耶伦在访华之前就表示，将在访华期间将“产能过剩”作为讨论的中心话题，首要任务就是“说服中国官员控制电动汽车、太阳能电池板和其他清洁能源技术的过剩产能，这些正在威胁美国和其他国家的竞争企业。”新华社在一篇社论中反驳了这一论点…… ...

去年即开始推出2.5D高端芯片封装服务的三星电子，终于成功争取到英伟达为客户。 ...

徐大麟在业内被敬称为“亚洲投资教父”、“半世慈善家”，其在半导体领域最著名的投资就是投资了中芯国际，这个项目的成功是对其投资理念的全面检验。 ...

知情人士透露，由于缺乏政府资金，应用材料公司可能推迟或放弃投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心的计划。 ...

台积电获得的66亿美元补贴以及随后的投资扩展会显著增强其在美国的生产能力，特别是在先进半导体制造领域。这不仅有助于满足美国市场对高性能计算和先进电子产品的需求，也在一定程度上表明“芯片制造回流美国”战略进程加快。 ...

中国台湾地区地震对整个半导体产业界引起不小震荡，庆幸的是并没有对产业链引发太大的负面影响。随着市场行情持续低迷，不少企业持续降本增效的同时，调整战略发展方向，英特尔启动新一轮的裁员，苹果也因此前放弃“造车”项目，启动裁员计划。 ...

从即插即用到复杂的自动化平台，创新的智能解决方案创造新价值。 ...

不管是荷兰政府，还是ASML本身都无法规避美国的影响。ASML的技术来自于不同的国家，光源来自美国，反射镜来自德国，复合材料来自日本。同时，ASML背后股东也有美国资本，其光刻机供货决策只能跟着美国决策走。 ...

台湾地震牵引着整个半导体产业界的关注与担忧。据悉，由于地震影响，在晶圆代工方面，台积电受此影响造成的损失约达6200万美元；在存储器方面，由于美光的DRAM产能主要集中在台湾地区，因此率先停止对DRAM的报价，三星、SK海力士也跟进停止报价，美光暂停报价的产品线包括DDR4、DDR5以及HBM。 ...

本经济产业省批准向芯片厂商Rapidus提供最多5,900亿日圆（约合38.9亿美元）的补贴。日本经济产业大臣斋藤健(Ken Saito) 表示，这笔额外资金将帮助Rapidus 采购芯片生产设备，并开发先进的后端制程。此举也是为了发展日本半导体制造业的雄心壮志而挹注更多资金。 ...

过去一年多来，AI技术的快速发展为芯片代工行业带来了新的机遇，包括设计优化、制造过程改进、市场需求增长、技术创新以及产业链整合等方面。在AI时代对高性能计算芯片的需求日益增长的背景下，英特尔或能在AI技术的支持下，不断实现芯片代工业务的拓展。 ...

随着AI手机、AI PC、数据中心以及汽车的快速发展，催生出更高容量、高可靠性、低功耗的DRAM需求。由于新产品的制造过程、使用设备、所用工艺和材料不同，也推动着美光不断更新产品组合。这也是美光正在继续完善和扩建西安工厂的原因所在。 ...

最近上海举办的Chiplet与先进封装技术研讨会上，相关chiplet和先进封装产业链上的几个主要角色，都聊到了chiplet与先进封装的挑战和解决方法... ...

据俄罗斯媒体报道，贝加尔电子在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。原因是…… ...

从这些表述来看，《芯片法案》2.0计划可能是更加精准的补贴政策，即重点支持那些能够带动整个行业发展的关键企业或项目，而非普惠性的政策扶持。因此，面临经济通胀和债务高企的双重挑战，美国《芯片法案》2.0或具备像《芯片法案》一样的一些特征，但重点是帮助建立更加完善的产业链系统。 ...

IEEE的头版刊登了一篇题为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU？》（我们如何实现1万亿个晶体管GPU？）的文章。值得一提的是，本文署名作者MARK LIU（刘德音）和H.-S. PHILIP WONG…… ...

在现代制造业中，仅依靠制造执行系统（MES）、设备自动化系统（EAP）、高级计划排程系统（APS）、实时派工系统（RTD）等各种管理系统，还远远不够。工程智能（Engineering Intelligence, EI）作为半导体工业软件体系的核心环节，正扮演着越来越重要的角色…… ...

在当今半导体投资低谷时期，谷泰微荣获“极具投资价值IC设计企业奖”是对谷泰微核心价值以及未来发展的积极肯定。 ...

一方面AI技术的快速应用，不仅对计算速度和存储容量，还对芯片在处理大规模数据、进行复杂计算以及低功耗运行等方面提出了更高的要求；另一方面AI浪潮还深刻影响着半导体产业的发展方向和增长潜力，推动技术创新、产业升级和产业链重组，同时也为半导体企业带来了前所未有的转型机遇。 ...

基于对国产EDA整个行业的认知，以及自身的优势，英诺达采取差异化战略布局，聚焦数字中端EDA软件，以低功耗的系列产品作为切入点，布局静态验证领域。在产品布局上，目前英诺达主要两大系列工具：EnFortius®凝锋®系列低功耗工具和EnAltius®昂屹®系列静态验证工具。 ...

在整个生态链的赋能上，甲骨文公司的ESG双碳管理系统还融入了ERP、CRM管理、项目管理、电子商务，比如很多企业把自己的产品放到官网上销售，可以通过线上平台实现销售。 ...

有消息称SK海力士将投资40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，瞄准当前市场上高需求的HBM芯片，并计划于 2028 年投产。 ...

长电科技发布关于公司控制权变更的公告，大基金和芯电半导体与磐石香港签订了《股份转让协议》，本次交易的转让价款总金额合计约有117亿元。磐石香港的控股股东为华润集团，磐石香港的实际控制人为中国华润有限公司。 ...

首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片；18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃。 ...

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。 ...