最新的情况是，荷兰政府的努力得到了ASML积极的回应。ASML首席财务官Roger Dassen在声明中写道，“正如我们之前所说，ASML倾向于将荷兰的核心业务尽可能靠近公司的现有地点，扩建的埃因霍温基地正是位于公司费尔德霍芬总部附近。” ...

该光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺。 ...

半导体充斥着我们生活的方方面面——从手机、笔记本电脑，到供暖系统、智能电气和电动汽车等等。半导体行业每年的出货量超过一万亿 ，因此在助力减碳、创造绿色与可持续未来方面举足轻重。 ...

科技圈博主们在拿到华为Pura 70 Ultra后，纷纷开始了拆解。ZEALER对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究，而“杨长顺维修家”则直接把麒麟9010 SoC拆下来了…… ...

在最新一代EUV光刻机采购上，英特尔最为积极。此前英特尔CEO基辛格曾表示，该设备将会被应用于1.8nm以下的挑战。而根据规划，英特尔计划在2024年量产2nm制程，并在2025年量产1.8nm制程。 ...

台积电今年前三个月净利润实现同比增长9%，至2,255亿新台币(大约70亿美元)，实现一年来的首次净利润同比增长。至于今年全球晶圆代工产业前景，台积电总裁魏哲家表示，今年全球晶圆代工产业的成长从上次法说会说的20%下修到14%至19%…… ...

今年第一季度，中国大陆芯片总产量同比增长了40%，达到了981亿颗。海关数据显示，2023年半导体仍然是中国大陆最大的进口商品，其重要性甚至超过了原油。 ...

尽管有多方面的报道和声明支持美光将获得这笔补贴的消息，但具体的细节和最终的批准情况尚未完全确定。据知情人士透露，该补贴尚未最终确定，预计将于下周正式公布。 ...

在高度自动化的CIM 解决方案中，这个强大的现代化消息总线解决方案将确保半导体工厂能够适应未来的技术进步要求。 该解决方案将实现工厂实时决策的智能化，并提高客户的生产效率。 最终，该解决方案将推动实现从低自动化程度到自驱动自动化程度的数字化转型。 ...

中国大陆大量购进半导体设备，除了来自市场方面的需求之外，也有地缘政治考量在推动这一发展趋势。因此，在一定程度上，中国大陆在半导体设备方面的投资是受到本土产业自主安全可控性的影响，有一定的独立性。然而，5G、物联网、汽车电子、新能源、新基建等中国优势产业快速增长，对成熟芯片工艺也有强有力的需求。 ...

三星电子工会4月17日在京畿道华城园区的组件研究大楼（DSR）前举行文化活动。据工会方面估算，约2000人参加。工会在活动上谴责资方通过劳资协议会单方面敲定工资涨幅，敦促公司积极参与劳资对话。 ...

TCAD是建立在半导体物理基础之上的数值仿真工具，是连接物理世界和数字世界的桥梁，也是EDA的核心底层。 ...

ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示，随着半导体行业从低迷状态中持续复苏，我们对于2024年全年的展望保持不变，预计下半年的业绩表现将比上半年强劲。我们将2024年视为调整年…… ...

到目前为止，2023年增长最快的半导体供应商是无晶圆厂的英伟达(Nvidia)，其2023年销售额飙升102%，达到496亿美元，在2023年的排名中排名第四。 ...

根据此前研发计划，台积电预计于2025年下半年开始生产2nm工艺的芯片。因此，新的M4系列芯片很可能继续和M3一样保持3nm工艺，但有一定概率采用台积电增强版3nm工艺，预计性能和功效预计会提升。这表明苹果公司在追求更高性能的同时，也在关注能效比的优化。 ...

SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。 ...

这些新支出将集中在得州泰勒市，附近还有其他现有业务。据悉，三星计划将在那里打造一整个半导体研发—生产生态，包括一个致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂、两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂，还有一座为高带宽内存进行3D封装，以及具备2.5D芯片封装能力的先进封装设施。 ...

HPSP被称为"韩国版ASML"，是一家专注于半导体材料、零部件、装备的企业，市价总额达到3.6159万亿韩元，位于KOSDAQ排名第8位。HPSP否认了韩国媒体关于其出售股权的报道。HPSP在提交的监管文件中明确表示，该报道“毫无根据”。 ...

在美国本土芯片代工市场上，英特尔难以“一呼百应”，特别是在一些先进芯片代工上必须拿出真本事来，否则只能转包给被美国政府“迎进来”的台积电、三星。长此以往，英特尔或将丢失更多的本土订单，其市场空间也将被进一步挤占。 ...

值得注意的是，入选台积电下届董事候选人提名的乌苏拉‧伯恩斯，其身份之一，是美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）副主席。 ...

传统的微缩工艺要求阻挡层/内衬厚度低至极小的 2-3nm，极大压缩了现代先进逻辑节点上铜线的空间。无需阻挡层的钌等新金属在满足电磁可靠性需求的同时，已跻身为有希望替代铜的材料。通常，许多晶圆实验都需要完成这类金属方案路径探索。虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法。 ...

富士康高层近几个月一直商讨着推行轮值首席执行官制度，其中一个选项是，让四名首席执行官各轮值半年，具体细节仍未确定，存在变数。 ...

近日， SEMI 发布最新报告称，2023 年全球半导体制造设备销售额从 2022 年创纪录的 1,076 亿美元微跌 1.3%，降至 1,063 亿美元。中国大陆、中国台湾和韩国是 2023 年芯片设备支出最高的三个国家/地区，占全球设备市场的 72%，中国仍是最大的半导体设备市场。中国的投资速度同比加快了 29%，去年的投资额达到了 366 亿美元。 ...

国家自然科学奖、国家技术发明奖和国家科学技术进步奖并称为“国家三大奖”，是我国科技领域最高的国家级奖励，是科技界至高无上的荣誉，代表国内最高科研水平，对国家的贡献显著，也是衡量高校科研水平、创新能力及其对国家和社会贡献的重要指标。 ...

全球总计1453家独角兽企业上榜，比2023年增加7%，即92家。在数量上，中美两国领跑，美国以703家独角兽领跑，增加37家，占全球总数的48%；中国以340家位居第二，增加24家。中国的独角兽企业主要集中在AI、半导体和新能源三个行业。 ...