近日，国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。 ...

有行业人士分析，SK海力士系统集成电路不仅在股权上进行调整，还在技术层面与无锡产业发展集团进行深度合作，意在加强无锡晶圆厂与中国市场的联系并扩大在中国的业务。 ...

美国对台积电(TSMC)的补贴将有助于美国首次得以生产人工智能(AI)芯片，并可望借此占据科技主导的有利位置。然而… ...

美国垂直GaN晶体管技术开发商奥德赛半导体已经确定最终买主，Odyssey SEMI在今年3月宣布出售公司资产，5月7日，Power Integrations发布公告称，“该交易预计将于 2024 年 7 月完成，之后 Odyssey 的所有主要员工预计将加入 Power Integrations 的技术组织。” ...

目前尚不清楚该芯片具体采用的是三星 Foundry 的第一代 (SF3E) 还是第二代 (SF3) 3nm GAA 工艺。考虑到智能手机芯片的复杂性，推测很可能是采用更适合复杂芯片的第二代工艺。 ...

综观2024年全球半导体市场，库存调整已接近尾声，预估2024年全球半导体市场规模将恢复正成长… ...

力积电(PSMC)正式启用铜锣新厂，董事长黄崇仁表示，新晶圆厂已完成装机并投入试产，预计将建置月产能5万片的12英寸晶圆生产线并切入CoWoS封装... ...

随着TEL新低温蚀刻设备的采用，将使得在单堆叠或双堆叠中构建400层3D NAND器件成为可能。这也意味着通过使用这种新技术，SK海力士可能能够在保持或甚至提升存储容量的同时，简化生产流程并降低成本。 ...

这笔资金支持来自2022年CHIPS法案的一部分。该法案总计包括110亿美元用于半导体研发。这表明美国政府对半导体行业的数字化转型和技术进步给予了高度重视，并通过财政支持来推动这一领域的发展。 ...

一系列的禁令阻碍了中国在人工智能模型训练方面的进展。Nature News报道称，当前中国最先进的芯片在7纳米左右，而英伟达已经研发出4纳米的GB200 Blackwell芯片，而且正在向3纳米甚至2纳米技术过渡。 ...

新一代CoWoS 封装技术采用的一种创新硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，大约为 858 平方毫米）是 3.3 倍。 ...

IBM将在加拿大扩大芯片封装业务的半导体投资，IBM已经与加拿大政府和魁北克政府宣布达成协议，该协议的总投资额约为1.87 亿加元。 ...

美国司法部一则起诉书指控两名中国公民韩力（又名 Anson Li，44 岁）和林陈（Lin Chen，64 岁），涉嫌犯有与“串谋非法”出口美国技术有关的“罪行”，其中包括由一家加州公司制造的一台机器，用于加工硅晶圆微芯片，并提供给中国的违禁最终用户…… ...

因AI技术对算力需求的增长，台积电开发新的A16芯片制造工艺的速度比预期更快。这意味着人工智能(A)芯片制造商可能是A16芯片技术的第一批采用者，而不是智能手机制造商。 ...

英特尔2024年第一季度总营收127亿美元，同比增长9%，符合预期；英特尔2024年第一季度每股收益 （非通用会计准则）0.18美元，高于业绩指引；英特尔产品2024年第一季度总营收119亿美元，同比增长17%。其中客户端计算事业部第一季度总营收75亿美元，同比增长31%；数据中心和人工智能事业部第一季度总营收30亿美元，同比增长5%。 ...

尽管美国政府政策补贴已经到位，但工作文化的差异不是一朝一夕就能磨合的，目前还不知道会对台积电美国工厂的建设进度产生多大的影响。 ...

富凯出生于1973年，今年50岁，是法国公民。他在半导体设备公司科磊（KLA Tencor）和应用材料公司（Applied Materials）工作一段时间后，于2008年加入ASML，担任营销和产品管理方面的多个职位。 ...

美国碳化硅大厂wolfspeed在2023年将射频业务出售给了MACOM后，成为一家垂直于碳化硅的企业。近日，又有关wolfspeed出售的消息，该消息是源于wolfspeed的股价回报上给股东带来了损失，有一激进的投资者致信给wolfspeed董事会，敦促Wolfspeed的管理层将探索一切提高股东价值的方法，包括潜在的出售。 ...

 先期应对HBM需求剧增，总投资额超20万亿韩元，其中包括建设费5.3万亿韩元  加快新工厂建设工程速度，计划于2025年11月竣工并开始量产  “在韩国进行大规模投资，加强面向AI的存储器市场主导权，为经济发展做出贡献”  顺利推进120万亿韩元规模的龙仁半导体集群项目，加强“半导体强国”的地位 ...

自2023年2月开放资助申请以来，CHIPS项目办公室已收到630多份意向书和180份项目申请。基于用于芯片制造的资金奖励的“压倒性需求”，美国政府在2024财年决定暂停晶圆厂补贴申请并取消研发补贴。 ...

日本汽车大厂本田公司传出将在加拿大建电动汽车工厂，据NIKKEI Asia消息称，本田汽车公司正在考虑在加拿大建立一家电动汽车工厂，该项目可能涉及内部电池生产，项目总支出可能高达140亿美元，成为日本汽车制造商最大的投资之一。 ...

周鸿祎在哪吒汽车春季发布会上，特别赞扬了友商小米汽车，在谈到贾跃亭及其法拉第未来公司时，周鸿祎提出了尖锐的批评，直言不讳地指出…… ...

最新的情况是，荷兰政府的努力得到了ASML积极的回应。ASML首席财务官Roger Dassen在声明中写道，“正如我们之前所说，ASML倾向于将荷兰的核心业务尽可能靠近公司的现有地点，扩建的埃因霍温基地正是位于公司费尔德霍芬总部附近。” ...

该光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺。 ...

半导体充斥着我们生活的方方面面——从手机、笔记本电脑，到供暖系统、智能电气和电动汽车等等。半导体行业每年的出货量超过一万亿 ，因此在助力减碳、创造绿色与可持续未来方面举足轻重。 ...