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制造/封装
闻泰科技拿下三星超4000万部手机ODM订单
从产业链人士处独家获悉,三星近期已经释放2024年手机ODM(原始设计制造)订单,国内手机ODM厂商闻泰科技承接三星2024年超4000万部手机ODM订单,或重新成为三星最大的ODM供应商。 ...
综合报道
2024-01-29
消费电子
智能手机
制造/封装
消费电子
深圳老牌电子厂达琦华声宣布倒闭,全部员工就地解散
根据达琦华声电子(深圳)有限公司1月13日发布的《停工停产通知函》,近几年因受制于新冠疫情及当前的经济大环境恶劣,公司面临严重的经营压力,早已入不敷出,一直处于亏损状态,经公司各方努力,目前仍无改观。 ...
综合报道
2024-01-29
制造/封装
工程师
嵌入式设计
制造/封装
麒麟9000W规格成谜,部分海外版华为MatePad Pro 13.2搭载
基于换上麒麟9000W之后失去了4G网络功能推断,有业内人士称有可能是9000S阉割蜂窝基带后的版本,或是海外专供版,可能保有原版一样由 4 核泰山 V120 处理器、配 4 核 Cortex-A510 处理器组成 4+4 架构八核平台,但工作频率更高…… ...
EETimes China
2024-01-26
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
百亿美元自建晶圆厂!OpenAI自研AI芯片之路 “道阻且长”
自研AI芯片能从根本解决问题,但这是一条漫长的路,也不能保证一定成功。除了巨额的投资金额之外,自研AI芯片还需一定的技术积累,并非投资就能解决一切。OpenAI自研AI芯片之路可谓“道阻且长”。 ...
综合报道
2024-01-23
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
处理器/DSP
台积电回应1nm制程将落脚嘉义:不排除任何可能性
目前,台积电也在不断积累实现1纳米芯片的技术,包括互补FET、2D材料、“多层布线”等。其中,在2D材料上,台积电等在内的联合研究小组开发出一种二维材料晶体管,其电流-电压特性与n沟道FET和p沟道FET相同。台积电也将尝试使用石墨烯(一种片状碳同素异形体)进行多层布线,替代当前流行的铜(Cu)多层互连。 ...
综合报道
2024-01-22
新材料
制造/封装
业界新闻
新材料
亏损750亿元!三星半导体决定冻薪
近日,三星半导体业务所属的设备解决方案(DS)部门召开了由部门负责人Kyehyun Kyeong主持的紧急高阶主管会议,并做出了2024年将冻结薪资调整的这项决定。三星电子表示,管理层和高管已达成共识,现在是采取特殊措施,并以身作则应对不断恶化的业务业绩的紧急时刻。 ...
综合报道
2024-01-18
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
富士康拓展印度版图,出资3720万美元携手HCL建立合资封测厂
近日,富士康宣布将在印度继续拓展半导体产业版图,富士康将出资3720万美元与印度HCL集团成立合资公司,在印度当地建立半导体芯片封装和测试工厂( OSAT )。 ...
综合报道
2024-01-18
业界新闻
制造/封装
业界新闻
清溢光电:正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版研发
掩膜版是光刻过程中的核心耗材,也是中国亟待突破的半导体产业链的上游核心材料。尽管以清溢光电为代表的国内掩膜版企业在高端掩膜版产品的技术水平和综合产能上与国际厂商仍存在一定差距,但在成熟工艺制程段的突破,强化了中国半导体产业链自主供给能力。 ...
综合报道
2024-01-17
基础材料
供应链
制造/封装
基础材料
Gartner:2023全球半导体收入下降11%,总额为5330亿美元
值得注意的是,尽管2023年下半年存储芯片有明显回升,但整年度DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%,成为半导体市场中下降幅度最大的板块。 ...
综合报道
2024-01-17
市场分析
制造/封装
供应链
市场分析
鸿海旗下半导体设备大厂遭黑客勒索,应用材料是其大客户
最近几年,鸿海集团已毫不掩饰其欲在半导体领域大展拳脚的野心。然而,鸿海集团旗下子公司京鼎遭遇黑客事件,或将影响其半导体扩张计划,特别是政府和行业客户会对其最基本的信息安全产生质疑。 ...
综合报道
2024-01-17
制造/封装
网络安全
业界新闻
制造/封装
SmartFactory AI Productivity可在更短时间内自动调整派工规则参数
手动调整参数可能会对工厂KPI指标产生负面影响,而使用模拟技术找到一组最佳参数又会耗费大量时间。本案例详细介绍我们如何使用SmartFactory Productivity AI在大幅缩短的时间内自动调整派工规则参数。 ...
Madhav Kidambi
2024-01-16
制造/封装
测试与测量
制造/封装
实名举报采购索贿?已证实有人冒用身份,至纯科技、晶合集成报警
近日一封“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的举报截图在多个半导体行业群内疯传,引发热议。随后至纯科技在声明中指出,其人事系统中未找到该名举报员工,可以确认其并非公司员工,并已就此事报警…… ...
