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制造/封装
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制造/封装
3个问题,解析Intel Foundry市场竞争力如何
Intel Foundry最近宣布准备在2030年之前成为全球第二的foundry厂。在现在的市场竞争环境下,Intel凭什么这么说?相比台积电和三星又是否有竞争力? ...
黄烨锋
2024-02-29
制造/封装
制造/封装
ASML新型High-NA EUV取得新进展,2028年预计年产20台
实现“初次曝光”里程碑意味着ASML已经成功验证了其高数值孔径EUV光刻机的技术可行性,并且已经开始进入实际的生产测试阶段。这一进展对于ASML和整个半导体行业来说都是一个重要的里程碑,它将推动半导体制造技术不断向前发展,为未来的芯片制造带来更加广阔的可能性。 ...
综合报道
2024-02-29
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
三星芯片背面供电技术获新突破,将提前应用于2025年2nm制程
实际上,除了三星之外,其他半导体巨头也在积极寻求类似的技术突破。例如,台积电计划在2nm以下的工艺中应用类似的技术,并预计在2026年之前实现。而英特尔的背面供电技术名为PowerVia,计划在2024年上半年首次应用于其节点Intel 20A,并计划在未来量产中应用于Arrow Lake平台。 ...
综合报道
2024-02-29
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
贾跃亭痛批高合“行业耻辱”,华为回应收购高合传闻
针对高合汽车的危机,一位资本市场人士在朋友圈中发文呼吁行业良性竞争,指出抄袭和犯罪式盗窃不仅破坏行业规则,还损害整个行业形象。在这篇朋友圈下,贾跃亭发表评论称高合是“行业的耻辱”。到底是什么情况让贾跃亭如此愤慨呢? ...
EETimes China
2024-02-28
新能源
汽车电子
制造/封装
新能源
210亿美元!印度拟提高政策补贴实现半导体雄心
尽管印度拥有庞大的电子产品和半导体市场需求,具有一定的市场发展潜力,但仍面临着一些挑战,如技术瓶颈、基础设施建设、营商环境等,需要印度切实解决这些问题。 ...
综合报道
2024-02-27
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
北大美女博士研发出二维鳍式场效应晶体管(2D FinFET),成果在Nature发布
据介绍,这一原创性工作突破了后摩尔时代高速低功耗芯片的二维新材料精准合成与新架构集成瓶颈,为开发未来先进芯片技术带来了新的机遇,被评选为2023年度“中国半导体十大研究进展”。 ...
综合报道
2024-02-27
新材料
制造/封装
业界新闻
新材料
美国商务部长:到2030年美国前沿芯片将“从0上升到20%”
尽管雷蒙多表示“有信心”在2030年让美国生产的前沿芯片占全球比例从“从0上升到20%”,在全球市场上提高竞争力的同时,增强“国家安全”并创造更多就业机会,“芯片法案”承诺的巨额补贴至今“雷声大雨点小”,引发芯片行业的质疑与不满。 ...
综合报道
2024-02-27
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
从台积电熊本工厂看日本“芯片强国”复兴之路
在美国主导的全球半导体竞争格局下,日本半导体复兴之路必然要“仆从”于美国的意志。这也导致台积电的海外扩张计划,在考量实际区域需求之外,还需考量地缘政治的影响。这也是为何台积电为何在日本可以享受三大发展红利的情况下,还要在美国、欧盟布局新的工厂的重要原因。而日本的半导体强国之梦,也只能在有限的发展空间里实现。 ...
张河勋
2024-02-26
供应链
制造/封装
国际贸易
供应链
江苏时代芯存宣布重组,我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘
据时代全芯存储技术股份有限公司官微发布通告,日前,经江苏省淮安市淮阴区人民法院裁定,江苏时代芯存半导体有限公司(简称AMS)予以重组。北京时代全芯存储技术股份有限公司(以下简称AMT)不再持有AMS股权,不再承担AMS的运营和责任。 ...
综合报道
2024-02-26
制造/封装
存储技术
分立器件
制造/封装
为何美国政府要寻求制定CHIPS法案2.0?
美国要想实现其半导体产业尤其是在全球科技领域的领导地位,出台《芯片和科学法案》(CHIPS Act)的2.0版本似乎已成必然,除了切实可落地的政策扶持资金之外,还需进一步优化项目落地的政策环境,包括在投建这些半导体工厂时在环境评估上“开绿灯”。 ...
张河勋
2024-02-23
市场分析
供应链
制造/封装
市场分析
Intel 14A工艺将至,Arm都给Intel Foundry站台了...
Intel刚刚公布了接下来的制造工艺路线图,新工艺名为Intel 14A;与此同时Intel Foundry业务做了重新调整...连Arm都来站台了,Pat甚至在采访中说AMD要想用Intel Foundry的服务也行~ ...
黄烨锋
2024-02-22
制造/封装
制造/封装
芯片代工战略更名“Intel Foundry”,英特尔展示1.4nm工艺
自践行该战略计划以来,英特尔在先进制程、晶圆代工及先进封装方面的努力不断结出硕果,正助推英特尔“王者回归”。据预测,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetime deal value)超过150亿美元。 ...
