华虹半导体传有涨价的预期，摩根士丹利的报告指出，华虹半导体的晶圆厂利用率已经超过了100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。 ...

曝光的文件信息显示，为更好完成组织赋予的任务，加快推进各项工作达成，公司号召从今天起，JG7及以上级别奋斗100天，施行“896”的工作制。 ...

此外，英特尔还将约30%的产能外包给了台积电等代工芯片制造商，进一步激怒了投资者。 ...

CCIC 2024将于6月20-21日在青岛胶州盛大召开。 ...

日本Rapidus公司宣布与IBM公司展开合作，共同开发适用于2nm工艺的Chiplet封装量产技术。这家日本半导体新贵预计将在2nm制程项目上投资5万亿日元（约合350亿美元）…… ...

Wim Troost从废料堆中拯救了晶圆步进机。在二战后的几十年里，如果说有谁是飞利浦的代表人物，那非他莫属。也可以这样说，没有Wim Troost，就不会有ASML…… ...

从排名来看，前五大Foundry第一季排行出现明显变动，SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名…… ...

由于地缘政治风险，以及大宗气体供应的剧烈价格波动和可用性限制，半导体制造商面临着供应链的严重不稳定挑战。该公司产品不仅满足了国内需求，还可能成为其他国家和地区的重要供应来源，从而减少了对俄乌冲突地区依赖的风险。 ...

尽管英特尔在声明中重申了对以色列的承诺，但目前尚无进一步的评论或解释。这次决策可能会对以色列的科技产业和就业市场产生一定影响，因为英特尔是以色列最大的科技雇主之一。 ...

随着全球经济格局的变化和技术创新的加速，沙特阿拉伯正积极寻求经济多元化，以减少对石油出口的依赖。沙特宣布成立国家半导体中心，旨在开发能够设计新芯片的半导体公司...... ...

大基金二期的入股不仅为长电汽车电子带来资金支持，更重要的是传递出国家对汽车电子产业的重视和扶持信号。 ...

最近奥芯明的国内首个研发中心开幕，位于上海临港。我们借机采访了奥芯明高层，期望了解这家封装设备供应商对中国、对行业都意味着什么... ...

台积电新任董事长魏哲家透露，公司正在考虑在日本熊本县增设第三家晶圆厂。不过，关于台积电第三家工厂落户的地区，此外也有传闻日本各个地方政府也在争取尚未敲定的第三座台积电厂。目前传出除了熊本县当地外，同在九州的福冈县，甚至关西大阪地区也是可能选中的地点之一。 ...

格立特曾被评为“中国十大最具成长性的IC设计企业”，公司在韩国、安徽、四川设有分公司。曾有报道称，“该公司生产的集成电路芯片可以完全取代进口，成功打破了国外的专利封锁与技术垄断。” ...

新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性…… ...

AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上披露，AMD计划采用3nm环绕栅极（GAA）技术量产下一代芯片。 ...

欧洲PCB产业的衰退与全球产业转移和技术发展紧密相关。随着全球制造业向亚洲地区特别是中国集中，目前欧洲的PCB制造工厂数量已不足180家，而对中国制造的PCB依赖却在不断增加。 ...

ASML在imec的ITF World 2024大会上宣布，其首台High-NA EUV光刻机已成功印刷出8nm密集线条，超越了此前10nm的记录。 ...

马来西亚总理安华·依布拉欣（Anwar Ibrahim）于5月28日宣布了一项重要的战略计划，旨在通过国家半导体战略吸引数千亿美元的半导体相关投资，将马来西亚打造成全球芯片中心。 ...

数据表明中国电子信息制造业在整体工业中的表现尤为突出，集成电路作为其中的重要组成部分，其市场需求的持续扩大，同时也显示了中国在全球半导体产业链中的竞争力正在不断增强。 ...

5月26日下午，国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国总统尹锡悦，以及韩国三星集团会长李在镕。 ...

期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过1万亿个晶体管，是台积电制定的雄心勃勃的技术突破计划。在刚刚结束的台积电中国技术论坛上，台积电方面分享了其在工艺、封装、硅光子等领域的最新技术进展与路线图，并展望了半导体产业未来的发展趋势。 ...

据俄罗斯媒体报道，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试，该设备可确保生产350nm（更通用的说法为0.35μm）工艺芯片，可应用于汽车、能源和电信等行业当中。 ...

因发热和功耗问题，三星HBM3未能通过英伟达测试。三星电子回应表示，HBM 是一款订制内存产品，需要根据客户需求进行优化流程，正与全球多家合作伙伴密切合作来优化其产品…… ...

有传闻称三星正在开发名为“Thetis”的 2nm 工艺芯片，计划在 2025 年量产，并打算将其应用于未来发布的 Exynos 芯片。 ...