12-12
基础材料
制造/封装
供应链
基础材料
越南笃行半导体之路,坐享两大产业红利
半导体是一场技术的博弈,也是利益的博弈,需要切实把有利的短期产业环境因素,转变成为长期的发展驱动力,使自身在产业链重构中走得更远。对越南而言,尤其如此。 ...
张河勋
2023-12-11
供应链
市场分析
制造/封装
供应链
2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%
随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。此外,台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。 ...
TrendForce
2023-12-11
制造/封装
制造/封装
把晶体管叠起来、从背面供电:剖析IEDM上几个摩尔定律新技术
今年IEDM上,围绕摩尔定律延续的问题,又有几个比较重要的技术发布,包括CFET——也就是3D堆叠晶体管要用背面供电,背面供电技术本身则有了新的实现方案,GaN功率晶体管则和Si CMOS驱动放到了一起... ...
黄烨锋
2023-12-11
制造/封装
新材料
功率电子
制造/封装
2023年Q3全球十大晶圆代工厂排名出炉
从营收排名来看,本次全球前十的晶圆代工厂分别是:台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。相比今年Q2排名变化是,中国合肥“晶合集成”跌出前十,英特尔IFS则新进入榜单,排名第九位。 ...
综合报道
2023-12-07
制造/封装
市场分析
供应链
制造/封装
【ICCAD2023】IP与EDA公司为何在国内仍相对独立?
半导体IP领域排名前三中,有Synopsys和Cadence两大EDA公司,西门子EDA的前身 Mentor Graphics在创立早期也曾涉足 IP领域。但就国内来说,EDA公司和IP公司之间还是相对独立的。未来这一形势是否会进一步改变,EDA和IP公司之间是否能擦出更多火花? ...
刘于苇
2023-12-01
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