综合报道
2024-02-22
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
建厂速度最快!日本将半导体产业扶持资金提高到670亿美元
曾在半导体领域占据半壁江山的日本,最近几年也加大半导体产业的发展和扶持力度。2月21日,有媒体报道,日本政府计划在私营部门的支持下,将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元(约670亿美元),以重回昔日半导体市占率的领先地位。 ...
综合报道
2024-02-21
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
传小米月底大裁员“只通知,不协商”,官方辟谣
有自称小米员工的网友在社交平台发文表示,公司2月底要进行一轮大规模裁员,赔偿标准是N+1,而且只通知、不协商。 ...
综合报道
2024-02-21
智能手机
汽车电子
无人驾驶/ADAS
智能手机
中芯宁波发布声明:不和解、不谅解!
根据此前的公开消息,黄河作为美籍华人,在2002年回国加入中芯国际,是中芯国际早期跟随张汝京创业的元老之一,并从事多种特种工艺的攻关工作。 ...
综合报道
2024-02-20
制造/封装
业界新闻
制造/封装
台湾半导体业平均员工年薪48万,约为制造业的三倍
台湾半导体从业人数32.7 万人,每人每年约创造900 万元新台币(约合人民币206万元)附加价值、平均员工年薪为208 万元新台币(约合人民币48万元),约为制造业平均年薪三倍。 ...
综合报道
2024-02-20
工程师
EDA/IP/IC设计
制造/封装
工程师
美国芯片法案第三笔补贴或确定:格芯将获拨款15亿美元
面对众多芯片的补贴诉求,该法案的补贴无疑面临“僧多粥少”的局面,也将导致各大芯片企业的“暗里角逐”。特别是在美国无法做到“一碗水端平”的情况下,台积电、三星等海外芯片企业亦将对应作出一些回应措施,比如缩减投资规模等。 ...
综合报道
2024-02-20
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
抢先台积电!三星斩获首个 2nm 工艺芯片订单
在获得实际订单方面,三星电子已经领先台积电了——他们赢得了日本 AI 巨头 Preferred Networks Inc.(PFN)的首个 2nm 工艺 AI 加速器芯片生产订单…… ...
综合报道
2024-02-18
制造/封装
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
ASML成全球最大半导体设备制造商,终结应用材料数十年霸主地位
2023年阿斯麦(ASML) 首次成为了全球最大的半导体设备制造商,取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料公司 (Applied Materials) 。 ...
EETimes China
2024-02-18
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
奥特曼欲砸7万亿美元重塑芯片行业,这笔钱是什么概念?
OpenAI CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)正在与包括美国与阿联酋政府在内的亚洲地区投资者洽谈,为一项雄心勃勃的科技计划筹集资金,该计划耗资数万亿美元。消息公开后,全球哗然,主要是因为7万亿这个规模超乎想象…… ...
综合报道
2024-02-18
人工智能
制造/封装
处理器/DSP
人工智能
被美国列入“涉军”清单,中微半导体发布声明
中微半导体于2月4日发布声明表示,公司一贯坚持合法、合规经营,严格遵守与经营相关的国内和国际法律法规。 ...
中微半导体
2024-02-15
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
中芯国际2023Q4营收环比增长3.6%,毛利率和产能利用率下滑
近日,中芯国际披露公司2023Q4财报,销售收入环比增长3.6%。根据财报显示,中芯国际在2023年第四季的销售收入为1,678.3百万美元,2023年第三季为1,620.6百万美元,2022年第四季为1,621.3百万美元;2023 年未经审计的全年销售收入为 6,321.6 百万美元,2022 年全年销售收入 7,273.3 百万美元。 ...
综合报道
2024-02-07
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究
SEMulator3D工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题,减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间 ...
泛林集团Semiverse Solutions部门半导体工艺与整合部经理Brett Lowe
2024-02-02
制造/封装
制造/封装
步台积电、三星“后尘”,英特尔也推迟200亿美元芯片制造项目投产时间
实际上,台积电、三星、英特尔三大芯片巨头先后延后美国半导体项目的投产时间,一方面在于美国产业扶持政策对供应链的分配增加了政治基调,而且存在诸多不稳定性、不确定性,比如美国大选的影响;二是反映出全球芯片制造业面临来自市场层面的挑战和不确定性。 ...
综合报道
2024-02-02
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
美国《芯片法案》或有大动作,但芯片回流计划挑战重重
台积电、三星在美国建厂还面临着诸多挑战,包括建厂成本过高、供应链的不稳定、环境的不适应以及政策的不确定性。比如,其中一项挑战就在于美国的环境政策。另外,美国大选的博弈也可能影响各大芯片巨头投资计划。这也才有台积电、三星先后延迟量产计划,以待与下一届美国政府继续谈判和周旋。 ...
张河勋
2024-01-30
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