综合报道
2024-01-15
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
中国各大城市芯片企业数量排名,深圳领跑全国
过去的一年,中国半导体企业更是在全球地缘政治和经济大环境下艰难与坚毅地前行与突破。或许,我们可以从企查查大数据研究院的数据里感受中国芯片企业“疾风知劲草”的韧劲。 ...
综合报道
2024-01-12
制造/封装
市场分析
处理器/DSP
制造/封装
中国成熟工艺芯片已遭美国“眼红”
如今,可能没有任何一个国家比美国更加关注中国半导体产业的发展。在限制先进工艺芯片之后,美国又盯上了中国成熟工艺芯片。 ...
综合报道
2024-01-12
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
三星电子2023财年利润15年新低,盈利减少近85%
三星电子在1月9日公布了2023 年第四季度盈利指引,三星电子2023Q4的综合营业利润约2.8万亿韩元,同比减少35.03%;合并销售额约67万亿韩元,低于去年第四季度的70.46万亿韩元,同比下降 4.9%。 ...
综合报道
2024-01-10
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
Cadence宣布收购Invecas,应对AI和Chiplet芯片生产复杂性挑战
由于人工智能、2.5D/3D和Chiplet设计的激增,复杂性和挑战不断增加,客户需要经验丰富的团队来协助将设计从构思转变为生产。通过收购Invecas,Cadence能得到那些方面的提升呢? ...
综合报道
2024-01-10
收购
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
收购
国产存储厂商如何抢占全球存储产业链高价值节点?
存储器和中国市场将是2024年半导体厂商竞争的主战场。这对中国本土存储器厂商来说无疑是利好消息。那么,国产存储器厂商如何把握机会,在国内和国际双循环的大环境下争抢存储器产业链高价值节点,争取在全球市场拥有更大话语权呢? ...
顾正书
2024-01-10
存储技术
制造/封装
市场分析
存储技术
新突破!石墨烯半导体问世,10倍于硅的性能
尽管石墨烯一直以来就被指过度炒作,但其带隙为零这一大关键问题被解决,确实为其未来应用,找到了新的突破口,包括集中电路、场效应晶体管、大功率LED散热、可穿戴电子器件、石墨烯化学传感器等各种应用。但石墨烯半导体很大可能像碳化硅和氮化镓一样,为半导体制造和下游产品,给出更多选择,并非取代硅技术。 ...
综合报道
2024-01-05
新材料
业界新闻
制造/封装
新材料
台积电机台开发先进工艺遭泄密
台积电有一起关于机台开发机密遭到泄密被披露,该泄密人员也已被起诉。 ...
综合报道
2024-01-05
业界新闻
制造/封装
业界新闻
美国1.62亿美元资助微芯科技,提升成熟工艺芯片生产能力
除了先进芯片工艺,美国最近又开始介入中国成熟制程芯片。2023年12月,美国商务部宣布,将于2024年1月启动调查,了解美国公司如何采购当前一代和成熟制程半导体,特别是针对来自中国的成熟制程芯片。在芯片领域,美国不仅努力保持其半导体技术霸主地位,而且还试图在成熟芯片上继续拓展其影响力。 ...
综合报道
2024-01-05
制造/封装
供应链
控制/MCU
制造/封装
日本半导体设备巨头给应届生加薪40%,新人月薪首次突破1.5万
日本半导体制造设备制造巨头Tokyo Electron(TEL)将把新员工的月薪起薪提高约40%,通过使其薪酬与外国同行保持一致来确保人才流入。这是TEL七年来首次为新员工加薪。 ...
综合报道
2024-01-04
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
三星美国芯片工厂暂“搁浅”,美国芯片计划再陷困境
三星目前正在"游说政界人士,要求更加公平地分配资金,不要偏袒英特尔"。不过,这毫无疑问很难做到“一碗水端平”,特别是在希望寄托在“美国优化”的美国政治环境之下。 ...
综合报道
2024-01-04
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
大客户取消订单,荷兰芯片封装公司Sencio突然宣布破产
12月21日,在最大的客户德国汽车电子巨头海拉(Hella) 突然终止合作关系后,荷兰芯片封装公司Sencio宣布破产。但Sencio首席执行官Oliver Maiwald正在努力制定一项在裁员情况下恢复运营的计划…… ...
综合报道
2024-01-02
制造/封装
供应链
汽车电子
制造/封装
智能化颠覆汽车行业,无缝、安全的连接是基础
1885年,当卡尔·本茨发明世界上第一辆汽车的时候,他可能很难想象一百多年后的今天,汽车世界将会发生多么翻天覆地的变化——外形从方形笨重变得圆润流畅,生产从手工作业变成流水制造,动力从传统燃油迈向新型能源……更重要的是,汽车本身不再是“没有思想”的出行代步工具,而是拥有“互联大脑”的“第三生活空间”。 ...
张宇锋,Orange Business中国区总经理
2024-01-02
汽车电子
通信
网络安全
汽车电子
IDC首次发布中国制造业大数据市场份额报告
IDC于近日首次对外发布了《中国制造行业大数据解决方案市场份额,2022:行业特性,应用驱动》(# CHC50258723),报告针对2022年中国制造业大数据解决方案市场的规模、增长速度、主要玩家、市场与技术的发展趋势等内容进行了详细研究。 ...
IDC
2024-01-02
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